JP2022158935A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＣＯＦの寸法が変わる毎に必要であったＣＯＦの端部に対するＡＣＦの切れ目の位置合わせの簡素化と共に、加圧ヘッドの移動機構を省くことの出来る電子部品実装装置を提供する。【解決手段】フィルム状電子部品Ｆを供給する供給装置と、フィルム状電子部品Ｆに、所定の貼着位置Ｒ２で異方性導電部材を貼着する貼着装置と、表示パネルに、異方性導電部材が貼着されたフィルム状電子部品Ｆを実装する実装装置と、貼着位置Ｒ２に合わせるための基準位置Ｒ１が設定される受渡装置であって、基準位置Ｒ１にフィルム状電子部品Ｆの端部を合わせて供給装置からフィルム状電子部品Ｆを受け取り、異方性導電部材を貼着した後、実装装置に渡す。【選択図】図１５

Description

本発明は、電子部品実装装置に関する。

テレビやパーソナルコンピュータ等のディスプレイとして、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイが普及している。このようなディスプレイの製造工程では、表示パネルに駆動用の電子部品を実装するパネルの組み立て工程がある。この組み立て工程では、駆動用のドライバＩＣを直接実装する方式と、フィルム状の回路基板の上にドライバＩＣを実装したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）と称されるフィルム状電子部品を実装する方式の、２つの方式が知られている。

前者は、ドライバＩＣ等のチップ状電子部品を、表示パネルを構成するガラス基板に実装することから、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装と称され、後者は、フィルム状電子部品をガラス基板に実装することから、ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装と称されている。また、ＣＯＧ実装にはＣＯＧ実装装置と称される電子部品実装装置が用いられ、ＦＯＧ実装にはＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）装置あるいはＦＯＧ実装装置と称される電子部品実装装置が用いられる。

従来、概ね表示パネルのサイズ１０インチを境にして、例えば、１０インチを超える大型の表示パネルにおいてはＦＯＧ実装が用いられ、１０インチ以下の小型の表示パネルにおいてはＣＯＧ実装が用いられていた。そのため、表示パネルに電子部品を実装する実装装置においても、大型の表示パネルにはＦＯＧ実装装置が用いられ、小型の表示パネルにはＣＯＧ実装装置が用いられていた。

ところで、表示パネルの製造工程においては、ＣＯＧ実装とＦＯＧ実装とを選択的に行うことができる電子部品実装装置の要求が高まってきている。ここで、ＣＯＦは、テープ状の部材から打ち抜かれて供給される。また、ドライバＩＣは、トレイ上から供給される。したがって、このような電子部品実装装置は、打ち抜きによる供給装置とトレイによる供給装置という２種類の供給装置を備える必要がある。

このような電子部品実装装置において、ドライバＩＣまたはＣＯＦは、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）と称される異方性導電部材を介して表示パネルに仮圧着され、その後加熱圧着（以下、本圧着ともいう）により表示パネルに実装される。具体的には、仮圧着の前段でＡＣＦが表示パネルに貼着され、この表示パネルにドライバＩＣまたはＣＯＦが仮圧着及び本圧着される。このようなＡＣＦは、基材となる熱硬化性樹脂の中に小さな導電粒子が多数入ったシート状の部材であり、離型テープに貼付されたテープ状部材（以下ＡＣＦテープ）として供給される。

一方で、表示パネルでなくＣＯＦにＡＣＦを貼着し、このＡＣＦが貼着されたＣＯＦを表示パネルに実装することの出来る電子部品実装装置が求められている。ＡＣＦをＣＯＦに貼着する貼着装置としては、例えば特許文献１に開示されているようなものが知られている。特許文献１においては、ＡＣＦが貼着されたＡＣＦテープが供給され、このＡＣＦをＣＯＦに貼着する。このようなＡＣＦには予めＣＯＦの寸法に合わせて切れ目が入れられており、ＣＯＦに貼着後、ＣＯＦから離型テープを引き離す際に、この切れ目でＣＯＦに貼着されたＡＣＦとＡＣＦテープが分離される。

特開２００８－０１６５９４号公報

ところで、従来より、電子部品実装装置ではＣＯＦ等の電子部品を保持する場合、保持部の中心と電子部品の中心を合わせて電子部品を保持していたため、様々な寸法のＣＯＦにＡＣＦを貼着する場合、ＣＯＦの寸法が変わる毎にＡＣＦの切れ目をＣＯＦの端部に対して位置合わせする必要があった。この時、図１６に示すように、ＣＯＦに貼着されるＡＣＦ（図中の斜線部分）は、ＡＣＦに入れられた切れ目によってＣＯＦの寸法に分離されて、ＣＯＦに貼着される。その際、ＣＯＦに貼着されるＡＣＦより下流側のＡＣＦテープには、既にＡＣＦがＣＯＦに貼着されているのでＡＣＦは残っていないが、切れ目より上流側（ＡＣＦテープの供給側）には、これからＣＯＦに貼着されるＡＣＦが、ＡＣＦテープに貼着されている。ＡＣＦは加熱により特性が変化してしまう為、ＣＯＦへの貼着前のＡＣＦに熱が加わることは極力避けたい。その為、ＣＯＦの端面にＡＣＦの切れ目を合わせると共に、加熱された加圧ヘッドが切れ目より上流側のＡＣＦに接触しない様、加圧ヘッドの端部をＡＣＦの切れ目に合わせて加圧貼着していた。よって、様々な寸法のＣＯＦに対応する為には、ＣＯＦの寸法が変わる毎にＡＣＦの切れ目をＣＯＦの端面に合わせる調整と、加圧ヘッドの端部をＡＣＦの切れ目に合わせる移動機構と、その制御等の増設が必要であった。

本発明は、ＣＯＦの寸法が変わる毎に必要であったＣＯＦの端部に対するＡＣＦの切れ目の位置合わせの簡素化と共に、加圧ヘッドの移動機構を省くことの出来る電子部品実装装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の電子部品実装装置は、フィルム状電子部品を供給する供給装置と、前記フィルム状電子部品に、所定の貼着位置で異方性導電部材を貼着する貼着装置と、表示パネルに、前記異方性導電部材が貼着された前記フィルム状電子部品を実装する実装装置と、前記貼着位置に合わせるための基準位置が設定される受渡装置であって、前記基準位置に前記フィルム状電子部品の端部を合わせて前記供給装置から前記フィルム状電子部品を受け取り、前記異方性導電部材が貼着された後、前記実装装置に渡す受渡装置と、を備える。

本発明は、ＣＯＦの寸法が変わる毎に必要であったＣＯＦの端部に対するＡＣＦの切れ目の位置合わせの簡素化と共に、加圧ヘッドの移動機構を省くことが出来る。

実施形態のフィルム状電子部品（Ａ）、チップ状電子部品（Ｂ）を示す斜視図である。 実施形態の電子部品実装装置の全体構成を示す平面図である。 実施形態の電子部品実装装置のフィルム状電子部品を実装する工程を示す説明図（Ａ）、チップ状電子部品を実装する工程を示す説明図（Ｂ）である。 実施形態の打抜供給装置の打ち抜き前（Ａ）、打ち抜き後（Ｂ）を示す説明図である。 実施形態のトレイ供給装置のトレイ受け取り工程を示す説明図である。 実施形態の第１の保持ヘッド及び第２の保持ヘッドを示す斜視図である。 実施形態の移動機構の動作を示す説明図である。 実施形態の基準位置を示す平面図である。 実施形態の貼着装置を示す説明図である。 実施形態の制御装置を示す機能ブロック図である。 実施形態のフィルム状電子部品の実装手順を示すフローチャートである。 実施形態のフィルム状電子部品の実装手順を示すフローチャートである。 実施形態の基準位置、ハーフカットライン、貼着位置の関係を示す説明図である。 実施形態のチップ状電子部品の実装手順を示すフローチャートである。 実施形態の位置合わせを示す説明図である。 従来技術の様々な寸法のＣＯＦに対応したＡＣＦと加圧ヘッドの位置合わせを示す説明図である。

本発明の実施の形態（以下、本実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。なお、図面は、各部材、各構成部を模式的に示したものであり、その寸法や間隔等を正確に示したものではない。

［構成］
［電子部品及び実装対象］
本実施形態における電子部品は、図１（Ａ）に示すようなフィルム状電子部品Ｆ、及び図１（Ｂ）に示すようなチップ状電子部品Ｃである。フィルム状電子部品Ｆは、柔軟性のある樹脂製のフィルムに電子部品が実装されており、一方の面の端部に電極が形成されている部品である。このフィルム状電子部品Ｆは、複数のフィルム状電子部品Ｆがシート状またはテープ状の薄板状部材に一体的に形成されたものを、個別に打ち抜くことにより実装される部品として準備される。また、本実施形態におけるフィルム状電子部品Ｆには、様々な寸法のものがある。チップ状電子部品Ｃは、ドライバＩＣである。このチップ状電子部品Ｃは、あらかじめ個別に製品に分離された状態で、トレイＴ（図３参照）に搭載されて準備される。

フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃの実装対象は、フィルム状電子部品Ｆまたはチップ状電子部品Ｃの電極と電気的な接続を行う部品である。本実施形態では、実装対象は、表示装置を構成する表示パネルＤである。つまり、表示機能及び電極を備えた部材である。

［電子部品実装装置］
（全体構成）
本実施形態の電子部品実装装置の全体構成を、図２及び図３を参照して説明する。図２に示すように、電子部品実装装置は、打抜供給装置１０、トレイ供給装置２０、受渡装置４０、貼着装置５０、実装装置６０、制御装置８０を有する。

打抜供給装置１０は、薄板状部材ＳＴからフィルム状電子部品Ｆを打ち抜いて、フィルム状電子部品Ｆを供給する装置である。トレイ供給装置２０は、チップ状電子部品Ｃが収容されたトレイＴを供給する装置である。

受渡装置４０は、打抜供給装置１０からフィルム状電子部品Ｆを受け取り、貼着装置５０を介して、フィルム状電子部品Ｆを実装装置６０に渡す装置である。また、受渡装置４０は、トレイ供給装置２０からチップ状電子部品Ｃを受け取り、実装装置６０に渡す装置でもある。打抜供給装置１０から受渡装置４０へのフィルム状電子部品Ｆの受け渡しには、第１の保持ヘッドＨ１が用いられる。トレイ供給装置２０から受渡装置４０へのチップ状電子部品Ｃの受け渡しには、第２の保持ヘッドＨ２が用いられる。第１の保持ヘッドＨ１及び第２の保持ヘッドＨ２は、受渡装置４０に着脱可能に設けられている。

貼着装置５０は、フィルム状電子部品Ｆの電極にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）と称される異方性導電部材を貼着する装置である。ＡＣＦは、基材となる樹脂の中に、小さな導電粒子が多数入ったシート状の部材である。実装装置６０は、フィルム状電子部品Ｆまたはチップ状電子部品Ｃを、実装対象である表示パネルＤに圧着する装置である。

制御装置８０は、打抜供給装置１０と、トレイ供給装置２０と、受渡装置４０と、貼着装置５０と、実装装置６０と、を制御する装置である。この制御装置８０は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成される。制御装置８０は、各部の制御内容がプログラムされており、ＰＬＣやＣＰＵなどの処理装置によりそのプログラムが実行される。

なお、電子部品実装装置の設置面に平行な面において、打抜供給装置１０から実装装置６０に向かう直線をＹ方向、これに直交する一方向をＸ方向として、Ｙ方向に沿う軸をＹ軸、Ｘ方向に沿うＸ軸とする。Ｙ軸及びＸ軸が形成するＸＹ平面は、フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃ及び表示パネルＤ及びこれを支持する各平面に平行である。以下の説明では、ＸＹ平面を水平面と呼ぶ場合もある。

また、ＸＹ平面に直交し、設置面から上方に向かう方向をＺ方向とし、Ｚ方向に沿う軸をＺ軸とする。設置面が水平である場合には、Ｚ軸は鉛直方向となる。Ｚ軸は、フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃ及び表示パネルＤ及びこれを支持する各平面に垂直である。以下の説明では、Ｚ方向を上方、これと逆方向を下方とする。さらに、Ｚ軸を中心としてＸＹ平面に平行な回転方向をθ方向、Ｙ軸を中心として、ＸＹ平面に垂直な回転方向をα方向とする。これらの方向は、電子部品実装装置の各構成の位置関係を述べるための表現であり、設置面に設置される際の位置関係や方向を限定するものではない。

（打抜供給装置）
打抜供給装置１０は、図２及び図４に示すように、供給部１１０、テーブル１２０、金型１３０、昇降機構１４０を有する。

供給部１１０は、電子部品が形成された薄板状部材ＳＴを巻回したリールを備え、電子部品の打ち抜き部分を順次送り出す機構である（図２参照）。このため、供給部１１０には、リールの回転中心が装着され、リールの回転軸を担うシャフトと、薄板状部材ＳＴを送り出す送りローラが設けられている。

テーブル１２０は、金型１３０を支持する台である。金型１３０は、ダイ１３１、パンチ１３２を有する。

ダイ１３１は、供給部１１０から送り出される薄板状部材ＳＴが載置される平面を有し、抜き孔１３１ａが形成された平板状の部材である。抜き孔１３１ａは、フィルム状電子部品Ｆの外形と略一致する貫通孔である。ダイ１３１は、テーブル１２０の上面に固定されており、テーブル１２０には、抜き孔１３１ａに対応する位置に、抜き孔１３１ａよりも大きな貫通孔である開口１２０ａが設けられている。

パンチ１３２は、抜き孔１３１ａの内縁と略一致する外縁を有する略直方体形状の抜き型である。パンチ１３２の底面は、ダイ１３１に載置された薄板状部材ＳＴに向かい、Ｚ軸に沿って、抜き孔１３１ａに挿入されるまで移動することにより、薄板状部材ＳＴからフィルム状電子部品Ｆを打ち抜く。パンチ１３２の底面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成されており、打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆを負圧により吸着保持する。

昇降機構１４０は、パンチ１３２をＺ軸に沿って移動させることにより、フィルム状電子部品Ｆの打ち抜きを行う機構である。昇降機構１４０は、支持部１４１、駆動部１４２を有する。

支持部１４１は、パンチ１３２を昇降可能に支持する構成部である。支持部１４１は、支柱１４１ａ、支持板１４１ｂを有する。支柱１４１ａは、ダイ１３１上に立ち上げられた４本の棒状の部材である。支持板１４１ｂは、支柱１４１ａの上端にダイ１３１の上面に平行に取り付けられた板状体である。

駆動部１４２は、パンチ１３２に接続され、パンチ１３２をダイ１３１に接離する方向に駆動する装置である。駆動部１４２の駆動源としては、エアシリンダ等を用いることができる。駆動部１４２は、シャフト１４２ａを有する。シャフト１４２ａは、駆動源に接続されるとともに、支持板１４１ｂを貫通してパンチ１３２に接続されている。駆動源によってシャフト１４２ａが昇降することにより、パンチ１３２がフィルム状電子部品Ｆを打ち抜く。なお、パンチ１３２の下方の移動端は、第１の保持ヘッドＨ１の受け取り位置となる。つまり、パンチ１３２は、下降して打ち抜いたフィルム状電子部品Ｆを吸着保持しながら、第１の保持ヘッドＨ１が受け取り可能な位置まで達して停止する。

以上のような打抜供給装置１０は、図２に示すように、平面視で、Ｘ軸に沿って左右に一対設けられている。一方の打抜供給装置１０ａと他方の打抜供給装置１０ｂとは、平面視で後述する移送装置４３０を挟む位置に配設されている。以下、打抜供給装置１０ａ、１０ｂを区別しない場合には、打抜供給装置１０とする。

［トレイ供給装置］
トレイ供給装置２０は、図５に示すように、フレーム２１０、把持部２２０を有する。フレーム２１０は、平行な一対の長尺の部材である。一対のフレーム２１０の間隔は、トレイＴの幅に近似しているが、トレイＴが上下に通過可能となっている。把持部２２０は、フレーム２１０の対向する側面に設けられ、図示しない駆動機構によって、トレイＴの側面に接離する方向に進退可能に設けられている。

トレイ供給装置２０においては、把持部２２０によって、一枚のトレイＴが把持され、その上に複数枚のトレイＴが積層される（図５（Ａ））。最下層のトレイＴの下面は、チップ状電子部品Ｃを収容した面とは反対側の面であり、第２の保持ヘッドＨ２の受け取り位置となる（図５（Ｂ））。

以上のようなトレイ供給装置２０は、図２に示すように、平面視で、Ｘ軸に沿って左右に一対設けられている。一方のトレイ供給装置２０ａと他方のトレイ供給装置２０ｂとは、平面視で後述する移送装置４３０を挟む位置に設けられている。以下、トレイ供給装置２０ａ、２０ｂを区別しない場合には、トレイ供給装置２０とする。

（受渡装置）
受渡装置４０は、図２及び図３に示すように、打抜供給装置１０からフィルム状電子部品Ｆを受け取り、貼着装置５０を介して、実装装置６０に渡す装置である。また、受渡装置４０は、トレイ供給装置２０からチップ状電子部品Ｃを受け取り、実装装置６０に渡す装置でもある。受渡装置４０は、図３、図６乃至図８に示すように、装着部４１０と、移動機構４２０と、移送装置４３０と、を有する。

（装着部）
装着部４１０には、第１の保持ヘッドＨ１または第２の保持ヘッドＨ２が着脱される。装着部４１０は、載置部４１１、係止部４１２を有する。載置部４１１は、第１の保持ヘッドＨ１または第２の保持ヘッドＨ２が搭載される円柱形状の部材である。係止部４１２は、載置部４１１の上面から立設された複数本のピンである。このような装着部４１０に着脱される第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２を、図６を参照して説明する。

第１の保持ヘッドＨ１は、打抜供給装置１０から供給されるフィルム状電子部品Ｆを保持する（図３参照）。第１の保持ヘッドＨ１は、保持部Ｈ１１、接続部Ｈ１２、支柱部Ｈ１３を有する。

保持部Ｈ１１は、長手方向が、フィルム状電子部品Ｆの電極が並べられた辺に対応する略直方体形状の部材である。保持部Ｈ１１の上面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成されており、打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆを負圧により吸着保持する。

接続部Ｈ１２は、装着部４１０に載置される略直方体形状の部材である。接続部Ｈ１２の底面には、図示はしないが、係止部４１２が挿入される穴が設けられている。支柱部Ｈ１３は、接続部Ｈ１２の上面から立ち上げられ、保持部Ｈ１１の底部を支持する略直方体形状の部材である。

第２の保持ヘッドＨ２は、トレイ供給装置２０から供給されるトレイＴを保持する（図３参照）。第２の保持ヘッドＨ２は、保持部Ｈ２１、接続部Ｈ２２、支柱部Ｈ２３を有する。

保持部Ｈ２１は、上面の外縁がトレイＴの外縁以上のサイズの略直方体形状である。保持部Ｈ２１の上面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成されており、トレイＴを負圧により吸着保持する。なお、トレイＴの底面には、静電気防止の観点から、凹凸形状が設けられている場合がある。この場合、凹凸部分では十分な吸着力が得られない可能性があるため、凹凸部分を避けて、平坦面に対応する位置に、吸着穴を形成することが好ましい。例えば、トレイＴの底面の縁部に対応する位置に、吸着穴を設けて、安定した吸着を確保する。

接続部Ｈ２２は、装着部４１０に載置される略直方体形状の部材である。接続部Ｈ２２の底面には、図示はしないが、係止部４１２が挿入される穴が設けられている。つまり、第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２の接続部Ｈ１２、Ｈ２２は、共通の装着部４１０に着脱可能となるように、共通の構成を有している。支柱部Ｈ２３は、接続部Ｈ２２の上面から立ち上げられ、保持部Ｈ２１の底部を支持する略直方体形状の部材である。

（移動機構）
移動機構４２０は、図７（Ａ）に示すように、第１の保持ヘッドＨ１が装着された装着部４１０を、打抜供給装置１０と後述する移送装置４３０との間で移動させる。または、移動機構４２０は、図７（Ｂ）に示すように、第２の保持ヘッドＨ２が装着された装着部４１０を、トレイ供給装置２０と移送装置４３０との間で移動させる。移動機構４２０は、移送装置４３０の下方に、例えば図示しない駆動源及びボールねじ、スライダなどを組み合わせて構成され、ＸＹＺ方向に移動可能に設けられる。

（移送装置）
移送装置４３０は、図２に示すように、第１の保持ヘッドＨ１が保持したフィルム状電子部品Ｆを受け取り、貼着装置５０を介して、実装装置６０に渡す装置である。また、移送装置４３０は、第２の保持ヘッドＨ２が保持したトレイＴからチップ状電子部品Ｃを受け取り、実装装置６０に渡す装置でもある。

移送装置４３０は、図２及び図３に示すように、第１のアーム４３１と、清掃装置Ｂと、ゲージング装置Ｇと、第２のアーム４３２と、を有する。

第１のアーム４３１は、ＸＹ平面に平行な面上を、図示しないモータ等の駆動源によって回動可能に設けられた部材である。第１のアーム４３１は、中心から十字方向に４つの略直方体形状のアームが延びてなる十字形状のアームであって、中心が図示しない駆動源の回転軸に固定される。４つのアームの先端には、空気圧回路に接続された吸着ノズル４３１ａが設けられている。吸着ノズル４３１ａは、空気圧回路の真空源による負圧によって、第１の保持ヘッドＨ１に保持されたフィルム状電子部品Ｆの電極部分の裏面を、フィルム状電子部品Ｆの電極が並ぶ方向の幅全部にわたって上方から吸着保持する。

第１のアーム４３１は、９０°ずつ間欠回転を行う。より具体的には、第１のアーム４３１の回転軸から見て、打抜供給装置１０が位置するＹ方向側を時計の１２時方向とした場合に、１２時の位置、９時の位置、６時の位置、３時の位置に停止するように、反時計回り方向または時計回り方向に間欠回転を行う。第１のアーム４３１は、１２時の位置で第１の保持ヘッドＨ１からフィルム状電子部品Ｆを受け取り、９時の位置で貼着装置５０によるＡＣＦの貼着を介し、６時の位置でＡＣＦが貼着されたフィルム状電子部品Ｆを第２のアーム４３２に渡し、３時の位置を通過するという順で反時計回りに間欠回転する。

図８に示すように、第１のアーム４３１の４つのアームの先端には、フィルム状電子部品Ｆを受け取る位置を規定する基準位置Ｒ１が設定される。基準位置Ｒ１は、例えば各アームが延びる方向に平行な基準線であって、第１のアーム４３１の中心側から見て各アーム先端の右側に寄って設定されている。基準位置Ｒ１は、第１のアーム４３１に吸着保持されたフィルム状電子部品Ｆが、第１のアーム４３１の回動によって９時の位置に位置づけられた時、後述する貼着装置５０において、フィルム状電子部品ＦにＡＣＦが貼着される基準の位置であり、ここでは、貼着装置５０の加圧ヘッド５３０のテープ状部材ＴＰの供給側の端部である。フィルム状電子部品Ｆは、その端部、すなわち第１のアーム４３１の中心から見て右側の短辺が基準位置Ｒ１に合うように、第１のアーム４３１に受け渡される。これにより、フィルム状電子部品Ｆは、その寸法に拘わらず、その一辺が基準位置Ｒ１に合うように第１のアーム４３１に受け渡される。換言すると、フィルム状電子部品Ｆは、１２時の位置において基準位置Ｒ１を基準にＸ方向に位置合わせされる。これにより、第１のアーム４３１の回動により後述の貼着装置５０に対向したとき、貼着装置５０に対してＹ方向に位置合わせされている。

清掃装置Ｂは、上述の１２時の位置において、第１のアーム４３１の下方に配設されている。清掃装置Ｂは、打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆの電極部分に付着したゴミ等を除去する装置である。清掃装置Ｂは、ブラシＢ１を有する。ブラシＢ１は、Ｘ軸方向の軸を中心に、図示しないモータ等の駆動源によって回動可能に設けられている。清掃装置Ｂは、図示しない駆動機構によって、第１のアーム４３１に保持されたフィルム状電子部品Ｆの電極部分に対して、接離する方向に移動可能に設けられている。

ゲージング装置Ｇは、上述の１２時の位置において、第１のアーム４３１の下方に配設されている。ゲージング装置Ｇは、ＸＺ平面に平行な迫出面Ｇ１を有する。この迫出面Ｇ１は、図示しない駆動機構により、Ｙ方向に移動可能となっている。これにより、ゲージング装置Ｇの迫出面Ｇ１は、フィルム状電子部品Ｆが吸着ノズル４３１ａに吸着された状態で打抜供給装置１０側に押し出し、吸着ノズル４３１ａに対するフィルム状電子部品Ｆの相対位置をずらす。すなわち、ゲージング装置Ｇは、吸着ノズル４３１ａに吸着されたフィルム状電子部品ＦをＹ方向に位置合わせする。これにより、フィルム状電子部品Ｆは、第１のアーム４３１の回動により貼着装置５０に対向した時、貼着装置５０に対してＸ方向に位置合わせされている。換言すると、ゲージング装置Ｇは、１２時の位置でＹ方向にフィルム状電子部品Ｆの位置合わせを行うことにより、９時の位置でＸ方向にフィルム状電子部品Ｆの位置合わせを行ったことになる。この位置合わせにより、貼着装置５０で供給されるＡＣＦの位置に、フィルム状電子部品Ｆの電極の位置が位置づけられ、貼着装置５０によるＡＣＦの貼着が精度良く行われる。

第２のアーム４３２は、第１のアーム４３１と実装装置６０との間に配設されている。第２のアーム４３２は、ＸＹ平面と平行な面上を、モータ等の駆動源によって回動可能に設けられた長尺の部材である。第２のアーム４３２の一端は、不図示の駆動源の回転軸に固定される。第２のアーム４３２の先端には、回転ヘッド４３２ａが設けられている。回転ヘッド４３２ａは、第２のアーム４３２の長手方向を軸としてα方向に回動可能に設けられている。第２のアーム４３２は、１８０°ずつ間欠回転を行う。より具体的には、１２時の位置及び６時の位置に停止するように、反時計回り方向または時計回り方向に間欠回転を行う。

回転ヘッド４３２ａには、回転円の半径方向に沿って延びる吸着ノズル４３２ｂが設けられている。吸着ノズル４３２ｂは、図示はしないが、空気圧回路に接続され、真空源による負圧によって、フィルム状電子部品Ｆまたはチップ状電子部品Ｃを吸着保持する。吸着ノズル４３２ｂの先端の方向は、回転ヘッド４３２ａによって１８０°変換される。つまり、第２のアーム４３２は、受け取った部品を反転させることができる反転移送装置として構成されている。

このため、吸着ノズル４３２ｂは、第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａに保持されたフィルム状電子部品Ｆを受け取る時は、フィルム状電子部品Ｆの電極側を下方から吸着保持し、第２の保持ヘッドＨ２に保持されたトレイＴからチップ状電子部品Ｃをピックアップするときは、チップ状電子部品Ｃの上方から一つずつ吸着保持する。すなわち、打抜供給装置１０は電極部分が下を向くようにフィルム状電子部品Ｆを打ち抜き、第１の保持ヘッドＨ１は打抜供給装置１０で打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆを電極部分が下を向いた姿勢のままで下方から保持して第１のアーム４３１に受け渡す。第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａは、第１の保持ヘッドＨ１によって下方から保持されたフィルム状電子部品Ｆを上方から吸着保持する。そのため、吸着ノズル４３２ｂが、吸着ノズル４３１ａからフィルム状電子部品Ｆを受け取るときには、フィルム状電子部品Ｆは、電極部分が下を向いた状態で吸着ノズル４３１ａによって上方から保持されているので、吸着ノズル４３２ｂは電極側を下方から吸着保持する。また、第２の保持ヘッドＨ２に保持されたトレイＴには、チップ状電子部品Ｃが電極部分を上に向けた状態で収容されているので、吸着ノズル４３２ｂはチップ状電子部品Ｃを上方から吸着保持する。

回転ヘッド４３２ａは、吸着ノズル４３２ｂがフィルム状電子部品Ｆを吸着保持した場合、電極側が下向きの状態のままで実装装置６０に達する。つまり、この場合、回転ヘッド４３２ａは反転しない。回転ヘッド４３２ａは、吸着ノズル４３２ｂがチップ状電子部品Ｃを吸着保持した場合、実装装置６０に達するまでに、チップ状電子部品Ｃの電極側を下向きにする。つまり、この場合、回転ヘッド４３２ａを反転させる。

［貼着装置］
貼着装置５０は、第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａが保持するフィルム状電子部品Ｆの電極部分に対して、ＡＣＦを貼着する。貼着装置５０は、図９に示すように、供給部５１と、切断部５２と、貼着部５３と、剥離部５４と、搬送部５５と、回収部５６と、を備える。

（供給部）
供給部５１は、貼着部５３にテープ状部材ＴＰを供給する。テープ状部材ＴＰは、例えば、ＡＣＦからなる粘着テープＴ１が、離型テープＴ２に貼着されたものである。離型テープＴ２は、粘着テープＴ１から剥離可能なテープであり、例えば、ポリイミド等の樹脂フィルムによって形成されている。なお、本実施形態のテープ状部材ＴＰの幅は、０．５～３.５ｍｍ程度である。

供給部５１は、供給リール５１０、テンション機構５１１、経路ローラ５１２を有する。供給リール５１０は、テープ状部材ＴＰを巻装し、回動によりテープ状部材ＴＰを送り出すリールである。テンション機構５１１は、テープ状部材ＴＰに張力を与える。テンション機構５１１は、供給リール５１０から引き出されるテープ状部材ＴＰの移動を案内するように、上下に距離を空けて配置された一対のローラである。一方のローラは上下動しない固定ローラ５１１ａであり、他方のローラが上下動可能な可動ローラ５１１ｂである。可動ローラ５１１ｂは、図示しない昇降機構によって上下に移動する。つまり、図中、黒塗りの矢印方向に移動する。経路ローラ５１２は、テンション機構５１１からのテープ状部材ＴＰの移動方向を変えて、切断部５２に向けて送り出すローラである。

（切断部）
切断部５２は、テープ状部材ＴＰにおける粘着テープＴ１を切断する。このように粘着テープＴ１だけを切断することを、以下、ハーフカットと呼び、切断部５２の切断により粘着テープＴ１に形成された切れ目を、ハーフカットラインＨＣと呼ぶ。このハーフカットラインＨＣは、フィルム状電子部品Ｆの寸法に対応する間隔で形成される。ハーフカットラインＨＣ間の間隔は、フィルム状電子部品Ｆの表示パネルと接続される辺の長さと略同じである。すなわち、ハーフカットラインＨＣ間の間隔は、実装されるフィルム状電子部品Ｆの表示パネルと接続される辺の寸法に合わせて規定される。

切断部５２は、貼着部５３の上流側に設けられ、カッター５２０、バックアップ部材５２１を有する。カッター５２０は、粘着テープＴ１を幅方向に切断する部材である。すなわち、カッター５２０の先端の刃は、テープ状部材ＴＰの幅方向に延びている。また、カッター５２０は、図示しない移動機構により、その先端の刃が粘着テープＴ１に接離する。カッター５２０は、上述のように、供給部５１によって供給されたテープ状部材ＴＰ上にフィルム状電子部品Ｆの寸法に合わせてハーフカットラインＨＣを形成する。バックアップ部材５２１は、略直方体形状のブロックである。このバックアップ部材５２１は、カッター５２０との間でテープ状部材ＴＰを挟み、離型テープＴ２に接する平坦面５２１ａを有する。

（貼着部）
貼着部５３は、フィルム状電子部品Ｆの電極部分に対して、テープ状部材ＴＰにおける粘着テープＴ１を貼着する。貼着部５３は、加圧ヘッド５３０、バックアップ部材５３１を有する。加圧ヘッド５３０は、図示しない昇降装置により上下に移動することにより
テープ状部材ＴＰを押し上げ、フィルム状電子部品Ｆの電極部分に対して粘着テープＴ１の加熱、加圧を行う。そのため、加圧ヘッド５３０には、図示しないヒータが設けられ、テープ状部材ＴＰとの接触面が、所定の温度に加熱されている。さらに、加圧ヘッド５３０におけるテープ状部材ＴＰとの接触面には、緩衝部材５３０ａが設けられている。この緩衝部材５３０ａは、例えば、弾性体により形成されたシートであり、加熱によって軟化した粘着テープＴ１が加圧ヘッド５３０に付着することを防止する。バックアップ部材５３１は、加圧ヘッド５３０によってフィルム状電子部品Ｆの電極部分に粘着テープＴ１を加熱圧着するとき、第１のアーム４３１を上から支持する部材である。バックアップ部材５３１は、加圧ヘッド５３０に対向する位置に一対の支持ローラ５３１ａを有し、その支持ローラ５３１ａの外周面で、フィルム状電子部品Ｆが吸着ノズル４３１ａによって保持され、回動して貼着装置５０に位置合わせされた第１のアーム４３１の上面を支持する。

貼着部５３には、貼着位置Ｒ２が設定されている。貼着位置Ｒ２は、後述の搬送部５５によりテープ状部材ＴＰにおける粘着テープＴ１のハーフカットラインＨＣが位置合わせされる基準位置であり、ここでは、テープ状部材ＴＰの走行方向における、加圧ヘッド５３０の供給部５１側端部の位置である。

（剥離部）
剥離部５４は、フィルム状電子部品Ｆに貼着された粘着テープＴ１から離型テープＴ２を剥離する。剥離部５４は、剥離棒５４０、５４１を有する。剥離棒５４０、５４１は、例えば丸棒であり、離型テープＴ２と接する部材である。剥離棒５４０は、離型テープＴ２の表面、すなわち、粘着テープＴ１側の面と接し、剥離棒５４１は、離型テープＴ２の裏面と接する。剥離棒５４０、５４１は、図示しない移動機構によって、図９に示すように、離型テープＴ２を挟んだ状態でテープ状部材ＴＰの上流側（点線の矢印方向）に水平移動することにより、フィルム状電子部品Ｆに圧着された粘着テープＴ１から離型テープＴ２を剥離する。

（搬送部）
搬送部５５は、テープ状部材ＴＰを供給部５１から貼着部５３を介して回収部５６に送る。特に、搬送部５５は、ハーフカットラインＨＣが貼着位置Ｒ２に合うように、テープ状部材ＴＰを貼着部５３に送り出す。搬送部５５は、送りローラ５５０、図示しない送り用モータを有する。送りローラ５５０は、一対のローラで離型テープＴ２を挟み、ローラの回動によってテープ状部材ＴＰを供給部５１側から回収部５６側へ移動させる。送り用モータは、送りローラ５５０を回動させる駆動源である。送り用モータは、その回転軸が送りローラ５５０と連結されており、当該モータの駆動により回転軸が当該軸周りに回転することにより、送りローラ５５０を回転軸周りに回動させる。

（回収部）
回収部５６は、貼着部５３において、フィルム状電子部品Ｆの電極部分に貼着された粘着テープＴ１から剥離された離型テープＴ２を回収する。回収部５６は、回収リール５６０、経路ローラ５６１を有する。回収リール５６０は、離型テープＴ２を巻き取って回収するリールである。経路ローラ５６１は、貼着部５３側からの離型テープＴ２の移動方向を変えて、回収リール５６０に向けて送り出すローラである。

［実装装置］
実装装置６０は、図２及び図３に示すように、表示パネルＤの電極に対して、フィルム状電子部品Ｆの電極またはチップ状電子部品Ｃの電極を、ＡＣＦを介して加熱圧着する装置である。

実装装置６０は、テーブル６１０、圧着部６２０を有する。テーブル６１０は、表示パネルＤが載置される水平な板状体である。テーブル６１０の上面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成され、表示パネルＤを負圧により吸着保持する。テーブル６１０は、図示しない駆動機構によって、Ｘ軸、Ｙ軸に沿う方向及びθ方向に移動可能に設けられている。

圧着部６２０は、図３に示すように、加圧部材６２１、バックアップ６２２を有する。加圧部材６２１は、図示しない駆動機構によって、テーブル６１０に支持された表示パネルＤにフィルム状電子部品Ｆまたはチップ状電子部品Ｃを重ね合わせ、加熱及び加圧する。加圧部材６２１は、図示しない保持部によってフィルム状電子部品Ｆまたはチップ状電子部品Ｃを吸着保持し、図示しない加熱装置によって加熱される。バックアップ６２２は、加圧部材６２１によってＡＣＦを介して、フィルム状電子部品Ｆまたはチップ状電子部品Ｃを加熱圧着する際、表示パネルＤを支持する部材である。

なお、本実施形態では詳細な説明を省略するが、チップ状電子部品Ｃを加熱圧着する場合には、予め表示パネルＤ側にＡＣＦが貼着されているものとする。また、フィルム状電子部品Ｆを加熱圧着する場合であっても、予め表示パネルＤ側にＡＣＦが貼着されていてもよい。この場合には、貼着装置５０によるＡＣＦの貼着は行われない。

圧着部６２０は、最終的な圧着を行う前の仮圧着を行うための装置である。圧着部６２０による仮圧着後に、図示はしないが、後流の工程に配置された本圧着部による本圧着が行われる。

［制御装置］
制御装置８０は、図１０に示すように、機構制御部８１、記憶部８２、入出力制御部８３を有する。機構制御部８１は、打抜供給装置１０、トレイ供給装置２０、受渡装置４０、貼着装置５０及び実装装置６０の各部の動作を制御する。記憶部８２は、上記の各部を実現するためのプログラム、データ等、本実施形態の制御に必要な情報を記憶する。入出力制御部８３は、制御対象となる各部との間での信号の変換や入出力を制御するインタフェースである。

さらに、制御装置８０には、入力装置９１、出力装置９２が接続されている。入力装置９１は、オペレータが、制御装置８０を介して電子部品実装装置を操作するためのスイッチ、タッチパネル、キーボード、マウス等の入力手段である。出力装置９２は、電子部品実装装置の状態を確認するための情報を、オペレータが視認可能な状態とする表示装置等の出力手段である。

［作用］
以上のような電子部品実装装置の作用を、フィルム状電子部品Ｆを実装する場合、チップ状電子部品Ｃを実装する場合に分けて説明する。

（フィルム状電子部品の実装）
まず、フィルム状電子部品Ｆを実装する手順を、図３（Ａ）、図１１乃至図１３を参照して説明する。装着部４１０に対しては、第１の保持ヘッドＨ１が予め装着されているものとする。また、搬送部５５により、ハーフカットラインＨＣが形成されたテープ状部材ＴＰが、そのハーフカットラインＨＣを貼着位置Ｒ２に位置決めされている。図１１に示すように、移動機構４２０は、装着部４１０に装着された第１の保持ヘッドＨ１を、打抜供給装置１０の直下に来るように移動させる（ステップＳ０１）。打抜供給装置１０においては、フィルム状電子部品Ｆが打ち抜かれる（ステップＳ０２）。打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆは、パンチ１３２により吸着された状態で下降して、吸着の解除とともに、第１の保持ヘッドＨ１の保持部Ｈ１１により吸着される。これにより、第１の保持ヘッドＨ１が、フィルム状電子部品Ｆを受け取る（ステップＳ０３）。

移動機構４２０は、フィルム状電子部品Ｆを受け取った第１の保持ヘッドＨ１を、第１のアーム４３１の端部の吸着ノズル４３１ａの下部に移動させる（ステップＳ０４）。すなわち、移動機構４２０は、第１のアーム４３１の４つのアームのうち、上述の１２時の位置に位置付けられたアームの吸着ノズル４３１ａの直下にフィルム状電子部品Ｆが位置するように第１の保持ヘッドＨ１を移動させる。その際、移動機構４２０は、フィルム状電子部品Ｆの端部が第１のアーム４３１の基準位置Ｒ１に合うように、フィルム状電子部品ＦをＸ方向に位置付ける（ステップＳ０５）。そして、第１の保持ヘッドＨ１の保持部Ｈ１１の吸着の解除とともに、吸着ノズル４３１ａによる吸着を行うことにより、第１のアーム４３１は、フィルム状電子部品Ｆの端部を基準位置Ｒ１に合わせた状態で、フィルム状電子部品Ｆを受け取る（ステップＳ０６）。

次に、上述の１２時の位置において、清掃装置Ｂが上昇し、回転するブラシＢ１が接触することにより、フィルム状電子部品Ｆの電極部分を清掃する（ステップＳ０７）。さらに、清掃を終えた清掃装置Ｂが下降すると、ゲージング装置Ｇの迫出面Ｇ１が１２時の位置に向いて移動して、フィルム状電子部品Ｆに当接することで、吸着ノズル４３１ａに吸着されたフィルム状電子部品ＦをＹ方向に位置合わせする（ステップＳ０８）。

次に、図１２を参照しつつ、フィルム状電子部品Ｆに対するＡＣＦの貼着及び表示パネルＤに対するフィルム状電子部品Ｆの仮圧着について説明する。清掃装置Ｂによる清掃及びゲージング装置Ｇによる位置合わせを終えた後、第１のアーム４３１を回動させることにより、９時の位置、すなわち貼着装置５０にフィルム状電子部品Ｆを位置付ける（ステップＳ１１）。より詳細には、貼着装置５０のバックアップ部材５３１とテープ状部材ＴＰとの間に、第１のアーム４３１の上面が支持ローラ５３１ａに当接しながら入り込み、フィルム状電子部品Ｆとフィルム状電子部品Ｆを吸着した第１のアーム４３１が挟まれる形で位置づけられる。この時、第１のアーム４３１に設定されている基準位置Ｒ１は、第１のアーム４３１が１２時の位置において、第１のアーム４３１が回動して貼着装置５０に位置づけられた時、ＡＣＦが貼着される位置に設定されているので、第１のアーム４３１に設定されている基準位置Ｒ１と加圧ヘッド５３０に設定されている貼着位置Ｒ２とが一致している。また、上述のように、ハーフカットラインＨＣが形成されたテープ状部材ＴＰが、そのハーフカットラインＨＣを貼着位置Ｒ２に位置決めされている。すなわち、図１３に示すように、基準位置Ｒ１、ハーフカットラインＨＣ、貼着位置Ｒ２の全てが一致している。これにより、貼着装置５０において、フィルム状電子部品Ｆの寸法が変わる毎に、テープ状部材ＴＰのハーフカットラインＨＣを位置合わせする制御や、加圧ヘッド５３０の端部を移動させる移動機構を設ける事無く、寸法の異なったフィルム状電子部品ＦにＡＣＦを貼着する事が出来る。

この状態で、バックアップ部材５３１の支持ローラ５３１ａが第１のアーム４３１の上面を支持している。次に、加圧ヘッド５３０が上昇することにより（ステップＳ１２）、テープ状部材ＴＰを離型テープＴ２側から押し上げ、ハーフカットされた粘着テープＴ１をフィルム状電子部品Ｆの電極部分に貼着させる（ステップＳ１３）。粘着テープＴ１を貼着させた後、加圧ヘッド５３０を下降させ、剥離棒５４０、５４１をテープ状部材ＴＰの上流側に水平移動させることにより、フィルム状電子部品Ｆの電極部分に貼着された粘着テープＴ１から離型テープＴ２を剥離する（ステップＳ１４）。このように、フィルム状電子部品Ｆに粘着テープＴ１、すなわちＡＣＦが貼着される。

フィルム状電子部品ＦにＡＣＦが貼着された後、第１のアーム４３１を回動させることにより、６時の位置にフィルム状電子部品Ｆを位置付け、フィルム状電子部品Ｆを、１２時の位置で待機する第２のアーム４３２の吸着ノズル４３２ｂの上部に移動させる（ステップＳ１５）。そして、第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａによる吸着を解除するとともに、吸着ノズル４３２ｂによる吸着を行うことにより、フィルム状電子部品Ｆは、第２のアーム４３２に渡される（ステップＳ１６）。

第２のアーム４３２は、ＸＹ平面を１８０°回動して、フィルム状電子部品Ｆを実装装置６０の圧着部６２０に移動させる（ステップＳ１７）。第２のアーム４３２の吸着ノズル４３２ｂによる吸着を解除するとともに、加圧部材６２１による吸着を行うことにより、フィルム状電子部品Ｆを加圧部材６２１に保持させる。そして、フィルム状電子部品Ｆを吸着した加圧部材６２１が下降することにより、フィルム状電子部品Ｆの電極が、ＡＣＦを介して、表示パネルＤの電極に加熱圧着される（ステップＳ１８）。加圧部材６２１による吸着が解除されて、フィルム状電子部品Ｆが仮圧着された表示パネルＤは、本圧着部に搬送されて本圧着が行われる。

なお、上記のフィルム状電子部品Ｆの供給は、まず、一方の打抜供給装置１０ａによって行われる。そして、打抜供給装置１０ａの供給部１１０の薄板状部材ＳＴが無くなると、他方の打抜供給装置１０ｂに切り替えて、継続してフィルム状電子部品Ｆの供給が行われる。その間に、打抜供給装置１０ａの薄板状部材ＳＴのリールが交換され、他方の打抜供給装置１０ｂの薄板状部材ＳＴが無くなると、再び打抜供給装置１０ａによるフィルム状電子部品Ｆの供給に切り替わる。これにより、電子部品実装装置を停止させることなく、実装を継続して行うことができる。

（チップ状電子部品の実装）
次に、チップ状電子部品Ｃの実装の手順を、図３（Ｂ）、図５、図１４を参照して説明する。装着部４１０に対しては、第２の保持ヘッドＨ２が予め装着されているものとする。移動機構４２０は、図５（Ａ）に示すように、装着部４１０に装着された第２の保持ヘッドＨ２を、トレイ供給装置２０の直下に来るように移動させる（ステップＳ２１）。トレイ供給装置２０においては、図５（Ｂ）に示すように、第２の保持ヘッドＨ２の保持部６１が、最下層のトレイＴの底面に接して吸着保持する（ステップＳ２２）。そして、以下のような手順によって、第２の保持ヘッドＨ２の保持部６１が、トレイＴを受け取る（ステップＳ２３）。

図５（Ｃ）に示すように、トレイ供給装置２０は、把持部２２０による把持を解除する。そして、図５（Ｄ）に示すように、第２の保持ヘッドＨ２がトレイＴの一枚分だけ下降する。把持部２２０は、図５（Ｅ）に示すように、最下層から一つ上のトレイＴを把持部２２０によって把持する。図５（Ｆ）に示すように、第２の保持ヘッドＨ２が下降して、保持部Ｈ２１にトレイＴが渡される。

移動機構４２０は、トレイＴを受け取った第２の保持ヘッドＨ２を、第２のアーム４３２の吸着ノズル４３２ｂの下部に移動させる（ステップＳ２４）。すなわち、移動機構４２０は、上述の１２時の位置に位置付けられた第２のアーム４３２の吸着ノズル４３２ｂの下方にトレイＴが位置するように第２の保持ヘッドＨ２を移動させる。第２のアーム４３２の吸着ノズル４３２ｂは、回転ヘッド４３２ａの回転によって、第２の保持ヘッドＨ２に保持されたトレイＴに対向する。

移動機構４２０は、トレイＴ上の各チップ状電子部品Ｃを、第２のアーム４３２の吸着ノズル４３２ｂに対向する位置に順次位置決めする。なお、この位置決めは、図示しない走査部がトレイＴを走査することにより行われる。より具体的には、トレイＴには格子状に区切られた収容部が設けられ、これらの収容部内にチップ状電子部品Ｃが収容されている。そこで、第２のアーム４３２の吸着ノズル４３２ｂがチップ状電子部品Ｃを受け取る位置、つまり、第２のアーム４３２が１２時の位置に停止したときに吸着ノズル４３２ｂの直下となる位置に各収容部を順次位置決めする。そして、トレイＴ上の一つの収容部が位置決めされたら、吸着ノズル４３２ｂによる吸着を開始することにより、チップ状電子部品Ｃは、第２のアーム４３２に渡される（ステップＳ２５）。

第２のアーム４３２は、ＸＹ平面を１８０°回動して、チップ状電子部品Ｃを実装装置６０の圧着部６２０に移動させる（ステップＳ２６）。この移動の途中で、回転ヘッド４３２ａがα方向に回転して、チップ状電子部品Ｃの電極が下方を向くように反転する。第２のアーム４３２の吸着ノズル４３２ｂによる吸着を解除するとともに、圧着部６２０の加圧部材６２１による吸着を行うことにより、チップ状電子部品Ｃを加圧部材６２１が保持する。そして、チップ状電子部品Ｃの電極部分が、ＡＣＦを介して、表示パネルＤの電極に加熱圧着される（ステップＳ２７）。加圧部材６２１による吸着が解除されて、チップ状電子部品Ｃが仮圧着された表示パネルＤは、本圧着部に搬送されて本圧着が行われる。

なお、一枚のトレイＴからチップ状電子部品Ｃを取り終えると、移動機構４２０は、空のトレイＴを保持した第２の保持ヘッドＨ２を、トレイ供給装置２０に用意された空のトレイＴの収容部まで搬送して、この収容部にトレイＴを渡す。そして、上記のように、移動機構４２０は、第２の保持ヘッドＨ２により、チップ状電子部品Ｃを収容したトレイＴを受け取らせて、チップ状電子部品Ｃの実装を行う。なお、空のトレイＴの収容部は、例えば、トレイ供給装置２０の隣接位置に、トレイ供給装置２０と同様の構成にて設けることができる。このように構成することで、トレイ供給装置２０と逆の手順、つまり、図５における（Ｆ）、（Ｅ）、（Ｄ）、（Ｃ）、（Ｂ）、（Ａ）の手順で空のトレイＴを積層して収容することができる。

このようなトレイＴの供給は、まず、一方のトレイ供給装置２０ａによって行われる。そして、トレイ供給装置２０ａから、チップ状電子部品Ｃを収容したトレイＴが無くなると、他方のトレイ供給装置２０ｂに切り替えて、継続してトレイＴの供給が行われる。その間に、トレイ供給装置２０ａのトレイＴが交換され、他方のトレイ供給装置２０ｂのトレイＴが無くなると、再びトレイ供給装置２０ａによるトレイＴの供給に切り替わる。これにより、電子部品実装装置を停止させることなく、実装を継続して行うことができる。

［効果］
（１）本実施形態の電子部品実装装置は、フィルム状電子部品Ｆを供給する打抜供給装置１０と、フィルム状電子部品Ｆに、所定の貼着位置Ｒ２で異方性導電部材を貼着する貼着装置５０と、表示パネルＤに、異方性導電部材が貼着されたフィルム状電子部品Ｆを実装する実装装置６０と、貼着位置Ｒ２に合うような基準位置Ｒ１が設定される受渡装置４０であって、基準位置Ｒ１にフィルム状電子部品Ｆの端部を合わせて打抜供給装置１０からフィルム状電子部品Ｆを受け取り、前記異方性導電部材が貼着された後、実装装置６０に渡す受渡装置４０と、を備える。

これにより、図１５に示すように、寸法の異なるフィルム状電子部品Ｆであっても、その端部は基準位置Ｒ１に合わせられる。そのため、供給されるフィルム状電子部品Ｆの寸法が変わっても、貼着装置５０の加圧ヘッド５３０を移動させる移動機構を設けること無く、フィルム状電子部品ＦにＡＣＦを正確に貼着することが出来る。これにより、貼着装置５０の加圧ヘッド５３０の位置合わせにかかる時間を簡素化することが出来るので、生産性を向上させることが出来る上、加圧ヘッド５３０を移動させる移動機構を省くことが出来るので、コストの削減が出来る。

（２）本実施形態の貼着装置５０は、フィルム状電子部品Ｆの寸法に対応する間隔で異方性導電部材に切れ目を形成する切断部５２と、切れ目が貼着位置Ｒ２に合うように異方性導電部材を送り出す搬送部５５と、を備える。これにより、フィルム状電子部品Ｆが貼着装置５０に位置付けられた時、基準位置Ｒ１と貼着位置Ｒ２の位置合わせだけでなく、貼着位置Ｒ２と異方性導電部材の切れ目の位置合わせも完了しているので、従来必要であった異方性導電部材の切れ目を貼着位置に合わせる時間を簡素化することが出来る。

（３）本実施形態の受渡装置４０は、打抜供給装置１０からフィルム状電子部品Ｆを受け取る第１のアーム４３１と、フィルム状電子部品Ｆの端部を基準位置Ｒ１に合わせた状態で、第１のアーム４３１がフィルム状電子部品Ｆを受け取った位置を調整するゲージング装置Ｇと、を備える。これにより、異方性導電部材の幅方向においても、異方性導電部材とフィルム状電子部品Ｆとの位置合わせを行うことが出来る。

（４）本実施形態の電子部品実装装置は、チップ状電子部品Ｃが収容されたトレイＴを供給するトレイ供給装置２０を更に備え、受渡装置４０は、トレイ供給装置２０から、チップ状電子部品Ｃを受け取り、実装装置６０に渡し、実装装置６０は、予め異方性導電部材が貼着された表示パネルＤにチップ状電子部品Ｃを実装する。これにより、表示パネルＤに対する異方性導電部材を貼着させたフィルム状電子部品Ｆの実装と、異方性導電部材を貼着させた表示パネルＤに対するチップ状電子部品Ｃの実装とを選択的に行うことが出来る。

［変形例］
（１）上記実施形態では、単に一方の打抜供給装置１０ａと他方の打抜供給装置１０ｂとを交互に切り替える構成で説明したが、一方の打抜供給装置１０ａと他方の打抜供給装置１０ｂとに、異なる寸法のフィルム状電子部品Ｆが形成された薄板状部材ＳＴを装着しても良い。本実施形態により、ＣＯＦの寸法が変わる毎に、ＣＯＦの端部に対するＡＣＦの切れ目の位置合わせが不要なので、電子部品実装装置を停止させる事無く、容易に表示パネルＤに異なる寸法のフィルム状電子部品Ｆを複数実装することが出来る。

（２）上記実施形態では、フィルム状電子部品Ｆを供給する構成として薄板状部材ＳＴからフィルム状電子部品Ｆを打ち抜く打抜供給装置１０を採用したが、これに限られない。例えば、予め薄板状部材ＳＴから打ち抜いておいたフィルム状電子部品Ｆを供給する供給装置を採用しても良い。

（３）上記実施形態の貼着装置５０は、供給部５１、切断部５２、貼着部５３、剥離部５４、搬送部５５及び回収部５６を備えるものとしたが、これに限られない。貼着装置５０は、少なくとも貼着部５３を備えればよく、他の構成、すなわち供給部５１、切断部５２、剥離部５４、搬送部５５及び回収部５６については、貼着装置５０とは異なる構成としてもよい。

（４）上記実施形態の粘着テープＴ１には、切断部５２により切れ目となるハーフカットラインＨＣが形成されたが、これに限られない。粘着テープＴ１は、予めフィルム状電子部品Ｆの寸法に合わせて切れ目が形成されたものを用いても良い。また、粘着テープＴ１には必ずしも切れ目が形成されている必要はなく、例えば粘着テープＴ１の全面に亘って微細な穴が無数に開けられており、剥離部５４によってフィルム状電子部品Ｆの端部を境目にして引き裂かれるようにしてもよい。

（５）電子部品実装装置には、第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２の装着部４１０があればよく、両者を交換可能とする構成には限定されない。例えば、装着部４１０を複数有し、一方に第１の保持ヘッドＨ１、他方に第２の保持ヘッドＨ２が固定された装置であってもよい。これにより、第１の保持ヘッドＨ１及び第２の保持ヘッドＨ２を交換することなく、フィルム状電子部品Ｆの実装、チップ状電子部品Ｃの実装を切り換えることができる。

（６）移動機構４２０は、移送装置４３０を挟んでＸ軸方向に一対設けられても良い。つまり、一方の打抜供給装置１０ａ及びトレイ供給装置２０ａに対応して一方の移動機構４２０が設けられ、他方の打抜供給装置１０ｂ及びトレイ供給装置２０ｂに対応して他方の移動機構４２０が設けられてもよい。なお、第１の保持ヘッドＨ１、第２の保持ヘッドＨ２についても、それぞれ一対の移動機構４２０に対応して、一対設けられても良い。

（７）フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃの移動経路は、第２のアーム４３２において共通化されているので、第２のアーム４３２の２か所の停止位置（１２時の位置と６時の位置）において、フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃを撮像するカメラを設置することにより、共通のカメラによって位置決め等を行うことができる。例えば、１２時の位置には、吸着ノズル４３２ｂの上方の位置に、プリアライメント用カメラを１台配置する。このカメラを用いて、吸着ノズル４３２ｂにフィルム状電子部品Ｆが保持されたときには、フィルム状電子部品Ｆにおける電極部分の両端に設けられたアライメントマークを撮像し、このアライメントマークに基づいてフィルム状電子部品Ｆの位置を認識する。認識は、制御装置８０によって、公知の画像認識技術を用いて行えばよい。この認識位置に基づいて、フィルム状電子部品Ｆを加圧部材６２１に渡すときに、吸着ノズル４３２ｂと加圧部材６２１の相対位置を調整する。このようにすることで、加圧部材６２１へのフィルム状電子部品Ｆの受渡し位置精度が確保できる。

また、トレイＴからチップ状電子部品Ｃを取り出すときには、チップ状電子部品Ｃの電極面に設けられたアライメントマークを撮像し、このアライメントマークに基づいてチップ状電子部品Ｃの位置を認識する。この認識位置に基づいて、チップ状電子部品Ｃを取り出すときの吸着ノズル４３２ｂとチップ状電子部品Ｃの相対位置を調整する。このようにすることで、加圧部材６２１へのフィルム状電子部品Ｆの受渡し位置精度が確保できる。

一方、６時の位置には、仮圧着用としての同時認識カメラを一対配置する。同時認識カメラは、フィルム状電子部品Ｆ及びチップ状電子部品Ｃの電極部分の一方の端部に設けられたアライメントマークと、それに対応する表示パネルＤのアライメントマークとを、視野内に同時に取り込んで撮像するものである。同時認識カメラは、フィルム状電子部品Ｆ、チップ状電子部品Ｃの両端のアライメントマークに対応して一対配置される。これにより、フィルム状電子部品Ｆを仮圧着するときであっても、チップ状電子部品Ｃを仮圧着するときであっても、その精度を確保できる。

［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。

１０、１０ａ、１０ｂ 打抜供給装置
２０、２０ａ、２０ｂ トレイ供給装置
２１０ フレーム
２２０ 把持部
４０ 受渡装置
４１０ 装着部
４２０ 移動機構
４３０ 移送装置
４３１ 第１のアーム
４３１ａ 吸着ノズル
４３２ 第２のアーム
４３２ａ 回転ヘッド
４３２ｂ 吸着ノズル
５０ 貼着装置
５１ 供給部
５２ 切断部
５３ 貼着部
５４ 剥離部
５５ 搬送部
５６ 回収部
６０ 実装装置
８０ 制御装置
９１ 入力装置
９２ 出力装置
Ｂ 清掃装置
Ｃ チップ状電子部品
Ｄ 表示パネル
Ｆ フィルム状電子部品
Ｇ ゲージング装置
Ｈ１ 第１の保持ヘッド
Ｈ２ 第２の保持ヘッド
ＳＴ 薄板状部材
Ｔ トレイ

Claims (5)

1. フィルム状電子部品を供給する供給装置と、
   前記フィルム状電子部品に、所定の貼着位置で異方性導電部材を貼着する貼着装置と、
   表示パネルに、前記異方性導電部材が貼着された前記フィルム状電子部品を実装する実装装置と、
   前記貼着位置に合わせるための基準位置が設定される受渡装置であって、前記基準位置に前記フィルム状電子部品の端部を合わせて前記供給装置から前記フィルム状電子部品を受け取り、前記異方性導電部材が貼着された後、前記実装装置に渡す受渡装置と、
   を備える電子部品実装装置。
2. 前記貼着装置は、
   前記フィルム状電子部品の寸法に対応する間隔で前記異方性導電部材に切れ目を形成する切断部と、
   前記切れ目が前記貼着位置に合うように前記異方性導電部材を送り出す搬送部と、
   を備える請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 前記受渡装置は、
   前記供給装置から前記フィルム状電子部品を受け取るアームと、
   前記フィルム状電子部品の端部を前記基準位置に合わせた状態で、前記アームが前記フィルム状電子部品を受け取った位置を調整するゲージング装置と、
   を備える、
   請求項１または２に記載の電子部品実装装置。
4. 前記貼着装置は、
   前記フィルム状電子部品を受け取った前記アームを支持するバックアップ部材を更に備え、
   前記バックアップ部材は、一対の支持ローラを有し、前記支持ローラの外周面で、アームを支持する、
   請求項３に記載の電子部品実装装置。
5. チップ状電子部品が収容されたトレイを供給するトレイ供給装置を更に備え、
   前記受渡装置は、前記トレイ供給装置から、前記チップ状電子部品を受け取り、前記実装装置に渡し、
   前記実装装置は、予め異方性導電部材が貼着された表示パネルに前記チップ状電子部品を実装する、
   請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品実装装置。

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