CN113054075B - 一种acf的贴合方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种ACF的贴合方法，提供微型发光二极管基板，所述微型发光二级管基板上阵列设有多个焊盘；获取ACF图案，所述ACF图案中阵列设置多个ACF单元；将所述ACF图案贴附至所述微型发光二级管基板上，多个所述ACF单元与多个所述焊盘一一对应，且每个所述ACF单元贴附在相应的所述焊盘上。所述获取ACF图案的步骤包括：提供ACF；提供冲切及吸附一体设备对所述ACF进行冲切获得所述ACF图案，其中，所述冲切及吸附一体设备包括刀头及吸嘴系统，所述刀头及吸嘴系统阵列设有多个冲切刀，多个所述冲切刀与多个所述ACF单元一一对应。本申请可以节约ACF材料、提高生产良率、降低生产成本，属于ACF贴合的技术领域。

Description

一种ACF的贴合方法
技术领域
本申请涉及ACF贴合的技术领域，具体涉及一种ACF的贴合方法。
背景技术
近年来，显示行业得到了快速的发展，尤其是我国的显示行业，发生了天翻地覆的变化。通过技术、人才、先进设备的引进、以及核心技术的创新，我国已成为世界显示器制造大国，显示器水平达到世界领先水平。不仅结束了我国少屏的窘境，还引领显示界的潮流。
显示行业的竞争变得越来越激烈，更新周期不断缩短，以液晶显示器(LiquidCrystal Display，缩写LCD)与有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，缩写OLED)的竞争尤为激烈。随着OLED工艺、材料的成熟以及良率的提升，LCD渐渐失去了在小尺寸的市场优势，特别是在手机市场，OLED已渐渐取代LCD的地位。近年来也兴起了很多新型的显示技术，例如QLED显示、电子墨水屏(E-ink)、柔性LCD、PE显示、mini-LED、micro-LED等等。这些新技术因还存在成本、寿命、可靠性等一些问题，还具备不了像LCD、OLED的量产性。micro-LED因具有色域广、对比度高、响应速度快、分辨率高、寿命长等优点，被很多企业大力推广，同时被视为下一代最具有潜力的新型显示技术。
micro-LED目前已有多种样品(demo)面世，但仍然存在很多问题需要克服。例如后段制作困难、亮度不均匀、可靠性、转移良率低、薄膜晶体管(Thin Film Transistor，缩写TFT)均匀性差、串色、混色、成本高等问题。巨量转移技术及检测修复技术是micro-LED显示技术最关键的技术。目前各大厂家都在想办法解决这两个问题。巨量转移技术又分为多种，例如激光转移、stamp转移、静电力转移、流体转移、滚印等。本申请针对stamp转移中ACF贴合方法提出发明方案。如图1、图2所示，常规的stamp转移，通常是采用整面的ACF贴附在驱动背板上，通过加热加压的方式与micro-LED芯片进行键合连接，但因micro-LED显示技术对ACF的要求很高且特殊，加热加压后，整面ACF中没有利用到的ACF就浪费了，因此ACF整面贴合不仅浪费材料增加成本，而且由于ACF是异方型导电胶膜，还容易导致micro-LED面板短路，影响良率。对于micro-LED无缝拼接产品，因整面的ACF，还需要采用激光设备对ACF单元的四边进行精密切割，不仅增加制程时间(tact time)而且增加成本。
发明内容
本申请提供一种ACF的贴合方法，可以节约ACF材料、提高生产良率、降低生产成本。
本申请提供一种ACF的贴合方法，
提供微型发光二极管基板，所述微型发光二级管基板上阵列设有多个焊盘；
获取ACF图案，所述ACF图案中阵列设置多个ACF单元；
将所述ACF图案贴附至所述微型发光二级管基板上，其中，多个所述ACF单元与多个所述焊盘一一对应，且每个所述ACF单元贴附在相应的所述焊盘上。
优选地，所述获取ACF图案的步骤包括：
提供ACF；
提供冲切及吸附一体设备对所述ACF进行冲切获得所述ACF图案，其中，所述冲切及吸附一体设备包括刀头及吸嘴系统，所述刀头及吸嘴系统阵列设有多个冲切刀，多个所述冲切刀与多个所述ACF单元一一对应。
优选地，所述将所述ACF图案贴附至所述微型发光二级管基板上的步骤包括：
提供转印板；
将所述ACF图案吸附在所述刀头及吸嘴系统上；
所述冲切及吸附一体设备将所述ACF图案转移至所述转印板；
将所述转印板具有所述ACF图案的一面与所述微型发光二极管基板贴合。
优选地，所述将所述转印板具有所述ACF图案的一面与所述微型发光二极管基板贴合前的步骤包括：
将多个所述ACF单元与多个所述焊盘一一对应，且每个所述ACF单元与相对应的所述焊盘在所述微型发光二极管基板上的正投影相互重合。
优选地，所述将多个所述ACF单元与多个所述焊盘一一对应的步骤包括：
在所述转印板上设置多个第一对位标记；
在所述微型发光二极管基板上设置多个第二对位标记，多个所述第二对位标记与多个所述第一对位标记一一对应；
将每个所述第一对位标记与相应的所述第二对位标记对齐。
优选地，移动所述刀头及吸嘴系统，使得某个冲切刀对准该冲切刀内的ACF单元贴附在转印板上的位置。
优选地，所述冲切刀具有中空空腔，且冲切刀的刀刃呈闭环。
优选地，所述刀头及吸嘴系统包括吸盘和负压管；吸盘设置在负压管的端部，吸盘位于冲切刀的中空空腔内，吸盘具有若干通孔。
优选地，所述冲切及吸附一体设备包括驱使刀头及吸嘴系统移动的三维移动系统，刀头及吸嘴系统安装在三维移动系统上。
优选地，所述将所述转印板具有所述ACF图案的一面与所述微型发光二极管基板贴合的步骤包括：
提供转印设备，所述转印设备驱动所述转印板具有所述ACF图案的一面与所述微型发光二极管基板贴合，其中，所述转印设备包括用于驱动所述转印板直线运动的气缸，所述转印板通过轴承座安装在气缸上。
本申请中通过一种ACF的贴合方法，无需整面贴合ACF，而是对ACF进行冲切，节约了ACF材料、同时，相比现有技术中先将整面贴合ACF贴附至微型发光二级管基板上再进行激光切割形成ACF图案，本申请通过先获取ACF图案，然后再将所述ACF图案贴附至所述微型发光二级管基板上，省去了激光精密切割的工序，不需要采用激光设备对ACF单元进行精密切割，从而避免激光精密切割工序对ACF或微型发光二级管基板的损害，且能够避免激光精密切割工序过程中切割不完整或切割过程中产生导电性碎片而导致micro-LED基板短路，提高了生产节拍、生产良率、降低了生产成本，为micro-LED显示技术的量产提供技术支持。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请现有技术中提供的微型发光二极管的结构示意图；
图2是本申请现有技术中ACF整面贴合微型发光二极管基板的结构示意图；
图3是本申请实施例中提供的刀头及吸嘴系统冲切ACF的结构示意图；
图4是本申请实施例中提供的ACF单元转移至转印板的结构示意图；
图5是本申请实施例中提供的ACF单元转移至微型发光二极管基板的结构示意图；
图6是本申请实施例中提供的刀头及吸嘴系统的结构示意图；
图7是本申请实施例中提供的吸附及翻转系统的结构示意图；
图8是本申请一种ACF的贴合方法的流程图；
其中，附图标记如下：1微型发光二极管基板，2焊盘，3ACF，4ACF单元，5刀头及吸嘴系统，6转印板，7第一对位标记，8冲切刀，9吸盘，10负压管，11旋转杆，12连接杆，13吸附盘，14轴承座，15第二对位标记。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本发明，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本发明。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本发明的描述变得晦涩。因此，本发明并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
本申请实施例提供一种ACF的贴合方法，以下分别进行详细说明。
结合图8所示，一种ACF的贴合方法，S1：提供微型发光二极管基板1，所述微型发光二级管基板1上阵列设有多个焊盘2。S2：获取ACF图案，所述ACF图案中阵列设置多个ACF单元4。S3：将所述ACF图案贴附至所述微型发光二级管基板1上，其中，多个所述ACF单元4与多个所述焊盘2一一对应，且每个所述ACF单元4贴附在相应的所述焊盘2上。
所述获取ACF图案的步骤包括：提供ACF3；提供冲切及吸附一体设备对所述ACF3进行冲切获得所述ACF图案。
请参阅图3至图5，所述冲切及吸附一体设备包括刀头及吸嘴系统5，所述刀头及吸嘴系统5阵列设有多个冲切刀8，多个所述冲切刀8与多个所述ACF单元4一一对应。根据微型发光二极管基板1(micro-LED)的像素间距(pixel pitch)采用冲切及吸附一体设备对ACF3按照预定的规格进行冲切，冲切及吸附一体设备将冲切出来的ACF单元4(ACF pattern)吸附在刀头及吸嘴系统5上，冲切出来的每个所述ACF单元4被吸附至相应的每个所述冲切刀8上，刀头及吸嘴系统5从上往下运动对ACF3进行冲切，冲切出阵列的多个ACF单元4，一个冲切刀8冲切出一个ACF单元4，阵列的多个冲切刀8冲切出阵列的多个ACF单元4，所有的ACF单元4构成了ACF图案，从而，所述刀头及吸嘴系统5的所有冲切刀8获取的ACF单元4构成ACF图案。
所述将所述ACF图案贴附至所述微型发光二级管基板1上的步骤包括：
提供转印板6；将所述ACF图案吸附在所述刀头及吸嘴系统5上；所述冲切及吸附一体设备将所述ACF图案转移至所述转印板6；将所述转印板6具有所述ACF图案的一面与所述微型发光二极管基板1贴合。结合图4所示，将刀头及吸嘴系统5和转印设备(图中未示出)的转印板6处于相互朝向的状态，可以控制刀头及吸嘴系统5的移动，使得刀头及吸嘴系统5位于转印板6的上方，且刀头及吸嘴系统5具有ACF单元4的一侧朝向转印板6。然后刀头及吸嘴系统5朝向转印板6运动并将ACF单元4转移至转印板6。
所述将所述转印板6具有所述ACF图案的一面与所述微型发光二极管基板1贴合前的步骤包括：将多个所述ACF单元4与多个所述焊盘2一一对应，且每个所述ACF单元4与相对应的所述焊盘2在所述微型发光二极管基板1上的正投影相互重合。结合图5所示，转印设备的转印板6对准微型发光二极管基板，转印板6具有ACF单元4的一侧朝向微型发光二极管基板，微型发光二极管基板具有焊盘2的一侧朝向转印板6，转印板6朝向微型发光二极管基板运动并将ACF单元4转印到微型发光二极管基板上。微型发光二极管基板1上具有若干焊盘2，并与ACF单元4一一对应。
所述将多个所述ACF单元4与多个所述焊盘2一一对应的步骤包括：移动所述刀头及吸嘴系统5，使得某个冲切刀8对准该冲切刀内的ACF单元4贴附在转印板上的区域，且该ACF单元贴附在转印板上的区域与相对应的所述焊盘在所述微型发光二极管基板上的区域正投影相互重合。即可以以某一个冲切刀8为基准进行对位，例如刀头及吸嘴系统5角落的冲切刀对准其应该放置在转印板6上的位置，则所有的ACF单元4的位置就随之固定了。而所有的焊盘在所述微型发光二极管基板上的区域也都是固定的，即实现了将多个所述ACF单元4与多个所述焊盘2一一对应。对角落的冲切刀8可以测量其到第一对位标记的位移或者到转印板6边缘的位移等其他方式来对位测量。
结合图6所示，冲切刀8的一种示例性的实施方式是：所述冲切刀8具有中空空腔，且冲切刀8的刀刃呈闭环，这种闭环状的刀刃可以是方形、椭圆形、圆形等其他形状的刀刃。
刀头及吸嘴系统5的一种示例性的实施方式是：刀头及吸嘴系统5包括吸盘9和负压管10。吸盘9设置在负压管10的端部，同时，吸盘9伸入冲切刀8的内部，位于冲切刀8的中空空腔内，吸盘9具有若干通孔，吸盘9上的若干通孔是均匀分布的。刀头及吸嘴系统5向下运动对ACF3进行冲切后，负压管10处于负压状态时，吸盘9可以吸附ACF单元4，吸盘9吸附ACF单元4后，ACF单元4位于冲切刀8的中空空腔内。冲切刀8的数量、吸盘9的数量、负压管10的数量有多个，一个ACF单元4对应一个冲切刀8、一个吸盘9、一根负压管10。另一种方式是：一个冲切刀8内有一个吸盘9，负压管10的数量至少有一根，负压管10端部的口径比较大，可以容纳至少一个冲切刀8。
冲切及吸附一体设备包括驱使刀头及吸嘴系统5移动的三维移动系统(图中未示出)，刀头及吸嘴系统5安装在三维移动系统上。三维移动系统可以驱使刀头及吸嘴系统5在XYZ轴上移动。
结合图7所示，转印设备包括用于吸附及翻转转印板6的吸附及翻转系统。吸附及翻转系统的一种示例性的实施方式是：吸附及翻转系统包括旋转式安装的旋转杆11，连接在旋转杆11上的多根连接杆12。旋转杆11可以围绕自身的中心线进行旋转，连接杆12和旋转杆11沿着横向和纵向方向设置。多根连接杆12等间距分布，每根连接杆12上设有均匀分布的若干个吸附盘13，旋转杆11安装在转印板6的对称中心位置上，连接杆12的中心位置连接在旋转杆11上。吸附盘13贴着转印板6，连接杆12具有负压中空空腔，负压中空空腔处于负压状态时，吸附盘13对转印板6具有吸附力从而可以将转印板6吸附在多根连接杆12上。旋转杆11可以是中空的，并且与连接杆12相通。
转印设备还包括用于驱动旋转杆11直线运动的气缸(图中未示出)，旋转杆11通过轴承座14安装在气缸上。气缸通过轴承座14可以驱动旋转杆11直线运动(上下运动)，从而带动转印板6上下运动。在ACF单元4由刀头及吸嘴系统5转移至转印板6时，气缸可以伸缩运动，从而使得转印板6和刀头及吸嘴系统5相互靠近。在ACF单元4由转印板6转移至微型发光二极管基板时，气缸根据实际需要，气缸也可以伸缩运动，从而使得转印板6和微型发光二极管基板相互靠近。在ACF单元4进行转移的过程中，可以采用其他方式、其他设备替代气缸的作用。
本申请中，吸附及翻转系统可以采用机械手等其他方式、其他设备来替代。
在ACF单元4由转印板6转移至微型发光二极管基板时，为了方便精准对位，转印板6的四周设有第一对位标记7，微型发光二极管基板的四周设有第二对位标记15。所述将多个所述ACF单元4与多个所述焊盘2一一对应的步骤包括：在所述转印板6上设置多个第一对位标记7；在所述微型发光二极管基板1上设置多个第二对位标记15，多个所述第二对位标记15与多个所述第一对位标记7一一对应；将每个所述第一对位标记7与相应的所述第二对位标记15对齐。
以上对本申请实施例所提供的一种ACF的贴合方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种ACF的贴合方法，其特征在于，
提供微型发光二极管基板，所述微型发光二极管基板上阵列设有多个焊盘；
获取ACF图案，所述ACF图案中阵列设置多个ACF单元；
将所述ACF图案贴附至所述微型发光二极 管基板上，其中，多个所述ACF单元与多个所述焊盘一一对应，且每个所述ACF单元贴附在相应的所述焊盘上；
所述获取ACF图案的步骤包括：
提供ACF；
提供冲切及吸附一体设备对所述ACF进行冲切获得所述ACF图案，其中，所述冲切及吸附一体设备包括刀头及吸嘴系统，所述刀头及吸嘴系统阵列设有多个冲切刀，多个所述冲切刀与多个所述ACF单元一一对应；
所述将所述ACF图案贴附至所述微型发光二极 管基板上的步骤包括：
提供转印板；
将所述ACF图案吸附在所述刀头及吸嘴系统上；
所述冲切及吸附一体设备将所述ACF图案转移至所述转印板；
将所述转印板具有所述ACF图案的一面与所述微型发光二极管基板贴合。
2.按照权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，
所述将所述转印板具有所述ACF图案的一面与所述微型发光二极管基板贴合前的步骤包括：
将多个所述ACF单元与多个所述焊盘一一对应，且每个所述ACF单元与相对应的所述焊盘在所述微型发光二极管基板上的正投影相互重合。
3.按照权利要求2所述的贴合方法，其特征在于，
所述将多个所述ACF单元与多个所述焊盘一一对应的步骤包括：
在所述转印板上设置多个第一对位标记；
在所述微型发光二极管基板上设置多个第二对位标记，多个所述第二对位标记与多个所述第一对位标记一一对应；
将每个所述第一对位标记与相应的所述第二对位标记对齐。
4.按照权利要求2所述的贴合方法，其特征在于，所述将多个所述ACF单元与多个所述焊盘一一对应的步骤包括：
移动所述刀头及吸嘴系统，使得某个冲切刀对准该冲切刀内的ACF单元贴附在转印板上的区域，且该ACF单元贴附在转印板上的区域与相对应的所述焊盘在所述微型发光二极管基板上的区域正投影相互重合。
5.按照权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述冲切刀具有中空空腔，且冲切刀的刀刃呈闭环。
6.按照权利要求5所述的贴合方法，其特征在于，所述刀头及吸嘴系统包括吸盘和负压管；吸盘设置在负压管的端部，吸盘位于冲切刀的中空空腔内，吸盘具有若干通孔。
7.按照权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述冲切及吸附一体设备包括驱使刀头及吸嘴系统移动的三维移动系统，刀头及吸嘴系统安装在三维移动系统上。
8.按照权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述将所述转印板具有所述ACF图案的一面与所述微型发光二极管基板贴合的步骤包括：
提供转印设备，所述转印设备驱动所述转印板具有所述ACF图案的一面与所述微型发光二极管基板贴合，其中，所述转印设备包括用于驱动所述转印板直线运动的气缸，所述转印板通过轴承座安装在气缸上。
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