CN111993768B - 用于印刷锡膏的钢网，显示面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种用于印刷锡膏的钢网，显示面板及其制备方法，所述钢网包括：钢网主体，包括多个阵列排布的第一通孔；以及缓冲层，设于所述钢网主体的底面，包括与所述多个阵列排布的第一通孔一一对应的多个第二通孔。在使用该钢网进行锡膏印刷时，将所述缓冲层对向待印刷基板，一方面，通过钢网中通孔的辅助，实现精准的印刷，另一方面，当钢网下压基板后，所述缓冲层可起一定地缓冲作用，避免硬性的钢网与基板直接接触，导致基板短路、断路而造成良率损失的问题。

Description

用于印刷锡膏的钢网，显示面板及其制备方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种用于印刷锡膏的钢网，显示面板及其制备方法。
背景技术
Micro-LED(Micro Light Emitting Diode，微型发光二极管)技术已成为成未来显示技术的热点之一，和目前的LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示器件相比，具有反应快、高色域、高解析度、低能耗等优势；但其技术难点多且技术复杂，特别是其关键技术巨量转移技术、LED颗粒微型化成为技术瓶颈，而Mini-LED(Mini Light Emitting Diode，小间距发光二极管)作为Micro-LED与背板结合的产物，具有高对比度、高显色性能等可与OLED相媲美的特点，成本稍高LCD，仅为OLED的六成左右，相对Micro-LED、OLED更易实施，所以Mini-LED成为各大面板厂商布局热点。
不论是Micro-LED还是Mini-LED，均需进行SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装工艺)，即把大量的LED芯片转移至基板上，在SMT中，需在LED芯片焊接处提前印刷锡膏，如何实现高精度的印刷，且不损伤基板，成为了SMT工艺中的技术难点之一。
发明内容
为解决上述问题，第一方面，本发明提供一种用于印刷锡膏的钢网，所述钢网包括：
钢网主体，包括多个阵列排布的第一通孔；以及
缓冲层，设于所述钢网主体的底面，包括与所述多个阵列排布的第一通孔一一对应的多个第二通孔。
进一步地，所述第二通孔的横截面积大于所述第一通孔的横截面积。
进一步地，所述缓冲层的厚度为1-20毫米。
进一步地，所述缓冲层的材料为硅胶或橡胶。
进一步地，所述钢网主体的所述底面设有多个卡槽，所述缓冲层上设有多个凸块，所述多个凸块一一卡合于所述多个卡槽中，使得所述缓冲层连接于所述钢网主体的所述底面。
进一步地，所述多个第一通孔与所述多个第二通孔一一相互连通，形成贯穿于所述钢网的多个通孔。
另一方面，本发明还提供了一种显示面板的制备方法，包括：
S10:提供一基板，在所述基板上形成阵列功能层；
S20:在所述阵列功能层上形成多个阵列排布的焊盘；
S30:提供一钢网，所述钢网包括钢网主体，所述钢网主体包括多个阵列排布的第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述焊盘一一对应；以及缓冲层，贴合于所述钢网主体的底面，包括与所述多个阵列排布的第一通孔一一对应的多个第二通孔，将所述钢网的缓冲层一侧对向所述焊盘并对位，通过所述第一通孔与所述第二通孔向所述焊盘上印刷锡膏后，移走所述钢网；以及
S40:将多个微型发光二极管转移并通过锡膏一一绑定于所述焊盘上。
进一步地，所述第二通孔的横截面积为所述焊盘面积的1.05-2倍。
进一步地，所述第一通孔的横截面积小于所述焊盘的面积。
另一方面，本发明还提供了一种由上述显示面板的制备方法制备而得的显示面板。
有益效果：本发明提供了一种用于印刷锡膏的钢网，显示面板及其制备方法，其中，所述钢网包括钢网主体与设于所述钢网主体一侧面的缓冲层，在使用该钢网进行锡膏印刷时，将所述缓冲层对向待印刷基板，一方面，通过钢网中通孔的辅助，实现精准的印刷，另一方面，当钢网下压基板后，所述缓冲层可起一定地缓冲作用，避免硬性的钢网与基板直接接触，导致基板短路、断路而造成良率损失的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种用于印刷锡膏的钢网的截面结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的文字流程示意图；
图3A-3D是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的结构流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本发明，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本发明。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本发明的描述变得晦涩。因此，本发明并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
本发明实施例提供一种用于印刷锡膏的钢网，其截面结构请参阅图1，以下进行详细说明。
所述钢网包括：
钢网主体11，包括多个阵列排布的第一通孔131，其中，所述钢网主体11的材料不仅限于钢，还可为其他的硬性材料，其作用为通过其中的第一通孔131对锡膏印刷进行定位，以实现更高精度的锡膏印刷工艺；以及
缓冲层12，设于所述钢网主体11的底面上，所述缓冲层12的整体的轮廓形状与所述钢网主体11相同且大小基本相当，为了适应待印刷基板的形状，所述缓冲层12与所述钢网主体11的形状通常为矩形，当然根据实际的工艺需求，也可为其他形状，进一步地，所述缓冲层12还包括与所述多个阵列排布的第一通孔131一一对应的多个第二通孔132。
在使用本实施例提供的钢网进行锡膏印刷时，将所述缓冲层对向待印刷基板，一方面，通过钢网中第一通孔进行辅助定位，较直接印刷，可实现更高精度的锡膏印刷，有效降低印刷过程中出现印刷不均、少锡、虚焊、偏移等缺陷的概率，另一方面，当钢网下压基板后，所述缓冲层可起一定地缓冲作用，避免硬性的钢网本体与基板直接接触，导致基板上的线路出现短路、断路而造成良率损失的问题。
在一些实施例中，第二通孔132的面积大于所述第一通孔131的面积，因所述缓冲层12直接接触所述待印刷基板，为使得印刷时顺利下锡，并防止印刷的锡膏黏附于所述第二通孔132的侧壁而造成基板脏污的问题，需将第二通孔132的横截面积设计地更大一些，通常会大于待印刷基板上焊盘的面积，而所述第一通孔131的横截面积通常会小于待印刷基板上焊盘，如此可一定程度上提高印刷精度。
在一些实施例中，所述缓冲层的厚度为1-20毫米，该厚度不宜过厚，否则对印刷精度会造成一定影响而导致焊接不良，该厚度也不宜过薄，否则缓冲效果不够，仍会对待印刷基板造成损伤，具体应用时，根据实际的工艺需求进行选择。
在一些实施例中，所述缓冲层的材料通常选用具有一定材料且不易脱落破损的材料，例如可以为硅胶或橡胶。
在一些实施例中，所述钢网主体11的底面上设有多个卡槽111，所述缓冲层12上设有多个凸块121，所述多个凸块121一一卡合于所述多个卡槽111中，使得所述缓冲层连接于所述钢网主体的底面上，其中，所述多个卡槽111以及所述多个凸块121阵列排布，且均匀分布于钢网上，以实现更牢固的连接。
当然，所述钢网主体11于所述缓冲层12的固定连接方式不限于上述的卡合连接，也可通过一胶层实现连接，或是多种连接方式共用。
在一些实施例中，所述第一通孔131与所述第二通孔132相互连通，形成贯穿于所述钢网的通孔13，通常情况下，所述第一通孔131在所述缓冲层12上正投影的中心于所述第二通孔132的中心重合，所述第一通孔131与所述第二通孔132的截面形状与所述待印刷基板上焊盘的形状相对应，通常为矩形，正方形，圆形，椭圆形或其他形状。
上述实施例所提供的用于印刷锡膏的钢网，可应用于Micro LED显示面板，MiniLED背光模组的制备中，具体地，应用于其中SMT工艺中的锡膏印刷工艺，以下仅示例性的给出应用于Micro LED显示面板制备中的具体实施例。
请结合参阅图2以及图3A-3D所提供的显示面板的制备方法，本实施例提供的一种显示面板的制备方法包括如下步骤：
S10:提供一基板21，在所述基板上形成阵列功能层22，即形成如图3A所示的结构，所述阵列功能层22通常包括阵列排布的多个薄膜晶体管，按照本领域常规的制备方法来形成即可；
S20:在所述阵列功能层22上形成多个阵列排布的焊盘23，即形成如图3B所示的结构，所述焊盘23一一对应地形成于所述阵列功能层22中的驱动电极(图中未示出)上；
S30:提供一钢网，所述钢网包括钢网主体11，所述钢网主体11包括多个阵列排布的第一通孔131，多个所述第一通孔131与多个所述焊盘23一一对应；以及缓冲层12，贴合于所述钢网主体11的底面上，包括与所述多个阵列排布的第一通孔131一一对应的多个第二通孔132，将所述钢网的缓冲层12一侧对向所述焊盘23并对位，使得所述第一通孔131的中心对准对应地所述焊盘23的中心，通过所述第一通孔131与所述第二通孔132向所述焊盘23上印刷锡膏24后，即形成如图3C所示的结构，再移走所述钢网；
S40:将多个微型发光二极管25转移并通过锡膏24一一绑定于所述焊盘23上，即制备完成，形成如图3D所示的结构。
当然，在上述实施例提供的显示面板的制备方法中，仅描述了部分结构，可以理解的是，除了上述结构之外，还可以根据需要，使用本领域常用的制备工艺形成任何其他的必要结构，具体此处不作限定。
在一些实施例中，所述第二通孔132的横截面积大于所述焊盘23的面积，具体地，所述第二通孔132的横截面积为所述焊盘23面积的1.05-2倍，通过将所述第二通孔132的横截面积设计地较焊盘23面积略大一些，使得印刷时能够顺利下锡，且避免印刷的锡膏黏附于所述第二通孔132的侧壁而造成基板脏污，甚至导致相邻焊盘短路的问题。
在一些实施例中，所述第一通孔131的横截面积小于所述焊盘23的面积，如此设计可一定程度上提高印刷精度。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对其他实施例的详细描述，此处不再赘述。
以上对本发明实施例所提供的一种用于印刷锡膏的钢网，显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种用于印刷锡膏的钢网，其特征在于，所述钢网包括：
钢网主体，包括多个阵列排布的第一通孔；以及
缓冲层，设于所述钢网主体的底面，包括与所述多个阵列排布的第一通孔一一对应的多个第二通孔，所述缓冲层的形状为矩形且所述缓冲层的整体轮廓形状与所述钢网主体相同。
2.如权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述第二通孔的横截面积大于所述第一通孔的横截面积。
3.如权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述缓冲层的厚度为1-20毫米。
4.如权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述缓冲层的材料为硅胶或橡胶。
5.如权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述钢网主体的所述底面设有多个卡槽，所述缓冲层上设有多个凸块，所述多个凸块一一卡合于所述多个卡槽中，使得所述缓冲层连接于所述钢网主体的所述底面。
6.如权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述多个第一通孔与所述多个第二通孔一一相互连通，形成贯穿于所述钢网的多个通孔。
7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
S10:提供一基板，在所述基板上形成阵列功能层；
S20:在所述阵列功能层上形成多个阵列排布的焊盘；
S30:提供一钢网，所述钢网包括钢网主体，所述钢网主体包括多个阵列排布的第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述焊盘一一对应；以及缓冲层，贴合于所述钢网主体的底面，包括与所述多个阵列排布的第一通孔一一对应的多个第二通孔，将所述钢网的缓冲层一侧对向所述焊盘并对位，使得所述缓冲层的形状为矩形且所述缓冲层的整体轮廓形状与所述钢网主体相同，通过所述第一通孔与所述第二通孔向所述焊盘上印刷锡膏后，移走所述钢网；以及
S40:将多个微型发光二极管转移并通过锡膏一一绑定于所述焊盘上。
8.如权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第二通孔的横截面积为所述焊盘面积的1.05-2倍。
9.如权利要求7或8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一通孔的横截面积小于所述焊盘的面积。
10.一种显示面板，其特征在于，由 权利要求7-9任一项 所述的显示面板的制备方法制备而得。
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