CN111697118A - 一种柔性透明显示屏的回流焊工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性透明显示屏的回流焊工艺，包括：将柔性透明显示屏基板对齐固定在特定治具上；按照柔性透明显示屏基板的电路图纸制作所需的一定厚度的钢网，将钢网安装在印刷机中；将钢网与柔性透明显示屏基板对齐并进行锡膏印刷；检查锡膏印刷状态如果满足要求则进行下一步；将柔性透明显示屏基板输送至自动化贴片机进行LED芯片贴装；检查LED芯片贴装是否满足要求如果满足则进行下一步；再将贴装完LED芯片的柔性透明显示屏基板输送至回流炉进行回流焊、从而固化焊锡膏；对冷却后的柔性透明显示屏基板进行焊接状态检测，如果焊接状态满足要求则进行下一步；将FPC贴装在柔性透明显示屏基板上并进行上电测试。
Description
技术领域
本发明涉及柔性透明显示屏技术领域，尤其涉及一种柔性透明显示屏的回流焊工艺。
背景技术
柔性透明显示屏已经进入快速的发展阶段并深受市场的青睐，其透明性与轻巧性是突出的特点。柔性透明显示屏由于其基材的温度特性，生产工艺一般采用点胶的方式将LED芯片贴装在导电基材上。但是由于LED芯片引脚尺寸的减小，普通的点胶机不能满足其精度要求，进口的点胶机与点胶头价格非常昂贵，所以急需一种效率高、成本低的加工工艺。
发明内容
根据现有技术存在的问题，本发明公开了一种柔性透明显示屏的回流焊工艺，包括如下方式：
将柔性透明显示屏基板对齐固定在特定治具上；
按照柔性透明显示屏基板的电路图纸制作所需的一定厚度的钢网，将钢网安装在印刷机中；
将钢网与柔性透明显示屏基板对齐并进行锡膏印刷；
检查锡膏印刷状态如果满足要求则进行下一步；
将柔性透明显示屏基板输送至自动化贴片机进行LED芯片贴装；
检查LED芯片贴装是否满足要求如果满足则进行下一步；
再将贴装完LED芯片的柔性透明显示屏基板输送至回流炉进行回流焊、从而固化焊锡膏；
对冷却后的柔性透明显示屏基板进行焊接状态检测，如果焊接状态满足要求则进行下一步；
将FPC贴装在柔性透明显示屏基板上并进行上电测试。
进一步的，所述特定治具为采用合成石或铝合金材料的带有若干凹槽的托盘治具，其中在凹槽中填充有固定柔性透明显示屏基板的硅胶，所述托盘治具上设置有用于定位对齐柔性透明显示屏基板的边框线和MARK点。
进一步的，所述特定治具为表面平整的负压吸附治具，采用负压吸附方式将柔性透明显示屏基板固定在负压吸附治具上，其中负压吸附治具上刻有柔性透明显示屏的边框线。
进一步的，所述特定治具为采用合成石或铝合金材料的第二托盘治具，第二托盘治具的底部设置有底座，所述第二托盘治具的端部设置有定位孔，所述底座的端部设置有定位销，在柔性透明显示屏基板对应的位置设置有定位孔，通过定位孔和定位销将柔性透明显示屏基板稳固在带有凹槽的第二托盘治具上，其中凹槽中设置有用于固定柔性透明显示屏基板的填充硅胶。
进一步的，所述锡膏为低温锡膏。
由于采用了上述技术方案，本发明提供的一种柔性透明显示屏的回流焊工艺，该过程采用回流焊工艺对柔性透明显示屏进行加工，可以大大提高生产的效率，由现有的成熟回流焊工艺可以满足超小焊盘的印刷与焊接。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明中柔性透明显示屏回流焊工艺流程图；
图2为本发明中带有凹槽的托盘治具的结构示意图；
图3为本发明中带定位销的托盘治具底座平面示意图；
图4为本发明中盖板示意图；
图5为本发明中负压吸附装置的结构示意图；
图6为本发明中带定位销的第二托盘治具的结构示意图；
图7为本发明中柔性透明显示屏的结构示意图。
图中：100、MARK参考点，101、托盘治具平面，102、凹槽，104、LED芯片，105、柔性透明显示屏基板，106、FPC连接器，107、LED对应的镂空孔，108、盖板平面，109、MARK点镂空孔，110、负压吸附治治具，111、定位孔，113、托盘治具，114、定位销，115、底座。
具体实施方式
为使本发明的技术方案和优点更加清楚，下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚完整的描述：
如图1所示的一种柔性透明显示屏的回流焊工艺，具体包括如下步骤：将柔性透明显示屏基板固定在制作好的托盘治具上，保证柔性透明显示屏基板处于平整的状态，按照柔性透明显示屏基板的电路图纸制作所需的一定厚度的钢网，将其安装在印刷机中，将放有柔性透明显示屏基板的托盘放入轨道输送到印刷机中，对其进行锡膏的印刷，其中锡膏采用特制低温的锡膏，保证柔性透明显示基材在回流焊的过程中不会玻璃化等不良；锡膏印刷完成后进行光学自动化检测，检查柔性透明显示屏基板上的焊锡膏状态是否均匀良好；通过检查的柔性透明显示屏基板进行LED芯片贴装；贴装完成后进行光学自动化检测，检测柔性透明显示屏基板上的LED阵列是否有极性错误、角度偏差等问题；通过检测之后，进入回流炉按照设置好的温度曲线进行回流焊流程；通过回流焊冷却后，进行光学自动化检测，通过检测后的柔性透明显示屏基板进行FPC贴装，没有通过测试的柔性透明显示屏基板进行相应的定点维修；将FPC用热压的方式连接到柔性透明显示屏基板上形成柔性透明显示屏，对柔性透明显示屏与配套的驱动器、控制器连接，进行上电测试，如柔性透明显示屏显示正常，进行动态老化测试。
实施例1：采用硅胶固定柔性透明显示屏基板的方式如下：
将柔性透明显示屏基板固定在平整的托盘治具平面101上，其中托盘治具的上面具有若干个凹槽102，凹槽102里面填充上导热硅胶，用于固定柔性透明显示屏基板；托盘治具上与柔性透明显示屏基板具有一一对应的用于对齐的MARK参考点，如图2所示。
将固定在托盘治具上的柔性透明显示屏基板与钢网放入印刷机中，通过对齐MARK参考点对齐柔性透明显示屏基板与钢网，并进行低温锡膏的印刷，印刷完成后进行锡膏印刷效果的检测，检测印刷效果良好之后，将对应的盖板安装在柔性透明显示屏基板上面，如图4所示，其中盖板平面108上具有与柔性透明显示屏基板上MARK参考点100对应的MARK点镂空孔109，用于对齐基板与盖板平面108，并露出基板上的MARK参考点100用于下一步LED芯片104的贴装，将其放入SMT流水线上，进行LED的贴片，贴片完成之后，进行光学自动化检查，通过检查的柔性透明显示屏基板进行回流焊操作。将回流焊冷却之后的柔性透明显示屏基板进行光学自动化检查，检查是否有焊接不良的现象，如有焊接不良进行相应的维修操作；如焊接现象良好，将FPC连接器热压在柔性透明显示屏基板的相应位置。最后进行上电测试，至此柔性透明显示屏加工完成。
实施例2：采用负压吸附方式固定柔性透明显示屏基板，具体方式如下：
将柔性透明显示屏基板105固定在平整的负压吸附治具上面，如图5所示，其中负压吸附治具的上面具有若干个小孔，小孔与负压吸附治具的内腔连通，打开负压吸附治具开关，可将柔性透明显示屏基板平整的固定在负压吸附治具110上面；负压吸附治治具110上刻有与柔性透明显示屏基板外框一致的边框，用于对齐柔性透明显示屏基板。
将固定在负压吸附治具上的柔性透明显示屏基板与钢网放入印刷机中，通过对齐MARK参考点对齐柔性透明显示屏基板与钢网，并进行低温锡膏的印刷，印刷完成后进行锡膏印刷效果的检测，检测印刷效果良好之后，将其放入SMT流水线上，进行LED的贴片。
贴片完成之后，进行光学自动化检查，通过检查的柔性透明显示屏基板进行回流焊操作。
将回流焊冷却之后的柔性透明显示屏基板进行光学自动化检查，检查是否有焊接不良的现象，如有焊接不良进行相应的维修操作；如焊接现象良好，将FPC连接器热压在柔性透明显示屏基板的相应位置。最后进行上电测试，至此，柔性透明显示屏加工完成。
实施例3：采用定位销来固定柔性透明显示屏基板具体方式如下：
第二托盘治具的底座115四个角上具有四个定位销114，将第二托盘治具113通过其上的定位孔111安装在托盘治具底座115上，将柔性透明显示屏基板105通过定位孔111安装在第二托盘治具113上，如图6所示。将柔性透明显示屏基板105与第二托盘治具对齐固定后一起放入STM流水线进行操作。
将固定在第二托盘治具上的柔性透明显示屏基板与钢网放入印刷机中进行低温锡膏的印刷，印刷完成后进行锡膏印刷效果的检测，印刷效果良好之后，进行LED芯片104的贴片。
贴片完成之后，进行光学自动化检查，状态良好之后进入回流炉进行回流焊接。
将回流焊冷却之后的柔性透明显示屏基板进行光学自动化检查，检查是否有焊接不良的现象，如有焊接不良进行相应的维修操作；如焊接现象良好，将FPC连接器106热压在柔性透明显示屏基板的相应位置。最后进行上电测试，至此，柔性透明显示屏加工完成，如图7所示。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种柔性透明显示屏的回流焊工艺，其特征在于包括：
将柔性透明显示屏基板对齐固定在特定治具上；
按照柔性透明显示屏基板的电路图纸制作所需的一定厚度的钢网，将钢网安装在印刷机中；
将钢网与柔性透明显示屏基板对齐并进行锡膏印刷；
检查锡膏印刷状态如果满足要求则进行下一步；
将柔性透明显示屏基板输送至自动化贴片机进行LED芯片贴装；
检查LED芯片贴装是否满足要求如果满足则进行下一步；
再将贴装完LED芯片的柔性透明显示屏基板输送至回流炉进行回流焊、从而固化焊锡膏；
对冷却后的柔性透明显示屏基板进行焊接状态检测，如果焊接状态满足要求则进行下一步；
将FPC贴装在柔性透明显示屏基板上并进行上电测试。
2.根据权利要求1所述的一种柔性透明显示屏的回流焊工艺，其特征还在于：所述特定治具为采用合成石或铝合金材料的带有若干凹槽的托盘治具，其中在凹槽中填充有固定柔性透明显示屏基板的硅胶，所述托盘治具上设置有用于定位对齐柔性透明显示屏基板的边框线和MARK点。
3.根据权利要求1所述的一种柔性透明显示屏的回流焊工艺，其特征还在于：所述特定治具为表面平整的负压吸附治具，采用负压吸附方式将柔性透明显示屏基板固定在负压吸附治具上，其中负压吸附治具上刻有柔性透明显示屏的边框线。
4.根据权利要求1所述的一种柔性透明显示屏的回流焊工艺，其特征还在于：所述特定治具为采用合成石或铝合金材料的第二托盘治具，第二托盘治具的底部设置有底座，所述第二托盘治具的端部设置有定位孔，所述底座的端部设置有定位销，在柔性透明显示屏基板对应的位置设置有定位孔，通过定位孔和定位销将柔性透明显示屏基板稳固在带有凹槽的第二托盘治具上，其中凹槽中设置有用于固定柔性透明显示屏基板的填充硅胶。
5.根据权利要求1-4任意一项权利要求所述的一种柔性透明显示屏的回流焊工艺，其特征还在于：所述锡膏为低温锡膏。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112736180A (zh) * | 2020-11-20 | 2021-04-30 | 深圳市山本光电股份有限公司 | Led表面贴装技术 |
| CN112863353A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-05-28 | 深圳市伽弥科技有限公司 | 一种柔性透明屏的制作方法 |
| CN113451480A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-28 | 深圳市炫鼎光电科技有限公司 | Csp led固晶贴片工艺 |
| CN114042609A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-02-15 | 大连集思特科技有限公司 | 一种基于吸附方式的柔性透明显示屏点胶方法 |
| CN114126243A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-01 | 武汉华上科技有限公司 | 一种可触控的led显示屏制造方法和装置 |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112736180A (zh) * | 2020-11-20 | 2021-04-30 | 深圳市山本光电股份有限公司 | Led表面贴装技术 |
| CN112863353A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-05-28 | 深圳市伽弥科技有限公司 | 一种柔性透明屏的制作方法 |
| CN113451480A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-28 | 深圳市炫鼎光电科技有限公司 | Csp led固晶贴片工艺 |
| CN114042609A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-02-15 | 大连集思特科技有限公司 | 一种基于吸附方式的柔性透明显示屏点胶方法 |
| CN114042609B (zh) * | 2021-11-02 | 2023-04-14 | 大连集思特科技有限公司 | 一种基于吸附方式的柔性透明显示屏点胶方法 |
| CN114126243A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-01 | 武汉华上科技有限公司 | 一种可触控的led显示屏制造方法和装置 |
| CN114126243B (zh) * | 2021-11-30 | 2024-03-26 | 武汉华上科技有限公司 | 一种可触控的led显示屏制造方法和装置 |
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