CN213907063U - 用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，包括底座基板、与底座基板相对应定位贴合的磁性底板治具、与磁性底板治具相对应吸附贴合的钢片盖板；磁性底板治具与钢片盖板之间夹持待焊接的电子组件；底座基板的两侧对称设有弧形缺口，底座基板上位于弧形缺口的两侧对称设有定位柱，底座基板的表面设有若干PIN针，定位柱和PIN针贯穿磁性底板治具和钢片盖板，磁性底板治具的两侧设有用于限位钢片盖板的外形条板。本实用新型实现了电子组件的准确定位，后续焊接作业精准到位。
Description
技术领域
本实用新型属于FPC焊接技术领域，尤其涉及一种用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构。
背景技术
随着电子产品的不断进步，产品将做到更加的准确，组装上的精度要求必不可少，电子贴装的精度直接影响客户的组装要求。
FPC(柔性电路板)焊接，FPC厚度较薄及平整度不足的情况下通常采取增加PI胶带来固定，将板体外围上下固定一定量的耐高温PI胶带，后续清洁困难，成本增加；贴片后增加人工检查或AOI自动检查，发现不良后进行手动修正，人员无法准确将元件校正到原机构要求的位置上；传统焊接工艺，无法有效保证FPC达到焊接平整度要求，由于制品板面不平整，无法保证印刷时锡量高度平整，产品合格率降低。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，而提供用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，从而实现电子组件的准确定位，后续焊接作业精准到位。为了达到上述目的，本实用新型技术方案如下：
用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，包括底座基板、与底座基板相对应定位贴合的磁性底板治具、与磁性底板治具相对应吸附贴合的钢片盖板；磁性底板治具与钢片盖板之间夹持待焊接的电子组件；底座基板的两侧对称设有弧形缺口，底座基板上位于弧形缺口的两侧对称设有定位柱，底座基板的表面设有若干PIN针，定位柱和PIN针贯穿磁性底板治具和钢片盖板，磁性底板治具的两侧设有用于限位钢片盖板的外形条板。
具体的，所述磁性底板治具表面设有并排排布的若干避让FPC手指区域的避让槽。
具体的，所述磁性底板治具内设有若干贯穿的槽孔，槽孔内嵌入磁体。
具体的，所述磁体的外周与槽孔之间连接密封圈。
具体的，位于各所述外形条板的两侧均设有用于揭除钢片盖板的通孔。
具体的，所述磁性底板治具的表面设有若干与定位柱相对应的第一定位孔和若干与PIN针相对应的第二定位孔。
具体的，所述钢片盖板上设有若干与定位柱相对应的第三定位孔和若干与PIN针相对应的第四定位孔。
具体的，所述钢片盖板上设有多排均布的用于避位FPC上光学点的避位孔。
与现有技术相比，本实用新型用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构的有益效果主要体现在：
通过在底座基板上设置定位柱和PIN针实现磁性底板治具和钢片盖板的双层统一定位；磁体设置于磁性底板治具的槽孔内，安装方便无脱落问题；钢片盖板配合外形条板有效夹持并定位FPC，确保无偏位问题，FPC表面平整，后续焊接工序无误进行。
附图说明
图1为本实用新型实施例的底座基板结构示意图；
图2为本实施例中磁性底板治具表面结构示意图；
图3为本实施例中磁性底板治具背面结构示意图；
图4为本实施例中钢片盖板俯视结构示意图；
图中数字表示：
1底座基板、11弧形缺口、12定位柱、13PIN针、2磁性底板治具、21避让槽、22槽孔、23外形条板、24通孔、25第一定位孔、26第二定位孔、3钢片盖板、31第三定位孔、32第四定位孔、33避位孔。
具体实施方式
下面对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例：
参照图1-4所示，本实施例为用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，包括底座基板1、与底座基板1相对应定位贴合的磁性底板治具2、与磁性底板治具2相对应吸附贴合的钢片盖板3；磁性底板治具2与钢片盖板3之间夹持待焊接的电子组件(图中未示出)。
本实施例中待焊接的电子组件为FPC。
底座基板1的两侧对称设有弧形缺口11，便于底座基板1的上取放磁性底板治具2。
底座基板1上位于弧形缺口11的两侧对称设有定位柱12。底座基板1的表面设有若干PIN针13。
磁性底板治具2表面设有并排排布的若干避让FPC手指区域的避让槽21，避免后续手指沾锡出现品质问题。
磁性底板治具2内设有若干贯穿的槽孔22，槽孔22内嵌入磁体。磁体的外周与槽孔22之间连接密封圈，实现过盈配合，磁体的装入稳定。
磁性底板治具2的两侧设有用于限位钢片盖板3的外形条板23，位于各外形条板23的两侧均设有用于揭除钢片盖板3的通孔24。
磁性底板治具2的表面设有若干与定位柱12相对应的第一定位孔25和若干与PIN针13相对应的第二定位孔26。
磁性底板治具2的厚度为3-3.5mm。磁性底板治具2为铝材质制成，导热性能好，便于重复使用。
钢片盖板3上设有若干与定位柱12相对应的第三定位孔31和若干与PIN针13相对应的第四定位孔32。
钢片盖板3上设有多排均布的用于避位FPC上光学点的避位孔33。钢片盖板3的两端与外形条板23相对应抵接。
钢片盖板3的厚度为0.15-0.2mm。
应用本实施例时，通过定位柱12和PIN针13贯穿磁性底板治具2和钢片盖板3依序置于底座基板1上，磁性底板治具2上由外形条板23定位FPC，FPC顶部压合钢片盖板3，钢片盖板3与磁性底板治具2吸附作用，确保FPC表面平整性，FPC表面光学点外露，转运至焊接工位进行焊接作业。
本实施例中通过在底座基板1上设置定位柱12和PIN针13实现磁性底板治具2和钢片盖板3的双层统一定位，避免使用传统的PI胶带造成的不便；磁体设置于磁性底板治具2的槽孔22内，安装方便无脱落问题；钢片盖板3配合外形条板23有效夹持并定位FPC，确保无偏位问题，FPC表面平整，后续焊接工序无误进行。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，其特征在于：包括底座基板、与底座基板相对应定位贴合的磁性底板治具、与磁性底板治具相对应吸附贴合的钢片盖板；磁性底板治具与钢片盖板之间夹持待焊接的电子组件；底座基板的两侧对称设有弧形缺口，底座基板上位于弧形缺口的两侧对称设有定位柱，底座基板的表面设有若干PIN针，定位柱和PIN针贯穿磁性底板治具和钢片盖板，磁性底板治具的两侧设有用于限位钢片盖板的外形条板。
2.根据权利要求1所述的用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，其特征在于：所述磁性底板治具表面设有并排排布的若干避让FPC手指区域的避让槽。
3.根据权利要求1所述的用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，其特征在于：所述磁性底板治具内设有若干贯穿的槽孔，槽孔内嵌入磁体。
4.根据权利要求3所述的用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，其特征在于：所述磁体的外周与槽孔之间连接密封圈。
5.根据权利要求1所述的用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，其特征在于：位于各所述外形条板的两侧均设有用于揭除钢片盖板的通孔。
6.根据权利要求1所述的用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，其特征在于：所述磁性底板治具的表面设有若干与定位柱相对应的第一定位孔和若干与PIN针相对应的第二定位孔。
7.根据权利要求1所述的用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，其特征在于：所述钢片盖板上设有若干与定位柱相对应的第三定位孔和若干与PIN针相对应的第四定位孔。
8.根据权利要求1所述的用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，其特征在于：所述钢片盖板上设有多排均布的用于避位FPC上光学点的避位孔。
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|---|---|---|---|---|
| CN113770499A (zh) * | 2021-09-29 | 2021-12-10 | 苏州聚天合科技有限公司 | 一种电阻焊的焊接治具 |
| CN115426869A (zh) * | 2022-08-05 | 2022-12-02 | 东莞市翰普电子科技有限公司 | 一种解决涨缩影响定位问题的fpc元器件贴片工艺 |
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|---|---|---|---|---|
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