CN115426869A - 一种解决涨缩影响定位问题的fpc元器件贴片工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及FPC贴片技术领域，尤其是涉及一种解决涨缩影响定位问题的FPC元器件贴片工艺，包括如下步骤：步骤1，设置FPC板子基材，根据产品需求，在FPC板子基材上设置有元器件贴片位置和至少两个mark点；通过采用可吸磁固定板和带磁性固定板上的磁铁相吸，利用了磁性压紧的方式将FPC板子基材压平在容纳腔中，保证FPC板子基材的平整度；根据贴片过程中识别到的mark原始点结合涨缩情况精准得出元器件贴片位置，从而解决FPC板涨缩影响定位的问题。
Description
技术领域
本发明涉及FPC贴片技术领域，尤其是涉及一种解决涨缩影响定位问题的FPC元器件贴片工艺。
背景技术
柔性电路板，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
由于FPC本身的平整度较差，元器件贴片时容易因FPC不平整而产生虚焊问题；并且贴片过程中，FPC板容易涨缩，而元器件贴片位置的定位是通过mark点来找到元器件的位置，由于涨缩问题以及FPC平整度问题，将导致通过mark点来找到元器件的位置不准确，对此，有必要提出一种新的技术方案以解决上述问题。
发明内容
本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种解决涨缩影响定位问题的FPC元器件贴片工艺，包括如下步骤：
步骤1，设置FPC板子基材，根据产品需求，在FPC板子基材上设置有元器件贴片位置和至少两个mark点；
步骤2，根据FPC板子基材设计FPC固定治具，FPC固定治具包括绝缘底座、定位装置在绝缘底座上的带磁性固定板和磁吸定位在带磁性固定板上的可吸磁固定板，在带磁性固定板和可吸磁固定板之间设置有用于容纳FPC板子基材的容纳腔，且在可吸磁固定板上设置有匹配于元器件贴片位置和mark点的第一镂空结构；
步骤3，FPC板子基材定位组装，将绝缘底座平放在平整台面上，将带磁性固定板定位装置在绝缘底座上，放平整，放平整后将FPC板子基材对准容纳腔的位置放置，最后通过可吸磁固定板和带磁性固定板的磁性吸合将FPC板子基材固定在容纳腔内；
步骤4，上机，将步骤3用FPC固定治具固定好的FPC板子基材一同放入贴片机轨道上；
步骤5，设置mark原始点，通过贴片机轨道将FPC板子基材运送到识别仓内，在识别仓内，贴片机通过识别FPC板子基材上至少两个mark点之间的位置关系，再根据mark点之间的位置关系设置至少两个mark原始点；
步骤6，贴片机上料，通过贴片机轨道将FPC板子基材运送到上料工位进行元器件上料，通过识别至少两个mark原始点之间的位置关系，与识别仓内识别FPC板子基材上mark点的位置关系进行比例分析，得出FPC板子基材的涨缩情况，根据涨缩比例情况分析出当前的元器件贴片位置，再沿着当前的元器件贴片位置进行贴片；
步骤7，回流焊，贴片完成后，FPC板子基材同FPC固定治具沿着贴片机轨道移送至回流焊轨道，再沿着回流焊轨道进入回流焊炉子，过完回流焊后冷却，再沿着回流焊轨道，送出；
步骤8，取下FPC固定治具，并将可吸磁固定板打开，取下贴片好的FPC板子基材，目测贴片效果，再将FPC固定治具移至步骤3循环利用，完成FPC元器件贴片工艺。
优选地，FPC板子基材固定在容纳腔内的方式还包括在FPC板子基材上设置有多个均匀分布的定位孔，并在FPC固定治具的容纳腔内设置有匹配于定位孔的定位柱，FPC板子基材通过定位孔与定位柱的配合定位在容纳腔内。
优选地，定位柱设置在绝缘底座上，在带磁性固定板和可吸磁固定板上均设置有匹配于定位柱的第二镂空结构，带磁性固定板和可吸磁固定板通过第二镂空结构插接定位柱的方式可拆卸地装置在绝缘底座上。
优选地，FPC板子基材上设置的mark点为两个，两个mark点分别设置在FPC板子基材上的对角位置处。
优选地，在步骤6中，当需要对FPC板子基材上贴片多个元器件时，每贴片完一个元器件后，均对mark原始点再次识别，重新确定当前的元器件贴片位置，然后再将下一个元器件进行贴片。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
通过采用可吸磁固定板和带磁性固定板上的磁铁相吸，利用了磁性压紧的方式将FPC板子基材压平在容纳腔中，保证FPC板子基材的平整度；FPC板子基材同固定治具进入回流焊轨道，进入回流焊炉子，防止FPC基板涨缩；在预先放入贴片机时FPC板子基材不会因受热等原因发生涨缩偏移的情况，在此通过设置mark原始点，根据在贴片过程中再次识别mark原始点的方式，对两次识别的mark原始点进行位置的分析，即通过将贴片过程中识别到的两个mark原始点之间的距离与在识别仓内识别到的两个mark原始点之间的距离进行比例分析，从而得出FPC板子基材的涨缩情况，然后根据贴片过程中识别到的mark原始点结合涨缩情况精准得出元器件贴片位置，从而解决FPC板涨缩影响定位的问题。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的工艺流程框图；
图2是本发明中FPC板子基材和FPC固定治具的结构爆炸示意图。
图中的附图标记及名称如下：
FPC板子基材10、定位孔11、绝缘底座20、定位柱21、第二镂空结构22、带磁性固定板30、容纳腔31、可吸磁固定板40、第一镂空结构41。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明实施例中，一种解决涨缩影响定位问题的FPC元器件贴片工艺，包括如下步骤：
步骤1，设置FPC板子基材10，根据产品需求，在FPC板子基材10上设置有元器件贴片位置和至少两个mark点；优选地，FPC板子基材10上设置的mark点为两个，两个mark点分别设置在FPC板子基材10上的对角位置处，对角位置处距离最长，能够最大程度上放映涨缩现象；
步骤2，根据FPC板子基材10设计FPC固定治具，FPC固定治具包括绝缘底座20、定位装置在绝缘底座20上的带磁性固定板30和磁吸定位在带磁性固定板30上的可吸磁固定板40，在带磁性固定板30和可吸磁固定板40之间设置有用于容纳FPC板子基材10的容纳腔31，且在可吸磁固定板40上设置有匹配于元器件贴片位置和mark点的第一镂空结构41；
步骤3，FPC板子基材10定位组装，将绝缘底座20平放在平整台面上，将带磁性固定板30定位装置在绝缘底座20上，放平整，放平整后将FPC板子基材10对准容纳腔31的位置放置，最后通过可吸磁固定板40和带磁性固定板30的磁性吸合将FPC板子基材10固定在容纳腔31内；
步骤4，上机，将步骤3用FPC固定治具固定好的FPC板子基材10一同放入贴片机轨道上，贴片机采用雅马哈贴片机，具有雅马哈输送轨道，能够装置FPC固定治具；
步骤5，设置mark原始点，通过贴片机轨道将FPC板子基材10运送到识别仓内，在识别仓内，贴片机通过识别FPC板子基材10上至少两个mark点之间的位置关系，再根据mark点之间的位置关系设置至少两个mark原始点；
步骤6，贴片机上料，通过贴片机轨道将FPC板子基材10运送到上料工位进行元器件上料，通过识别至少两个mark原始点之间的位置关系，与识别仓内识别FPC板子基材10上mark点的位置关系进行比例分析，得出FPC板子基材10的涨缩情况，根据涨缩比例情况分析出当前的元器件贴片位置，再沿着当前的元器件贴片位置进行贴片；
步骤7，回流焊，贴片完成后，FPC板子基材10同FPC固定治具沿着贴片机轨道移送至回流焊轨道，再沿着回流焊轨道进入回流焊炉子，过完回流焊后冷却，再沿着回流焊轨道，送出；
步骤8，取下FPC固定治具，并将可吸磁固定板40打开，取下贴片好的FPC板子基材10，目测贴片效果，再将FPC固定治具移至步骤3循环利用，完成FPC元器件贴片工艺。
在上述技术方案中，通过采用可吸磁固定板40和带磁性固定板30上的磁铁相吸，利用了磁性压紧的方式将FPC板子基材10压平在容纳腔31中，保证FPC板子基材10的平整度；FPC板子基材10同固定治具进入回流焊轨道，进入回流焊炉子，防止FPC基板涨缩；在预先放入贴片机时FPC板子基材10不会因受热等原因发生涨缩偏移的情况，在此通过设置mark原始点，根据在贴片过程中再次识别mark原始点的方式，对两次识别的mark原始点进行位置的分析，即通过将贴片过程中识别到的两个mark原始点之间的距离与在识别仓内识别到的两个mark原始点之间的距离进行比例分析，从而得出FPC板子基材10的涨缩情况，然后根据贴片过程中识别到的mark原始点结合涨缩情况精准得出元器件贴片位置，从而解决FPC板涨缩影响定位的问题。
为了提高FPC板子基材10定位在FPC固定治具的精准度，FPC板子基材10固定在容纳腔31内的方式还包括在FPC板子基材10上设置有多个均匀分布的定位孔11，并在FPC固定治具的容纳腔31内设置有匹配于定位孔11的定位柱21，FPC板子基材10通过定位孔11与定位柱21的配合定位在容纳腔31内；依据定位柱21的设计，结合FPC固定治具的结构，使FPC固定治具便于组装拆卸，定位柱21设置在绝缘底座20上，在带磁性固定板30和可吸磁固定板40上均设置有匹配于定位柱21的第二镂空结构22，带磁性固定板30和可吸磁固定板40通过第二镂空结构22插接定位柱21的方式可拆卸地装置在绝缘底座20上。
在步骤6中，当需要对FPC板子基材10上贴片多个元器件时，每贴片完一个元器件后，均对mark原始点再次识别，重新确定当前的元器件贴片位置，然后再将下一个元器件进行贴片，通过这一控制程序的设置，使得贴片机在贴片过程中能够精准地把控每一次贴片后精准定位其它元器件贴片位置。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
Claims (5)
1.一种解决涨缩影响定位问题的FPC元器件贴片工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，设置FPC板子基材，根据产品需求，在FPC板子基材上设置有元器件贴片位置和至少两个mark点；
步骤2，根据FPC板子基材设计FPC固定治具，FPC固定治具包括绝缘底座、定位装置在绝缘底座上的带磁性固定板和磁吸定位在带磁性固定板上的可吸磁固定板，在带磁性固定板和可吸磁固定板之间设置有用于容纳FPC板子基材的容纳腔，且在可吸磁固定板上设置有匹配于元器件贴片位置和mark点的第一镂空结构；
步骤3，FPC板子基材定位组装，将绝缘底座平放在平整台面上，将带磁性固定板定位装置在绝缘底座上，放平整，放平整后将FPC板子基材对准容纳腔的位置放置，最后通过可吸磁固定板和带磁性固定板的磁性吸合将FPC板子基材固定在容纳腔内；
步骤4，上机，将步骤3用FPC固定治具固定好的FPC板子基材一同放入贴片机轨道上；
步骤5，设置mark原始点，通过贴片机轨道将FPC板子基材运送到识别仓内，在识别仓内，贴片机通过识别FPC板子基材上至少两个mark点之间的位置关系，再根据mark点之间的位置关系设置至少两个mark原始点；
步骤6，贴片机上料，通过贴片机轨道将FPC板子基材运送到上料工位进行元器件上料，通过识别至少两个mark原始点之间的位置关系，与识别仓内识别FPC板子基材上mark点的位置关系进行比例分析，得出FPC板子基材的涨缩情况，根据涨缩比例情况分析出当前的元器件贴片位置，再沿着当前的元器件贴片位置进行贴片；
步骤7，回流焊，贴片完成后，FPC板子基材同FPC固定治具沿着贴片机轨道移送至回流焊轨道，再沿着回流焊轨道进入回流焊炉子，过完回流焊后冷却，再沿着回流焊轨道，送出；
步骤8，取下FPC固定治具，并将可吸磁固定板打开，取下贴片好的FPC板子基材，目测贴片效果，再将FPC固定治具移至步骤3循环利用，完成FPC元器件贴片工艺。
2.根据权利要求1所述的一种解决涨缩影响定位问题的FPC元器件贴片工艺，其特征在于，FPC板子基材固定在容纳腔内的方式还包括在FPC板子基材上设置有多个均匀分布的定位孔，并在FPC固定治具的容纳腔内设置有匹配于定位孔的定位柱，FPC板子基材通过定位孔与定位柱的配合定位在容纳腔内。
3.根据权利要求2所述的一种解决涨缩影响定位问题的FPC元器件贴片工艺，其特征在于，定位柱设置在绝缘底座上，在带磁性固定板和可吸磁固定板上均设置有匹配于定位柱的第二镂空结构，带磁性固定板和可吸磁固定板通过第二镂空结构插接定位柱的方式可拆卸地装置在绝缘底座上。
4.根据权利要求1所述的一种解决涨缩影响定位问题的FPC元器件贴片工艺，其特征在于，FPC板子基材上设置的mark点为两个，两个mark点分别设置在FPC板子基材上的对角位置处。
5.根据权利要求1所述的一种解决涨缩影响定位问题的FPC元器件贴片工艺，其特征在于，在步骤6中，当需要对FPC板子基材上贴片多个元器件时，每贴片完一个元器件后，均对mark原始点再次识别，重新确定当前的元器件贴片位置，然后再将下一个元器件进行贴片。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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