JPH09321392A - プリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板

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Publication number
JPH09321392A
JPH09321392A JP8133006A JP13300696A JPH09321392A JP H09321392 A JPH09321392 A JP H09321392A JP 8133006 A JP8133006 A JP 8133006A JP 13300696 A JP13300696 A JP 13300696A JP H09321392 A JPH09321392 A JP H09321392A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
adjustment
alignment
notch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8133006A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoichi Tanase
良一 田名瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority to JP8133006A priority Critical patent/JPH09321392A/ja
Publication of JPH09321392A publication Critical patent/JPH09321392A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント回路基板の電検及び調整をする場
合、正確な位置合わせを行う必要があり、この位置合わ
せ基準穴をプリント回路基板に設けると大きなデッドス
ペースを生みだし、プリント回路基板の小型化の妨げに
なっていた。 【解決手段】 切り欠きを形成した位置合わせ用基準部
2をプリント回路基板1の端面部分に形成し、電検時及
び調整時に治具側のガイドピン3をこの位置合わせ用基
準部2にはめ込み、プリント回路基板1の位置合わせを
行う。これにより、プリント回路基板1の小型化が可能
になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
を電気特性検査(以下電検という)、調整時に正確に位
置合わせするための技術に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント回路基板に電子部品を搭載して
電気回路を形成する場合には、電気回路の品質管理及び
電気的特性確保のために、製造工程中において電検及び
調整がなされている。このため、外部からプリント回路
基板上の電気回路の測定用箇所にテスト端子を正確に接
触させることが必要である。一般的にはプリント回路基
板は自動化ラインで電検が行われるが、ここではライン
上を流れてくるプリント回路基板を電検用装置に自動位
置決めして、基板の上方ないし下方からテスト端子を下
降または上昇させてテスト端子を所定のテストパッド又
は部品の所定位置に接触させることになる。
【0003】テスト端子を基板の特定箇所に接触させる
ために、従来は基板の端面(直線部分)を利用してプリ
ント回路基板の位置合わせを行う場合、一般的にVカッ
トの切断面を利用することになるが、Vカット溝の位置
のずれとバリの発生により、±0.2mm程度の誤差が
避けられない。したがって正確な位置合わせを行うこと
は難しかった。また、より正確な位置合わせが必要の場
合には、図6に示すように、円形の基準穴20をプリン
ト回路基板10に設け、治具側のガイドピン30をその
基準穴20に通すことによりプリント回路基板10の位
置合わせを行うという方法がこれまでとられてきた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、液晶バックラ
イト点灯用のインバータなどにおいては、プリント回路
基板は可能な限りの小型化が要求され、高密度実装と部
品の小型化のために従来にも増して正確な位置合わせが
要求されるようになっている。、しかし、電検の際に使
う基板の位置合わせ基準穴を高密度実装されたプリント
回路基板の中に形成することは不可能であるし、また、
この基準穴をプリント回路基板の端部近くに形成すると
基板端面側の機械的強度が低下し、その部分が欠落する
という問題が起こり、これを避けるためにはプリント回
路基板の端部から十分の距離を保つ必要があり、基板の
小型化を妨げる要因となっていた。このような状況に鑑
み、本発明は電検及び調整時にプリント回路基板の位置
合わせを正確に行えるプリント回路基板を提供すること
にある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、絶縁基板の周辺部端面に切り欠きを形成
し、この切り欠きに位置決め用ガイドピンを装着自在に
して電気特性検査と調整のための位置合わせ基準部とし
たプリント回路基板を提供する。また、前記絶縁基板が
主要部と副部からなり、前記位置合わせ基準部が主要部
から分離可能な副部に形成されているプリント回路基板
を提供する。また、前記主要部上の電気回路と前記副部
上のエージング用導通パターンとを電気的に接続するス
ルーホールを前記主要部と前記副部の間に設け、エージ
ング終了後にこのスルーホールで分割し、位置合わせ基
準部としたプリント回路基板を提供する。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を参照
して説明する。図1は、本発明のプリント回路基板1で
あり、このプリント回路基板1の長手方向の端面に位置
合わせ用基準部2を有し、電検及び調整時にはこの位置
合わせ基準部2に位置合わせ用ガイドピン3を挿入して
プリント回路基板の位置合わせを行なう。この位置合わ
せ用基準部2はプリント回路基板1に2箇所以上必要で
ある。位置合わせ精度を高めるため、位置合わせ用基準
部はなるべくお互いの距離が離れる様に配置するのが良
い。
【0007】また、電検及び調整時のプリント回路基板
1が図2(a)に示すように誤って設置されるのを防ぐ
ために、図2(b)に示すようにプリント回路基板1全
体の形状が位置合わせ基準部2に対して点対称、線対称
にならないようにする。位置合わせガイドピン3の直径
は、細い程プリント回路基板1のデッドスペースが減少
しプリント回路基板を小型化できるが、ガイドピン3の
耐久性の問題もあるため、素材が鉄の場合で直径1.7
mm以上が必要である。
【0008】図3は、位置合わせ用基準部2がプリント
回路基板1本体から切り離し可能である位置合わせ基板
4を持つ構造のプリント回路基板である。電検及び調整
時はD−D線上のミシン目の分割部で切断し、プリント
回路基板のD−D線上の位置合わせ用基準部2を利用し
てプリント回路基板1の位置合わせを行ない、電検及び
調整終了後はE−E線上のVカット溝の分割部を切断し
てプリント回路基板1を形成する。このプリント回路基
板1が製品となる。製品化されたプリント回路基板1に
はデッドスペースが含まれず小型化の要求を満たすこと
ができる。
【0009】図5に示すように、位置合わせ用基準部2
をスルーホール5の内壁を利用して形成しても良い、こ
のスルーホール5はプリント回路基板1の電気回路6と
エージング用の導通パターン7とを電気的に接続してお
り、Vカット溝8が形成されても導通が遮断されること
がなくエージングとともに電検及び調整等が可能であ
る。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように、本考案は、従来プ
リント基板の位置合わせに必要であった基準穴を無く
し、そのかわりにプリント回路基板の端部に切り欠きを
形成した位置合わせ基準部を利用して位置合わせを行う
もので、プリント回路基板の小型化が可能となり、コス
トも押さえることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明実施例のプリント回路基板の平面図
【図2】 図1の位置合わせ基準部の説明図
【図3】 本発明の他の実施例のプリント回路基板の平
面図
【図4】 本発明のプリント回路基板の要部拡大図
【図5】 従来のプリント回路基板の位置合わせの方法
【符号の説明】
1 プリント回路基板 2 位置合わせ用基準部 3 ガイドピン 5 スルーホール 6 プリント回路 7 エージング用パターン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】絶縁基板の周辺部端面に切り欠きを形成
    し、この切り欠きに位置決め用ガイドピンを装着自在に
    して電気特性検査と調整のための位置合わせ基準部とし
    たプリント回路基板。
  2. 【請求項2】前記絶縁基板が主要部と副部からなり、前
    記位置合わせ基準部が主要部から分離可能な副部に形成
    されていることを特徴とする請求項1記載のプリント回
    路基板。
  3. 【請求項3】前記主要部上の電気回路と前記副部上のエ
    ージング用導通パターンとを電気的に接続するスルーホ
    ールを前記主要部と前記副部の間に設け、エージング終
    了後にこのスルーホールで分割し、位置合わせ基準部と
    したプリント回路基板。
JP8133006A 1996-05-28 1996-05-28 プリント回路基板 Pending JPH09321392A (ja)

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