JPH01254872A - 電子部品実装基板の検査方法及び検査プローブ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品が実装されたプリント回路基板の検
査方法及びその検査プローブに関するものである。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、例えば、実開昭
６１−２８０６４号に記載されるものがあった。

以下、その構成を図を用いて説明する。

第４図は係る従来の検査プローブの構成図である。

図中、１はプローブ保持ボード、２はそのボード１に設
けられる孔、３はコンタクトプローブ、３ａはそのコン
タクトプローブの円錐状の先端部、４はコイルスプリン
グ、５は接続端子である。

この図に示すように、プローブ保持ボード１の孔２にコ
ンタクトプローブ３を貫通装着し、コンタクトプローブ
３をプローブ保持ボード１にコイルスプリング４により
押圧付勢すると共に、接続端子５によりプローブ保持ボ
ード１からの抜は止めを行うように構成されていた。

そこで、コンタクトプローブ３の先端部３ａの上に被測
定物（図示なし）を配置して被測定物をコンタクトプロ
ーブ３の先端部３ａに押し付けると、コンタクトプロー
ブ３がプローブ保持ボード１の方向に移動し、コイルス
プング４が縮む。

この際にコイルスプリング４のばね力によりコンタクト
プローブ３を被測定物に押し付けることにより接触させ
るようにしていた。

（発明が解決しようとする課Ｂ） しかしながら、上記構成の装置では、コンタクトプロー
ブ３のストロークがコイルスプリング４及び接Ｖｔ端子
５で決定されてしまい、これを変えることができない。

ところが、電子部品を実装したプリント回路基板の検査
を行う場合、電子部品のリードはカッターによる切断状
態がまちまちである。つまり、電子部品のリードの長さ
及びその（頃きがまちまちである。従って、コイルスプ
リング４によるコンタクトプローブ３の押し付は力が一
定にならない。特に、電子部品のリードが短い場合はコ
ンタクトプローブ３の押し付は力が不足して、コンタク
トプローブの位置ずれや接触不良を引き起こしてしまう
という問題点があった。

本発明は、以上述べた被測定物の高さが変化した時に接
触ピンが被測定物に十分に接触しないという問題点を除
去し、電子部品実装基板の検査性能に優れた電子部品実
装基板の検査方法及び検査プローブを提供することを目
的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記問題点を解決するために、電子部品実装
基板の電子部品のリードに検査プローブを接触させて計
測を行う電子部品実装基板の検査方法において、電子部
品実装基板を配置した時に電子部品のリードの該基板か
らの高さに応じて検査プローブの接触ピンのプローブ保
持ボードからの高さを調整し、前記接触ピンを前記電子
部品のリードに接触させて言Ｉ測を行うようにしたもの
である。

また、電子部品実装基板の電子部品のリードにその先端
部を接触させて計測を行う検査プローブにおいて、電子
部品実装基板を配置した時に電子部品のリードの該基板
からの高さに応じて検査プローブの接触ピンのプローブ
保持ボードからの高さを調整する調整手段と、前記接触
ピンを前記電子部品のリードに接触させて計測を行う手
段とを設けるようにしたものである。

（作用） 本発明によれば、上記のように構成したので、実装され
た電子部品のリードの基板からの高さに兄、して、その
電子部品のリードへ接触ピンを押し付ける力が一定にな
るようにプローブ保持ボードから接触ピンまでの距離を
変えることにより調整することができる。その状態で接
触ピンを電子部品のリードへ接触させて、良好な計測を
行うことができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら３１
Ｆ細に説明する。

第１図は本発明の実施例を示す電子部品実装基板の検査
状態を示す図、第２図は本発明の実施例　　−を示す検
査プローブの要部断面図である。

図中、１１は電子部品、ｌｌａはその電子部品のリード
、ｌｌｂはそのリードをプリント回路基板１２へ接続ｒ
るための半田、１２はプリント回路基板、１３はプロー
ブ保持ボード、１４は接触ピン、１５はスリーブ、１６
はソケット、１７はスリーブの高さを固定するネジ、１
８は検査装置へ接続されるリード線である。

この図に示すように、電子部品１１が実装されたプリン
ト回路基板１２をプ［Ｊ−ブ保持ボード１３に平行に配
置する。プリント回路基板１２に荷重をかけない状態で
ネジ１７を回して緩めてソケット１６よりスリーブ１５
を引き出して接触ピン１＝１が丁度電子部品１．１のリ
ード１．１ａに接触するような位置にスリーブ１５の高
さを固定する。

そこで、プレス方式或いはバキューム方式等によりプリ
ント回路基板１２をプローブ保持ボード１３の方向に移
動させると、電子部品り−１”Ｉｌａと接触ピン１４が
接触する。この時、接触ピン１４．スリーブ１５．ソケ
７）１６を導電体（金属）で作っておくと電子部品１１
とリード線１８の間が導通されることになり、電子部品
１１の検査を行うことができる。

次に、本発明の検査プローブについて第２図及び第３図
を用いて詳細に説明する。

接触ピン１４はコイルスプリング１９と共に筒状のスリ
ーブ１５に嵌装され、更に、そのスリーブ１５は筒状の
ソケット１６に嵌装されている。リート線１８はソケッ
ト１６の端部に半田付は等で接続されている。ネジ１７
は、第３図に示すように、ソケノ）１６に形成される雌
ネジ孔に螺着される。

ネジ１７を回すことにより、これをスリーブ１５に押し
付けてスリーブ１５及び接触ピン１４の位ｎを調整した
後に、電子部品１１が実装されたプリント回路基板１２
をプローブ保持ボーＦ１３の方向に移９）＋させると、
電子部品のり一ドｌｌａと接触ピン１４が接触する。こ
れに従い、コイルスプリングＩ９がｔｉｌみ、電子部品
のり一ドｌｌａから受ける力とコイルスプリング１９の
バネ力が釣り合うところで接触ピン１４が静止する。こ
の時、コイルスプリング１９によるハネ力は各プローブ
間でほぼ等しいから、プリント回路基板１２に実装され
た電子部品１１の全ての部品リードｔｔａと灯心する接
触ピンが均等に接触する。

次に、第５図は本発明の他の実施例を示す検査プローブ
の高さ調整部の断面図である。

この図に示すように、接触ピン及びコイルスプリングを
嵌装するスリーブ２１には高さ調整用の複数の孔２１ａ
を設けると共に、このスリーブ２１を嵌装するソケット
２２にも孔２２ａを設けて、これらの孔２１ａと２２ａ
にピン２３を嵌着して、スリーブ２１の高さを調整する
ようにしてもよい。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、プリン
ト回路基板に実装した電子部品の部品リードの基板から
の高さに応じて接触ピンを配置するようにしたので、接
触ピンへ働くバネ力が一定となり、各検査プローブ間で
均等に接触するため、電子部品のリードと接触ピンの間
の接触が良好となり、接触不良を防止することができる
。

また、各検査プローブに接触ピンの高さの調整手段を設
けるようにしたので、どの高さの電子部品のリードにも
接触ピンを適切に接触させることができ、電子部品実装
基板の信幀性の高い検査を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す電子部品実装基板基板の
検査状態を示す図、第２図は本発明の実施例を示す検査
プローブの要部断面図、第３図は第２図のＡ部拡大図、
第４図は従来の検査プローブの構成図、第５図は本発明
の他の実施例を示す検査プローブの高さ調整部の断面図
である。 １１・・・電子部品、ｌｌａ・・・電子部品のリード、
１２・・・プリント回路基板、１３・・・プローブ保持
ボート、１４・・・接触ピン、１５．２１・・・スリー
ブ、１６．２２・・・ソケ、ノド、１７・・・ネジ、１
８・・・リード線、［９・・・コイルスプリング、２１
ａ、２２ａ・・・孔、２３・・・ピン。 特許出願人　沖電気工業株式会社 代　理　人　　弁理士　清　　水　　　守、本発明。電
千部品定Ｘ冬睦５←釦援暦と示を２第１図 軸桑、軒１−１−７’、’　＝ 第４［

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品実装基板の電子部品のリードに検査プロ
   ーブを接触させて計測を行う電子部品実装基板の検査方
   法において、 （ａ）電子部品実装基板を配置した時に電子部品のリー
   ドの該基板からの高さに応じて検査プローブの接触ピン
   のプローブ保持ボードからの高さを調整し、 （ｂ）前記接触ピンを前記電子部品のリードに接触させ
   て計測を行うようにした電子部品実装基板の検査方法。
2. （２）電子部品実装基板の電子部品のリードにその先端
   部を接触させて計測を行う検査プローブにおいて、 （ａ）電子部品実装基板を配置した時に電子部品のリー
   ドの該基板からの高さに応じて検査プローブの接触ピン
   のプローブ保持ボードからの高さを調整する調整手段と
   、 （ｂ）前記接触ピンを前記電子部品のリードに接触させ
   て計測を行う手段とを具備する検査プローブ。
3. （３）前記調整手段は電子部品のリードの高さに対応し
   て接触ピンの高さを変化させるスライド機構と前記接触
   ピンの高さを固定する手段とを具備する請求項２記載の
   検査プローブ。