KR100548169B1 - 측벽 측정용 핀프로브및 접촉방법 - Google Patents
측벽 측정용 핀프로브및 접촉방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100548169B1 KR100548169B1 KR1020050050891A KR20050050891A KR100548169B1 KR 100548169 B1 KR100548169 B1 KR 100548169B1 KR 1020050050891 A KR1020050050891 A KR 1020050050891A KR 20050050891 A KR20050050891 A KR 20050050891A KR 100548169 B1 KR100548169 B1 KR 100548169B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- turning
- spring
- coupled
- socket
- contact
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
본 발명은 도통 페인트가 도포된 케이스내의 돌출부위에서 좁은 간격의 측벽사이를 정확히 접촉시킬 수 있는 측벽 측정용 핀프로브의 터닝 접촉핀및 이를 이용한 측벽접촉방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기구적인 회전으로 측벽사이의 접촉이 이루어지고 동시에 스프링누름으로 여유공간을 흡수하여 보다 정확히 양 측벽의 측정을 도모할 수 있도록 개량한 측벽 측정용 핀프로브및 접촉방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 측벽 측정용 핀프로브는, 몸체(20)에는 하위소켓(3)에 고정되는 플런저(5)와 톱소켓(9)에 고정되는 와이어소켓(8)사이를 인너보디 홀더(4)로 결합시키게 되고; 상기 하위소켓(3)이 결합된 인너보디 홀더(4)의 표면으로는 아웃사이드 스프링(7)이 결합되도록 설치되어 터닝보디(2)로 고정시키면서 상기 톱소켓(9)이 결합된 인너보디 홀더(4)의 표면으로는 인너스프링(6)이 결합되며; 이 인너스프링(6)의 안쪽으로는 상기 톱소켓(9)의 상부 원형턱으로 와셔(13)와 다른 와셔(12)가 설치되면서 상기 터닝 보디(2)가 결합되어져 이들을 상기 인너스프링(6)으로 감싸주고, 이러한 인너스프링(6)이 빠지지 않게 상기 터닝보디(2)상으로 아웃보디(1)가 결합되어 이 아웃보디(1)의 표면에는 나사부가 형성되어 록넛트(10)가 체결된 것을 그 특징으로 한다.
핀프로브, 측벽측정, 터닝 접촉핀, 프로브, 터닝 보디 , 아웃보디, 플런저, 접촉방법
Description
도 1 은 본 발명의 실시예에 관한 측벽 측정용 핀프로브를 도시해 놓은 사시도,
도 2 는 본 발명의 측벽 측정용 핀프로브를 설명하기 위한 측단면도,
도 3 은 도 2 에 도시된 A - A 의 단면도,
도 4 는 아웃보디와 터닝보디를 상세히 도시해 놓은 도면,
도 5 는 본 발명의 측벽 측정용 핀프로브를 사용하기 위해 고정판넬에 설치되어 피측정물을 접촉시키는 상태도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 아웃보디 2 : 터닝보디
3 : 하위소켓 4 : 인너보디 홀더
5 : 플런저 6 : 인너스프링
7 : 아웃사이드 스프링 8 : 와이어소켓
9 : 톱소켓 10 : 록넛트
11 : 터닝 가이드핀
12, 13 : 와셔 20 : 몸체
30 : 고정판넬 40 : 케이스
본 발명은 도통 페인트가 도포된 케이스내의 돌출부위에서 좁은 간격의 측벽사이를 정확히 접촉시킬 수 있는 측벽 측정용 핀프로브의 터닝(TURNING) 접촉핀 및 이를 이용한 측벽접촉방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기구적인 회전으로 측벽사이의 접촉이 이루어지고 동시에 스프링 누름으로 여유공간을 흡수하여 보다 정확히 양 측벽의 측정을 도모할 수 있도록 개량한 측벽 측정용 핀프로브및 접촉방법에 관한 것이다.
보통 프로브(PROBE)는 전자공학이나 물리 실험용의 탐사침으로 사용되고 있고, 예컨데 트랜지스터나 집적회로 칩의 패드에 프로브를 세워 특성 검사를 수행하는 반면에, 전후 좌우의 미세 위치조정이 가능하고 웨이퍼 검사를 자동적으로 행하도록 되어 있다. 이와 같이 많은 역할을 수행하게 되는 프로브중 핀프로브는 인쇄회로기판에 전자부품이 삽입 또는 납땜한 다음 이 작업의 품질 상태를 측정하는 인쇄회로기판 테스트기의 접촉소자로서 사용되고 있다.
상기 핀프로브는 인쇄회로기판의 부품 또는 납땜부위에 직접 접촉되어 인쇄회로기판과 테스트기 사이의 전기저항을 측정하여 인쇄회로기판이 양호한지 또는 불량인지를 판정해주는 핵심부품으로 초소형의 핀형 구조이다. 여기서 동작 부위는 소형 몸통내의 스프링으로 지지되어 움직일 수 있으며, 전기저항을 최소화시키기 위하여 모든 부품은 전기저항이 아주 낮고 표면강도도 높은 금 또는 로듐 등의 고가의 귀금속으로 도금이 되어 많은 횟수의 반복 동작에도 적정한 동작압력과 최소화된 전기 저항 값을 유지하고, 접촉자인 플런저의 끝단도 날카로운 선단을 유지시킬 수 있는 구조로 되어 있다.
한편, 전자기술과 더불어 부품 및 재료들도 발전되어 전자제품에 도통 페인트를 도색하여 전자파의 차단뿐만 아니라 이를 이용한 접지점도 모색하게 되었다. 예컨데, 휴대품 케이스내 전표면에 도통 페인트를 칠해 놓게 되면, 평면 부위 또는 돌출부위까지 모두 도색되어져 각각의 저항값을 갖게 된다. 그런데, 일반 핀프로브로는 케이스내의 평면부위는 쉽게 저항 값을 측정할 수 있는 반면, 돌출부위를 측정할 경우에는 돌출 측벽이 크고 작음에 따라 핀프로브의 접촉점을 찾음에 있어 어려운 점이 있을 뿐만 아니라, 이를 찾았다해도 정확한 측정함에도 어려운 점이 만았었다.
즉, 케이스내의 도통 페인트가 도색된 측벽과 측벽, 그리고 한쪽의 측벽에서 다른 측면, 그리고 측벽이나 다른 오목 부위등을 측정함에 있어 기존의 핀프로브로는 측정이 어려워서, 본 발명자는 이를 해소할 수 있는 측정하기 간편한 별도의 핀프로브를 강구하게 되었다.
본 발명은 상기와 같은 제반 사정들을 감안하여 새로운 측벽 측정용 핀프로브를 발명한 것으로, 몸체의 플런저가 좁고 미세한 측벽사이를 접촉시킴에 있어 1 차적으로 기구적인 회전 접촉이 상기 측벽에 이루어진 다음 2 차 스프링 누름으로 여유공간을 흡수하여 양 측벽사이에 정확한 접촉을 기할 수 있는 측벽 측정용 핀프로브의 터닝 접촉핀및 이를 이용한 측벽 접촉방법을 제공하고자 함에 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은, 도통 페인트가 도포된 케이스내의 돌출부위에서 좁은 간격의 측벽사이를 정확히 접촉시킬 수 있도록 플런저를 S 자 형으로 회전시킨 다음 여유공간을 스프링과 기구적인 구조로 더 눌려 줌으로 좁은 양측벽의 측정을 기할 수 있는 측벽 측정용 핀프로브 및 접촉방법을 제공할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 몸체(20)에는 하위소켓(3)에 고정되는 플런저(5)와 톱소켓(9)에 고정되는 와이어소켓(8)사이를 인너보디 홀더(4)로 결합시키게 되고; 상기 하위소켓(3)이 결합된 인너보디 홀더(4)의 표면으로는 아웃사이드 스프링(7)이 결합되도록 설치되어 터닝보디(2)로 고정시키면서 상기 톱소켓(9)이 결합된 인너보디 홀더(4)의 표면으로는 인너스프링(6)이 결합되며; 이 인너스프링(6)의 안쪽으로는 상기 톱소켓(9)의 상부 원형턱으로 와셔(13)와 다른 와셔(12)가 설치되면서 상기 터닝 보디(2)가 결합되어져 이들을 상기 인너스프링(6)으로 감싸주고, 이러한 인너스프링(6)이 빠지지 않게 상기 터닝 보디(2)상으로 아웃보디(1)가 결합되어 이 아웃보디(1)의 표면에는 나사부가 형성되어 록넛트(10)가 체결된 것을 그 특징으로 한다.
본 발명의 측벽 측정용 핀프로브의 접촉방법은, 고정판넬의 하부에 있는 결 합부위에 고정시켜 몸체의 플런저가 도통 페인트가 도포된 케이스내의 돌출부위에서 좁은 간격의 양 측벽사이를 정확히 접촉시키도록 구비하여; 측벽 접촉된 상태에서 고정판넬을 밑으로 누르면 상기 아웃보디의 록넛트를 밑으로 눌려서 아웃보디에 끼워진 터닝 가이드핀이 터닝 보디표면의 S 홈을 따라 회전하며 내려가고, 터닝 보디의 안내 홈이 아웃보디의 터닝 가이드핀을 축으로 밑으로 이동되어 상기 인너보디 홀더와 일체화된 하위소켓의 플런저를 터닝시켜주게 되고; 이어 상기 몸체의 플런저사이에 끼워진 돌출부위에서 좁은 간격의 양 측벽사이를 상기 플런저가 정확히 접촉되고, 상기 플런저가 연결된 톱소켓의 와이어소켓로부터의 접촉단자로 접촉신호가 공급되어 측정기로 보내어질 수 있도록 아웃보디와 터닝보디상하의 아웃사이드 스프링및 인너 스프링에 의해 여유 공간을 최대한 흡수하게 된 것을 그 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 1 은 본 발명의 실시예에 관한 측벽 측정용 핀프로브를 도시해 놓은 사시도로서, 본 발명은 도 5 에 도시된 바와 같이 도통 페인트가 도포된 케이스(40)내의 돌출부위(41)에서 좁은 간격의 측벽(42, 42')사이를 정확히 접촉시킬 수 있는 측벽 측정용 핀프로브의 터닝 접촉핀 및 이를 이용한 측벽접촉방법인 바, 이 몸체(20)의 플런저(5 : PLUNGER)는 아웃보디(1)를 밑으로 누를 때 터닝 보디(2 : TURNING BODY)의 기구적인 회전으로 측벽(42, 42')사이의 접촉이 이루어지고 동시에 인너스프링(6)과 아웃사이드 스프링(7)의 누름으로 여유공간을 흡수하여 정확히 양 측벽(42, 42')사이의 측정을 도모할 수 있도록 측벽 측정용 핀프로브 및 접촉방법인 것이다.
상기 몸체(20)의 플런저(5)에는 와이어소켓(8)과 연결되어 몸체내로 관통하여 외부로 빠져 나와서 접촉단자를 통해 도시되지 않는 측정기로 접촉신호를 전달하도록 되어 있다. 상기 플런저(5)측으로 아웃사이드 스프링(7)이, 상기 와이어소켓(8)측으로 인너스프링(6)이 각기 몸체표면으로 설치되어져 있다. 이 아웃사이드 스프링(7)과 인너스프링(6)사이에는 터닝보디(2)와 아웃보디(1)가 각각 설치되고, 이 아웃보디(1)상에 록넛트(10 : LOCK NUT)가 설치되어져 있다.
이상과 같이 구성되는 몸체(20)의 아웃보디(1)에 체결된 록넛트(10)밑으로 고정판넬이 설치되어 이를 밑으로 누르면, 도 4 에 도시된 바와 같이 상기 아웃보디(1)가 고정축으로 그 내부에 결합된 터닝보디(2)의 S 홈이 터닝 가이드핀(11)을 따라 회전한 다음 아웃사이드 스프링(7)과 인너스프링(6)을 눌러주도록 되어 있다. 여기서 인너스프링(6)은 압축스프링으로 과부하시 완충역할을 하고, 상기 아웃사이드 스프링(7)은 인장스프링으로 일부 회전을 기할 수 있다.
도 2 는 본 발명의 측벽 측정용 핀프로브를 설명하기 위한 측단면도이고, 도 3 는 도 2 에 도시된 A - A 의 단면도이고, 도 4 는 아웃보디와 터닝보디를 상세히 도시해 놓은 도면이다.
몸체(20)에는 하부의 플런저(5)로부터 와이어소켓(8)이 내부를 관통하여 외부로 나오게 되는 바, 상기 플런저(5)는 절연체의 하위소켓(3)에 고정되고 상기 와이어소켓(8)은 절연체의 톱소켓(9)에 고정되게 된다. 상기 하위소켓(3)은 내부로 와이어소켓(8)이 관통되는 구멍과 측면으로 대칭되게 안내홈이 형성되어 후술할 인너보디 홀더(4)의 양측 일자돌출부가 끼워지게 된다. 그리고 하위소켓(3)은 일측에 원형턱이 형성되면서 중앙으로 원형 홈이 형성되어져 있다.
상기 하위소켓(3)과 대칭되게 설치되는 톱소켓(9)은 하위소켓과 마찬가지로 와이어소켓(8)이 관통되는 구멍과 측면으로 대칭되게 안내홈이 형성되어 후술할 인너보디 홀더(4)의 양측 일자돌출부가 끼워지게 된다. 톱소켓(3)도 일측에 원형턱이 형성되면서 중앙으로 원형 홈이 형성되어져 있다. 따라서, 상기 하위소켓(3)과 톱소켓(9)사이의 양쪽 안내홈으로 인너보디 홀더(4)의 안쪽 돌출부로 결합되어 일체화되고 있다.
이 인너보디 홀더(4)는 상기 하위소켓(3)의 하부 원형턱과 상기 톱소켓(9)의 상부 원형턱까지 연장되어 상기 몸체(20)의 해당 길이를 유지시키게 된다. 상기 하위소켓(3)이 결합된 인너보디 홀더(4)의 표면으로는 아웃사이드 스프링(7)이 결합되도록 설치되어 후술할 터닝 보디(2 : 도 4 (b)참조)로 고정시키게 된다. 상기 톱소켓(9)이 결합된 인너보디 홀더(4)의 표면으로는 인너스프링(6)이 결합되고 있다.
이 인너스프링(6)의 안쪽으로는 상기 톱소켓(9)의 상부 원형턱으로 와셔(13)와 다른 와셔(12)가 설치되면서 상기 터닝 보디(2)가 결합되어져 이들을 상기 인너스프링(6)으로 감싸주게 된다. 이러한 인너스프링(6)이 빠지지 않게 상기 터닝 보디(2)상으로 아웃보디(1)가 결합되어 있고, 이 아웃보디(1 : 도 4 (a)참조)의 표면에는 단차의 나사부가 형성되어 록넛트(10)가 체결되어져 있다. 상기 와셔(13)와 와셔(12)를 결합시켜 장력을 높히고 있다.
이상과 같이 결합되는 도 4 에 도시된 바와 같이 몸체(20)의 아웃보디(1)의 나사 구멍과 터닝 보디(2)의 S 홈을 연결해주는 터닝 가이드핀(11)은 단차 형상으로 상기 아웃보디(1)에서 체결되어 내부 터닝 보디(2)의 S 홈까지 연장되고 있으므로, 상기 아웃보디(1)를 밑으로 누를 때 상기 터닝 가이드핀(11)의 내측이 상기 터닝 보디(2)의 S 홈을 따라 회전하게 된다.
따라서, 이렇게 아웃보디(1)가 밑으로 밀리면서 이 아웃보디(1)의 터닝 가이드핀(11)이 터닝 보디(2)의 S 홈을 따라 회전한 다음에는 그 힘에 의해 상하부의 인너스프링(6)과 아웃사이드 스프링(7)에 의해 몸체(20)의 플런저(5)가 터닝과 더불어 스프링누름으로 여유공간을 흡수하여 정확한 돌출부위의 양 측벽사이의 측정을 도모할 수 있다.
한편, 도 3 에 도시된 바와 같이 몸체(20)의 플런저(5)는 내부 관통된 와이어소켓(8)를 통해 2 개의 접촉단자가 설치되어 있는 바, 이들은 후술할 측벽사이를 상기 플런저(5)로 정확히 닿게 해줌으로 상기 접촉단자를 통해 도시되지 않는 측정기로 접촉신호를 전달하도록 되어 있다.
이때 몸체(20)의 아웃보디(1)가 고정축으로 내부 결합된 터닝 보디(2)가 밑으로 터닝되면서 바로 밑의 아웃사이드 스프링(7)을 눌려주고 동시에 인너스프링(6)도 눌러주므로, 결국 몸체(20)의 플런저(5)이 피측정물인 돌출부위의 양 측벽사이에 끼워진 상태에서 상기 돌출부위를 중심 축으로 약간 회전되어 정확한 측벽 접촉이 이루어지게 된다. 그리고, 핀프로브의 측정 동작이 종료된 다음에는 몸체(20)의 스프링(6, 7)들이 원상 복귀하여, 터닝 보디(2)의 S 홈으로부터 아웃보디(1)의 터닝 가이드핀(11)와 플런저(5)가 원위치되어 다음 측정할 수 있는 초기상태로 되돌아간다.
도 5 은 본 발명의 측벽 측정용 핀프로브를 사용하기 위해 고정판넬에 설치되어 피측정물을 접촉시키는 상태도이다. 본 발명의 측벽 측정용 핀프로브를 이용한 측벽접촉방법은 고정수단을 고정판넬(30)의 하부에 있는 결합부위에 고정시켜 몸체(20)의 플런저(5)가 도통 페인트가 도포된 케이스(40)내의 돌출부위(41)에서 좁은 간격의 측벽(42, 42')사이를 정확히 접촉시킬 수 있는 방법인 것이다.
이렇게 측벽 접촉된 상태에서 고정판넬(30)을 밑으로 누르게 되면, 고정판넬(30)에 끼워진 아웃보디(1)의 록넛트(10)를 밑으로 누르게 됨으로, 이 아웃보디(1)에 끼워진 터닝 가이드핀(11)이 터닝 보디(2)표면의 S 홈을 따라 회전하며 내려가게 된다. 그런 다음, 터닝 보디(2)의 안내 홈이 아웃보디(1)의 터닝 가이드핀(11)을 축으로 밑으로 이동되어 이 인너보디홀더(4)와 일체화된 하위소켓(3)의 플런저(5)를 터닝시켜주게 된다.
이로부터 상기 몸체(20)의 플런저(5)사이에 끼워진 돌출부위(41)에서 좁은 간격의 측벽(42, 42')사이를 상기 플런저(5)가 정확히 접촉되고 있는 바, 이때 상기 플런저(5)가 연결된 톱소켓(9)의 와이어소켓(8)로부터의 접촉단자로 접촉신호가 공급되어 측정기로 보내어질 수 있도록 아웃보디(1)와 터닝보디(2)상하의 아웃사이드및 인너 스프링(6, 7)에 의해 여유 공간을 최대한 흡수하게 된다.
이상과 같이 본 발명의 측벽첩촉방법은 전술한 바와 같이 몸체(20)의 플런저(5)를 이용하여 도통 페인트가 도포된 케이스(40)내의 돌출부위(41)에서 좁은 간격 의 측벽(42, 42')사이를 정확한 저항값으로 측정할 수 있게 된다.
그러므로, 본 발명의 측벽 측정용 핀프로브및 접촉방법을 이용하게 되면, 몸체(20)의 플런저(5)로 하여금 도통 페인트가 도포된 케이스(40)내의 돌출부위(41)에서 좁은 간격의 측벽(42, 42')사이를 정확히 접촉시킬 수 있는 장점이 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 좁고 미세한 측벽사이를 접촉시킴에 있어 1 차적으로 기구적인 회전 접촉이 상기 측벽에 이루어진 다음 2 차 스프링 누름으로 여유공간을 흡수하여 양 측벽사이에 정확한 접촉을 기할 수 있는 측벽 측정용 핀프로브의 터닝 접촉핀 및 이를 이용한 측벽접촉방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 측벽 측정용 핀프로브및 접촉방법에 대한 기술사상을 예시도면에 의거하여 설명했지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명의 특허청구범위를 한정하는 것은 아니다. 본 발명은 이 기술분야의 통상 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.
Claims (4)
- 몸체에는 하위소켓에 고정되는 플런저와 톱소켓에 고정되는 와이어소켓사이를 인너보디 홀더로 결합시키게 되고;상기 하위소켓이 결합된 인너보디 홀더의 표면으로는 아웃사이드 스프링이 결합되도록 설치되어 터닝 보디로 고정시키면서 상기 톱소켓이 결합된 인너보디 홀더의 표면으로는 인너스프링이 결합되며;이 인너스프링의 안쪽으로는 상기 톱소켓의 상부 원형턱으로 와셔와 다른 와셔가 설치되면서 상기 터닝 보디가 결합되어져 이들을 상기 인너스프링으로 감싸주고, 이러한 인너스프링이 빠지지 않게 상기 터닝 보디상으로 아웃보디가 결합되어 이 아웃보디의 표면에는 나사부가 형성되어 록넛트가 체결된 것을 특징으로 하는 측벽 측정용 핀프로브.
- 제 1 항에 있어서,상기 몸체의 아웃보디와 터닝 보디를 연결해주는 터닝 가이드핀은 상기 아웃보디에서 체결되어 내부 터닝 보디의 S 홈까지 연장되므로, 상기 아웃보디를 밑으로 누를 때 상기 터닝 가이드핀의 내측이 상기 터닝 보디의 S 홈을 따라 회전하게 된 것을 특징으로 하는 측벽 측정용 핀프로브.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 인너스프링은 압축스프링으로 과부하시 완충역할을 하고, 상기 아웃사이드 스프링은 인장스프링으로 일부 회전을 한 것을 특징으로 하는 측벽 측정용 핀프로브.
- 고정판넬의 하부에 있는 결합부위에 고정시켜 몸체의 플런저가 도통 페인트가 도포된 케이스내의 돌출부위에서 좁은 간격의 양 측벽사이를 정확히 접촉시키도록 구비하여;측벽 접촉된 상태에서 고정판넬을 밑으로 누르면 상기 아웃보디의 록넛트를 밑으로 눌려서 아웃보디에 끼워진 터닝 가이드핀이 터닝 보디표면의 S 홈을 따라 회전하며 내려가고, 터닝 보디의 안내 홈이 아웃보디의 터닝 가이드핀을 축으로 밑으로 이동되어 상기 인너보디 홀더와 일체화된 하위소켓의 플런저를 터닝시켜주게 되고;이어 상기 몸체의 플런저사이에 끼워진 돌출부위에서 좁은 간격의 양 측벽사이를 상기 플런저가 정확히 접촉되고, 상기 플런저가 연결된 톱소켓의 와이어소켓로부터의 접촉단자로 접촉신호가 공급되어 측정기로 보내어질 수 있도록 아웃보디와 터닝보디상하의 아웃사이드 스프링및 인너 스프링에 의해 여유 공간을 최대한 흡수하게 된 것을 특징으로 하는 측벽 측정용 핀프로브의 접촉방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050050891A KR100548169B1 (ko) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | 측벽 측정용 핀프로브및 접촉방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050050891A KR100548169B1 (ko) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | 측벽 측정용 핀프로브및 접촉방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100548169B1 true KR100548169B1 (ko) | 2006-02-02 |
Family
ID=37178586
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050050891A KR100548169B1 (ko) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | 측벽 측정용 핀프로브및 접촉방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100548169B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200494988Y1 (ko) * | 2020-08-27 | 2022-02-14 | 주식회사 한국가스기술공사 | 터미널 단자대 측정용 계측기 프로브 |
-
2005
- 2005-06-14 KR KR1020050050891A patent/KR100548169B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200494988Y1 (ko) * | 2020-08-27 | 2022-02-14 | 주식회사 한국가스기술공사 | 터미널 단자대 측정용 계측기 프로브 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100769891B1 (ko) | 검사용 탐침 장치 및 이를 이용한 검사용 소켓 | |
US6027355A (en) | Socket apparatus for removably loading electric parts | |
US5926027A (en) | Apparatus and method for testing a device | |
US20070018666A1 (en) | Spring contact pin for an IC chip tester | |
JPH06151532A (ja) | プローブ装置 | |
US20060145719A1 (en) | POGO pin and test socket including the same | |
KR101073400B1 (ko) | 검사용 탐침 장치 | |
KR100449204B1 (ko) | 고주파용 프로브의 에어 인터페이스 장치 | |
KR101057371B1 (ko) | 검사용 탐침 장치 | |
KR100810044B1 (ko) | 검사용 탐침 장치 및 그 제조방법 | |
KR20090093738A (ko) | 검사용 탐침 장치 | |
US9182424B2 (en) | Multiple rigid contact solution for IC testing | |
JP2001183416A (ja) | テスト方法及びそれに用いるソケット及び半導体装置 | |
KR100548169B1 (ko) | 측벽 측정용 핀프로브및 접촉방법 | |
JP2014127407A (ja) | 電気接触子及び電気部品用ソケット | |
JP6000046B2 (ja) | プローブユニットおよび検査装置 | |
JP2007064841A (ja) | 電子部品試験装置用のキャリブレーションボード | |
JP2006351474A (ja) | 電気的接続装置 | |
JPH05126851A (ja) | 半導体デバイスの検査装置 | |
KR101907270B1 (ko) | 프로브 회전 방지 기능을 구비한 수직형 프로브 모듈 | |
JPH05129386A (ja) | 半導体集積回路試験装置 | |
JPH01254872A (ja) | 電子部品実装基板の検査方法及び検査プローブ | |
JP3120784B2 (ja) | 半導体製品の電気特性検査装置及び検査方法 | |
US6541289B2 (en) | Semiconductor-package measuring method, measuring socket, and semiconductor package | |
JPH05215814A (ja) | 半導体デバイスの検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |