JPH03240252A - 半導体素子の検査装置および検査方法 - Google Patents
半導体素子の検査装置および検査方法Info
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- JPH03240252A JPH03240252A JP3764190A JP3764190A JPH03240252A JP H03240252 A JPH03240252 A JP H03240252A JP 3764190 A JP3764190 A JP 3764190A JP 3764190 A JP3764190 A JP 3764190A JP H03240252 A JPH03240252 A JP H03240252A
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- Japan
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- contact pin
- semiconductor
- semiconductor device
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、検査装置からコンタクトピンを介して被測定
半導体素子の外部リードへ最短距離で接続することので
きる、半導体素子の検査装置と検査方法に関するもので
ある。
半導体素子の外部リードへ最短距離で接続することので
きる、半導体素子の検査装置と検査方法に関するもので
ある。
従来の技術
近年、半導体素子の進歩には、目ざましいものがある。
半導体素子の進歩につれて測定の基本であるパラメトリ
ック試験（消費電流、入力特性出力特性、伝達測定など
）は、品質保証の上で重要なものとなってきている。こ
の試験を正確におこなうために、半導体測定装置から被
測定物である半導体素子までの間で発生する測定誤差（
雑音１発振、抵抗戒分なと）を極力、小さなものとする
必要性が高くなっている。ここではパラメトリック試験
を一例に従来の半導体素子の検査装置および検査方法に
ついて説明する。
ック試験（消費電流、入力特性出力特性、伝達測定など
）は、品質保証の上で重要なものとなってきている。こ
の試験を正確におこなうために、半導体測定装置から被
測定物である半導体素子までの間で発生する測定誤差（
雑音１発振、抵抗戒分なと）を極力、小さなものとする
必要性が高くなっている。ここではパラメトリック試験
を一例に従来の半導体素子の検査装置および検査方法に
ついて説明する。
第２図は、従来の半導体素子の検査装置でありプリント
基板１は半導体測定装置側の接続端子２およびコンタク
トピン５に接続されているケープル３が取り付けされて
いる基板で、半導体測定装置に接続する接続端子２とケ
ーブル３とは、プリント基板１の表面に形成された導電
箔８で接続されている。
基板１は半導体測定装置側の接続端子２およびコンタク
トピン５に接続されているケープル３が取り付けされて
いる基板で、半導体測定装置に接続する接続端子２とケ
ーブル３とは、プリント基板１の表面に形成された導電
箔８で接続されている。
コンタクトピン５は絶縁ガード４を介してコンタクトピ
ン保持装置６で保持され、コンタクトピン駆動装置７で
駆動される。そしてその一端は半導体保持用台座１１に
保持されている被測定半導体素子１０に接触し、他端は
ケーブル３を介してプリント基板１に接続されている。
ン保持装置６で保持され、コンタクトピン駆動装置７で
駆動される。そしてその一端は半導体保持用台座１１に
保持されている被測定半導体素子１０に接触し、他端は
ケーブル３を介してプリント基板１に接続されている。
半導体測定装置に接続する接続端子２．ケーブル３とプ
リント基板１との接続およびケーブル３とコンタクトピ
ン５との接続はそれぞれ半田９により行なわれている。
リント基板１との接続およびケーブル３とコンタクトピ
ン５との接続はそれぞれ半田９により行なわれている。
以上のように構成された半導体素子の検査装置を用いた
半導体素子の検査方法について次に説明する。
半導体素子の検査方法について次に説明する。
搬送されてきた半導体素子１０の外部リード１０ａを、
台座１１に位置決めする。コンタクトピン駆動装置７の
押圧手段により、コンタクトピン５を外部リード１０ａ
側に押圧して外部リード１０ａに接触させる。半導体測
定装置（図示せず）より印加された測定用の電気信号は
、半導体測定装置に接続する接続端子２．導電箔８．ケ
ーブル３゜コンタクトピン５を通り、被測定半導体素子
１０に伝えられる。そして被測定半導体素子１０より出
力される電気信号は、前記と逆の経路で半導体測定装置
に伝わり、良否の判定を行っている。
台座１１に位置決めする。コンタクトピン駆動装置７の
押圧手段により、コンタクトピン５を外部リード１０ａ
側に押圧して外部リード１０ａに接触させる。半導体測
定装置（図示せず）より印加された測定用の電気信号は
、半導体測定装置に接続する接続端子２．導電箔８．ケ
ーブル３゜コンタクトピン５を通り、被測定半導体素子
１０に伝えられる。そして被測定半導体素子１０より出
力される電気信号は、前記と逆の経路で半導体測定装置
に伝わり、良否の判定を行っている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら前記従来の構成では、プリント基板１から
、コンタクトピン５までの、ケーブル３の長さに起因す
る様々な要素により、雑音９発振、抵抗成分による測定
誤差が生ずるため、半導体素子の検査に悪影響を与えて
しまうという課題があった。
、コンタクトピン５までの、ケーブル３の長さに起因す
る様々な要素により、雑音９発振、抵抗成分による測定
誤差が生ずるため、半導体素子の検査に悪影響を与えて
しまうという課題があった。
本発明は、前記従来の課題を解決するものであり、半導
体素子検査の測定誤差解消を図る半導体素子の検査装置
および検査方法を提供することを目的とする。
体素子検査の測定誤差解消を図る半導体素子の検査装置
および検査方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために、本発明の半導体素子の検査
装置は、被測定半導体素子に接続されたコンタクトピン
が半導体測定装置に接続端子を介して電気的に接続され
たプリント基板上の導電箔に直接接続されるかまたはプ
リント基板上に設け、前記導電箔に電気的に接続された
コンタクトピン差込ソケットに接続されたものである。
装置は、被測定半導体素子に接続されたコンタクトピン
が半導体測定装置に接続端子を介して電気的に接続され
たプリント基板上の導電箔に直接接続されるかまたはプ
リント基板上に設け、前記導電箔に電気的に接続された
コンタクトピン差込ソケットに接続されたものである。
なお、本発明においては、半導体デバイスを含めて半導
体素子と称している。
体素子と称している。
作用
この構成によって、半導体素子検査用の半導体測定装置
とコンタクトピン間に起因するケーブルおよび配線の長
さによる測定誤差を解消することができる。
とコンタクトピン間に起因するケーブルおよび配線の長
さによる測定誤差を解消することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、第１図を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
プリント基板１は半導体測定装置を接続する接続端子２
およびコンタクトピン５を直接保持できるコンタクトピ
ン差込ソケット１２を取り付けした基板で、半導体測定
装置を接続する接続端子２とコンタクトピン差込ソケッ
ト１２とはプリント基板配線用の導電箔８で接続されて
いる。
およびコンタクトピン５を直接保持できるコンタクトピ
ン差込ソケット１２を取り付けした基板で、半導体測定
装置を接続する接続端子２とコンタクトピン差込ソケッ
ト１２とはプリント基板配線用の導電箔８で接続されて
いる。
コンタクトピン５は絶縁ガード４を介してコンタクトピ
ン保持装置６で保持され、コンタクトピン駆動装置７で
駆動される。そしてコンタクトピン１の一端は半導体素
子の保持用台座１１に保持されている被測定用半導体素
子１０に接触し、他端はプリント基板１に取り付けられ
ているコンタクトピン差込ソケット１２に直接保持され
ている。 半導体測定装置側接続端子２．コンタクトピ
ン差込ソケット１２とプリント基板との接続は、それぞ
れ半田９で行なわれている。
ン保持装置６で保持され、コンタクトピン駆動装置７で
駆動される。そしてコンタクトピン１の一端は半導体素
子の保持用台座１１に保持されている被測定用半導体素
子１０に接触し、他端はプリント基板１に取り付けられ
ているコンタクトピン差込ソケット１２に直接保持され
ている。 半導体測定装置側接続端子２．コンタクトピ
ン差込ソケット１２とプリント基板との接続は、それぞ
れ半田９で行なわれている。
以上のように構成された半導体素子の検査装置を用いた
半導体素子の検査方法を説明する。
半導体素子の検査方法を説明する。
搬送されてき・た半導体素子１０を台座１１上に位置決
めする。コンタクトピン駆動装置７の押圧動作により、
コンタクトピン５が台座１１側に押圧され、半導体素子
１０の外部リード１０ａに接触させる。半導体測定装置
（図示せず）により印加された測定用の電気信号は、半
導体測定装置に接続する接続端子２．導電箔８．コンタ
クトピン差込ソケット１２．コンタクトピン５を通り、
被測定半導体素子１０に伝えられる。そして被測定半導
体素子１０より出力される電気信号は、前記と逆の経路
で半導体測定装置に伝わり、良否の判定を行っている。
めする。コンタクトピン駆動装置７の押圧動作により、
コンタクトピン５が台座１１側に押圧され、半導体素子
１０の外部リード１０ａに接触させる。半導体測定装置
（図示せず）により印加された測定用の電気信号は、半
導体測定装置に接続する接続端子２．導電箔８．コンタ
クトピン差込ソケット１２．コンタクトピン５を通り、
被測定半導体素子１０に伝えられる。そして被測定半導
体素子１０より出力される電気信号は、前記と逆の経路
で半導体測定装置に伝わり、良否の判定を行っている。
以上のように本実施例によれば、コンタクトピン５を直
接コンタクトピン差込ソケット１２へ直結することによ
り、従来のプリント基板１から、コンタクトピン５まで
の配線の長さに起因する様々な要素により発生する雑音
５発振、接触抵抗成分などによる測定誤差を解消するこ
とができる。
接コンタクトピン差込ソケット１２へ直結することによ
り、従来のプリント基板１から、コンタクトピン５まで
の配線の長さに起因する様々な要素により発生する雑音
５発振、接触抵抗成分などによる測定誤差を解消するこ
とができる。
なお、上記実施例では、コンタクトピン５を、固定用の
コンタクトピン差込ソケット１２に差し込む形となって
いるが、前記コンタクトピン差込ソケット１２を使用し
ないでプリント基板１の導電箔８へ直接接続してもよい
。
コンタクトピン差込ソケット１２に差し込む形となって
いるが、前記コンタクトピン差込ソケット１２を使用し
ないでプリント基板１の導電箔８へ直接接続してもよい
。
発明の効果
以上の実施例の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、コンタクトピンと半導体測定装置とを最短接続する
ことができるので、コンタクトピンと半導体測定装置間
で発生する測定誤差を解消し測定の安定化、検査歩留の
向上、メンテナンスの容易化に貢献することができる。
ば、コンタクトピンと半導体測定装置とを最短接続する
ことができるので、コンタクトピンと半導体測定装置間
で発生する測定誤差を解消し測定の安定化、検査歩留の
向上、メンテナンスの容易化に貢献することができる。
第１図は本発明の一実施例における半導体素子の検査装
置の構成図、第２図は従来の半導体素子の検査装置の構
成図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・接続端子
、５・・・・・・コンタクトピン、８・・・・・・導電
箔、１０・・・・・・被測定半導体素子、１０ａ・・・
・・・外部リード、１２・・・・・・コンタクトピン差
込ソケット。
置の構成図、第２図は従来の半導体素子の検査装置の構
成図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・接続端子
、５・・・・・・コンタクトピン、８・・・・・・導電
箔、１０・・・・・・被測定半導体素子、１０ａ・・・
・・・外部リード、１２・・・・・・コンタクトピン差
込ソケット。
Claims (2)
- （１）被測定半導体素子に接続されたコンタクトピンが
、半導体測定装置に接続端子を介して電気的に接続され
たプリント基板上の導電箔に直接接続されるか、または
、前記プリント基板上に設け、前記導電箔に電気的に接
続されたコンタクトピン差込ソケットに接続されたこと
を特徴とする半導体素子の検査装置。 - （２）コンタクトピンを被測定半導体素子に接続したの
ち、前記コンタクトピンを、半導体測定装置に接続端子
を介して電気的に接続されたプリント基板上の導電箔に
直接接続するか、またはプリント基板上に設け、前記導
電箔に電気的に接続されたコンタクトピン差込ソケット
に挿入することにより前記半導体素子を検査する半導体
素子の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3764190A JPH03240252A (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 半導体素子の検査装置および検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3764190A JPH03240252A (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 半導体素子の検査装置および検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03240252A true JPH03240252A (ja) | 1991-10-25 |
Family
ID=12503280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3764190A Pending JPH03240252A (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 半導体素子の検査装置および検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03240252A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990011039A (ko) * | 1997-07-21 | 1999-02-18 | 윤종용 | 핸들러용 컨택트 및 그를 이용한 테스트부 |
-
1990
- 1990-02-19 JP JP3764190A patent/JPH03240252A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990011039A (ko) * | 1997-07-21 | 1999-02-18 | 윤종용 | 핸들러용 컨택트 및 그를 이용한 테스트부 |
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