CN216357493U - 焊盘结构和线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种焊盘结构和线路板，所述焊盘结构包括：焊盘；芯片单元，所述芯片单元通过锡膏层焊接于第一表面；阻焊带，所述阻焊带包括多个间隔布置的阻焊段，多个阻焊段环绕所述芯片单元延伸且在所述芯片单元的周向间隔布置，相邻的两个所述阻焊段之间限定出导锡缺口。根据本实用新型的焊盘结构，通过设置多个阻焊段，并且在相邻的两个阻焊段之间限定出导锡缺口，从而保证在预定位芯片单元的同时，使得多余的焊锡向周边流动，从导锡缺口流出，提升了芯片单元焊接的平整度和芯片单元的定位准确性，提高了回流焊接的合格率，加快了回流焊接和绑线工序的生产效率，提高了封装效率，减少了阻焊带的用量，降低了生产成本。

Description

焊盘结构和线路板

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种焊盘结构和线路板。

背景技术

相关技术中指出，功率模块将功率器件(IGBT、FRD)、驱动芯片HVIC、容阻件元器件等集成于基板表面，晶圆器件与基板之间通过绑线连接。如焊盘过大，回流焊时晶圆1’因锡膏2’融化而漂移，增大绑线难度和效率；如焊盘过小且组焊层图形封闭，锡膏未能有效流动，晶圆下方留有较多的气泡，晶圆表面不平整。如图1所示，阻焊带3’为四边形，无导锡通道，采用控制锡膏用量，多余的锡膏2’在熔锡流动区4’内流动，晶圆定位不准，会导致SMT、绑线工序的不良率量增大，使模块成本增加，产品竞争力降低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型在于提出一种焊盘结构，所述焊盘结构的芯片单元定位准确、生产成本低。

本实用新型还提出一种线路板。

根据本实用新型第一方面的焊盘结构，包括：焊盘，所述焊盘具有第一表面；芯片单元，所述芯片单元通过锡膏层焊接于所述第一表面；阻焊带，所述阻焊带设于所述第一表面，所述阻焊带包括多个间隔布置的阻焊段，多个阻焊段环绕所述芯片单元延伸且在所述芯片单元的周向间隔布置，相邻的两个所述阻焊段之间限定出导锡缺口。

根据本实用新型的焊盘结构，通过设置多个阻焊段，并且在相邻的两个阻焊段之间限定出导锡缺口，从而保证在预定位芯片单元的同时，使得多余的焊锡向周边流动，从导锡缺口流出，提升了芯片单元焊接的平整度和芯片单元的定位准确性，提高了回流焊接的合格率，加快了回流焊接和绑线工序的生产效率，提高了封装效率，减少了阻焊带的用量，降低了生产成本。

在一些实施例中，多个所述导锡缺口在所述芯片单元的周向均匀间隔布置。

在一些实施例中，多个所述导锡缺口关于所述芯片单元的中心线对称布置。

在一些实施例中，在所述芯片单元的周向方向上，多个所述阻焊段的长度与多个所述导锡缺口的长度大体相等。

在一些实施例中，所述阻焊带还包括连接段，所述连接段沿所述芯片单元的周向延伸，所述连接段的两端分别与相邻的两个所述阻焊段相连，其中，所述连接段的中部朝向远离所述芯片单元的方向向外凸出，以在所述连接段的朝向所述芯片单元的一侧限定出与所述导锡缺口连通的导锡区。

在一些实施例中，所述芯片单元为矩形，所述阻焊带包括四个所述阻焊段，所述阻焊段呈L形状，四个所述阻焊段分别布置于所述芯片单元的直角位置。

在一些实施例中，所述阻焊带还包括连接段，所述连接段连接在相邻的两个所述阻焊段之间，所述连接段包括外延段和平行段，所述外延段为两个，两个所述外延段分别与相邻的两个所述阻焊段相连并远离所述芯片单元向外延伸，所述平行段的两端分别与两个所述外延段相连。

在一些实施例中，所述平行段沿平行于所述芯片单元相邻的一侧边沿延伸，所述外延段垂直于所述平行段。

进一步地，所述阻焊段与所述芯片单元的周沿间隔预定距离以形成熔锡流动区。

根据本实用新型第二方面的线路板，包括根据本实用新型上述第一方面的焊盘结构。

根据本实用新型的线路板，通过设置上述第一方面的焊盘结构，从而提高了线路板的生产效率，提升了线路板的良品率，降低了线路板的生产成本。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是现有技术的焊盘结构的示意图；

图2是图1中所示的现有技术焊盘结构的示意图；

图3是根据本实用新型实施例的焊盘结构的示意图；

图4是图3中所示的阻焊带的示意图；

图5是根据本实用新型另一个实施例的焊盘结构的示意图；

图6是图5中所示的阻焊带的示意图。

附图标记：

焊盘结构100，

芯片单元1，

阻焊带2，阻焊段21，连接段211，外延段2111，平行段2112，

锡膏层3，

导锡缺口4，

导锡区5，

熔锡流动区6，

晶圆1’，锡膏2’，阻焊带3’，熔锡流动区4’。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

首先，简单描述一下SMT贴片生产的工艺流程，SMT基本工艺构成要素包括：丝印，贴装，回流焊接，清洗，检测，返修。

具体地，第一步、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

第二步、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

第三步、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

第四步、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

第五步、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

第六步、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

第七步、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

第八步、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

下面参考图3-图6描述根据本实用新型第一方面实施例的焊盘结构100，所述焊盘结构100用于上述第五步回流焊接，能够有效减少锡膏厚度、使得焊接更平稳。

如图3所示，根据本实用新型第一方面实施例的焊盘结构100，包括：焊盘、芯片单元1和阻焊带2。

具体地，焊盘具有第一表面，芯片单元1通过锡膏层3焊接于第一表面，阻焊带2设于第一表面，阻焊带2包括多个间隔布置的阻焊段21，多个阻焊段21环绕芯片单元1延伸且在芯片单元1的周向间隔布置，相邻的两个阻焊段21之间限定出导锡缺口4。

也就是说，焊盘与芯片单元1之间设有锡膏层3，芯片单元1通过锡膏层3与焊盘的第一表面相焊接，焊盘的第一表面还设置有阻焊带2，阻焊带2具有多个阻焊段21，多个阻焊段21间隔布置，多个阻焊段21均环绕芯片单元1延伸，并且多个阻焊段21在芯片单元1的周向间隔布置，导锡缺口4形成于相邻的两个阻焊段21之间。由此，在预定位芯片单元1的同时，使得多余的焊锡向周边流动，实现芯片单元1的贴装。

参照图3所示，在焊盘的第一表面，即焊盘的上表面，依次设有锡膏层3和芯片单元1，芯片单元1通过锡膏层3与焊盘的上表面相焊接，焊盘的上表面设有阻焊带2，阻焊带2具有多个阻焊段21，多个阻焊段21环绕芯片单元1延伸，在芯片单元1的周向，多个阻焊带2相互间隔布置，在相邻的两个阻焊段21之间形成有导锡缺口4，阻焊带2与芯片单元1之间具有一定的间隔距离。

使用时，先在焊盘的第一表面根据芯片单元1的形状设置阻焊带2，然后在阻焊带2围设的区域放置锡膏层3，接着将芯片单元1放置在锡膏层3上，最后进行回流焊，完成焊接。

根据本实用新型实施例的焊盘结构100，通过设置多个阻焊段21，并且在相邻的两个阻焊段21之间限定出导锡缺口4，从而保证在预定位芯片单元1的同时，使得多余的焊锡向周边流动，从导锡缺口4流出，提升了芯片单元1焊接的平整度和芯片单元1的定位准确性，提高了回流焊接的合格率，加快了回流焊接和绑线工序的生产效率，提高了封装效率，减少了阻焊带2的用量，降低了生产成本。

在本实用新型的一些实施例中，多个导锡缺口4在芯片单元1的周向均匀间隔布置。也就是说，在芯片单元1的周向均匀间隔布置有多个导锡缺口4。由此，在多余的焊锡向周边流动时更均匀，芯片单元1下方的锡膏的平整度更好，避免了出现芯片单元1回流焊接后表面不平整的情况。

参照图3和图4所示，四个阻焊段21环绕芯片单元1延伸，在芯片单元1的周向，四个阻焊段21相互间隔布置，相邻两个阻焊段21之间形成有导锡缺口4，四个阻焊段21之间形成有四个导锡缺口4，芯片单元1的外轮廓为矩形，四个导锡缺口4形成于芯片单元1的每条边所在的方向。

在本实用新型的一些实施例中，多个导锡缺口4关于芯片单元1的中心线对称布置。参照图4所示，导锡缺口4形成有四个，四个导锡缺口4两两相对设置，芯片单元1的外轮廓为矩形，四个导锡缺口4关于芯片单元1的中心线对称布置。由此，进一步提高了芯片单元1下方的锡膏的平整度，多余的焊锡向周边流动的更均匀。

在本实用新型的一些实施例中，在芯片单元1的周向方向上，多个阻焊段21的长度与多个导锡缺口4的长度大体相等。也就是说，多个阻焊段21的长度可以略大于多个导锡缺口4的长度，多个阻焊段21的长度也可以略小于多个导锡缺口4的长度，多个阻焊段21的长度还可以等于多个导锡缺口4的长度。若导锡缺口4的长度过长，焊锡流出太多，芯片单元1焊接不牢固；若导锡缺口4的长度过短，焊锡不易流出，芯片单元1下方的锡膏厚度太大，影响封装效果。由此，保证了芯片单元1焊接牢固且芯片单元1下方的锡膏厚度适合，提升了封装效率。

参照图3所示，四个阻焊段21环绕芯片单元1延伸，在芯片单元1的周向，四个阻焊段21相互间隔布置，相邻两个阻焊段21之间形成有导锡缺口4，四个阻焊段21之间形成有四个导锡缺口4，芯片单元1的外轮廓为矩形，四个导锡缺口4形成于芯片单元1的每条边所在的方向，四个阻焊段21的长度与四个导锡缺口4的长度大体相等。

在本实用新型的另一些实施例中，阻焊带2还包括连接段211，连接段211沿芯片单元1的周向延伸，连接段211的两端分别与相邻的两个阻焊段21相连，其中，连接段211的中部朝向远离芯片单元1的方向向外凸出，以在连接段211的朝向芯片单元1的一侧限定出与导锡缺口4连通的导锡区5。也就是说，阻焊带2包括阻焊段21和连接段211，阻焊段21与连接段211均沿芯片单元1的周向延伸，相邻的两个焊接段分别与连接段211的两端相连，在朝向远离芯片单元1的方向上，连接段211的中部向外凸出，在连接段211朝向芯片单元1的一侧形成为导锡区5，并且导锡区5与导锡缺口4相连通。由此，解决了焊锡从导锡缺口4流动至其他芯片单元1影响其他芯片单元1的焊接的问题，提升了芯片单元1焊接的平整度和芯片单元1的定位准确性，提高了封装效率。

参照图5和图6所示，在焊盘的第一表面，即焊盘的上表面，依次设有锡膏层3和芯片单元1，芯片单元1通过锡膏层3与焊盘的上表面相焊接，芯片单元1的外轮廓为矩形，焊盘的上表面设有阻焊带2，阻焊带2具有四个阻焊段21和四个连接段211，四个阻焊段21和四个连接段211均环绕芯片单元1的周向延伸，相邻的两个焊接段分别与连接段211的两端相连，四个阻焊段21之间形成有四个导锡缺口4，在朝向远离芯片单元1的方向上，四个连接段211的中部均向外凸出，在连接段211朝向芯片单元1的一侧形成为导锡区5，导锡区5与导锡缺口4相连通。

在本实用新型的一些实施例中，芯片单元1为矩形，阻焊带2包括四个阻焊段21，阻焊段21呈L形状，四个阻焊段21分别布置于芯片单元1的直角位置。也就是说，当芯片单元1为矩形时，阻焊带2具有四个阻焊段21，四个阻焊段21均呈L形，在芯片单元1的四个直角位置均布置有阻焊段21，并且阻焊段21的拐角的内侧均朝向芯片单元1。由此，在芯片单元1的直角位置设置L形状的阻焊段21，进一步提高了芯片单元1的定位准确性，同时使得焊锡流动的更加均匀。

参照图6所示，在焊盘的第一表面，即焊盘的上表面，依次设有锡膏层3和芯片单元1，芯片单元1的外轮廓为矩形，阻焊带2也设于焊盘的上表面，阻焊带2具有四个阻焊段21，四个阻焊段21均呈L形，四个阻焊段21环绕芯片单元1的周向延伸，在芯片单元1的每个直角位置均设置有阻焊段21，每个阻焊段21的拐角的内侧均朝向芯片单元1布置。

在本实用新型的另一些实施例中，阻焊带2还包括连接段211，连接段211连接在相邻的两个阻焊段21之间，连接段211包括外延段2111和平行段2112，外延段2111为两个，两个外延段2111分别与相邻的两个阻焊段21相连并远离芯片单元1向外延伸，平行段2112的两端分别与两个外延段2111相连。也就是说，阻焊带2包括阻焊段21和连接段211，相邻的两个焊接段分别与连接段211的两端相连，连接段211具有外延段2111和平行段2112，外延段2111具有两个，两个外延段2111的一端均与相邻的两个阻焊段21相连，并且两个外延段2111的另一端朝向远离芯片单元1的方向向外延伸，两个外延段2111分别连接在平行段2112的两端。由此，解决了焊锡从导锡缺口4流动至其他芯片单元1影响其他芯片单元1的焊接的问题，且整体结构简单、设计巧妙。

参照图6所示，在焊盘的第一表面，即焊盘的上表面，依次设有锡膏层3和芯片单元1，芯片单元1通过锡膏层3与焊盘的上表面相焊接，芯片单元1的外轮廓为矩形，焊盘的上表面设有阻焊带2，阻焊带2具有四个阻焊段21和四个连接段211，每个连接段211均具有一个平行段2112和两个外延段2111，两个外延段2111靠近芯片单元1的一端与相邻的两个阻焊段21相连，两个阻焊段21的另一端朝向远离芯片单元1的方向延伸。

进一步地，参照图6所示，平行段2112沿平行于芯片单元1相邻的一侧边沿延伸，外延段2111垂直于平行段2112。由此，阻焊带2的结构更简单，便于使用，在焊盘上便于排列，节省焊盘表面的排布空间。

在本实用新型的一些实施例中，阻焊段21与芯片单元1的周沿间隔预定距离以形成熔锡流动区6。由此，保证了多余的焊锡在阻焊带2与芯片单元1之间具有足够的流动区域，提升了芯片单元1焊接的平整度和芯片单元1的定位准确性，提高了回流焊接的良品率，提高了封装效率。

下面将参考图3-图6描述根据本实用新型两个具体实施例的焊盘结构100。

实施例一，

参照图3和图4，在焊盘的第一表面，即焊盘的上表面，依次设有锡膏层3和芯片单元1，芯片单元1的外轮廓为矩形，阻焊带2也设于焊盘的上表面，阻焊带2具有四个阻焊段21，四个阻焊段21均呈L形，四个阻焊段21环绕芯片单元1的周向延伸，在芯片单元1的每个直角位置均设置有阻焊段21，每个阻焊段21的拐角的内侧均朝向芯片单元1布置，相邻两个阻焊段21之间形成有导锡缺口4，四个阻焊段21之间形成有四个导锡缺口4，四个导锡缺口4关于芯片单元1的中心线对称布置，并且四个阻焊段21的长度与四个导锡缺口4的长度大体相等，阻焊段21与芯片单元1的周沿之间的间隔区域形成为熔锡流动区6。

实施例二，

如图5和图6所示，本实施例与实施例一的结构大致相同，其中相同的部件采用相同的附图标记，不同之处仅在于：实施例一中所述的导锡缺口4处未设置连接段211，而本实施例二中在每个导锡缺口4处设置连接段211。

参照图2，阻焊带2具有四个阻焊段21和四个连接段211，每个连接段211均具有一个平行段2112和两个外延段2111，两个外延段2111相互平行设置，两个外延段2111靠近芯片单元1的一端与相邻的两个阻焊段21相连，两个阻焊段21的另一端朝向远离芯片单元1的方向延伸，两个阻焊段21的另一端朝向远离芯片单元1的方向延伸。

根据本实用新型第二方面实施例的线路板，包括根据本实用新型上述第一方面实施例的焊盘结构100。

根据本实用新型实施例的线路板，通过设置上述第一方面实施例的焊盘结构100，从而提高了线路板的生产效率，提升了线路板的良品率，降低了线路板的生产成本。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种焊盘结构，其特征在于，包括：

焊盘，所述焊盘具有第一表面；

芯片单元，所述芯片单元通过锡膏层焊接于所述第一表面；

阻焊带，所述阻焊带设于所述第一表面，所述阻焊带包括多个间隔布置的阻焊段，多个阻焊段环绕所述芯片单元延伸且在所述芯片单元的周向间隔布置，相邻的两个所述阻焊段之间限定出导锡缺口。

2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，多个所述导锡缺口在所述芯片单元的周向均匀间隔布置。

3.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，多个所述导锡缺口关于所述芯片单元的中心线对称布置。

4.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，在所述芯片单元的周向方向上，多个所述阻焊段的长度与多个所述导锡缺口的长度大体相等。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的焊盘结构，其特征在于，所述阻焊带还包括连接段，所述连接段沿所述芯片单元的周向延伸，所述连接段的两端分别与相邻的两个所述阻焊段相连，其中，所述连接段的中部朝向远离所述芯片单元的方向向外凸出，以在所述连接段的朝向所述芯片单元的一侧限定出与所述导锡缺口连通的导锡区。

6.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述芯片单元为矩形，所述阻焊带包括四个所述阻焊段，所述阻焊段呈L形状，四个所述阻焊段分别布置于所述芯片单元的直角位置。

7.根据权利要求6所述的焊盘结构，其特征在于，所述阻焊带还包括连接段，所述连接段连接在相邻的两个所述阻焊段之间，所述连接段包括外延段和平行段，所述外延段为两个，两个所述外延段分别与相邻的两个所述阻焊段相连并远离所述芯片单元向外延伸，所述平行段的两端分别与两个所述外延段相连。

8.根据权利要求7所述的焊盘结构，其特征在于，所述平行段沿平行于所述芯片单元相邻的一侧边沿延伸，所述外延段垂直于所述平行段。

9.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述阻焊段与所述芯片单元的周沿间隔预定距离以形成熔锡流动区。

10.一种线路板，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的焊盘结构。

Images