CN112654172A - 一种电路板生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板生产工艺，具体施工步骤包括，锡膏印刷、电路板贴片、回流焊、夹具固定、手工插件、波峰焊、补焊、测试，制备方法如下：锡膏印刷，首先将锡膏通过钢板之孔脱膜，通过控制电解条件对涂层进行化学溶解接触，锡膏而印置于基板之锡垫上，电路板贴片，将贴片安装在上述锡膏印刷过的基板表面上，回流焊，将上述基板进行回流焊，通过内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，夹具固定，手动使用夹具固定；本发明具有节约了红胶的用量，降低了波峰焊锡的损耗，减少了贴片元器件补焊作业的工序，在提高生产效率的同时提升了品质的优点。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，具体为一种电路板生产工艺。
背景技术
电路板又称为线路板、印刷电路板、印刷线路板等，由于基板不同材质的选择又可以称为硬性电路板、柔性电路板，电路板是采用印刷的方式将对应电器的电路复制在电路板的基板上，使得电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄等优点，便于对于各种的电器元件进行组装，从而形成不同电器元件的主板，电路板的使用可以大大缩小电器设备的体积，同时印刷电路工艺比起传统的电路连接工艺可靠性更高，板式结构设计也更加便于各种电路元件的组装。
目前，现有的电路板生产工艺均采用红胶印刷，波峰焊和补焊均包含贴片件工序，不符合节约成本和减少工序的要求：所以更加需要一种电路板生产工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板生产工艺，具有节约了红胶的用量，降低了波峰焊锡的损耗，减少了贴片元器件补焊作业的工序，在提高生产效率的同时提升了品质的优点，解决了现有技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板生产工艺，所述工艺方法具体施工步骤包括，锡膏印刷、电路板贴片、回流焊、夹具固定、手工插件、波峰焊、补焊、测试；
其制造步骤如下：
(1)锡膏印刷，首先将锡膏通过钢板之孔脱膜，通过控制电解条件对涂层进行化学溶解接触，锡膏而印置于基板之锡垫上；
(2)电路板贴片，将贴片安装在上述锡膏印刷过的基板表面上；
(3)回流焊，将上述基板进行回流焊，通过内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结；
(4)夹具固定，手动使用夹具固定，使用框形夹具承载并固定电路板；
(5)手工插件，手工插入各元件，按电路板标示图及样品整流器，手工将各元件插入电路板中，达到样品或要求的规定的成型高度；
(6)波峰焊，也称立式元器件焊接，将上述电路板进行波峰焊，插件板的焊接面直接与高温液态锡接触焊接，其高温液态锡保持一个斜面；
(7)补焊，也称立式件补焊，对比电路板标示图，检查电路板的零件是否漏插、错插、明显损坏、零件脚长度过长，零件经过波峰焊后浮起现象，焊点是否有漏焊或错焊，采取补焊措施；
(8)测试，综上将加工完成的电路板进行测试，使用万用表直接检测电路板输出电流，用触点法测量电压电流，看电压、电流数值跳动范围和频率，确定其稳定性。
优选的，所述锡膏印刷的锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，活性剂去除零件焊接部位的氧化物质，降低锡、铅表面张力，触变剂调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象。
优选的，所述基板，其至少包括一表面，且此表面上设有至少一接合区，多个第一焊盘设置在接合区上的第一区域，多个第二焊盘设置在接合区上的第二区域，其中第一区域与第二区域不重叠，多个第一导线分别对应并接合至第一焊盘，其中第一导线平行并列在第一焊盘之下，以及多个第二导线分别对应并接合至第二焊盘，其中每一第二导线包括连接部以及延伸部，所述多个第二导线的延伸部平行并列在第一区域与第二区域的外侧且与第一导线平行，而第二导线的连接部从对应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合。
优选的，所述回流焊炉的温区长度一般为45cm～50cm，温区数量可以有3、 4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区，从焊接的角度，回流焊至少有3个温区，即预热区、焊接区和冷却区，很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外，即只计算升温区、保温区和焊接区。
优选的，所述波峰焊时先预涂助焊剂，助焊剂的比重为0.83，预热温度 90-100℃，长度1-1.2m，焊接温度为:250℃～280℃。
优选的，所述零件脚长度标准为小于等于2m，大于0.8m，零件经过波焊后浮起现象标准要求为：零件本体与机板之间的间隙，卧式电阻、电感、二极管应小于1.5m，cc小于1M，NC小于1nm，EC小于1mm，三极管小于2.5m，机板到IC脚的规定位置小
于1排插小于1M，晶振、跳线平贴PCB，线材橡胶与机板之间的间隙小于1mm。
优选的，所述补焊完成，需用香蕉水把电路板的焊盘面清洗干净，并在80 ℃的恒温箱内烤10分钟，把香焦水烤干。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：本一种电路板生产工艺；工艺方法具体施工步骤包括，锡膏印刷、电路板贴片、回流焊、夹具固定、手工插件、波峰焊、补焊、测试，工艺改良后，取消了红胶的用量，降低了成本，同时贴片元件采用了锡膏印刷工艺后，元器件的焊接可控，可确保所有的元器件均能良好的与电路板焊盘焊接，相对改良前的波峰上锡工艺，避免了贴片元器件焊接过程中的连焊、少焊及漏焊的情况，工艺改良后在补焊的环节，可节省贴片元器件的补焊作业。综上所述，整个工艺改良后，节约了红胶的用量，降低了波峰焊锡的损耗，减少了贴片元器件补焊作业的工序，在提高生产效率的同时提升了品质。
附图说明
图1为本发明一种电路板生产工艺的整体结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1，一种电路板生产工艺，工艺方法具体施工步骤包括，锡膏印刷、电路板贴片、回流焊、夹具固定、手工插件、波峰焊、补焊、测试；
其制造步骤如下：
(1)锡膏印刷，首先将锡膏通过钢板之孔脱膜，通过控制电解条件对涂层进行化学溶解接触，锡膏而印置于基板之锡垫上；
(2)电路板贴片，将贴片安装在上述锡膏印刷过的基板表面上；
(3)回流焊，将上述基板进行回流焊，通过内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结；
(4)夹具固定，手动使用夹具固定，使用框形夹具承载并固定电路板；
(5)手工插件，手工插入各元件，按电路板标示图及样品整流器，手工将各元件插入电路板中，达到样品或要求的规定的成型高度；
(6)波峰焊，也称立式元器件焊接，将上述电路板进行波峰焊，插件板的焊接面直接与高温液态锡接触焊接，其高温液态锡保持一个斜面；
(7)补焊，也称立式件补焊，对比电路板标示图，检查电路板的零件是否漏插、错插、明显损坏、零件脚长度过长，零件经过波峰焊后浮起现象，焊点是否有漏焊或错焊，采取补焊措施；
(8)测试，综上将加工完成的电路板进行测试，使用万用表直接检测电路板输出电流，用触点法测量电压电流，看电压、电流数值跳动范围和频率，确定其稳定性。
具体的，通过锡膏印刷的锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，活性剂去除零件焊接部位的氧化物质，降低锡、铅表面张力，触变剂调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象，基板，其至少包括一表面，且此表面上设有至少一接合区，多个第一焊盘设置在接合区上的第一区域，多个第二焊盘设置在接合区上的第二区域，其中第一区域与第二区域不重叠，多个第一导线分别对应并接合至第一焊盘，其中第一导线平行并列在第一焊盘之下，以及多个第二导线分别对应并接合至第二焊盘，其中每一第二导线包括连接部以及延伸部，多个第二导线的延伸部平行并列在第一区域与第二区域的外侧且与第一导线平行，而第二导线的连接部从对应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合，回流焊炉的温区长度一般为45cm～50cm，温区数量可以有3、 4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区，从焊接的角度，回流焊至少有3个温区，即预热区、焊接区和冷却区，很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外，即只计算升温区、保温区和焊接区，波峰焊时先预涂助焊剂，助焊剂的比重为0.83，预热温度90-100℃，长度1-1.2m，焊接温度为:250℃～280℃，零件脚长度标准为小于等于2m，大于0.8m，零件经过波焊后浮起现象标准要求为：零件本体与机板之间的间隙，卧式电阻、电感、二极管应小于1.5m，cc小于1M，NC小于1nm，EC小于1mm，三极管小于2.5m，机板到IC 脚的规定位置小于1排插小于1M，晶振、跳线平贴PCB，线材橡胶与机板之间的间隙小于1mm，补焊完成，需用香蕉水把电路板的焊盘面清洗干净，并在 80℃的恒温箱内烤10分钟，把香焦水烤干。
本发明：通过首先将锡膏通过钢板之孔脱膜，通过控制电解条件对涂层进行化学溶解接触，锡膏而印置于基板之锡垫上，电路板贴片，将贴片安装在上述锡膏印刷过的基板表面上，回流焊，将上述基板进行回流焊，通过内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，夹具固定，手动使用夹具固定，使用框形夹具承载并固定电路板，手工插件，手工插入各元件，按电路板标示图及样品整流器，手工将各元件插入电路板中，达到样品或要求的规定的成型高度，波峰焊，也称立式元器件焊接，将上述电路板进行波峰焊，插件板的焊接面直接与高温液态锡接触焊接，其高温液态锡保持一个斜面，补焊，也称立式件补焊，对比电路板标示图，检查电路板的零件是否漏插、错插、明显损坏、零件脚长度过长，零件经过波峰焊后浮起现象，焊点是否有漏焊或错焊，采取补焊措施，测试，综上将加工完成的电路板进行测试，使用万用表直接检测电路板输出电流，用触点法测量电压电流，看电压、电流数值跳动范围和频率，确定其稳定性，本发明工艺改良后，取消了红胶的用量，降低了成本，同时贴片元件采用了锡膏印刷工艺后，元器件的焊接可控，可确保所有的元器件均能良好的与电路板焊盘焊接，相对改良前的波峰上锡工艺，避免了贴片元器件焊接过程中的连焊、少焊及漏焊的情况，工艺改良后在补焊的环节，可节省贴片元器件的补焊作业。综上所述，整个工艺改良后，节约了红胶的用量，降低了波峰焊锡的损耗，减少了贴片元器件补焊作业的工序，在提高生产效率的同时提升了品质。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种电路板生产工艺，其特征在于：所述工艺方法具体施工步骤包括，锡膏印刷、电路板贴片、回流焊、夹具固定、手工插件、波峰焊、补焊、测试；
其制造步骤如下：
(1)锡膏印刷，首先将锡膏通过钢板之孔脱膜，通过控制电解条件对涂层进行化学溶解接触，锡膏而印置于基板之锡垫上；
(2)电路板贴片，将贴片安装在上述锡膏印刷过的基板表面上；
(3)回流焊，将上述基板进行回流焊，通过内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结；
(4)夹具固定，手动使用夹具固定，使用框形夹具承载并固定电路板；
(5)手工插件，手工插入各元件，按电路板标示图及样品整流器，手工将各元件插入电路板中，达到样品或要求的规定的成型高度；
(6)波峰焊，也称立式元器件焊接，将上述电路板进行波峰焊，插件板的焊接面直接与高温液态锡接触焊接，其高温液态锡保持一个斜面；
(7)补焊，也称立式件补焊，对比电路板标示图，检查电路板的零件是否漏插、错插、明显损坏、零件脚长度过长，零件经过波峰焊后浮起现象，焊点是否有漏焊或错焊，采取补焊措施；
(8)测试，综上将加工完成的电路板进行测试，使用万用表直接检测电路板输出电流，用触点法测量电压电流，看电压、电流数值跳动范围和频率，确定其稳定性。
2.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述锡膏印刷的锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，活性剂去除零件焊接部位的氧化物质，降低锡、铅表面张力，触变剂调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象。
3.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述基板，其至少包括一表面，且此表面上设有至少一接合区，多个第一焊盘设置在接合区上的第一区域，多个第二焊盘设置在接合区上的第二区域，其中第一区域与第二区域不重叠，多个第一导线分别对应并接合至第一焊盘，其中第一导线平行并列在第一焊盘之下，以及多个第二导线分别对应并接合至第二焊盘，其中每一第二导线包括连接部以及延伸部，所述多个第二导线的延伸部平行并列在第一区域与第二区域的外侧且与第一导线平行，而第二导线的连接部从对应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合。
4.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述回流焊炉的温区长度一般为45cm～50cm，温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区，从焊接的角度，回流焊至少有3个温区，即预热区、焊接区和冷却区，很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外，即只计算升温区、保温区和焊接区。
5.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述波峰焊时先预涂助焊剂，助焊剂的比重为0.83，预热温度90-100℃，长度1-1.2m，焊接温度为:250℃～280℃。
6.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述零件脚长度标准为小于等于2m，大于0.8m，零件经过波焊后浮起现象标准要求为：零件本体与机板之间的间隙，卧式电阻、电感、二极管应小于1.5m，cc小于1M，NC小于1nm，EC小于1mm，三极管小于2.5m，机板到IC脚的规定位置小于1排插小于1M，晶振、跳线平贴PCB，线材橡胶与机板之间的间隙小于1mm。
7.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述补焊完成，需用香蕉水把电路板的焊盘面清洗干净，并在80℃的恒温箱内烤10分钟，把香焦水烤干。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114141887A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-03-04 | 纽威仕微电子（无锡）有限公司 | 一种光电转换电路封装工艺 |
| CN114340208A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-12 | 无锡鸿睿电子科技有限公司 | 一种连续式电路板smt贴装工业生产线工艺系统 |
| CN115302121A (zh) * | 2022-07-26 | 2022-11-08 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 一种印制电路板可焊性测试的回流焊试验方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201718121U (zh) * | 2010-07-09 | 2011-01-19 | 上海松下电工自动化控制有限公司 | 印刷线路板波峰焊支架 |
| CN106163131A (zh) * | 2015-04-14 | 2016-11-23 | 艾默生网络能源有限公司 | 贴片元件的混合加工工艺及pcb板 |
| CN106413281A (zh) * | 2016-09-27 | 2017-02-15 | 无锡纳旭测控科技有限公司 | 一种双面板混装贴装工艺 |
-
2020
- 2020-11-20 CN CN202011318044.0A patent/CN112654172A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201718121U (zh) * | 2010-07-09 | 2011-01-19 | 上海松下电工自动化控制有限公司 | 印刷线路板波峰焊支架 |
| CN106163131A (zh) * | 2015-04-14 | 2016-11-23 | 艾默生网络能源有限公司 | 贴片元件的混合加工工艺及pcb板 |
| CN106413281A (zh) * | 2016-09-27 | 2017-02-15 | 无锡纳旭测控科技有限公司 | 一种双面板混装贴装工艺 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114141887A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-03-04 | 纽威仕微电子（无锡）有限公司 | 一种光电转换电路封装工艺 |
| CN114340208A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-12 | 无锡鸿睿电子科技有限公司 | 一种连续式电路板smt贴装工业生产线工艺系统 |
| CN114340208B (zh) * | 2021-12-29 | 2024-04-12 | 无锡鸿睿电子科技有限公司 | 一种连续式电路板smt贴装工业生产线工艺系统 |
| CN115302121A (zh) * | 2022-07-26 | 2022-11-08 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 一种印制电路板可焊性测试的回流焊试验方法 |
| CN115302121B (zh) * | 2022-07-26 | 2024-02-27 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 一种印制电路板可焊性测试的回流焊试验方法 |
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