CN219966703U - 一种led模组的驱动面返修装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED模组的驱动面返修装置，基材；与所述基材一侧相连的散热层，所述散热层包括浸湿的纤维层；与所述基材另一侧相连的离型镀层，所述离型镀层与LED模组的灯面相接触。本实用新型所述的LED模组的驱动面返修装置，主要由两部分组成：单面离型层与散热层；单面离型层，上层镀有层硅油、铁氟龙或其他等耐高温离型镀层；基材为高密度黄纸、PET或其他耐腐蚀基材；散热层，使用浸湿的多层纤维，纤维层优选高密度无纺布，纤维内浸的液体使用乙醇或水或其混合液，返修过程中，浸湿的多层纤维能够带走LED灯面上的热量，避免灯面受热集中。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED显示技术领域，尤其是指一种LED模组的驱动面返修装置。
背景技术
LED模组包括灯面的发光器件、中间的PCB基板以及驱动面的接插件、驱动IC、即其他电子器件；在实际生产过程中，由于器件转移贴装过程中的制程精度和焊接过程中的工艺超限，或使用过程中的碰撞等，LED模组由于器件数量多、布局密，不管是灯面还是驱动面，都有损坏的风险，因此也有了返修的需求。
与传统的LED模组不同，使用COB工艺或GOB工艺的LED模组，在发光器件完成转移后，灯面需要做一次整体封装，以获得类似LCD/OLED显示屏面发光的效果。
驱动面的电子器件一般以焊锡的方式与PCB基板实现电与结构连接；其中根据焊锡的合金成分不同，其熔点在133-300℃；考虑到对焊接强度和牢固性的要求，以及灯面二次回流焊的需求，一般驱动面焊接使用SAC305锡膏或熔点更高的锡膏，熔点>217℃。
电子器件的返修，一般先通过加热电子器件，使其焊料熔化，之后取走电子器件；清理PCB焊盘表面后，再使用新的焊料，重新将新的电子器件焊接至焊盘位置；在取走和重新焊接过程中，PCB受热集中位置，实际温度会超过270℃。
在返修驱动面电子器件的时候，灯面也同样有集中受热的现象；灯面整体封胶后，胶水的Tg点(即封装胶在固化中从固态到玻璃态过程中的温度点)一般在60～120℃，胶体集中受热的区域容易发生变形、黄变，影响外观和显示效果；同时，当灯面尚未整体封胶时，集中受热的温度高于灯面焊接锡膏熔点，一般用于MiniLED的COB、GOB工艺，由于MiniLED器件电极尺寸非常小，有重熔后不良的风险。
传统的返修平台一般分为两类：一类是灯面朝下，模组下方放有隔热垫，隔热垫下方为平台；另一类是针对模组，做四周或两侧的夹具，之后灯面朝下，灯面下方即腾空，后开始返修。
不管是使用隔热垫还是空气，本质上，灯面只是做了与外界的隔热处理，无法真正的避免灯面的集中受热，即无法避免驱动面返修后，灯面出现外观、显示不良或品质异常的风险。
实用新型内容
为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有的技术方案中，尚未有针对COB、GOB LED模组，特别是COB、GOB MiniLED模组，驱动面返修的装置，导致LED驱动面返修时，灯面集中受热，导致产品异常的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED模组的驱动面返修装置，包括基材；与所述基材一侧相连的散热层，所述散热层包括浸湿的纤维层；与所述基材另一侧相连的离型镀层，所述离型镀层与LED模组的灯面相接触。
在本实用新型的一个实施例中，所述纤维层设置为无纺布层。
在本实用新型的一个实施例中，所述散热层设置为卷筒状。
在本实用新型的一个实施例中，返修装置还包括浸湿液存储盒，所述浸湿液存储盒内设有浸湿液体，所述散热层的部分设置在浸湿液存储盒的浸湿液体内。
在本实用新型的一个实施例中，还包括喷淋器，所述喷淋器被配置为向所述散热层喷淋浸湿液体。
在本实用新型的一个实施例中，所述基材的材质为黄纸或PET。
在本实用新型的一个实施例中，所述离型镀层的材质为硅油或铁氟龙。
在本实用新型的一个实施例中，所述散热层连接有升降驱动器，所述升降驱动器驱动散热层与基材相接触。
在本实用新型的一个实施例中，返修装置还包括返修平台，所述LED模组的两端设置在返修平台上。
在本实用新型的一个实施例中，所述返修平台上设有安装槽，所述LED模组的端部设置在安装槽内
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
本实用新型所述的LED模组的驱动面返修装置，主要由两部分组成：单面离型层与散热层；单面离型层，上层镀有层硅油、铁氟龙或其他等耐高温离型镀层；基材为高密度黄纸、PET或其他耐腐蚀基材；散热层，使用浸湿的多层纤维，纤维层优选高密度无纺布，纤维内浸的液体使用乙醇或水或其混合液，返修过程中，浸湿的多层纤维能够带走LED灯面上的热量，避免灯面受热集中。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1是本实用新型的LED模组的驱动面返修装置的结构示意图；
图2是本实用新型的LED模组的驱动面返修装置应用时的结构示意图。
说明书附图标记说明：基材1、离型镀层2、散热层3、浸湿液存储盒4、返修平台5、安装槽51、LED模组100、PCB板101、LED灯面102、LED灯103、LED驱动IC104。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
实施例一
参照图1所示，本实用新型的LED模组的驱动面返修装置，包括基材1、离型镀层2和散热层3，所述离型镀层2设置在基材1上，所述散热层3与基材1远离离型镀层2的端面相接触，所述离型镀层2与LED模组接触，所述散热层3包括若干浸湿的纤维，所述若干浸湿的纤维叠加在一起。所述基材1的材质为黄纸或PET。所述离型镀层2的材质为硅油或铁氟龙。所述散热层3内的纤维为无纺布，并且散热层3内的浸湿液体为乙醇和水的混合液或者为乙醇溶液。
本实用新型LED模组的驱动面返修装置解决LED模组返修时受热集中的问题，采用做一个高导热界面，确保当LED模组的驱动面(指的是LED驱动IC)发生受热集中时，LED灯面对应位置不会出现对应的受热集中，因此也不会有受热集中带来的一系列产品问题。
上述浸湿后的若干叠加在一起的纤维布，利用易挥发液体自身的汽化时的吸热，其散热效果远强于高导热固体材料；且本身纤维布相对柔软，即使在返修过程中，灯面胶体发生了软化，柔软的纤维布也不会在灯面留下明显的压痕；同时，如果使用高浓度的酒精混合液，其对纤维布本身有补强作用；额外的准备挥发性液体的储存区域，循环使用纤维布，也可以随时确认液体的剩余量，可以及时的补充液体。
在基材1上设置离型镀层2，能够避免挥发性液体污染LED模组灯面的表面，不管是使用水、酒精还是其他液体作为挥发性液体，如果将纤维布与LED灯面直接接触，返修完成时都会留下明显水渍；同时液体有风险与受热后高温的胶体混合，导致表面留下纤维布形态的风险，造成新的外观不良问题；同时，对于MiniLED模组，如果返修时，表面尚未封胶，微小的MiniLED器件直接裸露在表面，纤维布会对器件外观造成二次污染，可能有纤维残留在表面的风险；同时返修过程中，纤维布可能的蠕动，有导致MiniLED器件剥落的风险；使用相对光滑的离型膜、离型纸，配合耐高温的离型镀层，可避免这一类问题的发生。Mini LED定义为：芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件。由Mini LED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5mm的单元。
LED模组100包括PCB板101、LED灯面102、LED灯103和LED驱动IC104，所述LED灯103和LED驱动IC104分别设置在PCB板101的两端面上，所述LED灯面102罩设在LED灯103上，所述LED灯面102和离型镀层2相接触。在PCB板101上集成了若干LED灯103，在通过LED灯面102罩设住若干LED灯103，这样维修LED灯103过程中产生的热量会传递至LED灯面102上。
在本实施例一种，考虑的是此返修装置仅用作手工返修，将该符合返修平台，放在一个平整的桌面上，然后将LED模组100倒置在离型层上即可。
实施例二
考虑到设备的自动化维修，需确保平台与LED模组灯面的充分接触；其自动化结构可参考如下方案。
参照图2所示，返修装置还包括浸湿液存储盒4和返修平台5，所述浸湿液存储盒4内设有浸湿液体，所述若干浸湿的纤维远离基材1的一端设置在浸湿液存储盒4的浸湿液体内。所述LED模组的两端设置在返修平台5上。所述返修平台5上设有安装槽51，所述LED模组的端部设置在安装槽51内。
所述散热层3连接有升降驱动器，所述升降驱动器驱动散热层3与基材1相接触。升降驱动器可采用气缸或者电动缸。将所述若干浸湿的纤维缠绕呈卷状。升降驱动器与呈卷状的若干浸湿的纤维连接，推动若干浸湿的纤维与基材1接触。
在实施例二中，基材1和离型镀层2整体以平面状态，从两侧固定住；散热层3使用辊筒从中央固定，将纤维层3缠绕在滚筒上，滚筒与升降驱动器连接；纤维散热层下端部有一部分与浸湿液存储盒4内的液体接触，比如如图浸泡在液体中，或者也可以采用一个液体喷头，直接将液体喷洒在纤维上。
当电子器件待返修的LED模组100进入设备后，确保散热层3靠近基材1的上方浸湿，散热层3被升降驱动器从下方顶起，散热层3接触基材1，散热层3通过离型镀层2接触LED灯面102。
完成基材1和散热层3的贴合固定后，上方开始返修；返修结束后，升降驱动器放下，散热层3、基材1与LED灯面102分离，设备换下一片待返修的LED模组100。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种LED模组的驱动面返修装置，其特征在于：包括，
基材；
与所述基材一侧相连的散热层，所述散热层包括浸湿的纤维层；
与所述基材另一侧相连的离型镀层，所述离型镀层与LED模组的灯面相接触。
2.根据权利要求1所述的LED模组的驱动面返修装置，其特征在于：所述纤维层设置为无纺布层。
3.根据权利要求1所述的LED模组的驱动面返修装置，其特征在于：所述散热层设置为卷筒状。
4.根据权利要求3所述的LED模组的驱动面返修装置，其特征在于：返修装置还包括浸湿液存储盒，所述浸湿液存储盒内设有浸湿液体，所述散热层的部分设置在浸湿液存储盒的浸湿液体内。
5.根据权利要求3所述的LED模组的驱动面返修装置，其特征在于：还包括喷淋器，所述喷淋器被配置为向所述散热层喷淋浸湿液体。
6.根据权利要求1所述的LED模组的驱动面返修装置，其特征在于：所述基材的材质为黄纸或PET。
7.根据权利要求1所述的LED模组的驱动面返修装置，其特征在于：所述离型镀层的材质为硅油或铁氟龙。
8.根据权利要求1所述的LED模组的驱动面返修装置，其特征在于：所述散热层连接有升降驱动器，所述升降驱动器驱动散热层与基材相接触。
9.根据权利要求1所述的LED模组的驱动面返修装置，其特征在于：返修装置还包括返修平台，所述LED模组的两端设置在返修平台上。
10.根据权利要求9所述的LED模组的驱动面返修装置，其特征在于：所述返修平台上设有安装槽，所述LED模组的端部设置在安装槽内。
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