CN207026665U - 一种焊接返修拆卸装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种焊接返修拆卸装置，属于电子产品装配技术领域。包括：底板及设置在底板上的多个焊料槽，焊料槽填充有焊料；焊料槽的槽口与电源模块的引脚相对应，使引脚能够浸入所述焊料槽内；焊料槽的槽壁设置有限位台柱，焊料槽通过限位台柱与印制板预留间隙；拆卸装置通过其底板放置在加热平台上，能够使焊料槽内的焊料融化，从而使引脚从印制板脱离。本实用新型具有热容量大和传导热桥的焊锡槽设计，可有效减小周边器件干涉。将全部引脚浸入焊料槽以及防焊锡挤出台柱的设计，即能同时对电源模块引脚进行加热，又能防止焊锡挤出影响印制板周边器件，还能减少印制板与焊料槽的接触伤害。操作方便，能够对电源模块实现轻松拆取。

Description

一种焊接返修拆卸装置

技术领域

本实用新型属于电子产品装配技术领域，具体涉及一种焊接返修拆卸装置。

背景技术

由于电子产品集成技术的高速发展，大功率电源模块的应用越来越广泛。根据电路功能设计和大电流的需求，PCB印制板设计层数越来越厚，电源大电流部分铜层厚度面积增大，且整板铜层铺地。在PCB印制板焊接完成后，当遇到在操作装配、调试、产品使用中导致电源模块损坏或变更，需要拆换印制板上已经焊接好了的电源模块。选择适宜的工具方法，是解决拆换电源模块必要的手段。

对于拆取大功率电源模块操作中常用的技术方法有采用吸锡烙铁或吸锡带及通过返修工作站采用热风加热取拆。

1)用吸锡烙铁或吸锡带吸取焊锡：必须单个引脚加热处理，由于PCB印制板层数厚、铜层面积大、接地点等温度散热快，烙铁热容量不够等因素，引脚表面的焊锡吸去了，渗透在器件面的残留焊锡不易吸出。拆取时对印制板焊盘造成伤害。对每个焊点的焊锡加热吸取一次不能成功，则需反复长时间烙铁加热，直到将焊锡全部吸出，拆取时间长且效率极低，易导致焊盘的脱落。

由大功率电源模块部分引脚直径大于2mm，由于有些引脚偏心靠上孔壁，在引脚与孔壁之间存有焊锡，吸不干净，拆取时易导致金属化孔内壁撕裂，或反复焊接加热将引脚拨离孔壁，易造成焊盘脱落受损。

2)通过返修工作站采用热风整体加热取拆。返修工作站热风上下板面同时加热，至焊锡有效融化温度，由于电源模块器件过大，会导致PCB印制板上其他微小元器件焊锡融化，焊点质量变差，甚至脱落吹飞。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提出了一种焊接返修拆卸装置，可根据不同型号外形大小的电源模块进行设计，易操作，能够有效快速的实现对印制板上电源模块进行拆取返修。

本实用新型的技术方案：一种焊接返修拆卸装置，适用于电子产品的模块拆装，包括：底板及设置在所述底板上的多个焊料槽，所述焊料槽填充有焊料；

所述焊料槽的槽口与所述电源模块的引脚相对应，使所述引脚能够浸入所述焊料槽内；

所述焊料槽的槽壁设置有限位台柱，所述焊料槽通过所述限位台柱与印制板预留间隙，能够防止焊料在融化状态下与印制板接触时，将所述焊料槽内的焊料挤出及能够减少所述拆卸装置与印制板的接触面积；

所述拆卸装置通过其底板放置在加热平台上，能够使所述焊料槽内的焊料融化，从而使所述引脚从印制板脱离。

优选的，所述焊料槽整体呈梯形。

优选的，所述焊料选用无助焊剂锡料。

优选的，所述限位台柱的上表面与所述印制板接触，能够使所述焊料在融化状态下与所述印制板接触面积最大。

优选的，所述限位台柱的设定高度范围0.5-1mm。

优选的，所述底板、焊料槽及限位台柱一体加工成型。

本实用新型技术方案的有益效果：本实用新型一种焊接返修拆卸装置，具有热容量大和传导热桥的焊锡槽设计，可有效减小周边器件干涉。将全部引脚浸入焊料槽以及防焊锡挤出台柱的设计，即能同时对电源模块引脚进行加热，又能防止焊锡挤出影响印制板周边器件，还能减少印制板与焊料槽的接触伤害。操作方便，结构简化，同时电源模块实现轻松拆取，减小了对电源模块、PCB印制板、周边器件造成的伤害。

附图说明

图1为本实用新型一种焊接返修拆卸装置的一优选实施例的结构示意图；

图2为图1所示实施例的电源模块安装示意图；

其中，1-底板，2-焊料槽，3-电源模块，4-印制板，21-限位台柱。

具体实施方式

为使本实用新型实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，请参阅图1至图2；

一种焊接返修拆卸装置，适用于电子产品的模块拆装，包括：底板1及设置在底板1上的多个焊料槽2，焊料槽2填充有焊料；

焊料槽2的槽口与电源模块3的引脚相对应，使引脚能够浸入焊料槽2内；

焊料槽2的槽壁设置有限位台柱21，焊料槽2通过限位台柱21与印制板4预留间隙，能够防止焊料在受热状态下从焊料槽2内溢出减小对周边器件的干涉；

继而能够减少焊料槽2与印制板4的接触面积，减小印制板与焊料槽的接触伤害；

拆卸装置通过其底板1放置在加热平台上，能够使焊料槽2内的焊料融化，从而使引脚从印制板4脱离。

本实施例中，焊料槽2整体呈梯形，即沿垂直于焊料槽2的长度方向的截面为等腰梯形，其上底面面积小于下底面面积，且在上底面设置有槽口，槽口四个角落布置有四个限位台柱21；

限位台柱21的上表面与印制板4接触，既能最大程度的减小了焊料槽2对印制板4的接触伤害，其原因是焊料融化后受印制板4接触下压时，焊料不会溢出，从而与印制板接触面积增大，增强热量的传递，加速引脚从印制板4脱离；

可以理解的是焊料选用无助焊剂锡料。

可以理解的是：限位台柱21的设定高度范围0.5-1mm。

可以理解的是：焊料槽2在底板1的安装位置，可根据所需拆卸的引脚位置进行设计。

本实施例中，底板1、焊料槽2及限位台柱21一体加工成型，增强结构的强度。

具体实施如下：

将焊料槽2内加满63Sn37Pb-3.00mm无助焊剂锡料，采用温控加热台提供热源，温度设置280℃，将焊接返修拆卸装置放于加热平台上，待焊料槽2内焊锡有效融化，并到达设置温度持续恒温。将印制板4上引脚所安装的位置于所对应焊料槽2，全部引脚浸入焊锡，待引脚焊锡同时融化后，即可实现轻松 取下。

最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种焊接返修拆卸装置，适用于电子产品的模块拆装，其特征在于：包括：底板(1)及设置在所述底板(1)上的多个焊料槽(2)，所述焊料槽(2)填充有焊料；

所述焊料槽(2)的槽口与电源模块(3)的引脚相对应，使所述引脚能够浸入所述焊料槽(2)内；

所述焊料槽(2)的槽壁设置有限位台柱(21)，所述焊料槽(2)通过所述限位台柱(21)与印制板(4)预留间隙；

所述拆卸装置通过其底板(1)放置在加热平台上，能够使所述焊料槽(2)内的焊料融化，从而使所述电源模块(3)的引脚从所述印制板(4)脱离。

2.根据权利要求1所述的焊接返修拆卸装置，其特征在于：所述焊料槽(2)整体呈梯形。

3.根据权利要求1所述的焊接返修拆卸装置，其特征在于：所述焊料选用无助焊剂锡料。

4.根据权利要求1所述的焊接返修拆卸装置，其特征在于：所述限位台柱(21)的上表面与所述印制板(4)接触，能够使所述焊料在融化状态下与所述印制板接触面积最大。

5.根据权利要求1所述的焊接返修拆卸装置，其特征在于：所述限位台柱(21)的设定高度范围0.5-1mm。

6.根据权利要求1所述的焊接返修拆卸装置，其特征在于：所述底板(1)、焊料槽(2)及限位台柱(21)一体加工成型。