KR101134171B1 - 메탈 피씨비와 연성회로를 접합시키는 방법 및 그 장치 - Google Patents

메탈 피씨비와 연성회로를 접합시키는 방법 및 그 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 구체적으로 본 발명은 지그에 히팅 플레이트를 장착함으로써 솔더링 공정에서 용융된 솔더 내지 인두 팁의 열이 메탈 PCB에 의해 흡수되는 것을 방지함으로써, 납땜 불량을 최소화하여 품질이 향상되고, 솔더링 시간의 단축 및 연성회로 자체의 열손상을 방지할 수 있는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.

Description

메탈 피씨비와 연성회로를 접합시키는 방법 및 그 장치{SOLDERING METHOD OF METAL PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE CIRCUIT AND SOLDERING APPARATUS THEREOF}
본 발명은 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 구체적으로 본 발명은 지그에 히팅 플레이트를 장착함으로써 솔더링 공정에서 용융된 솔더 내지 인두 팁의 열이 메탈 PCB에 의해 흡수되는 것을 방지함으로써, 납땜 불량을 최소화하여 품질이 향상되고, 솔더링 시간의 단축 및 연성회로 자체의 열손상을 방지할 수 있는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.
메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board)는 주성분인 알루미늄 등의 금속 재료의 우수한 열전도도로 인해 솔더링 작업시 인두 팁 내지 용융된 솔더의 열을 흡수하게 된다.
도 9는 종래의 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치를 도시하는 단면도이다. 도 9에 도시된 바와 같이 종래의 메탈 PCB와 연성회로를 접합하는 장치에서는 인두 팁()과 용융된 솔더에 의한 열만으로 솔더링 작업이 이루어지게 된다.
따라서 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키기 위한 솔더링 공정에서 냉땜 또는 디웨팅(dewetting) 등에 의한 납땜 불량이 발생하는 문제가 있다.
또한, 이와 같이 종래의 방법으로는 솔더링(soldering, 납땜)에 필요한 열을 가하기 위해서 솔더링 시간이 많이 소요되고, 연성회로 자체의 열손상이 발생하는 문제가 있다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 지그에 히팅 플레이트를 장착함으로써 솔더링 공정에서 용융된 솔더 내지 인두 팁의 열이 메탈 PCB에 의해 흡수되는 것을 방지할 수 있는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법 및 그 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 자동화 생산을 위한 로봇 솔더링에서의 냉땜, 디웨팅 등의 납땜 불량을 최소화하여 품질을 향상시킬 수 있는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법 및 그 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 메탈 PCB에 미리 열을 공급하여 솔더링이 이루어지기 때문에 솔더링 시간을 단축시킬 수 있고, 이로 인해 연성회로 자체의 열손상을 방지할 수 있는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법 및 그 장치를 제공하는 것이다.
상기와 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법은, 메탈 PCB의 제1접합부와 연성회로의 제2접합부를 전기적으로 연결시키는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법에 있어서, 지그에 장착된 히팅 플레이트 상에 상기 메탈 PCB의 제1접합부를 안착시키는 S1단계; 상기 연성회로의 제2접합부를 상기 메탈 PCB의 제1접합부와 접하도록 상기 지그 상에 밀접하게 안착시키는 S2단계; 상기 히팅 플레이트를 가열하여 상기 메탈 PCB를 소정 온도까지 가열시키는 S3단계; 및 상기 연성회로의 제2접합부에 솔더링하여 상기 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 S4단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법의 S3단계의 히팅 플레이트는 50~400℃의 온도로 가열되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법의 연성회로는 연성회로기판(FPCB), 연성 플랫 케이블(FFC) 및 와이어 하네스(wire harness) 중에서 어느 하나가 선택되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법의 지그는 상기 메탈 PCB가 밀접하게 안착되는 제1안착부; 상기 연성회로가 밀접하게 안착되고 상면은 상기 제1안착부에 안착된 메탈 PCB의 상면과 수평이 되는 높이로 형성되는 제2안착부; 및 상기 히팅 플레이트가 탈?부착 가능하게 장착될 수 있도록 히팅 플레이트 삽입공;이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법의 메탈 PCB가 안착되는 제1안착부 및 상기 연성회로가 안착되는 제2안착부는 적어도 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치는 메탈 PCB의 제1접합부와 연성회로의 제2접합부를 전기적으로 연결시키는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치에 있어서, 상기 메탈 PCB가 밀접하게 안착되는 제1안착부, 상기 연성회로가 밀접하게 안착되고 상면은 상기 제1안착부에 안착된 메탈 PCB의 상면과 수평이 되는 높이로 형성되는 제2안착부 및 히팅 플레이트가 탈?부착 가능하게 장착될 수 있도록 히팅 플레이트 삽입공이 형성되는 지그; 상기 지그에 장착되어 상기 메탈 PCB의 제1접합부를 가열하는 히팅 플레이트; 및 상기 히팅 플레이트의 온도를 조절하는 온도 조절기;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치는 메탈 PCB의 제1접합부와 연성회로의 제2접합부를 전기적으로 연결시키는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치에 있어서, 상기 메탈 PCB가 밀접하게 안착되는 제1안착부, 상기 연성회로가 밀접하게 안착되고 상면은 상기 제1안착부에 안착된 메탈 PCB의 상면과 수평이 되는 높이로 형성되는 제2안착부 및 하단면에 상측으로 요입되는 결합홈이 형성되고, 알루미늄으로 이루어지는 지그; 상기 지그의 결합홈에 장착되고, 발생되는 열이 상기 지그를 통해 상기 메탈 PCB의 제1접합부를 가열하는 히팅 플레이트; 및 상기 히팅 플레이트의 온도를 조절하는 온도 조절기;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법 및 그 장치에 의하면, 지그에 히팅 플레이트를 장착함으로써 솔더링 공정에서 용융된 솔더 내지 인두 팁의 열이 메탈 PCB에 의해 흡수되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법 및 그 장치에 의하면, 자동화 생산을 위한 로봇 솔더링에서의 냉땜, 디웨팅 등의 납땜 불량을 최소화하여 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법 및 그 장치에 의하면, 메탈 PCB에 미리 열을 공급하여 솔더링이 이루어지기 때문에 솔더링 시간을 단축시킬 수 있고, 이로 인해 연성회로 자체의 열손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치의 제1실시예를 도시하는 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치의 제1실시예를 도시하는 도 1의 A-A'단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치의 제2실시예를 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치의 제2실시예를 도시하는 도 3의 B-B'측단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치의 제3실시예를 도시하는 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치의 제3실시예를 도시하는 C-C'단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치의 제4실시예를 도시하는 측단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법에 대한 바람직한 일실시예를 도시하는 공정도이다.
도 9는 종래의 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치를 도시하는 측단면도이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다. 다만, 상기한 본 발명의 설명에서 동일 또는 유사한 구성요소는 동일 또는 유사한 도면번호를 부여하고, 중복되는 내용에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치의 제1실시예를 도시하는 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치의 제2실시예를 도시하는 측단면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치의 제2실시예를 도시하는 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치의 제2실시예를 도시하는 측단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치는 크게 메탈 PCB(10)와 연성회로(20)의 접합이 이루어지는 지그(100), 상기 지그(100)에 장착되는 히팅 플레이트(200) 및 상기 히팅 플레이트(200)의 온도를 조절하는 온도 조절기(300)로 구성된다.
구체적으로, 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치는 메탈 PCB(10)가 밀접하게 안착되는 제1안착부(110), 상기 연성회로(20)가 밀접하게 안착되고 상면은 상기 제1안착부(110)에 안착된 메탈 PCB(10)의 상면과 수평이 되는 높이로 형성되는 제2안착부(120) 및 상기 히팅 플레이트(200)가 탈?부착 가능하게 장착될 수 있도록 히팅 플레이트 삽입공(130)이 형성되는 지그(100)와, 상기 지그(100)에 장착되어 상기 메탈 PCB(10)의 제1접합부(11)를 가열하는 히팅 플레이트(200)와, 상기 히팅 플레이트(200)의 온도를 조절하는 온도 조절기(300)를 포함하여 구성할 수 있다.
본 발명에서 메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board)(10)는 알루미늄 금속층(12), 절연층(13), 구리 금속층(14)이 순차적으로 적층된 형태로 구성되는 것을 예시할 수 있고, 주성분이 금속으로 이루어지는 것이라면 상기와 다른 금속재료와 구조를 가지더라도 무방하다. 이러한 메탈 PCB(10)는 회로 구동시 표면에 발생되는 열을 최대한 빠르게 방출하기 위한 목적으로 제조된 인쇄회로기판을 의미한다.
그리고 본 발명에 따른 연성회로(20)는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB), 연성 플랫 케이블(Flexible Flat Cable, FFC) 및 와이어 하네스(wire harness) 중에서 어느 하나가 선택되는 것이다.
본 발명에 따른 지그(100)는 메탈 PCB(10)가 밀접하게 안착되도록 제1안착부(110) 및 연성회로(20)가 밀접하게 안착되도록 제2안착부(120)가 형성된다.
먼저, 상기 제1안착부(110)는 지그의 상면에 형성되고 메탈 PCB(10)가 연성회로(20)와 접합되는 동안 고정될 수 있도록 하측으로 요입된 홈의 형상으로 구성될 수 있다. 따라서 상기 제1안착부(110)는 메탈 PCB의 크기와 모양에 따라 다양한 형상과 모양으로 설계될 수 있다.
다음으로, 상기 제2안착부(120)는 제1안착부(110)와 마찬가지로 지그(100)의 상면에 형성되고 연성회로(20)가 밀접하게 안착되어 고정될 수 있도록 하측으로 요입된 홈의 형상으로 구성될 수 있다.
그리고 제2안착부(120)에는 연성회로(20)를 더욱 견고하게 지지하기 위하여 상측으로 돌출된 핀 형상의 고정수단(121)이 구비될 수 있다. 이러한 고정수단(121)은 당업계에서 이미 널리 알려진 사항에 해당하므로, 다양한 형상과 모양으로 변형하여 실시할 수 있음은 물론이다.
그리고 상기 제1안착부(110)와 제2안착부(120)의 높이는 상기 메탈 PCB(10)의 두께에 따라 서로 다르게 구성된다.
즉 제2안착부(120)는 제1안착부(110)에 안착 고정된 메탈 PCB(10)의 상면과 수평이 되는 높이로 형성되기 때문에, 상기 메탈 PCB(10)의 상면에 상기 연성회로(20)가 수평하게 접할 수 있다.
본 발명에 따른 히팅 플레이트(200)는 지그에 장착되어 상기 메탈 PCB(10)의 제1접합부(11)를 가열하는 역할을 한다.
상기 메탈 PCB(10)는 주재료인 금속의 특성상 열전도도가 금속 이외의 재료에 비해 높다. 따라서 솔더(solder)의 열을 쉽게 흡수하기 때문에 솔더링의 작업 효율이 떨어지게 된다.
즉, 메탈 PCB(10)가 솔더의 열을 흡수하기 때문에 냉땜, 디웨팅(dewetting) 등의 납땜 불량은 물론, 솔더링 시간이 과다하게 소모되어 연성회로가 고열의 인두 팁과 더 많은 시간 접촉하기 때문에 연성회로의 손상을 가져올 수 있다.
이와 같이 제품 불량의 원인을 해소하고 공정의 효율적인 운영을 위해 상기 히팅 플레이트(200)는 메탈 PCB(10)의 제1접합부(11)를 가열하게 된다. 소정의 온도까지 가열된 메탈 PCB(10)는 더 이상 인두 팁의 열을 흡수하지 않기 때문에 짧은 순간에 솔더링이 이루어질 수 있다.
또한, 솔더링 시간, 구체적으로 연성회로(20)의 제2접합부(21)와 인두 팁과의 접촉하는 시간이 현저히 줄기 때문에 연성회로의 손상도 방지할 수 있게 된다.
한편, 상기 히팅 플레이트(200)에는 온도를 조절하는 온도 조절기(300)가 구비되어 공정의 특성, 솔더 및 기판의 종류에 따라 히팅 플레이트를 설정된 온도로 유지시킬 수 있게 된다. 상기 온도 조절기에 대한 자세한 내용은 이미 알려진 사항에 해당하므로 그 설명은 생략한다.
이하, 히팅 플레이트가 상기 지그에 장착되는 방식에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 지그(100)에는 히팅 플레이트 삽입공(130)이 형성되고, 상기 메탈 PCB(10)와 연성회로(20)는 서로 'I'형으로 안착될 수 있다. 그리고 상기 히팅 플레이트(200)를 상기 히팅 플레이트 삽입공(130)에 하부에서 상부 방향으로 삽입하는 간단한 작업만으로 설치가 완료된다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 메탈 PCB의 제1접합부(11)와 연성회로(20)의 제2접합부(21)가 서로 접하는 부분이 사선 방향으로 기울어진 'T'형인 경우에는 그 접하는 복수 개의 지점마다 복수 개의 히팅 플레이트 삽입공(130)이 형성되고, 히팅 플레이트(200)도 그에 상응하도록 구성할 수 있다.
이와 같이, 메탈 PCB(10)와 연성회로(20)는 아주 다양한 크기와 모양으로 이루어져 있어 지그의 구조도 바뀌게 되는데, 이러한 문제는 히팅 플레이트(200)와 히팅 플레이트 삽입공(130)을 서로 호환 가능하도록 규격화하여 어느 정도 해소할 수 있게 된다.
도 5는 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치의 제3실시예를 도시하는 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치의 제3실시예를 도시하는 측단면도이다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치는 메탈 PCB(10)가 밀접하게 안착되는 제1안착부(110), 상기 연성회로(20)가 밀접하게 안착되고 상면은 상기 제1안착부(110)에 안착된 메탈 PCB(10)의 상면과 수평이 되는 높이로 형성되는 제2안착부(120) 및 하단면에 결합홈(140)이 형성되고, 알루미늄으로 이루어지는 지그(100)와, 상기 지그(100)의 결합홈(140)에 장착되고, 발생되는 열이 상기 지그(100)를 통해 상기 메탈 PCB(10)의 제1접합부(11)를 가열하는 히팅 플레이트(200) 그리고 상기 히팅 플레이트(200)의 온도를 조절하는 온도 조절기(300)를 포함하여 구성될 수도 있다.
본 명세서에서는 지그(100) 자체가 알루미늄으로 이루어지는 것을 예시하였으나, 열전도도가 우수한 금속이라면 다른 금속을 사용하는 것도 본 발명의 범위에 속하는 것임을 밝혀둔다.
상기 제1안착부(110)와 제2안착부(120)가 형성되는 지그(100)의 상단면에는, 전술한 바와 같이, 다양한 형상과 모양의 기판이 안착될 수 있다. 따라서, 이러한 문제를 해결하기 위한 대안으로 지그(100)의 하단면에 히팅 플레이트(200)가 탈부착 가능하게 형성되는 결합홈(140)을 형성함으로써 해결할 수 있다.
즉 상기 메탈 PCB(10)의 제1접합부(11)와 연성회로(20)의 제2접합부(21)가 서로 접하는 부분이 바뀔 수 있기 때문에, 본 발명의 히팅 플레이트(200)는 지그(100) 전체의 횡단면의 면적과 대등하거나 약간 작은 면적으로 형성하는 것이 바람직하다.
도 5 및 도 6의 경우에는 히팅 플레이트(200)의 크기가 상대적으로 도 1 내지 도 4에 비해 크기 때문에 히팅에 따른 에너지 소모가 더 크게 된다.
도 7은 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치의 제4실시예를 도시하는 단면도이다. 도 5 및 도 6과 달리, 도 7에서는 히팅 플레이트(200)를 복수 개의 히팅 플레이트 셀(210)로 구분하고, 각 히팅 플레이트 셀마다 개별적으로 온도를 조절할 수 있도록 온도 조절기에서 조정함으로써, 에너지 과다 소모에 대한 문제는 어느 정도 해소할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법에 대하여 상세히 설명한다. 다만, 상술한 내용 중에서 중복되거나 유사한 내용에 대한 자세한 설명은 생략하도록 한다.
도 8은 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법에 대한 바람직한 일실시예를 도시하는 공정도이다.
도 1, 도 2 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법은 지그(100)에 장착된 히팅 플레이트(200) 상에 상기 메탈 PCB(10)의 제1접합부(11)를 안착시키는 S1단계와, 상기 연성회로(20)의 제2접합부(21)를 상기 메탈 PCB(10)의 제1접합부(11)와 접하도록 상기 지그(100) 상에 밀접하게 안착시키는 S2단계와, 상기 히팅 플레이트(200)를 가열하여 상기 메탈 PCB(10)를 소정 온도까지 가열시키는 S3단계와, 상기 연성회로(20)의 제2접합부(21)에 솔더링하여 상기 메탈 PCB(10)와 연성회로(20)를 접합시키는 S4단계를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명에 다른 S1단계는 상기 메탈 PCB(10)를 지그(100)에 장착된 히팅 플레이트(200) 상에 형성된 제1안착부(110)에 밀접하게 안착시키는 것이다. 이때 메탈 PCB(10)의 제1접합부(11) 상에 미리 솔더(30)를 처리하거나, 제1안착부(110)에 안착시킨 후 솔더를 처리할 수 있다. 제1접합부(11) 상에 도포된 솔더(30)는 제1접합부(11)가 가열되면 연성회로(20)의 제2접합부(21)와 솔더링된다.
이어, 본 발명에 따른 S2단계는 연성회로(20)의 제2접합부(21)를 상기 메탈 PCB(10)의 제1접합부(11)와 접하도록 상기 지그(100) 상에 형성된 제2안착부(120)에 밀접하게 안착시키는 것이다.
이어, 본 발명에 따른 S3단계는 메탈 PCB(10)의 제1접합부(11)를 히팅 플레이트(200)로 가열하여, 다음 단계인 솔더링 과정에서의 솔더링 불량과 솔더링 시간이 과다하게 걸리는 것을 방지하게 된다.
이때, S3단계에서 히팅 플레이트(200)는 50~400℃의 온도로 가열할 수 있으나, 일반적인 솔더의 녹는 온도의 범위와 대응되도록 가열하는 것이 메탈 PCB(10)로 열이 흡수되는 것을 효과적으로 방지할 수 있으므로 50~250℃의 온도로 가열하는 것이 바람직하다.
만일 히팅 플레이트(200)를 50℃ 미만으로 가열되는 경우에는 열 보충 효과가 미흡하여 전술한 히팅 플레이트에 의한 효과를 최대한으로 발휘하기 어렵기 때문이다.
그리고 히팅 플레이트(200)를 400℃를 초과하여 가열하는 경우에는 메탈 PCB(10)에서 그 상부에 있는 연성회로(20)로의 열전달이 일어날 수 있기 때문에 연성회로(20)의 손상의 원인이 될 수 있을 뿐만 아니라, 초과하는 열에 비해 효과의 증가는 거의 없기 때문이다.
본 발명에 따른 S4단계는 연성회로(20)의 제2접합부(21)에 인두 팁(400)을 이용하여 솔더를 용융시켜 솔더링하여 상기 메탈 PCB(10)와 연성회로(20)를 접합시키는 것이다.
본 발명에 따른 S1단계 내지 S3단계를 거치게 되면, 메탈 PCB(10)와 연성회로(20)를 접합시키는 솔더링 작업 시간이 현저하게 단축된다. 예를 들어, 로봇 솔더링(Robot Soldering) 방식의 경우에 본 발명의 솔더링 속도가 S3단계를 거치지 않은 경우에 비해 적어도 2배 이상 빠르게 수행된다. 또한, 냉땜 및 디웨팅(dewettinf) 현상에 의한 제품의 불량율도 대략 50%에서 1% 정도로 급격히 감소시키는 효과가 있다.
이상에서 설명된 본 발명은 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
10 : 메탈 PCB 11 : 제1접합부
12 : 알루미늄 금속층 13 : 절연층
14 : 구리 금속층 20 : 연성회로
21 : 제2접합부 30 : 솔더
100 : 지그 110 : 제1안착부
120 : 제2안착부 121 : 고정수단
130 : 히팅 플레이트 삽입공 140 : 결합홈
200 : 히팅 플레이트 210 : 히팅 플레이트 셀
300 : 온도 조절기 400 : 인두 팁

Claims (7)

  1. 메탈 PCB의 제1접합부와 연성회로의 제2접합부를 전기적으로 연결시키는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법에 있어서,
    지그에 장착된 히팅 플레이트 상에 상기 메탈 PCB의 제1접합부를 안착시키는 S1단계;
    상기 연성회로의 제2접합부를 상기 메탈 PCB의 제1접합부와 접하도록 상기 지그 상에 밀접하게 안착시키는 S2단계;
    상기 히팅 플레이트를 가열하여 상기 메탈 PCB를 소정 온도까지 가열시키는 S3단계; 및
    상기 연성회로의 제2접합부에 솔더링하여 상기 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 S4단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 S3단계의 히팅 플레이트는 50~400℃의 온도로 가열되는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연성회로는 연성회로기판(FPCB), 연성 플랫 케이블(FFC) 및 와이어 하네스(wire harness) 중에서 어느 하나가 선택되는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지그는 상기 메탈 PCB가 밀접하게 안착되는 제1안착부; 상기 연성회로가 밀접하게 안착되고 상면은 상기 제1안착부에 안착된 메탈 PCB의 상면과 수평이 되는 높이로 형성되는 제2안착부; 및 상기 히팅 플레이트가 탈?부착 가능하게 장착될 수 있도록 히팅 플레이트 삽입공;이 형성되는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 메탈 PCB가 안착되는 제1안착부 및 상기 연성회로가 안착되는 제2안착부는 적어도 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 방법.
  6. 메탈 PCB의 제1접합부와 연성회로의 제2접합부를 전기적으로 연결시키는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치에 있어서,
    상기 메탈 PCB가 밀접하게 안착되는 제1안착부, 상기 연성회로가 밀접하게 안착되고 상면은 상기 제1안착부에 안착된 메탈 PCB의 상면과 수평이 되는 높이로 형성되는 제2안착부 및 히팅 플레이트가 탈?부착 가능하게 장착될 수 있도록 히팅 플레이트 삽입공이 형성되는 지그;
    상기 지그에 장착되어 상기 메탈 PCB의 제1접합부를 가열하는 히팅 플레이트; 및
    상기 히팅 플레이트의 온도를 조절하는 온도 조절기;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치.
  7. 메탈 PCB의 제1접합부와 연성회로의 제2접합부를 전기적으로 연결시키는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치에 있어서,
    상기 메탈 PCB가 밀접하게 안착되는 제1안착부, 상기 연성회로가 밀접하게 안착되고 상면은 상기 제1안착부에 안착된 메탈 PCB의 상면과 수평이 되는 높이로 형성되는 제2안착부 및 하단면에 상측으로 요입되는 결합홈이 형성되고, 알루미늄으로 이루어지는 지그;
    상기 지그의 결합홈에 장착되고, 발생되는 열이 상기 지그를 통해 상기 메탈 PCB의 제1접합부를 가열하는 히팅 플레이트; 및
    상기 히팅 플레이트의 온도를 조절하는 온도 조절기;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB와 연성회로를 접합시키는 장치.
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