JP2002134892A - 電子部品実装方法 - Google Patents

電子部品実装方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 微小サイズ部品の狭ピッチ実装において実装
不具合を減少させる電子部品実装方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 複数の微少サイズのチップ型の電子部品
５を並列配置で半田接合により基板１に実装する電子部
品実装方法において、基板１に電子部品５の配置に対応
して形成された電極２に電子部品５の端子を接合する半
田接合過程における溶融半田のセルフアライメント効果
を勘案して、電子部品搭載時の電極に対する許容される
オフセット量ｄ１を各電極毎に設定する。電極２への半
田ペースト４の印刷および電極２への電子部品５の搭載
において、各電極のオフセット量ｄ１だけ位置をずら
す。これにより、実装動作時の隙間条件を緩和して印刷
時や搭載時の不具合発生を防止することができ、オフセ
ット量ｄ１は溶融半田のセルフアライメント効果によっ
て解消され正しい位置に実装される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子部品の小型化や実装密度の高度
化が進行し、例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ程度の微
小サイズの電子部品を０．１ｍｍの狭ピッチで実装する
実装パターンが既に実用化されている。このような実装
パターンを実現するためには、きわめて高い実装位置精
度が求められ、基板に形成される電極の位置精度を高め
るとともに、搭載時の電子部品の位置合わせ精度を確保
する必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような微小サイズの電子部品の狭ピッチ実装では、電極
の位置精度や搭載時の位置合わせ精度のみでは、必要な
実装精度を確保できない。例えば、電子部品が吸着ノズ
ルに対してわずかに位置ずれした状態で保持されている
場合には、搭載時に隣接の既搭載部品との干渉が生じや
すく、搭載動作が妨げられる場合がある。また部品搭載
に先立って電極に半田を印刷する際には、隣接電極に印
刷された半田が相互に連結してブリッジを形成しやす
く、そのままリフローが行われると電極間の短絡を生じ
る場合がある。このように、従来の電子部品実装方法で
は、微小サイズ部品の狭ピッチ実装において実装不具合
を生じやすいという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、微小サイズ部品の狭ピッ
チ実装において実装不具合を減少させる電子部品実装方
法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装方法は、複数の電子部品を並列配置で半田接合によ
り基板に実装する電子部品実装方法であって、前記基板
に電子部品の配置に対応して電子部品の端子が接合され
る電極を形成する工程と、この電極に前記端子を接合す
る半田接合過程における溶融半田のセルフアライメント
効果を勘案して電子部品搭載時の電極に対する前記端子
の許容されるオフセット量を各電極毎に設定する工程
と、前記電極に対して前記オフセット量だけ位置をずら
して半田を印刷する工程と、この半田が印刷された電極
上に前記オフセット量だけ位置をずらして電子部品を搭
載する工程と、電子部品搭載後の基板を加熱して半田を
溶融させ前記端子を前記セルフアライメント効果により
電極上の正しい位置に移動させる工程と、半田を固化さ
せて端子を電極に半田接合する工程とを含む。
【０００６】本発明によれば、電子部品の電極への半田
接合過程における溶融半田のセルフアライメント効果を
勘案して、電子部品搭載時の電極に対する端子の許容さ
れるオフセット量を各電極毎に設定し、電極への半田印
刷および電子部品搭載において各電極のオフセット量だ
け位置をずらすことにより、実装動作時の隙間条件を緩
和して印刷時や搭載時の不具合発生を防止することがで
きる。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品が実装される基板の平面図、図２、図３は本発明の
一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図、図４は
本発明の一実施の形態の電子部品が実装される基板の部
分平面図である。
【０００８】本実施の形態に示す電子部品実装方法は、
微少サイズのチップ型の電子部品を狭ピッチの並列配置
で、半田接合により基板に実装するものである。まず図
１に示すように、電子部品の実装対象の基板１には、電
子部品の配置に対応して多数の電極２が形成される。電
極２には、電子部品の端子が半田接合され、相対向する
１対の電極２が、１つのチップ型の電子部品５（図３参
照）に対応している。
【０００９】すなわち基板１に並列配置で実装される複
数の電子部品５の位置に対応して、１対（２個）の電極
２が狭ピッチの並列配置で形成される。ここで基板１上
には、３個の電子部品５を隣接して実装するための電極
群３と、４個の電子部品５を対象とした電極群３’の２
通りのパターンで電極２が配置されている。各電極群に
は、同一の微小サイズの電子部品５が実装される。
【００１０】図２、図３は電極群３を実装対象とした電
子部品の実装方法を示すものである。図２（ａ）は電極
２の配置の詳細を示している。１対の電極２より成る電
極列Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３相互における電極間の隙間寸法
は、０．１ｍｍに設定されており、この隙間寸法と等し
い隙間で電子部品５が実装される。次に図２（ｂ）に示
すように各電極２の上面には、電子部品接合用の半田ペ
ースト４が印刷される。
【００１１】このとき、印刷位置は必ずしも各電極列Ｌ
１，Ｌ２，Ｌ３の中心線ＣＬ１，ＣＬ２，ＣＬ３に一致
した位置となっておらず、３列のうち中心に位置する電
極列Ｌ２のみ中心線ＣＬ２に合わせた位置に半田ペース
ト４が印刷される。両側の２列の電極列Ｌ１，Ｌ３につ
いては、中心線ＣＬ１，ＣＬ３から外側へ所定のオフセ
ット量ｄ１だけずらした位置に半田ペースト４が印刷さ
れる。このオフセット量ｄ１は後述するように半田接合
過程における溶融半田のセルフアライメント効果を勘案
して設定される。本実施の形態では、オフセット量ｄ１
は０．０２ｍｍとなっている。
【００１２】次に、図３（ａ）に示すように半田ペース
ト４が印刷された電極２上に電子部品５を搭載する。こ
のとき電子部品５を位置合わせする際には、電極２の各
中心線に対して、前述のオフセット量ｄ１だけ位置をず
らして、電極２に電子部品５を位置合わせする。すなわ
ち、電子部品５は印刷された半田ペースト４に対して位
置合わせされ、図３（ｂ）に示すように、搭載動作にお
ける部品間隙間は所定隙間の０．１ｍｍではなく、０．
１ｍｍにオフセット量ｄ１を加えた隙間となる。
【００１３】そしてこのようにして電子部品５が搭載さ
れた基板１はリフロー工程に送られ、加熱される。これ
により半田ペースト４中の半田成分が溶融し、電子部品
５の端子は電極２に半田接合される。この半田接合過程
において、溶融半田は電極２上で濡れ拡がり、電極２全
面を覆うように流動する。この流動に伴って電子部品５
も移動し、図３（ｃ）に示すように搭載時にオフセット
量ｄ１だけ位置ずれ状態にあった電子部品５は電極２の
中心まで移動する。そしてこの状態で半田が固化するこ
とにより、電子部品５は電極２の正しい位置に半田接合
される。
【００１４】このように、半田接合過程におけるセルフ
アライメント効果による位置ずれ矯正可能な範囲で、半
田印刷位置および部品搭載位置をずらすことにより、実
装動作時の隙間条件を極力緩和して、半田印刷時の半田
ブリッジ形成や部品搭載時の部品相互の干渉の発生度合
いを減少させることができ、上記に起因する実装不具合
を防止することが可能となっている。
【００１５】図４は、図１に示す電極群３’に対して本
発明を適用した例を示している。この例では、４列の電
極列の両外側の２列についてまずオフセット量ｄ３を設
定する。すなわち半田接合時のセルフアライメント効果
を勘案して許容される範囲内でオフセット量ｄ３を設定
し、次いで中央側の２列について、オフセット量ｄ３の
１／２に相当するオフセット量ｄ２を設定する。
【００１６】そして電極２上に半田ペースト４を印刷す
る際、および電極２上に電子部品５を搭載する際には、
それぞれ上述のオフセット量ｄ２，ｄ３だけ電極列の中
心線から外側へ位置をずらす。これにより、電極群３を
対象にした実装例と同様に、半田印刷時および部品搭載
時の隙間を拡大して、半田印刷時の半田ブリッジ形成や
部品搭載時の部品相互の干渉の発生度合いを減少させる
ことができ、微小部品の狭ピッチ実装における不具合発
生を防止することができる。
【００１７】なお、上記例では電極列が３列、４列の場
合を示しているが、これ以上の列数を有する場合にあっ
ても、最外列において許容されるオフセット量の範囲内
で、各電極列での印刷位置、部品搭載位置を順次ずらす
ことにより、不具合発生の確率を減少させる効果を有し
ている。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品の電極への半
田接合過程におけるセルフアライメント効果を勘案して
許容される電子部品の電極に対するオフセット量を各電
極毎に設定し、電極への半田印刷および電子部品搭載に
おいて各電極のオフセット量だけ位置をずらすことによ
り、実装動作時の隙間条件を緩和することができ、印刷
時や搭載時の不具合発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品が実装される
基板の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工
程説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工
程説明図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品が実装される
基板の部分平面図
【符号の説明】
１ 基板 ２ 電極 ３，３’ 電極群 ４ 半田ペースト ５ 電子部品
フロントページの続き (72)発明者 鬼崎 光 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 梁井 陽一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 盛満 康弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 BB05 CD04 CD29 GG03

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数の電子部品を並列配置で半田接合によ
    り基板に実装する電子部品実装方法であって、前記基板
    に電子部品の配置に対応して電子部品の端子が接合され
    る電極を形成する工程と、この電極に前記端子を接合す
    る半田接合過程における溶融半田のセルフアライメント
    効果を勘案して電子部品搭載時の電極に対する前記端子
    の許容されるオフセット量を各電極毎に設定する工程
    と、前記電極に対して前記オフセット量だけ位置をずら
    して半田を印刷する工程と、この半田が印刷された電極
    上に前記オフセット量だけ位置をずらして電子部品を搭
    載する工程と、電子部品搭載後の基板を加熱して半田を
    溶融させ前記端子を前記セルフアライメント効果により
    電極上の正しい位置に移動させる工程と、半田を固化さ
    せて端子を電極に半田接合する工程とを含むことを特徴
    とする電子部品実装方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011171343A (ja) * 2010-02-16 2011-09-01 Yamaha Motor Co Ltd 部品実装装置および部品実装方法
JP2011258703A (ja) * 2010-06-08 2011-12-22 Furukawa Electric Co Ltd:The 波長可変レーザ素子の制御方法および波長可変レーザ装置
JP5062376B1 (ja) * 2012-04-11 2012-10-31 富士ゼロックス株式会社 電子部品実装基板の製造方法
EP2610926A1 (en) 2011-12-26 2013-07-03 Nichia Corporation Method of manufacturing light emitting device, and light emitting device

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3656533B2 (ja) * 2000-09-08 2005-06-08 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4346827B2 (ja) * 2001-03-06 2009-10-21 パナソニック株式会社 電子部品実装方法
KR101059825B1 (ko) 2002-07-25 2011-08-29 파나소닉 주식회사 기판에 인쇄되는 크림 솔더 검사용 장치 및 방법
US8403203B2 (en) * 2002-12-10 2013-03-26 Neonoda Inc. Component bonding using a capillary effect
CN100527917C (zh) * 2005-11-23 2009-08-12 比亚迪股份有限公司 一种线路板基体上焊盘的制造方法及焊盘
JP2007287779A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装システムおよび搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法
CN101980071B (zh) * 2009-03-10 2012-07-04 华映光电股份有限公司 导线图案以及监控膜材贴附偏差的方法
CN103037633B (zh) * 2012-12-13 2015-08-12 无锡江南计算技术研究所 表面贴装器件防焊接偏移方法
US20160057855A1 (en) * 2013-04-15 2016-02-25 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Accurate Positioning and Alignment of a Component During Processes Such as Reflow Soldering
KR101361188B1 (ko) 2013-10-10 2014-02-10 (주)드림텍 솔더 위치 정밀도 향상을 위한 표면실장방법
US9847313B2 (en) * 2015-04-24 2017-12-19 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and horizontal scrub motions in thermocompression bonding
KR102467030B1 (ko) 2018-01-17 2022-11-14 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 그 패키지를 포함한 반도체 장치
JP7167721B2 (ja) * 2019-01-10 2022-11-09 株式会社デンソー 半導体装置およびその製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01230292A (ja) * 1988-03-09 1989-09-13 Fujitsu Ltd 表面実装部品の半田付け方法
JPH02178993A (ja) * 1988-12-29 1990-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法
US5656507A (en) * 1992-01-28 1997-08-12 British Telecommunications Public Limited Company Process for self-aligning circuit components brought into abutment by surface tension of a molten material and bonding under tension
FR2748849B1 (fr) * 1996-05-20 1998-06-19 Commissariat Energie Atomique Systeme de composants a hybrider et procede d'hybridation autorisant des dilatations thermiques
US6317513B2 (en) * 1996-12-19 2001-11-13 Cognex Corporation Method and apparatus for inspecting solder paste using geometric constraints
JP2947220B2 (ja) * 1997-05-26 1999-09-13 日本電気株式会社 フリップチップ接続方法及びフリップチップ搭載装置
JPH1117319A (ja) * 1997-06-26 1999-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップの実装方法
JP4026267B2 (ja) * 1998-04-07 2007-12-26 株式会社デンソー 電子部品の実装構造及び実装方法
DE29916075U1 (de) * 1999-09-13 2000-12-14 Siemens Ag Einrichtung zur Inspektion einer dreidimensionalen Oberflächenstruktur
JP2002076602A (ja) * 2000-08-23 2002-03-15 Yazaki Corp 表示基板のチップ実装方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011171343A (ja) * 2010-02-16 2011-09-01 Yamaha Motor Co Ltd 部品実装装置および部品実装方法
JP2011258703A (ja) * 2010-06-08 2011-12-22 Furukawa Electric Co Ltd:The 波長可変レーザ素子の制御方法および波長可変レーザ装置
EP2610926A1 (en) 2011-12-26 2013-07-03 Nichia Corporation Method of manufacturing light emitting device, and light emitting device
JP2013153134A (ja) * 2011-12-26 2013-08-08 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置の製造方法
US9217556B2 (en) 2011-12-26 2015-12-22 Nichia Corporation Method of manufacturing light emitting device, and light emitting device
US9508695B2 (en) 2011-12-26 2016-11-29 Nichia Corporation Method of manufacturing light emitting device
JP5062376B1 (ja) * 2012-04-11 2012-10-31 富士ゼロックス株式会社 電子部品実装基板の製造方法

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