JPH03166794A - 表面実装用多ピン半導体の半田付け方法 - Google Patents
表面実装用多ピン半導体の半田付け方法Info
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- JPH03166794A JPH03166794A JP30841889A JP30841889A JPH03166794A JP H03166794 A JPH03166794 A JP H03166794A JP 30841889 A JP30841889 A JP 30841889A JP 30841889 A JP30841889 A JP 30841889A JP H03166794 A JPH03166794 A JP H03166794A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 76
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板上の回路パターンに表面実装用多
ビン半導体(以下、単にICと言う)を取りつける方法
にかんするものである.〔発明の概要〕 本発明は、プリント基板に表面実装用のICを半田で表
面実装する方法において、プリント基板の半田付け位置
である半田ランドに、クリーム半田を印刷するとき、半
田ランドの一部が露出するようにクリーム半田を印刷す
るものである。この方法で半田付けすることにより、半
田ランドとICのリード端子の位置合わせが肉視て位置
を観察することができ、半田ランドとIC端子の位置ズ
レがなくなる. 〔従来の技術〕 近年、電子機器の小型化、軽量化を図るため、表面実装
用多ピン半導体素子が多用されている.一般的にICを
プリント基板に半田にて表面実装する方法として、リフ
ロー法が扱い易く、また信頼性が高い理由から広く使わ
れている.そこで従来のICをプリント基板に半田にて
表面実装する方法としてリフロー法を例に説明する.ま
ず第4図にプリント基板1に回路7の一部に点線で示す
半田ランド2を形威し、その半田ランド2の上にクリー
ム半田3をスクリーン印刷にて印刷する。次に、ピンを
多数持つIC4のリード端子6を印刷されたクリーム半
田3の位置に合わせて、IC4を搭載する.この後、加
熱炉等でクリーム半田3を加熱し、IC4をプリント基
板1に半田付けする。
ビン半導体(以下、単にICと言う)を取りつける方法
にかんするものである.〔発明の概要〕 本発明は、プリント基板に表面実装用のICを半田で表
面実装する方法において、プリント基板の半田付け位置
である半田ランドに、クリーム半田を印刷するとき、半
田ランドの一部が露出するようにクリーム半田を印刷す
るものである。この方法で半田付けすることにより、半
田ランドとICのリード端子の位置合わせが肉視て位置
を観察することができ、半田ランドとIC端子の位置ズ
レがなくなる. 〔従来の技術〕 近年、電子機器の小型化、軽量化を図るため、表面実装
用多ピン半導体素子が多用されている.一般的にICを
プリント基板に半田にて表面実装する方法として、リフ
ロー法が扱い易く、また信頼性が高い理由から広く使わ
れている.そこで従来のICをプリント基板に半田にて
表面実装する方法としてリフロー法を例に説明する.ま
ず第4図にプリント基板1に回路7の一部に点線で示す
半田ランド2を形威し、その半田ランド2の上にクリー
ム半田3をスクリーン印刷にて印刷する。次に、ピンを
多数持つIC4のリード端子6を印刷されたクリーム半
田3の位置に合わせて、IC4を搭載する.この後、加
熱炉等でクリーム半田3を加熱し、IC4をプリント基
板1に半田付けする。
しかし、従来の半田付け方法では、第5a図に示すよう
にプリント基板1上の半田ランド2に印刷されたクリー
ム半田3は、クリーム半田3の印刷時に滲んだり、第5
b図に示すようにクリーム半田3が半田ランド2より大
きく印刷されたりして、プリント基板1上の半田ランド
2が見なくなってしまうことがある.ここで、IC4を
半田にてプリント基板1に実装する場合、IC4のリー
ド端子6を位置合わせする半田ランドが見えなくて、所
定の位置に合わせることが困難になり、実装位置がずれ
てしまう結果になる.このずれがおきると、第6図に示
すように、加熱して、クリーム半田を溶した後、隣同士
のクリーム半田3がIC4のリード端子6を介して電気
的に結合(ショート)してしまうことがあった。これは
、取りも直さず、クリーム半田の印刷により、半田ラン
ドが見えなくなってしまったから起きたものである.現
状では、最適なクリーム半田の印刷の膜厚は、200μ
前後であるが、それでも前述の不良が出ていた。
にプリント基板1上の半田ランド2に印刷されたクリー
ム半田3は、クリーム半田3の印刷時に滲んだり、第5
b図に示すようにクリーム半田3が半田ランド2より大
きく印刷されたりして、プリント基板1上の半田ランド
2が見なくなってしまうことがある.ここで、IC4を
半田にてプリント基板1に実装する場合、IC4のリー
ド端子6を位置合わせする半田ランドが見えなくて、所
定の位置に合わせることが困難になり、実装位置がずれ
てしまう結果になる.このずれがおきると、第6図に示
すように、加熱して、クリーム半田を溶した後、隣同士
のクリーム半田3がIC4のリード端子6を介して電気
的に結合(ショート)してしまうことがあった。これは
、取りも直さず、クリーム半田の印刷により、半田ラン
ドが見えなくなってしまったから起きたものである.現
状では、最適なクリーム半田の印刷の膜厚は、200μ
前後であるが、それでも前述の不良が出ていた。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであ
り、クリーム半田を印刷したとき、クリーム半田の印刷
が滲んだり、クリーム半田3の量が多く、広がったりし
た場合でも、IC4のプリント基板に対する位置合わせ
を容易にし、ショートするという不良をなくすことを目
的とするものである. 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、プリント基板に対して多ピンのICを表面実
装するときの半田付けにおいて、クリーム半田を半田ラ
ンドに印刷するときに、半田ランドの一部が露出するよ
うに印刷することを特徴とするものである.つまり、半
田ランドの一部を除いてクリーム半田を印刷することで
ある.〔作用〕 この発明では、第2図に示すようにプリント基板の半田
ランドにクリーム半田を印刷する際、半田ランドの一部
が露出するようにクリーム半田を印刷するため、クリー
ム半田が印刷時に印刷が滲んだり、クリーム半田の量が
多すぎてクリーム半田の印刷面積が広くなっても、必ず
半田ランドの一部が露出することになる.このため、I
Cをプリント基板に搭載するとき、ICの位置合わせが
容易になり、ICのリード端子と半田ランドの位置ずれ
がなくなり、ICの位置ずれによるショート不良がなく
なる. 〔実施例〕 以下、本発明のICのプリント基板への実装、特に半田
付け工程の実施例について第1図、第2図と第3図に基
づいて説明する.まず、プリント基板1上に、金属より
なる半田ランド2をIC4の各端子6位置に相当した位
置に形戒する.この後、各半田ランド2の位置(上)に
クリーム半田3をスクリーン印刷にて印刷する。ここで
、クリーム半田3の印刷は、各半田ランド2のうちコー
ナ部にある2箇所の半田ランドの箇所のみ、半田ランド
の一部を露出するように印刷する.この時、半田ランド
の対向する2箇所の稜線部分が必ず露出するようにする
ほうが、本発明の効果を充分に発揮するのである.次に
、露出している半田ランド2の位置と、IC4のその半
田ランド2に相当する端子6と、を合わせてIC4をプ
リント基板に搭載、装填する,IC4を所定位置に搭載
したプリント基板1をリフロー炉等を用いてクリーム半
田3を溶して半田付けする. 以上の実施例は半田ランドを露出してクリーム半田を印
刷する場所をコーナ部としたが、場所はコーナにこだわ
る必要はなく、2箇所あれば充分であるが、それ以上で
も構わないものである。また、実施例は半田に限定して
説明したが、導電接着剤でも同様の効果があるものであ
る.〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によるICのブリント基板
上への実装方法をとることによって、半田付け不良、特
に回路のショートが大幅に減少し、コストダウンが図れ
た。
り、クリーム半田を印刷したとき、クリーム半田の印刷
が滲んだり、クリーム半田3の量が多く、広がったりし
た場合でも、IC4のプリント基板に対する位置合わせ
を容易にし、ショートするという不良をなくすことを目
的とするものである. 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、プリント基板に対して多ピンのICを表面実
装するときの半田付けにおいて、クリーム半田を半田ラ
ンドに印刷するときに、半田ランドの一部が露出するよ
うに印刷することを特徴とするものである.つまり、半
田ランドの一部を除いてクリーム半田を印刷することで
ある.〔作用〕 この発明では、第2図に示すようにプリント基板の半田
ランドにクリーム半田を印刷する際、半田ランドの一部
が露出するようにクリーム半田を印刷するため、クリー
ム半田が印刷時に印刷が滲んだり、クリーム半田の量が
多すぎてクリーム半田の印刷面積が広くなっても、必ず
半田ランドの一部が露出することになる.このため、I
Cをプリント基板に搭載するとき、ICの位置合わせが
容易になり、ICのリード端子と半田ランドの位置ずれ
がなくなり、ICの位置ずれによるショート不良がなく
なる. 〔実施例〕 以下、本発明のICのプリント基板への実装、特に半田
付け工程の実施例について第1図、第2図と第3図に基
づいて説明する.まず、プリント基板1上に、金属より
なる半田ランド2をIC4の各端子6位置に相当した位
置に形戒する.この後、各半田ランド2の位置(上)に
クリーム半田3をスクリーン印刷にて印刷する。ここで
、クリーム半田3の印刷は、各半田ランド2のうちコー
ナ部にある2箇所の半田ランドの箇所のみ、半田ランド
の一部を露出するように印刷する.この時、半田ランド
の対向する2箇所の稜線部分が必ず露出するようにする
ほうが、本発明の効果を充分に発揮するのである.次に
、露出している半田ランド2の位置と、IC4のその半
田ランド2に相当する端子6と、を合わせてIC4をプ
リント基板に搭載、装填する,IC4を所定位置に搭載
したプリント基板1をリフロー炉等を用いてクリーム半
田3を溶して半田付けする. 以上の実施例は半田ランドを露出してクリーム半田を印
刷する場所をコーナ部としたが、場所はコーナにこだわ
る必要はなく、2箇所あれば充分であるが、それ以上で
も構わないものである。また、実施例は半田に限定して
説明したが、導電接着剤でも同様の効果があるものであ
る.〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によるICのブリント基板
上への実装方法をとることによって、半田付け不良、特
に回路のショートが大幅に減少し、コストダウンが図れ
た。
第1図は、本発明による実装構造を示す部分の平面図、
第2図は本発明のクリーム半田印刷後のプリント基板の
斜視図、第3図は本発明のクリーム半田印刷後のプリン
ト基板の部分の平面図、第4図は従来技術によるIC実
装の部分平面図、第5a、5b図は従来技術のクリーム
半田印刷後の部分の平面図、第6図は本発明の実装不良
を示す部分の平面図である。 l・・プリント基仮 2・・半田ランド3・・クリー
ム半田 4・・IC 6・・リード端子 7・・配線 以上
第2図は本発明のクリーム半田印刷後のプリント基板の
斜視図、第3図は本発明のクリーム半田印刷後のプリン
ト基板の部分の平面図、第4図は従来技術によるIC実
装の部分平面図、第5a、5b図は従来技術のクリーム
半田印刷後の部分の平面図、第6図は本発明の実装不良
を示す部分の平面図である。 l・・プリント基仮 2・・半田ランド3・・クリー
ム半田 4・・IC 6・・リード端子 7・・配線 以上
Claims (1)
- プリント基板に表面実装用ピン半導体を半田付けする
方法において、前記プリント基板の半田ランドの一部が
露出するように、クリーム半田を印刷し、前記表面実装
用ピン半導体のピンを前記ランド上のクリーム半田上に
セットし、加熱して、半導体を前記プリント基板に半田
付けすることを特徴とする表面実装用多ピン半導体の半
田付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30841889A JPH03166794A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 表面実装用多ピン半導体の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30841889A JPH03166794A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 表面実装用多ピン半導体の半田付け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03166794A true JPH03166794A (ja) | 1991-07-18 |
Family
ID=17980821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30841889A Pending JPH03166794A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 表面実装用多ピン半導体の半田付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03166794A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0907308A1 (en) * | 1996-05-29 | 1999-04-07 | Rohm Co., Ltd. | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board |
-
1989
- 1989-11-27 JP JP30841889A patent/JPH03166794A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0907308A1 (en) * | 1996-05-29 | 1999-04-07 | Rohm Co., Ltd. | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board |
EP0907308A4 (en) * | 1996-05-29 | 2005-03-30 | Rohm Co Ltd | METHOD OF MOUNTING TERMINAL ON CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD |
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