JPH03229485A - プリント基板用電気部品の半田付け方法 - Google Patents
プリント基板用電気部品の半田付け方法Info
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- JPH03229485A JPH03229485A JP2444990A JP2444990A JPH03229485A JP H03229485 A JPH03229485 A JP H03229485A JP 2444990 A JP2444990 A JP 2444990A JP 2444990 A JP2444990 A JP 2444990A JP H03229485 A JPH03229485 A JP H03229485A
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- Japan
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板にコネクタ等の電気部品を表面実
装するプリント基板用電気部品の半田付は方法に関し、
特にリフロー半田付けによって表面実装する際の半田付
は部品の位置決め方法に関するものである。
装するプリント基板用電気部品の半田付は方法に関し、
特にリフロー半田付けによって表面実装する際の半田付
は部品の位置決め方法に関するものである。
Ｓ従来の技術〕
従来、プリント基板上に電気部品を表面実装するには、
プリント基板の半田付は用ランドパターンに電気部品の
リードを重ね合わせて支承させ、この状態で半田付けす
ることによって行なわれていた。通常、コネクタあるい
は半導体集積回路等の電気部品には接続用リードが複数
本設けられており、半田付は時には各リードを前記半田
付は用ランドパターンに位置決めしていた。この位置決
め作業は、作業者が拡大鏡を覗きながらピンセントを使
用して電気部品を所定位置へ配置させて行なっていた。
プリント基板の半田付は用ランドパターンに電気部品の
リードを重ね合わせて支承させ、この状態で半田付けす
ることによって行なわれていた。通常、コネクタあるい
は半導体集積回路等の電気部品には接続用リードが複数
本設けられており、半田付は時には各リードを前記半田
付は用ランドパターンに位置決めしていた。この位置決
め作業は、作業者が拡大鏡を覗きながらピンセントを使
用して電気部品を所定位置へ配置させて行なっていた。
しかるに、このように電気部品を人手によって位置決め
する従来の半田付は方法では、近年の電気部品の小型化
に伴い位置決めにミクロン単位の精度が要求されるよう
になった関係から、位置決め作業に多くの時間を要し、
しかも位置決め誤差も大きかった。このため、製造コス
トが高くなったり製品の信頼性が低くなるという問題が
あった。
する従来の半田付は方法では、近年の電気部品の小型化
に伴い位置決めにミクロン単位の精度が要求されるよう
になった関係から、位置決め作業に多くの時間を要し、
しかも位置決め誤差も大きかった。このため、製造コス
トが高くなったり製品の信頼性が低くなるという問題が
あった。
本発明に係るプリント基板用電気部品の半田付は方法は
、半田付は用配線パターンを有するプリント基板の部品
実装面上に、配線パターンと対応する部分が開口されか
つ配線パターンより厚く形成された絶縁性フィルムを半
田付は前に貼り付け、しかる後、電気部品のリードの接
続部分を前記絶縁性フィルムの開口部内に臨ませて半田
付けするものである。
、半田付は用配線パターンを有するプリント基板の部品
実装面上に、配線パターンと対応する部分が開口されか
つ配線パターンより厚く形成された絶縁性フィルムを半
田付は前に貼り付け、しかる後、電気部品のリードの接
続部分を前記絶縁性フィルムの開口部内に臨ませて半田
付けするものである。
リードの接続部分を絶縁性フィルムの開口部内に臨ませ
ることによって、リードの接続部分が半田付は用配線パ
ターンに案内されて位置決めされる。
ることによって、リードの接続部分が半田付は用配線パ
ターンに案内されて位置決めされる。
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本発明に係るプリント基板用電気部品の半田付
は方法によってプリント基板に電気部品を位置決めした
状態を示す斜視図、第２図は同じく半田付は後の状態を
示す断面図である。これらの図において、１は電気部品
としてのコネクタを示し、このコネクタ１は、コネクタ
本体２と、このコネクタ本体１に複数本立設され接触子
を構成するり一ド３とから構成されている。また、前記
リード３の先端には、コネクタ本体２の底面と平行な半
田付は部３ａが形成されている。４は前記コネクタ１が
実装されるプリント基板を示し、このプリント基板４上
には前記リード３が半田付けされるランドパターン５が
設けられている。このランドパターン５は前記リード３
の配置位置と対応するようプリント基板４上に複数並設
されている。６は本発明を実施する際に使用する位置決
め用フィルム板で、このフィルム板６は絶縁材からなり
、その厚み寸法は、前記ランドパターン５の厚みより大
きく設定されている。また、このフィルム板６には、前
記プリント基板４のランドパターン５より僅かに大きな
寸法をもって開口された位置決め用開口部７が前記各ラ
ンドパターン５の位置関係と等しい位置関係をもって形
成されている。なお、第２図中８は半田を示す。
は方法によってプリント基板に電気部品を位置決めした
状態を示す斜視図、第２図は同じく半田付は後の状態を
示す断面図である。これらの図において、１は電気部品
としてのコネクタを示し、このコネクタ１は、コネクタ
本体２と、このコネクタ本体１に複数本立設され接触子
を構成するり一ド３とから構成されている。また、前記
リード３の先端には、コネクタ本体２の底面と平行な半
田付は部３ａが形成されている。４は前記コネクタ１が
実装されるプリント基板を示し、このプリント基板４上
には前記リード３が半田付けされるランドパターン５が
設けられている。このランドパターン５は前記リード３
の配置位置と対応するようプリント基板４上に複数並設
されている。６は本発明を実施する際に使用する位置決
め用フィルム板で、このフィルム板６は絶縁材からなり
、その厚み寸法は、前記ランドパターン５の厚みより大
きく設定されている。また、このフィルム板６には、前
記プリント基板４のランドパターン５より僅かに大きな
寸法をもって開口された位置決め用開口部７が前記各ラ
ンドパターン５の位置関係と等しい位置関係をもって形
成されている。なお、第２図中８は半田を示す。
次に、上述した位置決め用フィルム板６を使用してコネ
クタ１をプリント基板４上に半田付けする手順について
説明する。先ず、半田付は前のプリント基板４上に、所
定位置に開口部７が形成された位置決め用フィルム板６
を貼り付ける。フィルム板６を貼り付けるに当たっては
、開口部７内にランドパターン５を臨ませて行なう。な
お、フィルム板６はランドパターン５より厚く形成され
ている関係から、上述したようにフィルム板６をプリン
ト基板４に貼り付けると、開口部７とランドパターン５
とによって位置決め用凹部が形成されることになる。次
に、前記開口部７内、言い換えれば位置決め用凹部内に
、コネクタ１におけるリード３０半田付は部３ａをフィ
ルム板６の上方から臨ませ、コネクタ１をプリント基板
４上に載置させる。この際、リード３の半田付は部３ａ
はランドパターン５の表面に対接されることになる。
クタ１をプリント基板４上に半田付けする手順について
説明する。先ず、半田付は前のプリント基板４上に、所
定位置に開口部７が形成された位置決め用フィルム板６
を貼り付ける。フィルム板６を貼り付けるに当たっては
、開口部７内にランドパターン５を臨ませて行なう。な
お、フィルム板６はランドパターン５より厚く形成され
ている関係から、上述したようにフィルム板６をプリン
ト基板４に貼り付けると、開口部７とランドパターン５
とによって位置決め用凹部が形成されることになる。次
に、前記開口部７内、言い換えれば位置決め用凹部内に
、コネクタ１におけるリード３０半田付は部３ａをフィ
ルム板６の上方から臨ませ、コネクタ１をプリント基板
４上に載置させる。この際、リード３の半田付は部３ａ
はランドパターン５の表面に対接されることになる。
コネクタ１の位置決めはこのようにして行われる。
しかる後、リフロー半田付は法によってランドパターン
５上の半田８を加熱溶融し、リード３をランドパターン
５に半田付けする。なお、フィルム板６は半田付は後も
プリント基板４に貼り付けられた状態が保たれる。
５上の半田８を加熱溶融し、リード３をランドパターン
５に半田付けする。なお、フィルム板６は半田付は後も
プリント基板４に貼り付けられた状態が保たれる。
したがって、上述したようにフィルム板６を使用して半
田付けすると、リード３の半田付は部３ａをフィルム板
６の開口部７内に臨ませることによって、半田付は部３
ａがランドパターン５に案内されてコネクタ１をプリン
ト基板４の所定位置に位置決めすることができる。また
、リード３の半田付は部３ａの側面が前記開口部７の内
壁面に対向するために、位置決め状態でリード３が横方
向へずれるのを抑えることができるから、コネクタ１か
りフロー半田付は中に位置ずれを起こすのを防くことが
できる。
田付けすると、リード３の半田付は部３ａをフィルム板
６の開口部７内に臨ませることによって、半田付は部３
ａがランドパターン５に案内されてコネクタ１をプリン
ト基板４の所定位置に位置決めすることができる。また
、リード３の半田付は部３ａの側面が前記開口部７の内
壁面に対向するために、位置決め状態でリード３が横方
向へずれるのを抑えることができるから、コネクタ１か
りフロー半田付は中に位置ずれを起こすのを防くことが
できる。
なお、本実施例ではコネクタ１をプリント基板４に半田
付けした例を示したが、本発明はこのような限定にとら
れれることなく、半田付は部品としてはコネクタ１の他
に半導体集積回路等の電子部品でもよい。
付けした例を示したが、本発明はこのような限定にとら
れれることなく、半田付は部品としてはコネクタ１の他
に半導体集積回路等の電子部品でもよい。
以上説明したように本発明に係るプリント基板用電気部
品の半田付は方法は、半田付は用配線パターンを有する
プリント基板の部品実装面上に、配線パターンと対応す
る部分が開口されかつ配線パターンより厚く形成された
絶縁性フィルムを半田付は前に貼り付け、しかる後、電
気部品のリードの接続部分を前記絶縁性フィルムの開口
部内に臨ませて半田付けするため、リードの接続部分を
絶縁性フィルムの開口部内に臨ませることによって、リ
ードの接続部分が半田付は用配線パターンに案内されて
位置決めされる。したがって、電気部品の位置決めを短
時間でしかも確実に行なうことができるから、製造コス
トを低く抑えることができると共に、製品の信軌性を高
めることができる。また、本発明によれば、半田付は作
業時に溶融した半田が所定の配線パターンから流れ出し
、隣り合う半田付は用配線パターンや別の配線パターン
等に接触するのを絶縁性フィルムによって防くことがで
きるから、各半田付は用配線パターン同士が短絡するの
を確実に防くことができるという効果もある。
品の半田付は方法は、半田付は用配線パターンを有する
プリント基板の部品実装面上に、配線パターンと対応す
る部分が開口されかつ配線パターンより厚く形成された
絶縁性フィルムを半田付は前に貼り付け、しかる後、電
気部品のリードの接続部分を前記絶縁性フィルムの開口
部内に臨ませて半田付けするため、リードの接続部分を
絶縁性フィルムの開口部内に臨ませることによって、リ
ードの接続部分が半田付は用配線パターンに案内されて
位置決めされる。したがって、電気部品の位置決めを短
時間でしかも確実に行なうことができるから、製造コス
トを低く抑えることができると共に、製品の信軌性を高
めることができる。また、本発明によれば、半田付は作
業時に溶融した半田が所定の配線パターンから流れ出し
、隣り合う半田付は用配線パターンや別の配線パターン
等に接触するのを絶縁性フィルムによって防くことがで
きるから、各半田付は用配線パターン同士が短絡するの
を確実に防くことができるという効果もある。
第１図は本発明に係るプリント基板用電気部品の半田付
は方法によってプリント基板に電気部品を位置決めした
状態を示す斜視図、第２図は同しく半田付は後の状態を
示す断面図である。 １・・・・コネクタ、３・・・・リード、３ａ・・・・
半田付は部、４・・・・プリント基板、５・・・・ラン
ドパターン、６・・・・フィルム板、７・・・・開口部
、８・・・・半田。
は方法によってプリント基板に電気部品を位置決めした
状態を示す斜視図、第２図は同しく半田付は後の状態を
示す断面図である。 １・・・・コネクタ、３・・・・リード、３ａ・・・・
半田付は部、４・・・・プリント基板、５・・・・ラン
ドパターン、６・・・・フィルム板、７・・・・開口部
、８・・・・半田。
Claims (1)
- 半田付け用配線パターンを有するプリント基板の部品
実装面上に、配線パターンと対応する部分が開口されか
つ配線パターンより厚く形成された絶縁性フィルムを半
田付け前に貼り付け、しかる後、電気部品のリードの接
続部分を前記絶縁性フィルムの開口部内に臨ませて半田
付けすることを特徴とするプリント基板用電気部品の半
田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2444990A JPH03229485A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | プリント基板用電気部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2444990A JPH03229485A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | プリント基板用電気部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03229485A true JPH03229485A (ja) | 1991-10-11 |
Family
ID=12138467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2444990A Pending JPH03229485A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | プリント基板用電気部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03229485A (ja) |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2444990A patent/JPH03229485A/ja active Pending
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