JP2561642B2 - プリント配線板用部品位置決めマークの形成法 - Google Patents
プリント配線板用部品位置決めマークの形成法Info
- Publication number
- JP2561642B2 JP2561642B2 JP3330146A JP33014691A JP2561642B2 JP 2561642 B2 JP2561642 B2 JP 2561642B2 JP 3330146 A JP3330146 A JP 3330146A JP 33014691 A JP33014691 A JP 33014691A JP 2561642 B2 JP2561642 B2 JP 2561642B2
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- Japan
- Prior art keywords
- component
- wiring board
- printed wiring
- positioning mark
- component positioning
- Prior art date
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板への面
実装タイプ電子部品の実装時における位置合わせの際に
用いられる部品位置決めマークの形成方法に関する。
実装タイプ電子部品の実装時における位置合わせの際に
用いられる部品位置決めマークの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の作製およびその
プリント配線板への電子部品の手載せ実装は次のように
して行われていた。まず、板状の基体上にエッチングに
より配線パターンおよび部品搭載用ランドを形成する。
次いで、部品搭載用ランドを除く基体表面全体にはんだ
レジスト層を形成し、プリント配線板を得る。なお、場
合によっては、電子部品実装工程において塗布されるク
リーム半田の濡れ性を良くするため、部品搭載用ランド
部分にはんだメッキを施す。
プリント配線板への電子部品の手載せ実装は次のように
して行われていた。まず、板状の基体上にエッチングに
より配線パターンおよび部品搭載用ランドを形成する。
次いで、部品搭載用ランドを除く基体表面全体にはんだ
レジスト層を形成し、プリント配線板を得る。なお、場
合によっては、電子部品実装工程において塗布されるク
リーム半田の濡れ性を良くするため、部品搭載用ランド
部分にはんだメッキを施す。
【０００３】次に、得られたプリント配線板表面におけ
る電子部品の搭載位置を明確にするため、電子部品の外
形線の一部または全部をかたどった枠状の線をスクリー
ン印刷法により塗布し、部品位置決めマークを形成す
る。次いで、該部品位置決めマークに電子部品の対応外
形線を合わせて位置合わせを行い、リフローはんだ付け
によって配線板上の部品搭載用ランドと電子部品のリー
ド端子電極とを接続する。
る電子部品の搭載位置を明確にするため、電子部品の外
形線の一部または全部をかたどった枠状の線をスクリー
ン印刷法により塗布し、部品位置決めマークを形成す
る。次いで、該部品位置決めマークに電子部品の対応外
形線を合わせて位置合わせを行い、リフローはんだ付け
によって配線板上の部品搭載用ランドと電子部品のリー
ド端子電極とを接続する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来より、試作品や少
量生産品等で手載せ実装を行う場合、プリント配線板上
に部品位置決めマークを形成し、それを目印にしてプリ
ント配線板上における電子部品の位置決めが行われてき
た。しかしながら、スクリーン印刷法によって上記部品
位置決めマークを形成すると、シルクスクリーンマスク
の伸びおよび位置ずれ等によって±0.2mm 程度の印刷ず
れを起こすことがあった。そのため、上述従来の技術の
ように、配線パターンおよび部品搭載用ランドを形成し
た後、別工程で部品位置決めマークを形成すると、部品
搭載用ランドと部品位置決めマークとの間にずれが生
じ、特に面実装ハイブリッドＩＣなどリード端子電極間
のピッチが狭い電子部品を実装する場合などには、誤っ
た部品搭載用ランドにリード端子電極が接続されてしま
うことがあった。
量生産品等で手載せ実装を行う場合、プリント配線板上
に部品位置決めマークを形成し、それを目印にしてプリ
ント配線板上における電子部品の位置決めが行われてき
た。しかしながら、スクリーン印刷法によって上記部品
位置決めマークを形成すると、シルクスクリーンマスク
の伸びおよび位置ずれ等によって±0.2mm 程度の印刷ず
れを起こすことがあった。そのため、上述従来の技術の
ように、配線パターンおよび部品搭載用ランドを形成し
た後、別工程で部品位置決めマークを形成すると、部品
搭載用ランドと部品位置決めマークとの間にずれが生
じ、特に面実装ハイブリッドＩＣなどリード端子電極間
のピッチが狭い電子部品を実装する場合などには、誤っ
た部品搭載用ランドにリード端子電極が接続されてしま
うことがあった。
【０００５】そこで本発明は、上述従来の技術の問題点
を解決し、視認性が良く、プリント配線板上における部
品搭載用ランドとの間にずれを生じることのないプリン
ト配線板用部品位置決めマークの形成方法を提供するこ
とを目的とする。
を解決し、視認性が良く、プリント配線板上における部
品搭載用ランドとの間にずれを生じることのないプリン
ト配線板用部品位置決めマークの形成方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するために鋭意研究の結果、部品位置決めマーク
を部品搭載用ランドと同時に形成することにより、上記
課題が解決されることを見い出し、本発明に到達した。
を達成するために鋭意研究の結果、部品位置決めマーク
を部品搭載用ランドと同時に形成することにより、上記
課題が解決されることを見い出し、本発明に到達した。
【０００７】すなわち、本発明は、板状の基体上に配線
パターン、部品搭載用ランドおよび部品位置決めマーク
を同時に形成し、部品搭載用ランドおよび部品位置決め
マークを除く基体表面全体にはんだレジスト層を形成
し、必要に応じて後工程で上記部品搭載用ランドにはん
だメッキする際には、部品位置決めマークの表面にもは
んだメッキが施されるようにすることを特徴とするプリ
ント配線板用部品位置決めマークの形成法を提供するも
のである。
パターン、部品搭載用ランドおよび部品位置決めマーク
を同時に形成し、部品搭載用ランドおよび部品位置決め
マークを除く基体表面全体にはんだレジスト層を形成
し、必要に応じて後工程で上記部品搭載用ランドにはん
だメッキする際には、部品位置決めマークの表面にもは
んだメッキが施されるようにすることを特徴とするプリ
ント配線板用部品位置決めマークの形成法を提供するも
のである。
【０００８】
【作用】本発明法によると、板状の基体表面に部品位置
決めマーク、部品搭載用ランドおよび配線パターンをす
べて同時に形成している。そのため、部品位置決めマー
クと部品搭載用ランドとの相対的な位置関係が一定とな
り、両者の間にずれが生じなくなる。
決めマーク、部品搭載用ランドおよび配線パターンをす
べて同時に形成している。そのため、部品位置決めマー
クと部品搭載用ランドとの相対的な位置関係が一定とな
り、両者の間にずれが生じなくなる。
【０００９】すなわち、エッチングによって配線パター
ンおよび部品搭載用ランドを形成する場合、同じ版を使
って同時に部品位置決めマークを形成するため、部品位
置決めマークと部品搭載用ランドとの相対的な位置関係
が常に一定となり、誤搭載が防止されるようになるので
ある。
ンおよび部品搭載用ランドを形成する場合、同じ版を使
って同時に部品位置決めマークを形成するため、部品位
置決めマークと部品搭載用ランドとの相対的な位置関係
が常に一定となり、誤搭載が防止されるようになるので
ある。
【００１０】また、本発明法により形成された部品位置
決めマークは、その表面がはんだレジストに覆われてお
らず外部に露出している。そのため、上記部品位置決め
マークは、はんだレジストに覆われた部分よりも視認性
が良くなる。さらに、本発明法によると、部品搭載用ラ
ンドにはんだメッキが施されると、同時に部品位置決め
マークにもはんだメッキが施される。そのため、プリン
ト配線板上に形成された部品位置決めマークは、該配線
板上においてさらに視認性が良くなり、よりいっそう容
易に位置合わせを行うことができるようになる。
決めマークは、その表面がはんだレジストに覆われてお
らず外部に露出している。そのため、上記部品位置決め
マークは、はんだレジストに覆われた部分よりも視認性
が良くなる。さらに、本発明法によると、部品搭載用ラ
ンドにはんだメッキが施されると、同時に部品位置決め
マークにもはんだメッキが施される。そのため、プリン
ト配線板上に形成された部品位置決めマークは、該配線
板上においてさらに視認性が良くなり、よりいっそう容
易に位置合わせを行うことができるようになる。
【００１１】以下、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
【００１２】
【実施例】本発明のプリント配線板用部品位置決めマー
クの形成法およびその配線板への電子部品の手載せ実装
について以下に示す。
クの形成法およびその配線板への電子部品の手載せ実装
について以下に示す。
【００１３】まず、板状の基体２の表面にエッチング法
によって配線パターン３、部品搭載用ランド７および部
品位置決めマーク４を同時に形成した。なお、該部品位
置決めマーク４は、搭載される電子部品の外形線の一部
をかたどったＬ字型に形成した。次いで、部品搭載用ラ
ンド７および部品位置決めマーク４を除く基体２の表面
全体にはんだレジスト層５を形成し、部品搭載用ランド
７および部品位置決めマーク４の表面にはんだメッキを
施してプリント配線板を作製した。
によって配線パターン３、部品搭載用ランド７および部
品位置決めマーク４を同時に形成した。なお、該部品位
置決めマーク４は、搭載される電子部品の外形線の一部
をかたどったＬ字型に形成した。次いで、部品搭載用ラ
ンド７および部品位置決めマーク４を除く基体２の表面
全体にはんだレジスト層５を形成し、部品搭載用ランド
７および部品位置決めマーク４の表面にはんだメッキを
施してプリント配線板を作製した。
【００１４】次に、上記作製したプリント配線板へ面実
装ハイブリッドＩＣを次のようにして実装した。まず、
プリント配線板におけるＬ字型の部品位置決めマーク４
の内側の線に、面実装ハイブリッドＩＣ１の角部外形線
を合わせて位置決めを行い、次いでリフローはんだ付け
によってランド７とハイブリッドＩＣ１のリード端子電
極６とを接続した（図１）。
装ハイブリッドＩＣを次のようにして実装した。まず、
プリント配線板におけるＬ字型の部品位置決めマーク４
の内側の線に、面実装ハイブリッドＩＣ１の角部外形線
を合わせて位置決めを行い、次いでリフローはんだ付け
によってランド７とハイブリッドＩＣ１のリード端子電
極６とを接続した（図１）。
【００１５】なお、部品位置決めマーク４は上記Ｌ字型
に限られるものではなく、図２に示すような電子部品の
端部の外形線をかたどった凹字状にしたり、図３に示す
ような電子部品の各辺に沿ったライン状にしたりするこ
とができる。また、基体上に形成する配線パターンの一
部分を使用して位置決めマークを形成しても良い。
に限られるものではなく、図２に示すような電子部品の
端部の外形線をかたどった凹字状にしたり、図３に示す
ような電子部品の各辺に沿ったライン状にしたりするこ
とができる。また、基体上に形成する配線パターンの一
部分を使用して位置決めマークを形成しても良い。
【００１６】また、本実施例では部品搭載用ランドおよ
び位置決めマークにはんだメッキを施した場合を示した
が、プリント配線板によってははんだメッキを施さない
場合もある。しかしながら、はんだメッキを施さなくと
も本発明のように部品位置決めマークがはんだレジスト
で覆われずに外部に露出していれば、視認性は良好であ
る。
び位置決めマークにはんだメッキを施した場合を示した
が、プリント配線板によってははんだメッキを施さない
場合もある。しかしながら、はんだメッキを施さなくと
も本発明のように部品位置決めマークがはんだレジスト
で覆われずに外部に露出していれば、視認性は良好であ
る。
【００１７】
【発明の効果】本発明法の開発により、部品位置決めマ
ークと部品搭載用ランドとの間における相対的な位置関
係が不変なものとなったため、電子部品実装時における
電子部品と部品位置決めマークとの位置合わせ精度が著
しく向上し、電子部品の誤搭載が防止されるようになっ
た。また、本発明法により形成される部品位置決めマー
クは視認性に優れるため、より容易に位置合わせを行う
ことができる。さらに、本発明法により形成された位置
決めマークは、該マークが形成されたプリント配線板に
狭いピッチの多端子電子部品を手載せ実装する場合に特
に有効である。
ークと部品搭載用ランドとの間における相対的な位置関
係が不変なものとなったため、電子部品実装時における
電子部品と部品位置決めマークとの位置合わせ精度が著
しく向上し、電子部品の誤搭載が防止されるようになっ
た。また、本発明法により形成される部品位置決めマー
クは視認性に優れるため、より容易に位置合わせを行う
ことができる。さらに、本発明法により形成された位置
決めマークは、該マークが形成されたプリント配線板に
狭いピッチの多端子電子部品を手載せ実装する場合に特
に有効である。
【図１】本発明法によって形成された部品位置決めマー
クを用いて電子部品の実装が行われたプリント配線板の
一例を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は上面
図である。
クを用いて電子部品の実装が行われたプリント配線板の
一例を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は上面
図である。
【図２】本発明法によって形成された部品位置決めマー
クを用いて電子部品の実装が行われたプリント配線板の
別の一例を示す上面図である。
クを用いて電子部品の実装が行われたプリント配線板の
別の一例を示す上面図である。
【図３】本発明法によって形成された部品位置決めマー
クを用いて電子部品の実装が行われたプリント配線板の
さらに別の一例を示す上面図である。
クを用いて電子部品の実装が行われたプリント配線板の
さらに別の一例を示す上面図である。
１‥‥‥面実装ハイブリッドＩＣ ２‥‥‥板状の基体 ３‥‥‥配線パターン ４‥‥‥部品位置決めマーク ５‥‥‥半田レジスト層 ６‥‥‥リード端子電極 ７‥‥‥部品搭載用ランド
Claims (1)
- 【請求項１】 板状の基体上に配線パターン、部品搭載
用ランドおよび電子部品の角部の外形線をかたどったＬ
字形の、または電子部品の端部の外形線をかたどった凹
字状の部品位置決めマークを同時に形成し、部品搭載用
ランドおよび部品位置決めマークを除く基体表面全体に
はんだレジスト層を形成し、さらに後工程で上記部品搭
載用ランドにはんだメッキする際に、部品位置決めマー
クの表面にもはんだメッキが施されるようにすることを
特徴とするプリント配線板用部品位置決めマークの形成
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3330146A JP2561642B2 (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | プリント配線板用部品位置決めマークの形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3330146A JP2561642B2 (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | プリント配線板用部品位置決めマークの形成法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145215A JPH05145215A (ja) | 1993-06-11 |
| JP2561642B2 true JP2561642B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=18229332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3330146A Expired - Lifetime JP2561642B2 (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | プリント配線板用部品位置決めマークの形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2561642B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7068270B1 (en) * | 1994-12-02 | 2006-06-27 | Texas Instruments Incorporated | Design of integrated circuit package using parametric solids modeller |
| JP5316358B2 (ja) * | 2009-10-15 | 2013-10-16 | 株式会社デンソー | 燃料供給装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6066520A (ja) * | 1983-09-22 | 1985-04-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体回路 |
| JPS61195635A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-29 | 松下電工株式会社 | ごきぶり防除用電気バリヤ |
| JPS62154672U (ja) * | 1986-03-20 | 1987-10-01 | ||
| JPH0189771U (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-13 | ||
| JPH0231170U (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-27 | ||
| JPH03230592A (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-14 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-11-19 JP JP3330146A patent/JP2561642B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05145215A (ja) | 1993-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960116 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960709 |