JPH0513081U - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0513081U JPH0513081U JP6641391U JP6641391U JPH0513081U JP H0513081 U JPH0513081 U JP H0513081U JP 6641391 U JP6641391 U JP 6641391U JP 6641391 U JP6641391 U JP 6641391U JP H0513081 U JPH0513081 U JP H0513081U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- circuit board
- printed circuit
- soldering
- pattern
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案はチップ部品のはんだ付の際のチップ
立ち現象を防止すると共に搭載部品の実装密度を上げ細
線化する結線パターンを低減させることによりプリント
基板の品質を向上させるようにしたものである。 【構成】 本考案は上記の目的を達成するためプリント
基板上に形成するはんだ付ランドと結線パターンを集約
したコアーパッドを設けこの上にチップ部品同志の電極
やリードを近接又はくっつけて搭載しはんだ付するよう
にした。
立ち現象を防止すると共に搭載部品の実装密度を上げ細
線化する結線パターンを低減させることによりプリント
基板の品質を向上させるようにしたものである。 【構成】 本考案は上記の目的を達成するためプリント
基板上に形成するはんだ付ランドと結線パターンを集約
したコアーパッドを設けこの上にチップ部品同志の電極
やリードを近接又はくっつけて搭載しはんだ付するよう
にした。
Description
【０００１】
本考案は電子機器に使用するプリント基板の改善に関するものである。
【０００２】
プリント基板にチップ部品を高密度に実装する場合プリントパターンの細線化 もさることながらチップ部品搭載後のはんだ付接続性を考慮したパターン設計が 要求される。以上のような理由から現状ははんだ付ランドと結線パターンを区分 けした上で各はんだ付ランド間を結線パターンで接続する構成とするのが一般的 である。このため結線パターンを少なくすることができず部品実装密度を上げる ことができないことや，結線パターンの細線化が進んでいるためこの断線やパタ ーンショート等の不良が発生しやすい。
【０００３】 さらにコンデンサ，抵抗など２方向電極のチップ部品ははんだ付ランドの面積 及び形状を両極側とも等しくなるように設計する必要があるこれははんだ付の際 両極側における溶融はんだの界面張力のバランスがくずれはんだ付ランド面積の 広い電極側にチップ部品が引き寄せられついにはチップが立ち上ってしまう，い わゆるマンハッタン現象を防止するためである。
【０００４】 以上のような問題を解決する具体的従来技術をチップ立ち防止を例に図３及び 図４で説明するとプリント基板１上にはんだ付ランド２と結線パターン３を形成 し，はんだ付ランド２を除く全域にレジスト膜４を形成する。この時２方向電極 のチップ部品５のはんだ付ランド２の周囲は両電極６ａ，６ｂ側共，面積及び形 状を等しく残してプリント板１全域にレジスト膜４をシルク印刷することにより はんだ付面積が等しく規制される。このため両電極６ａ，６ｂにははんだ付のと きの溶融はんだの７ａ，７ｂ界面張力が等しく加わり，チップ立ち８の現象を防 止することができる。
【０００５】
前述の従来技術は，図４に示すようにレジスト印刷用のマスクや，はんだペー スト印刷用のメタルマスクがずれた場合，２方向電極のチップ部品５のはんだ付 ランド２に，レジスト膜４やはんだペーストが等しく印刷されず，はんだ付時点 での溶融はんだ７ａ，７ｂの界面張力のバランスがくずれチップ立ち８の現象が 発生する。
【０００６】 又近年ますます高密度実装化が進む中で結線パターン３を減少させないかぎり 部品実装密度を上げることができないことやますます細線化する結線パターン３ 上にレジスト膜４を形成する前にパターンの欠陥を発見，修復しなければならな い等の欠点がある。本考案はこれらの欠点を解決するため結線パターン３とはん だ付ランド２を集約すると共にチップ立ち現象を防止することを目的とする。
【０００７】
本考案は上記の目的を達成するためプリント基板上に形成するはんだ付ランド と結線パターンを集約したコアーパッドを設けこの上にチップ部品同志の電極や リードを近接又はくっつけて搭載しはんだ付することによりチップ立ち現象を防 止すると共に搭載部品の実装密度を上げ細線化する，結線パターンを低減させる ことによりプリント基板の品質を向上させるようにしたものである。
【０００８】
この結果電極同志及びリードを近接又はくっつけて搭載したチップ部品のはん だ工程でははんだ付面積の多いコアーパッド側に溶融はんだの界面張力でどのチ ップ部品も引き寄せられ互に電極同志がぶつかり合うか又は電極間の溶融はんだ 同志の圧力によってチップを立ててしまう力がなくなる作用となりチップ立ち現 象を防止することができる。
【０００９】 又前述のように結線パターンを集約することにより部品実装密度を上げること ができると共に結線パターンの低減が可能となりプリント基板品質が向上する。 さらに見掛上結線パターンがなくなることからチップ部品同志を直接接続するた め，特に高周波回路の電気的特性の改善が図れる。
【００１０】
以下本考案を図１及び図２により説明する。図１は本考案の実施例を示す平面 図でプリント基板１上に形成されるはんだ付ランド２と結線パターン３を集約し たコアーパッド９上にチップ部品５類の片側電極６ｂ及びチップ部品１０のリー ド１１などを近接もしくはくっつけて搭載することにより部品実装密度を高くす る。又コアーパッド９ははんだ付ランド２と結線パターン３を兼そなえているた め特に高周波電子回路における電気的特性を改善する。
【００１１】 図２は搭載チップ部品のはんだ付状態を示す側面図でプリント基板１に搭載し たチップ部品５類の片側電極６ｂはコアーパッド９上に近接もしくはくっつけて 配置されており当然ながら前記コアーパッド９は他方の電極６ａ用はんだ付ラン ド２よりも面積が広くなっている。このためはんだ付時点のコアーパッド９側の 溶融はんだ７ｂは他方の電極６ａ側の溶融はんだ７ａより圧倒的に界面張力が強 くなりチップ部品５類は互にコアーパッド９側に引き付け合い電極同志がぶつか り合うかもしくは電極間の溶融はんだ７ｂの圧力によってチップ立ちの現象を引 き起すだけの力がなくなることからチップ立ちを防止する。
【００１２】
本考案によれば今後ますます高密度化が要求されるプリント基板の実装密度を 向上させると共に搭載部品のはんだ付性を改善し，プリント基板の品質向上と特 に高周波回路の電気的特性を改善できるなどの効果がある。
図１ 本考案の実施例を示す平面図。 図２ 本考案実施の側面図。 図３ 従来技術を示す平面図。 図４ 従来技術とチップ立ち現象を表わす側面図。 図５ 電子回路図。
１ プリント基板 ２ はんだ付ランド ３ 結線パターン ４ レジスト膜 ５ チップ部品 ６ａ，６ｂ チップ部品電極 ７ａ，７ｂ 溶融はんだ ８ チップ立ち現象 ９ コアーパッド １０ 他のチップ部品 １１ １０のリード
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板に表面実装部品（以下チッ
プ部品）を搭載しはんだ付する方法においてプリント基
板上に形成した前記チップ部品間を結線するプリントパ
ターン（以下結線パターン）とチップ部品の電極又はリ
ードとをはんだ付接続する，はんだ付用のパターンラン
ド（以下はんだ付ランド）を集約したパターンランド
（以下コアーパッド）を設け，前記チップ部品の一方の
電極又はリードをこのコアーパット上に集約搭載しチッ
プ部品の電極及びリード間を近接もしくはくっつけては
んだ付することを特徴としたプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6641391U JPH0513081U (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6641391U JPH0513081U (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513081U true JPH0513081U (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=13315090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6641391U Pending JPH0513081U (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513081U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007083378A1 (ja) * | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Fujitsu Limited | チップ部品の実装構造、実装方法及び電子装置 |
-
1991
- 1991-07-26 JP JP6641391U patent/JPH0513081U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007083378A1 (ja) * | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Fujitsu Limited | チップ部品の実装構造、実装方法及び電子装置 |
| JPWO2007083378A1 (ja) * | 2006-01-20 | 2009-06-11 | 富士通株式会社 | チップ部品の実装構造、実装方法及び電子装置 |
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