JP4670199B2 - 実装基板、およびその実装方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント基板に実装部品を搭載する実装基板、およびその実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
照明器具においては、年々、器具の小型化、薄型化が進んでおり、それに搭載するインバータも小型化、薄型化が要求されてきている。このインバータは、従来、プリント基板にディスクリート部品だけを搭載した実装基板で構成していた。
しかしながら、小型化、薄型化に対応するために、プリント基板にディスクリート部品と表面実装部品とを混在した構成の実装基板とするようになってきた。また、表面実装部品をプリント基板のはんだ付けをする面側に配置して、ディスクリート部品と同時に噴流はんだ槽に通してはんだ付けを行うようにしていた。
実装基板は回路構成のブロック毎にまとめて配置することがある。図5は従来の実装基板40上の1つのブロックを示す正面図である。図6は図5の側面図である。プリント基板1上に実装部品2〜7を搭載する。実装部品2および3はチップ抵抗、実装部品4および5はチップコンデンサ、実装部品6は3端子のトランジスタ、そして実装部品7は8端子のIC(半導体集積回路)である。実装部品2〜7の各電極あるいは端子は、プリント基板1上の図示していないランドにはんだ付けをされ、図示していない配線パターンによって接続され回路を構成している。実装部品2〜7の電極あるいは端子は、図5の図面の上下方向にそれぞれ設けられている。また、これら実装部品はさまざまな形状、大きさ、高さのものなどからなっている。はんだディップ方向と示してあるのは、噴流はんだ槽に実装基板を通す方向を示すものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
図5に示す実装基板40において、プリント基板1に実装部品2〜7をはんだディプ方式により搭載する場合は、実装部品の相互の間隔を極力広くする設計を行い、実装部品を搭載していた。実装部品の相互の間隔を広く例えば10mm以上とする。このようであると、実装部品2〜7の形状や配置などにほとんど左右されることなく、噴流はんだ槽にプリント基板1を通してはんだ付けをしても、はんだブリッジや未はんだなどのはんだ不良を生じることはなかった。
しかし、小型化を進めるに当たり、プリント基板1上において実装部品2〜7の相互の間隔を狭めていくことが図られた。この場合、実装基板40の設計においては、プリント基板1上に形成する配線パターンの引き回しのしやすさを優先していた。それゆえ、実装部品2〜7の形状や配置などはあまり考慮されていなかった。
実装部品の相互の間隔を狭くした場合について図5を用いて説明する。図示していない噴流はんだ槽にプリント基板1を通すと、プリント基板1上の高さの高い実装部品IC7の後ろ端のところで、溶融はんだがうまく回り込まなくなることがあった。そうすると、IC7の後ろに配置されているトランジスタ6の端子およびそのランド部分は、はんだのない状態である未はんだとなってしまった。また、溶融はんだが回り込んでも、はんだの切れが悪くて端子間にはんだブリッジを生じたりして、はんだ付けの不良が発生してしまうという問題があった。
そうすると、後工程で手直しをしなければならず工程の増加をきたしてしまうという問題もでてきた。さらに、部品の相互の間隔を狭くできないので小型化を図る上でも問題となっていた。
本発明は、プリント基板に実装部品を搭載して信頼性の向上を図ることのできる実装基板、およびその実装方法を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、プリント基板上に、はんだディップ方向に沿って、実装部品が高さの低いものから高さの高いものに順次に整列配置され、前記実装部品は前記実装部品の電極あるいは端子がプリント基板上のランドにはんだ付けされて回路を構成していて搭載される実装基板とする。
また、前記実装部品の電極が整列されることでよい。
【0005】
さらに、プリント基板上に高さの低い実装部品から高さの高い実装部品に順次に整列して配置し、この順に噴流はんだ槽に通してハンダ付けをする実装方法とする。また、前記実装部品の電極を整列することでよい。
このような構成とすることにより、はんだブリッジや未はんだなどのはんだ不良を防止することができ、信頼性の向上を図ることのできる実装基板、およびその実装方法を得ることができる。
【0006】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態として、プリント基板上に実装部品を搭載する実装基板10の平面図を図1に示す。図2は図1の側面図である。図5と同一のものには同一の符号を附す。
図1は回路を構成する数ブロックのうちの1ブロックを示すものである。プリント基板1上には、実装部品として、チップ抵抗2および3、チップコンデンサ4および5、トランジスタ6、およびIC(半導体集積回路)7がそれぞれこの順序で整列されて配置されている。実装部品2〜7は、はんだディップの方向に沿って、整列され配置されている。これら各実装部品の電極および端子は、図1の図面の上下方向にそれぞれ設けられている。これら実装部品のうち、チップ抵抗2および3,チップコンデンサ4および5,およびトランジスタ6のそれぞれの幅Wおよび長さLはいずれも略同一であり、IC7の幅および長さはそれらのものよりも大きいものである。これら実装部品2〜7において、噴流はんだ槽の溶融はんだに最初に接触するチップ抵抗2の高さHが最も低く、以降の実装部品3,4,5,6および7はこの順に従ってその高さが略同等あるいはその高さを増していき、最後に溶融はんだに接触するIC7の高さが最も高くなるように構成されている。さらに、実装部品2〜6の電極および端子はほぼ一列に揃えて配置されている。小型化を図るため、実装部品の相互の間隔は狭く例えば2〜3mmあるいはそれ以下である。
【0007】
次に、上記のようにプリント基板1に実装部品2〜7を整列して配置したものを、図示していない噴流はんだ槽に通す。最初に、チップ抵抗2がこの噴流はんだ槽の溶融はんだに接触し、チップ抵抗2の電極をプリント基板1のランド部分にはんだ付けをする。チップ抵抗2は高さHの最も低い実装部品である。続いて、溶融はんだは、チップ抵抗2よりも高さの略同等かそれよりも高さの高い次のチップ抵抗3に容易にぶつかり接触し、その電極とランド部分とのはんだ付けを容易に行う。同様にして、順々に高さの高い実装部品に対しはんだ付けをする。このように実装部品の後ろには、この実装部品と高さの略同等かそれよりも高さの高い実装部品を配置することにより、実装部品の相互の間隔が狭くても、はんだブリッジや未はんだなどのはんだ不良を防止することができる。
【0008】
この発明の別の実施形態における実装基板20の平面図を図3に示す。図1に示すものと同一のものには同一の符号を附す。
図3は、図1と同様に、プリント基板1上に、はんだディップ方向に沿って、実装部品2〜7が高さの低いものから高いものへと順に整列されて配置されている。実装部品2〜6の幅Wはそれぞれ異なるものである場合を示している。実装部品2〜6の電極および端子は、一方(下)側のみをはんだディップ方向に沿ってほぼ一列に揃えてある。このような構成においても、図示していない噴流はんだ槽にプリント基板1を通すと、高さの最も低いチップ抵抗2から高さの最も高いIC7へ順々に容易にはんだ付けをすることができる。一列に揃っていない(上)側の電極および端子においても、溶融はんだは、高さの略同等かそれよりも高い次の実装部品に容易にぶつかって接触し、その電極(あるいは端子)とランド部分とのはんだ付けを容易に行う。このような構成においても、実装部品の相互の間隔が狭くても、はんだブリッジや未はんだなどのはんだ不良を防止することができる。
【0009】
図4に、この発明のさらに別の実施形態における実装基板30の平面図を示す。図1に示すものと同一のものには同一の符号を附す。
図4は、図1と同様に、プリント基板1上に、はんだディップ方向に沿って、実装部品2〜7が高さの低いものから高いものへと順に整列されて配置されている。実装部品2〜6の幅Wはそれぞれ異なるものである場合を示している。実装部品2〜6の電極および端子は、いずれの側も一列に揃っていない。このような構成においても、上述したように、図示していない噴流はんだ槽にプリント基板1を通すと、溶融はんだは、高さの略同等かそれよりも高い次の実装部品に容易にぶつかって接触し、その電極(あるいは端子)とランド部分とのはんだ付けを容易にする。それゆえ高さの低いチップ抵抗2から高さの高いIC7へ順々に容易にはんだ付けをすることができる。これにより、実装部品の相互の間隔が狭くても、はんだブリッジや未はんだなどのはんだ不良を防止することができる。
【0010】
各実装部品の幅W、長さLが異なるものであっても、プリント基板上に、はんだディップ方向に沿って、実装部品が高さHの低いものから高さの高いものに順次に整列されて配置されることで、実装部品の相互の間隔が狭くても、はんだブリッジや未はんだなどのはんだ不良を防止することができる。
ここで、実装部品の相互の間隔は、0.5〜10mmで有効であり、好ましくは1〜10mmである。さらに、実装部品相互の間隔の狭い1〜5mmにおいて、その効果を十分に発揮する。
【0011】
【発明の効果】
この発明によれば、実装基板の信頼性の向上を図ることができる。また、信頼性の高い実装基板を得ることの可能な実装方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態を示す実装基板の一部正面図
【図2】図1の実装基板の側面図
【図3】この発明における別の実施の形態を示す実装基板の一部正面図
【図4】この発明のさらに別の実施の形態を示す実装基板の一部正面図
【図5】従来の実装基板の一部正面図
【図6】図5の実装基板の側面図
【符号の説明】
1 :プリント基板
2,3:チップ抵抗
4,5:チップコンデンサ
6:トランジスタ
7:IC(半導体集積回路)
10,20,30:実装基板
Claims (4)
- プリント基板上に、はんだディップ方向に沿って、実装部品が高さの低いものから高さの高いものに順次に整列配置されて搭載され、前記実装部品は前記実装部品の電極あるいは端子がプリント基板上のランドにはんだ付けされて回路を構成していることを特徴とする実装基板。
- 前記実装部品の電極が整列されていることを特徴とする請求項1記載の実装基板。
- プリント基板に、はんだディップ方向に沿って、高さの低い実装部品から高さの高い実装部品に順次に整列して配置し、この順に噴流はんだ槽に通してはんだ付けをすることを特徴とする実装基板の実装方法。
- 前記実装部品の電極を整列させることを特徴とする請求項3記載の実装基板の実装方法。
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JP2001235732A JP4670199B2 (ja) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | 実装基板、およびその実装方法 |
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