JPH04127597A - 表面実装型部品の浸漬半田付方法 - Google Patents
表面実装型部品の浸漬半田付方法Info
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- JPH04127597A JPH04127597A JP24721790A JP24721790A JPH04127597A JP H04127597 A JPH04127597 A JP H04127597A JP 24721790 A JP24721790 A JP 24721790A JP 24721790 A JP24721790 A JP 24721790A JP H04127597 A JPH04127597 A JP H04127597A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
概要
表面実装型部品の浸漬半田付方法に関し、パッケージの
二側面に沿ってリードを有する表面実装型部品の半田付
性を改善した浸漬半田付方法を提供することを目的とし
、 パッケージの二側面に沿ってリードを有する表面実装型
部品の浸漬半田付方法において、リードの設けられたパ
ッケージの二側面が半田付方向と平行となるように、各
表面実装型部品をプリント配線板に仮固定して半田付を
行うように構成する。
二側面に沿ってリードを有する表面実装型部品の半田付
性を改善した浸漬半田付方法を提供することを目的とし
、 パッケージの二側面に沿ってリードを有する表面実装型
部品の浸漬半田付方法において、リードの設けられたパ
ッケージの二側面が半田付方向と平行となるように、各
表面実装型部品をプリント配線板に仮固定して半田付を
行うように構成する。
産業上の利用分野
本発明は表面実装型部品の浸漬半田付方法に関する。
プリント配線板は、半導体の発展とともに今後大幅な伸
長が期待されている。現在生産されているプリント配線
板の製造方法を大別すると、サブトラクティブ法、パー
シャルアディティブ法、フルアデイティブ法の三つの方
法があり、電子機器、装置類の小型化、高性能化及び多
機能化の要求に伴い、それらに用いられるプリント配線
板にも高密度化、高集積化、微細回路化が要求されてお
り、これらの要求に対応する技術が必要となってきてい
る。
長が期待されている。現在生産されているプリント配線
板の製造方法を大別すると、サブトラクティブ法、パー
シャルアディティブ法、フルアデイティブ法の三つの方
法があり、電子機器、装置類の小型化、高性能化及び多
機能化の要求に伴い、それらに用いられるプリント配線
板にも高密度化、高集積化、微細回路化が要求されてお
り、これらの要求に対応する技術が必要となってきてい
る。
プリント配線板に実装される電子部品としては、従来は
プリント配線板のスルーホールに挿入される挿入型の標
準ＤＩＦ（口ｕａｌ Ｉｎ Ｌｉｎｅ）パッケージが主
流を占めていたが、高密度実装化の要求に伴い挿入型と
してはＳ−Ｄ Ｉ Ｐ（Ｓｈｒｉｎｋ Ｄ Ｉ Ｐ）、
Ｐ Ｇ Ａ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等の部品
も開発されており、一方、プリント配線板のスルーホー
ルに挿入実装するのではなく、プリント配線板表面に直
接搭載するＳ ＯＰ （Ｓｍａｌｌ ０ｕｔｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ ） 、ＱＦ Ｐ （Ｑｕａｄ Ｆｌａ
ｔ Ｐａｃｋａｇｅ ） 、Ｐ Ｌ ＣＣ（Ｐｌａｓｔ
ｉｃＬｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ ） 、
Ｌ ＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ ＣｈｉｐＣａｒｒｉｅｒ
）等の表面実装型部品の比重が年々高まってきている
。
プリント配線板のスルーホールに挿入される挿入型の標
準ＤＩＦ（口ｕａｌ Ｉｎ Ｌｉｎｅ）パッケージが主
流を占めていたが、高密度実装化の要求に伴い挿入型と
してはＳ−Ｄ Ｉ Ｐ（Ｓｈｒｉｎｋ Ｄ Ｉ Ｐ）、
Ｐ Ｇ Ａ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等の部品
も開発されており、一方、プリント配線板のスルーホー
ルに挿入実装するのではなく、プリント配線板表面に直
接搭載するＳ ＯＰ （Ｓｍａｌｌ ０ｕｔｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ ） 、ＱＦ Ｐ （Ｑｕａｄ Ｆｌａ
ｔ Ｐａｃｋａｇｅ ） 、Ｐ Ｌ ＣＣ（Ｐｌａｓｔ
ｉｃＬｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ ） 、
Ｌ ＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ ＣｈｉｐＣａｒｒｉｅｒ
）等の表面実装型部品の比重が年々高まってきている
。
また、挿入型部品と表面実装型部品が混在するプリント
配線板の半田付は、通常浸漬半田付方法により行われる
が、このように部品の混在するプリント配線板の半田付
を確実に行うことのできる浸漬半田付方法が要望されて
いる。
配線板の半田付は、通常浸漬半田付方法により行われる
が、このように部品の混在するプリント配線板の半田付
を確実に行うことのできる浸漬半田付方法が要望されて
いる。
従来の技術
上述したように、挿入型部品と表面実装型部品が混在し
て搭載されたプリント配線板の半田付は、通常浸漬半田
付法により行われるが、この従来の半田付方法を第３図
及び第４図を用いて説明する。
て搭載されたプリント配線板の半田付は、通常浸漬半田
付法により行われるが、この従来の半田付方法を第３図
及び第４図を用いて説明する。
第３図を参照すると、プリント配線板２上にはＳ○Ｐ４
Ａ、４Ｂとチップ部品８Ｃ，８Ｄが接着剤により仮固定
されて搭載されている。５ＯＰ４Ａ。
Ａ、４Ｂとチップ部品８Ｃ，８Ｄが接着剤により仮固定
されて搭載されている。５ＯＰ４Ａ。
４Ｂはその二側面にリード６をそれぞれ有しており、チ
ップ部品８Ｃ，８Ｄもその二側面に図示のような形状の
リード１０をそれぞれ有している。
ップ部品８Ｃ，８Ｄもその二側面に図示のような形状の
リード１０をそれぞれ有している。
このように５ＯＰ４Ａ、４Ｂ及びチップ部品８Ｃ，８Ｄ
をプリント配線板２に接着剤で仮固定した後、第４図に
示すように５ＯＰ４Ａ、４Ｂ及びチップ部品８Ｃ，８Ｄ
の搭載された側を下にしてプリント配線板を矢印Ａ方向
に搬送しながら、噴流半田浴槽に浸漬して各部品のリー
ド６．１０の半田付を行う。
をプリント配線板２に接着剤で仮固定した後、第４図に
示すように５ＯＰ４Ａ、４Ｂ及びチップ部品８Ｃ，８Ｄ
の搭載された側を下にしてプリント配線板を矢印Ａ方向
に搬送しながら、噴流半田浴槽に浸漬して各部品のリー
ド６．１０の半田付を行う。
尚、第３図、第４図ではプリント配線板上のパッド（リ
ードが半田付される部分）は図示省略している。
ードが半田付される部分）は図示省略している。
発明が解決しようとする課題
しかし、表面実装型部品を搭載したプリント配線板の従
来の浸漬半田付方法によると、表面実装型部品の搭載方
向が統一されていないため、次のような問題が発生して
いた。即ち、５ＯＰ４Ａのａ３〜ａ４ の間のリード６
には矢印六方向にプリント配線板２を搬送しながら浸漬
半田付を行うと、半田はきれいに付くが、ａｌ ”’ａ
ｍ の間のリード６にはその前にあるパッケージが邪魔
となり、半田が付着しないことがあるという問題があっ
た。
来の浸漬半田付方法によると、表面実装型部品の搭載方
向が統一されていないため、次のような問題が発生して
いた。即ち、５ＯＰ４Ａのａ３〜ａ４ の間のリード６
には矢印六方向にプリント配線板２を搬送しながら浸漬
半田付を行うと、半田はきれいに付くが、ａｌ ”’ａ
ｍ の間のリード６にはその前にあるパッケージが邪魔
となり、半田が付着しないことがあるという問題があっ
た。
５ＯＰ４Ｂはリード６を有する二側面が半田付方向Ａと
平行となっているため、半田がパッケージに邪魔される
ことなく全てのリード６にきれいに付着する。
平行となっているため、半田がパッケージに邪魔される
ことなく全てのリード６にきれいに付着する。
チップ部品８Ｃ，８Ｄでも同様であり、チップ部品８Ｄ
はリード１０の設けられた側面が半田付方向Ａと平行と
なっているため、両方のリード１０．１０に半田がきれ
いに付着す°るが、チップ部品８ＣではＣ１〜Ｃ２にあ
るリード１０はパッケージが邪魔するため、半田がきれ
いに付着しない場合があるという問題があった。
はリード１０の設けられた側面が半田付方向Ａと平行と
なっているため、両方のリード１０．１０に半田がきれ
いに付着す°るが、チップ部品８ＣではＣ１〜Ｃ２にあ
るリード１０はパッケージが邪魔するため、半田がきれ
いに付着しない場合があるという問題があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、パッケージの二側面に沿ってリ
ードを有する表面実装型部品の半田付性を改善した浸漬
半田付方法を提供することである。
の目的とするところは、パッケージの二側面に沿ってリ
ードを有する表面実装型部品の半田付性を改善した浸漬
半田付方法を提供することである。
課題を解決するための手段
パッケージの二側面に沿ってリードを有する表面実装型
部品の浸漬半田付方法において、リードの設けられたパ
ッケージの二側面が半田付方向と平行となるように、各
表面実装部品をプリント配線板に半田付する。
部品の浸漬半田付方法において、リードの設けられたパ
ッケージの二側面が半田付方向と平行となるように、各
表面実装部品をプリント配線板に半田付する。
作 用
このように各表面実装型部品の搭載方向を統一すること
により、プリント配線板を一方向に搬送して浸漬半田付
を行う際に、パッケージにより半田が邪魔されるリード
がないため、全てのリードに半田がきれいに付着するこ
とになる。
により、プリント配線板を一方向に搬送して浸漬半田付
を行う際に、パッケージにより半田が邪魔されるリード
がないため、全てのリードに半田がきれいに付着するこ
とになる。
実施例
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第１図は部品を接着剤でプリント配線板１２に仮固定し
た状態の本発明実施例の平面図を示しており、５ＯＰ１
４Ａ、１４Ｂ及びチップ部品１８Ｃ，１８Ｄのプリント
配線板１２への搭載方向が統一されている。即ち、５Ｏ
Ｐ１４Ａ、１４Ｂはその二側面にリード１６を有してい
るが、リード１６の設けられた側面を半田付方向Ａと平
行となるように、５ＯＰ１４Ａ、１４Ｂの方向を統一し
てプリント配線板１２上に接着剤で仮固定する。
た状態の本発明実施例の平面図を示しており、５ＯＰ１
４Ａ、１４Ｂ及びチップ部品１８Ｃ，１８Ｄのプリント
配線板１２への搭載方向が統一されている。即ち、５Ｏ
Ｐ１４Ａ、１４Ｂはその二側面にリード１６を有してい
るが、リード１６の設けられた側面を半田付方向Ａと平
行となるように、５ＯＰ１４Ａ、１４Ｂの方向を統一し
てプリント配線板１２上に接着剤で仮固定する。
チップ部品１８Ｃ，１８Ｄについても同様に、リード２
０の設けられた側面を半田付方向Ａと平行となるように
して、チップ部品１８ｃ、１８Ｄを接着剤によりプリン
ト配線板１２に仮固定する。
０の設けられた側面を半田付方向Ａと平行となるように
して、チップ部品１８ｃ、１８Ｄを接着剤によりプリン
ト配線板１２に仮固定する。
このように５ＯＰ１４Ａ、１４Ｂ及びチップ部品１８Ｃ
，１８Ｄの方向を統一してプリント配線板１２上に仮固
定した後、部品搭載面を下側にして第２図に示すように
浸漬半田付を実施する。尚、プリント配線板１２の表面
実装型部品搭載面と反対側の面上には通常ビンを有する
挿入型部品がビンをスルーホールに挿入して搭載される
が、第２図では図面の明瞭化のためのこれらの挿入型部
品は省略しである。２２は溶融半田浴２４を収容した噴
流半田浴槽であり、ポンプ２６により溶融半田の噴流２
４ａを浴面から噴出させ、この溶融半田の噴流２４Ｈに
プリント配線板１２を矢印Ａ方向に搬送しながら部品搭
載面を浸漬し、ＳＯＰ １４Ａ、１４Ｂ及びチップ部品
１８Ｃ，１８Ｄの半田付を行う。このとき図示省略しで
ある挿入型部品も半田付される。
，１８Ｄの方向を統一してプリント配線板１２上に仮固
定した後、部品搭載面を下側にして第２図に示すように
浸漬半田付を実施する。尚、プリント配線板１２の表面
実装型部品搭載面と反対側の面上には通常ビンを有する
挿入型部品がビンをスルーホールに挿入して搭載される
が、第２図では図面の明瞭化のためのこれらの挿入型部
品は省略しである。２２は溶融半田浴２４を収容した噴
流半田浴槽であり、ポンプ２６により溶融半田の噴流２
４ａを浴面から噴出させ、この溶融半田の噴流２４Ｈに
プリント配線板１２を矢印Ａ方向に搬送しながら部品搭
載面を浸漬し、ＳＯＰ １４Ａ、１４Ｂ及びチップ部品
１８Ｃ，１８Ｄの半田付を行う。このとき図示省略しで
ある挿入型部品も半田付される。
このようにリードの設けられたパッケージの二側面が半
田付方向と平行となるように、各表面実装型部品１４Ａ
、１４Ｂ及び１８Ｃ，１８Ｄをプリント配線板１２に仮
固定して浸漬半田付を行うことにより、パッケージに邪
魔されるリードがなくなるため、全てのリードに対して
半田を確実に付着させることができる。
田付方向と平行となるように、各表面実装型部品１４Ａ
、１４Ｂ及び１８Ｃ，１８Ｄをプリント配線板１２に仮
固定して浸漬半田付を行うことにより、パッケージに邪
魔されるリードがなくなるため、全てのリードに対して
半田を確実に付着させることができる。
発明の効果
本発明は上述したように、表面実装型部品の方向を統一
してプリント配線板に搭載して、浸漬半田付を行うよう
にしたので、半田を付着させる際にパッケージに邪魔さ
れるリードがなくなるため、全てのリードに対して半田
をきれいに付着させることができるという効果を奏する
。
してプリント配線板に搭載して、浸漬半田付を行うよう
にしたので、半田を付着させる際にパッケージに邪魔さ
れるリードがなくなるため、全てのリードに対して半田
をきれいに付着させることができるという効果を奏する
。
第１図は部品をプリント配線板上に仮固定した状態の実
施例平面図、 第２図は浸漬半田付時の本発明実施例の概略側面図、 第３図は部品をプリント配線板上に仮固定した状態の従
来例平面図、 第４図は浸漬半田付時の従来例概略側面図である。 ２．１２・・・プリント配線板、 ４Ａ、４Ｂ、１４Ａ、１４Ｂ・ＳＯＰ。 ６、 １０． １６． ２０ ・・・ リ −
ド 、８Ｃ，８Ｄ、１８Ｃ，１８Ｄ・・・チップ部品
、２２・・・噴流半田浴槽、 ２４・・・溶融半田浴、 ２４ａ・・・溶融半田の噴流。
施例平面図、 第２図は浸漬半田付時の本発明実施例の概略側面図、 第３図は部品をプリント配線板上に仮固定した状態の従
来例平面図、 第４図は浸漬半田付時の従来例概略側面図である。 ２．１２・・・プリント配線板、 ４Ａ、４Ｂ、１４Ａ、１４Ｂ・ＳＯＰ。 ６、 １０． １６． ２０ ・・・ リ −
ド 、８Ｃ，８Ｄ、１８Ｃ，１８Ｄ・・・チップ部品
、２２・・・噴流半田浴槽、 ２４・・・溶融半田浴、 ２４ａ・・・溶融半田の噴流。
Claims (1)
- パッケージの二側面に沿ってリードを有する表面実装型
部品の浸漬半田付方法において、リード（１６，２０）
の設けられたパッケージの二側面が半田付方向と平行と
なるように、各表面実装型部品（１４Ａ，１４Ｂ，１８
Ｃ，１８Ｄ）をプリント配線板（１２）に半田付するこ
とを特徴とする表面実装型部品の浸漬半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24721790A JPH04127597A (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | 表面実装型部品の浸漬半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24721790A JPH04127597A (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | 表面実装型部品の浸漬半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04127597A true JPH04127597A (ja) | 1992-04-28 |
Family
ID=17160191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24721790A Pending JPH04127597A (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | 表面実装型部品の浸漬半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04127597A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051670A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Fuji Electric Co Ltd | 実装基板、およびその実装方法 |
| US7435980B2 (en) | 2004-03-09 | 2008-10-14 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electron beam irradiation device |
-
1990
- 1990-09-19 JP JP24721790A patent/JPH04127597A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051670A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Fuji Electric Co Ltd | 実装基板、およびその実装方法 |
| JP4670199B2 (ja) * | 2001-08-03 | 2011-04-13 | 富士電機システムズ株式会社 | 実装基板、およびその実装方法 |
| US7435980B2 (en) | 2004-03-09 | 2008-10-14 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electron beam irradiation device |
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