JPH05218218A - 電子部品パッケージおよびその実装方法 - Google Patents
電子部品パッケージおよびその実装方法Info
- Publication number
- JPH05218218A JPH05218218A JP1977792A JP1977792A JPH05218218A JP H05218218 A JPH05218218 A JP H05218218A JP 1977792 A JP1977792 A JP 1977792A JP 1977792 A JP1977792 A JP 1977792A JP H05218218 A JPH05218218 A JP H05218218A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- electrode
- component package
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電源・ＧＮＤ電極のプリント基板配線を容易
にし、かつ自動実装工程の時間を短縮することができる
電子部品パッケージを提供する。 【構成】 電子部品パッケージの本体１は、従来のもの
と同様の表面実装用一般信号用電極２と、プリント基板
挿入用電源電極５、ＧＮＤ電極６を有し、一般信号線は
プリント基板上のパッド２に接続され、電源電極５、・
ＧＮＤ電極６はプリント基板７上の部品挿入用穴に挿入
され、それぞれ電源層９、ＧＮＤ層８に接続された状態
で実装される。
にし、かつ自動実装工程の時間を短縮することができる
電子部品パッケージを提供する。 【構成】 電子部品パッケージの本体１は、従来のもの
と同様の表面実装用一般信号用電極２と、プリント基板
挿入用電源電極５、ＧＮＤ電極６を有し、一般信号線は
プリント基板上のパッド２に接続され、電源電極５、・
ＧＮＤ電極６はプリント基板７上の部品挿入用穴に挿入
され、それぞれ電源層９、ＧＮＤ層８に接続された状態
で実装される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上へ実装
する電子部品パッケージおよびその実装方法に関するも
のである。
する電子部品パッケージおよびその実装方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＳＯＰ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣと呼
ばれる表面実装電子部品パッケージは、一般信号線用電
極と、電源・ＧＮＤ用電極が同形状である。以下、上記
した表面実装電子部品パッケージの一例として、ＳＯＰ
パッケージの形状を図面を参照しながら説明する。
ばれる表面実装電子部品パッケージは、一般信号線用電
極と、電源・ＧＮＤ用電極が同形状である。以下、上記
した表面実装電子部品パッケージの一例として、ＳＯＰ
パッケージの形状を図面を参照しながら説明する。
【０００３】図３は従来のそＳＯＰパッケージの形状を
示すものである。図３に示すように構成要素としては、
１は半導体のベアチップをプラスチックによりモールド
したパッケージ本体、２は表面実装用の一般信号線の電
極、３は電源用電極、４はＧＮＤ用電極である。一般信
号線電極２、電源用電極３、ＧＮＤ用電極４の形状は同
じである。
示すものである。図３に示すように構成要素としては、
１は半導体のベアチップをプラスチックによりモールド
したパッケージ本体、２は表面実装用の一般信号線の電
極、３は電源用電極、４はＧＮＤ用電極である。一般信
号線電極２、電源用電極３、ＧＮＤ用電極４の形状は同
じである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のパ
ッケージでは、プリント基板設計において、プリント基
板上の電源・ＧＮＤ用の配線は特性を安定させるため、
パターンを太く、かつ短くし、電源・ＧＮＤ層に接続す
るといった特別の注意を払って配線する必要があり、配
線作業が非行率であり、配線によっては動作が不安定に
なる可能性がある。
ッケージでは、プリント基板設計において、プリント基
板上の電源・ＧＮＤ用の配線は特性を安定させるため、
パターンを太く、かつ短くし、電源・ＧＮＤ層に接続す
るといった特別の注意を払って配線する必要があり、配
線作業が非行率であり、配線によっては動作が不安定に
なる可能性がある。
【０００５】また、プリント基板上の自動実装工程にお
いて、標準ＴＴＬ等の表面実装部品は、慣性による部品
のずれを防ぐためプリント基板を固定しているＸ・Ｙテ
ーブルの移動速度を低下させる必要があり、自動実装機
による実装時間が長くなるという問題点を有していた。
いて、標準ＴＴＬ等の表面実装部品は、慣性による部品
のずれを防ぐためプリント基板を固定しているＸ・Ｙテ
ーブルの移動速度を低下させる必要があり、自動実装機
による実装時間が長くなるという問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント基板の電源・ＧＮＤ配線を容易にし、かつ
自動実装工程の時間を短縮するための、電子部品パッケ
ージの提供を目的とする。
で、プリント基板の電源・ＧＮＤ配線を容易にし、かつ
自動実装工程の時間を短縮するための、電子部品パッケ
ージの提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の電子部品パッケージは、プリント基板上の
表面実装用パッドに接続する表面実装電極と、プリント
基板上の部品挿入用穴に挿入する電源電極とアース電極
を有するものである。
に、本発明の電子部品パッケージは、プリント基板上の
表面実装用パッドに接続する表面実装電極と、プリント
基板上の部品挿入用穴に挿入する電源電極とアース電極
を有するものである。
【０００８】また、本発明の電子部品パッケージ実装方
法は、電源電極層、アース電極層を内部層として有し、
表面上に電源、アース以外の電極用のパッドを有する多
層プリント基板に対し、請求項１記載の電子部品パッケ
ージを取り付け、前記電子部品パッケージの電源電極と
前記多層基板の電源電極層、前記電子部品パッケージの
アース電極と前記多層基板のアース電極層、前記電子部
品パッケージの表面実装電極と前記多層基板のパッドを
それぞれ接続するものである。
法は、電源電極層、アース電極層を内部層として有し、
表面上に電源、アース以外の電極用のパッドを有する多
層プリント基板に対し、請求項１記載の電子部品パッケ
ージを取り付け、前記電子部品パッケージの電源電極と
前記多層基板の電源電極層、前記電子部品パッケージの
アース電極と前記多層基板のアース電極層、前記電子部
品パッケージの表面実装電極と前記多層基板のパッドを
それぞれ接続するものである。
【０００９】
【作用】上記構成の本発明の電子部品パッケージおよび
その実装方法によれば、電源・ＧＮＤ電極をプリント基
板穴挿入タイプにすることにより、電源・ＧＮＤ電極が
パターンを引くことなしにプリント基板内層と接続が可
能となり、さらにＣＡＤ上での配線の自動化も容易に実
現でき、作業効率が向上する。また、電源・ＧＮＤ電極
は、プリント基板の電源・ＧＮＤ層と常に同じ状態で接
続されるため、電子部品の動作の安定が保証される。
その実装方法によれば、電源・ＧＮＤ電極をプリント基
板穴挿入タイプにすることにより、電源・ＧＮＤ電極が
パターンを引くことなしにプリント基板内層と接続が可
能となり、さらにＣＡＤ上での配線の自動化も容易に実
現でき、作業効率が向上する。また、電源・ＧＮＤ電極
は、プリント基板の電源・ＧＮＤ層と常に同じ状態で接
続されるため、電子部品の動作の安定が保証される。
【００１０】また、上記構成の電子部品パッケージおよ
びその実装方法によれば、電源・ＧＮＤ電極がプリント
基板穴に挿入されているため、自動実装機のＸ・Ｙテー
ブルの移動速度をあげた場合でも、部品がずれを防ぐこ
とができ、自動実装工程の時間短縮が可能となる。
びその実装方法によれば、電源・ＧＮＤ電極がプリント
基板穴に挿入されているため、自動実装機のＸ・Ｙテー
ブルの移動速度をあげた場合でも、部品がずれを防ぐこ
とができ、自動実装工程の時間短縮が可能となる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について図１、図２を
参照しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけ
る電子部品パッケージの構成を示すものである。１は半
導体のベアチップをプラスチックによりモールドしたパ
ッケージ本体、２は標準ＳＯＰタイプの電極とと同形状
の一般信号線の電極、５はプリント基板挿入タイプの電
源電極、６はプリント基板挿入タイプのＧＮＤ電極であ
る。図２は図１の電子部品パッケージをプリント基板に
実装した例である。１から５まではすでに図１で説明し
た内容と同様である。７はプリント基板、８はプリント
基板内の電源部分の内層、９はプリント基板内のＧＮＤ
部分の内層、１０は部品挿入用プリント基板穴、１１は
電子部品パッケージの表面実装用のプリント基板上のパ
ッドである。
参照しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけ
る電子部品パッケージの構成を示すものである。１は半
導体のベアチップをプラスチックによりモールドしたパ
ッケージ本体、２は標準ＳＯＰタイプの電極とと同形状
の一般信号線の電極、５はプリント基板挿入タイプの電
源電極、６はプリント基板挿入タイプのＧＮＤ電極であ
る。図２は図１の電子部品パッケージをプリント基板に
実装した例である。１から５まではすでに図１で説明し
た内容と同様である。７はプリント基板、８はプリント
基板内の電源部分の内層、９はプリント基板内のＧＮＤ
部分の内層、１０は部品挿入用プリント基板穴、１１は
電子部品パッケージの表面実装用のプリント基板上のパ
ッドである。
【００１２】図２で明らかなように、電子部品パッケー
ジの電源・ＧＮＤ電極と、プリント基板の電源・ＧＮＤ
層との接続は、電源・ＧＮＤ電極用の部品挿入穴をプリ
ント基板の電源・ＧＮＤ層にスルーホールで接続し、部
品を挿入して、半田付を行うだけで容易に接続が可能と
なる。また部品自動実装時は、電源・ＧＮＤ電極がプリ
ント基板穴に挿入されているので、Ｘ・Ｙテーブルの移
動により実装部品の慣性による部品移動を防ぐことがで
きる。
ジの電源・ＧＮＤ電極と、プリント基板の電源・ＧＮＤ
層との接続は、電源・ＧＮＤ電極用の部品挿入穴をプリ
ント基板の電源・ＧＮＤ層にスルーホールで接続し、部
品を挿入して、半田付を行うだけで容易に接続が可能と
なる。また部品自動実装時は、電源・ＧＮＤ電極がプリ
ント基板穴に挿入されているので、Ｘ・Ｙテーブルの移
動により実装部品の慣性による部品移動を防ぐことがで
きる。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明により明らかなように本発明
の電子部品パッケージは、電源・ＧＮＤ電極をプリント
基板穴挿入タイプにすることにより、電源、ＧＮＤ用に
使用していた表面実装用電極を他の電極に使用すること
ができ、プリント基板配線の効率化を図ることができ
る。また、電源・ＧＮＤ電極がプリント基板穴に挿入さ
れているので、実装部品の慣性による部品移動を防ぐこ
とができ、Ｘ・Ｙテーブルの移動速度をあげることがで
きるので、実装工程での時間短縮を実現することができ
る。
の電子部品パッケージは、電源・ＧＮＤ電極をプリント
基板穴挿入タイプにすることにより、電源、ＧＮＤ用に
使用していた表面実装用電極を他の電極に使用すること
ができ、プリント基板配線の効率化を図ることができ
る。また、電源・ＧＮＤ電極がプリント基板穴に挿入さ
れているので、実装部品の慣性による部品移動を防ぐこ
とができ、Ｘ・Ｙテーブルの移動速度をあげることがで
きるので、実装工程での時間短縮を実現することができ
る。
【図１】本発明の実施例における電子部品パッケージの
外形を示す三面図
外形を示す三面図
【図２】図１の電子部品パッケージをプリント基板上に
実装したを示す断面図
実装したを示す断面図
【図３】従来の表面実装電子部品パッケージの外形を示
す三面図
す三面図
１ 電子部品パッケージの本体 ２ 表面実装用電極 ５ プリント基板穴挿入タイプの電源電極 ６ プリント基板穴挿入タイプのＧＮＤ電極 ７ プリント基板 ８ 電源層 ９ ＧＮＤ層 １０ 部品挿入用プリント基板穴 １１ 表面実装用パッド
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上の表面実装用パッドに接
続する表面実装電極と、プリント基板上の部品挿入用穴
に挿入する電源電極、アース電極を有する電子部品パッ
ケージ。 - 【請求項２】 電源電極層、アース電極層を内部層とし
て有し、表面上に電源、アース以外の電極用のパッドを
有する多層プリント基板に対し、請求項１記載の電子部
品パッケージを取り付け、前記電子部品パッケージの電
源電極と前記多層基板の電源電極層、前記電子部品パッ
ケージのアース電極と前記多層基板のアース電極層、前
記電子部品パッケージの表面実装電極と前記多層基板の
パッドをそれぞれ接続する電子部品パッケージの実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977792A JPH05218218A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 電子部品パッケージおよびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977792A JPH05218218A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 電子部品パッケージおよびその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218218A true JPH05218218A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=12008762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977792A Pending JPH05218218A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 電子部品パッケージおよびその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218218A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7883731B2 (en) | 1993-01-21 | 2011-02-08 | Lycored Natural Products | Natural coloring products |
| JP2011187605A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Nec Corp | 実装構造 |
| US8064218B2 (en) | 2008-03-25 | 2011-11-22 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Multilayer wiring board and electrical connecting apparatus using the same |
-
1992
- 1992-02-05 JP JP1977792A patent/JPH05218218A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7883731B2 (en) | 1993-01-21 | 2011-02-08 | Lycored Natural Products | Natural coloring products |
| US8064218B2 (en) | 2008-03-25 | 2011-11-22 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Multilayer wiring board and electrical connecting apparatus using the same |
| JP2011187605A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Nec Corp | 実装構造 |
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