JP2002076594A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JP2002076594A JP2002076594A JP2000268961A JP2000268961A JP2002076594A JP 2002076594 A JP2002076594 A JP 2002076594A JP 2000268961 A JP2000268961 A JP 2000268961A JP 2000268961 A JP2000268961 A JP 2000268961A JP 2002076594 A JP2002076594 A JP 2002076594A
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- Japan
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- pad
- copper foil
- foil pattern
- wiring board
- printed wiring
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだリフローによって取付けパットを形成
しても、はんだ残りによる端子間のショートを防止し
て、はんだ付け作業の後のコテ等による修正作業を無く
し、作業性がよい、安価に製作できる配線プリント板を
提供する。 【解決手段】 はんだリフローによる最終に形成された
最終取付けパット３０ｄ（３１ｄ）に離間して、最終取
付けパット３０ｄ（３１ｄ）の先に同じくはんだリフロ
ーにより形成されるダミーパット４０を基板本体２１上
に形成して、はんだ残り４２による端子間のショートを
防止した。
しても、はんだ残りによる端子間のショートを防止し
て、はんだ付け作業の後のコテ等による修正作業を無く
し、作業性がよい、安価に製作できる配線プリント板を
提供する。 【解決手段】 はんだリフローによる最終に形成された
最終取付けパット３０ｄ（３１ｄ）に離間して、最終取
付けパット３０ｄ（３１ｄ）の先に同じくはんだリフロ
ーにより形成されるダミーパット４０を基板本体２１上
に形成して、はんだ残り４２による端子間のショートを
防止した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも面付け
実装部品が実装されたプリント配線板に関する。
実装部品が実装されたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のプリント配線板は、面付け実装
部品をはじめ多くの電子部品を実装して構成されてお
り、これを使用する電子装置の軽薄短小化に伴い、高密
度実装化が急速に進んでいる。
部品をはじめ多くの電子部品を実装して構成されてお
り、これを使用する電子装置の軽薄短小化に伴い、高密
度実装化が急速に進んでいる。
【０００３】図５は、従来の面付け実装部品等の電子部
品が実装されて構成するプリント配線板を示す斜視図で
ある。
品が実装されて構成するプリント配線板を示す斜視図で
ある。
【０００４】図５によれば、基板本体１の第１面１ａ側
には、例えば、面付け実装部品２、或いはチップコンデ
ンサー３，３等が実装されており、第２面１ｂには、例
え破線示のＤＩＰＩＣ４やコンデンサー５等が実装され
ている。
には、例えば、面付け実装部品２、或いはチップコンデ
ンサー３，３等が実装されており、第２面１ｂには、例
え破線示のＤＩＰＩＣ４やコンデンサー５等が実装され
ている。
【０００５】そして、第１面１ａ側に実装された面付け
実装部品２は、互いに対向する側面側に複数の端子６
ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ及び７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄが基
板本体１上に銅箔パターン８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄおよ
び９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄにそれぞれ接続し、はんだリ
フローにより形成された取付けパット１０ａ，１０ｂ，
１０ｃ，１０ｄおよび１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ
によりそれぞれ取付けられて構成している。
実装部品２は、互いに対向する側面側に複数の端子６
ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ及び７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄが基
板本体１上に銅箔パターン８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄおよ
び９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄにそれぞれ接続し、はんだリ
フローにより形成された取付けパット１０ａ，１０ｂ，
１０ｃ，１０ｄおよび１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ
によりそれぞれ取付けられて構成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そして、はんだリフロ
ーは、基板本体１を図示しないはんだディップ槽に通し
て、例えば取付けパット１０ａ→１０ｂ→１０ｃ→１０
ｄ或いは１１ａ→１１ｂ→１１ｃ→１１ｄの順に形成し
ていくもので、正常に形成された場合には図６に示すよ
うに、取付けパット１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ或
いは１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄはそれぞれ所定の
間隙を持って離間しているものである。
ーは、基板本体１を図示しないはんだディップ槽に通し
て、例えば取付けパット１０ａ→１０ｂ→１０ｃ→１０
ｄ或いは１１ａ→１１ｂ→１１ｃ→１１ｄの順に形成し
ていくもので、正常に形成された場合には図６に示すよ
うに、取付けパット１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ或
いは１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄはそれぞれ所定の
間隙を持って離間しているものである。
【０００７】しかしながら、取付けパット１０ａ，１０
ｂ，１０ｃ，１０ｄ或いは１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１
１ｄは、はんだディップ槽内で形成される際に、順次は
んだ残り１２が発生し、このはんだ残り１２が図７に示
すように最終的に形成される最終取付けパット１０ｄあ
るいは１１ｄの形状に影響し、このはんだ残り１２によ
って最終取付けパット１０ｄあるいは１１ｄとそのすぐ
前の取付けパット１０ｃあるいは１１ｄとがブリッジを
起こしてしまい、端子６ａ〜６ｄ，７ａ〜７ｄのがショ
ートしてしまう現象が起こっていた。このために、はん
だ付け作業の完了後、作業者ははんだコテ等を用いて、
はんだ残り１２を除去するという面倒な修正作業を強い
られていた。
ｂ，１０ｃ，１０ｄ或いは１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１
１ｄは、はんだディップ槽内で形成される際に、順次は
んだ残り１２が発生し、このはんだ残り１２が図７に示
すように最終的に形成される最終取付けパット１０ｄあ
るいは１１ｄの形状に影響し、このはんだ残り１２によ
って最終取付けパット１０ｄあるいは１１ｄとそのすぐ
前の取付けパット１０ｃあるいは１１ｄとがブリッジを
起こしてしまい、端子６ａ〜６ｄ，７ａ〜７ｄのがショ
ートしてしまう現象が起こっていた。このために、はん
だ付け作業の完了後、作業者ははんだコテ等を用いて、
はんだ残り１２を除去するという面倒な修正作業を強い
られていた。
【０００８】本発明は、かかる点に鑑み、はんだリフロ
ーによって取付けパットを形成しても、はんだ残りによ
る端子間のショートを防止して、はんだ付け作業の後の
コテ等による修正作業を無くし、作業性がよい、安価に
製作できる配線プリント板を提供することを目的として
いる。
ーによって取付けパットを形成しても、はんだ残りによ
る端子間のショートを防止して、はんだ付け作業の後の
コテ等による修正作業を無くし、作業性がよい、安価に
製作できる配線プリント板を提供することを目的として
いる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるプリント配線板は、少なくとも複数本
の端子が隣接して配置され、且つこれら端子がそれぞれ
基板本体上において銅箔パターンに接続されると共に、
該銅箔パターン上において前記端子がそれぞれはんだリ
フローにより形成された取付けパットにより取付けられ
て構成する面付け実装部品が実装されたプリント配線板
において、前記はんだリフローによる最終に形成された
最終取付けパットに離間して、該最終取付けパットの先
に同じくはんだリフローにより形成されるダミーパット
を前記基板本体上に形成して構成している。
に、本発明によるプリント配線板は、少なくとも複数本
の端子が隣接して配置され、且つこれら端子がそれぞれ
基板本体上において銅箔パターンに接続されると共に、
該銅箔パターン上において前記端子がそれぞれはんだリ
フローにより形成された取付けパットにより取付けられ
て構成する面付け実装部品が実装されたプリント配線板
において、前記はんだリフローによる最終に形成された
最終取付けパットに離間して、該最終取付けパットの先
に同じくはんだリフローにより形成されるダミーパット
を前記基板本体上に形成して構成している。
【００１０】また、本発明は、前記最終取付けパットを
含む取付けパットが形成される銅箔パターンの形成幅に
対して、前記最終取付けパットが形成される銅箔パター
ンとダミーパットが形成される銅箔パターンの形成幅を
小さくして構成しており、或いは前記最終取付けパット
が形成される銅箔パターンとダミーパットが形成される
銅箔パターンの形成幅を大きくして構成している。
含む取付けパットが形成される銅箔パターンの形成幅に
対して、前記最終取付けパットが形成される銅箔パター
ンとダミーパットが形成される銅箔パターンの形成幅を
小さくして構成しており、或いは前記最終取付けパット
が形成される銅箔パターンとダミーパットが形成される
銅箔パターンの形成幅を大きくして構成している。
【００１１】本発明によるプリント配線板は、最終取付
けパットの先に離間してダミーパットを形成したことか
ら、はんだリフローによって形成されるはんだ残りが最
終パットとダミーパットとの間に形成されることになっ
て、取付けパット間にブリッジ現象が起こらず、従って
面付け実装部品の端子間のショートを防止して、はんだ
付け作業後のコテ等による修正作業を無くして、作業性
をよくして、安価に製作できる。
けパットの先に離間してダミーパットを形成したことか
ら、はんだリフローによって形成されるはんだ残りが最
終パットとダミーパットとの間に形成されることになっ
て、取付けパット間にブリッジ現象が起こらず、従って
面付け実装部品の端子間のショートを防止して、はんだ
付け作業後のコテ等による修正作業を無くして、作業性
をよくして、安価に製作できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明における一の実施の
形態について、図１及び図２を用いて説明する。
形態について、図１及び図２を用いて説明する。
【００１３】図１は、本発明における一の実施の形態を
示すプリント配線板の斜視図、図２は図１のＡ円内の拡
大斜視図である。
示すプリント配線板の斜視図、図２は図１のＡ円内の拡
大斜視図である。
【００１４】図において、基板本体２１の第１面２１ａ
側には、例えば、面付け実装部品２２、或いはチップコ
ンデンサー２３，２３等が実装されており、第２面２１
ｂには、例え破線示のＤＩＰＩＣ２４やコンデンサー２
５等が実装されている。
側には、例えば、面付け実装部品２２、或いはチップコ
ンデンサー２３，２３等が実装されており、第２面２１
ｂには、例え破線示のＤＩＰＩＣ２４やコンデンサー２
５等が実装されている。
【００１５】そして、第１面２１ａ側に実装された面付
け実装部品２２は、互いに対向する側面側に複数の端子
２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ及び２７ａ，２７ｂ，
２７ｃ，２７ｄが基板本体２１上に銅箔パターン２８
ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄおよび２９ａ，２９ｂ，２
９ｃ，２９ｄにそれぞれ接続し、図上左から右方向に基
板本体２１を流しながら、はんだリフローを行い形成さ
れた取付けパット３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄおよ
び３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄによりそれぞれ取付
けられて構成している。
け実装部品２２は、互いに対向する側面側に複数の端子
２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ及び２７ａ，２７ｂ，
２７ｃ，２７ｄが基板本体２１上に銅箔パターン２８
ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄおよび２９ａ，２９ｂ，２
９ｃ，２９ｄにそれぞれ接続し、図上左から右方向に基
板本体２１を流しながら、はんだリフローを行い形成さ
れた取付けパット３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄおよ
び３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄによりそれぞれ取付
けられて構成している。
【００１６】そして、この実施の形態においては、銅箔
パターン２８ａ〜２８ｄ（２９ａ〜２９ｄ）は、同一幅
(Ｈ1)を有しかつ同一の形成ピッチ(Ｈ1)をもって形成さ
れている。
パターン２８ａ〜２８ｄ（２９ａ〜２９ｄ）は、同一幅
(Ｈ1)を有しかつ同一の形成ピッチ(Ｈ1)をもって形成さ
れている。
【００１７】さらに、前記はんだリフロー時に、最終的
に形成される最終取付けパット３０ｄあるいは３１ｄの
左記隣に、別に同一形状のダミーパット４０がダミー銅
箔パターン４１上に形成されている。
に形成される最終取付けパット３０ｄあるいは３１ｄの
左記隣に、別に同一形状のダミーパット４０がダミー銅
箔パターン４１上に形成されている。
【００１８】ダミー銅箔パターン４１は、最終取付けパ
ット３０ｄ或いは３１ｄとの間隙が銅箔パターン２８ａ
〜２８ｄ（２９ａ〜２９ｄ）と同一な形成ピッチ(Ｐ1＝
Ｐ2)で、しかも、同一幅(Ｈ1＝Ｈ2）を有して形成され
ている。
ット３０ｄ或いは３１ｄとの間隙が銅箔パターン２８ａ
〜２８ｄ（２９ａ〜２９ｄ）と同一な形成ピッチ(Ｐ1＝
Ｐ2)で、しかも、同一幅(Ｈ1＝Ｈ2）を有して形成され
ている。
【００１９】この結果、前記はんだリフロー時に形成さ
れるはんだ残り４２は、最終取付けパット３０ｄあるい
は３１ｄとダミーパット４０との間に形成されることに
なって、取付けパット３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ
あるいは３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの間に、はん
だ残り４２によるブリッジ現象が起こらないことにな
る。
れるはんだ残り４２は、最終取付けパット３０ｄあるい
は３１ｄとダミーパット４０との間に形成されることに
なって、取付けパット３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ
あるいは３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの間に、はん
だ残り４２によるブリッジ現象が起こらないことにな
る。
【００２０】従って、面付け実装部品２２の端子２６
ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄあるいは２７ａ，２７ｂ，
２７ｃ，２７ｄ間のショートを防止して、はんだ付け作
業後のコテ等による修正作業を無くして、作業性をよく
して、安価にプリント配線板を製作することができる。
ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄあるいは２７ａ，２７ｂ，
２７ｃ，２７ｄ間のショートを防止して、はんだ付け作
業後のコテ等による修正作業を無くして、作業性をよく
して、安価にプリント配線板を製作することができる。
【００２１】図３及び図４は本発明における別の実施の
形態を示すもので、そのうち、図３に示すものは、取付
けパット３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ（あるいは３
１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ）の形成ピッチＰ1と同
様に、最終取付けパット３０ｄ（３１ｄ）とダミーパッ
ト４０の形成ピッチＰ2を同一に形成する（Ｐ1＝Ｐ2）
も、取付けパット３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ（あ
るいは３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ）の形成幅Ｈ1
に対して、ダミーパット４０を小幅(Ｈ2)に形成する(Ｈ
1＞Ｈ2)とするものである。この結果、配線領域が増加
し、銅箔パターンの引き廻しを安易に行えるようにな
る。
形態を示すもので、そのうち、図３に示すものは、取付
けパット３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ（あるいは３
１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ）の形成ピッチＰ1と同
様に、最終取付けパット３０ｄ（３１ｄ）とダミーパッ
ト４０の形成ピッチＰ2を同一に形成する（Ｐ1＝Ｐ2）
も、取付けパット３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ（あ
るいは３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ）の形成幅Ｈ1
に対して、ダミーパット４０を小幅(Ｈ2)に形成する(Ｈ
1＞Ｈ2)とするものである。この結果、配線領域が増加
し、銅箔パターンの引き廻しを安易に行えるようにな
る。
【００２２】また、図４に示すものは、取付けパット３
０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ（あるいは３１ａ，３１
ｂ，３１ｃ，３１ｄ）の形成ピッチＰ1と同様に、最終
取付けパット３０ｄ（３１ｄ）とダミーパット４０の形
成ピッチＰ2を同一に形成する（Ｐ1＝Ｐ2）も、取付け
パット３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ（あるいは３１
ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ）の形成幅Ｈ1に対して、
ダミーパット４０を大幅(Ｈ3)に形成する(Ｈ1＜Ｈ3)と
するものである。この結果、取付けパット３０ｃと最終
取付けパット３０ｄ間にはんだブリッジ現象がより起ら
なくなり、極めて作業性を向上させることができるよう
になる。
０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ（あるいは３１ａ，３１
ｂ，３１ｃ，３１ｄ）の形成ピッチＰ1と同様に、最終
取付けパット３０ｄ（３１ｄ）とダミーパット４０の形
成ピッチＰ2を同一に形成する（Ｐ1＝Ｐ2）も、取付け
パット３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ（あるいは３１
ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ）の形成幅Ｈ1に対して、
ダミーパット４０を大幅(Ｈ3)に形成する(Ｈ1＜Ｈ3)と
するものである。この結果、取付けパット３０ｃと最終
取付けパット３０ｄ間にはんだブリッジ現象がより起ら
なくなり、極めて作業性を向上させることができるよう
になる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるプリ
ント配線板は、最終取付けパットの先に離間してダミー
パットを形成したことから、はんだリフローによって形
成されるはんだ残りが最終パットとダミーパットとの間
に形成されることになって、取付けパット間にブリッジ
現象が起こらず、従って面付け実装部品の端子間のショ
ートを防止して、はんだ付け作業後のコテ等による修正
作業を無くして、作業性をよくして、安価に製作でき
る。
ント配線板は、最終取付けパットの先に離間してダミー
パットを形成したことから、はんだリフローによって形
成されるはんだ残りが最終パットとダミーパットとの間
に形成されることになって、取付けパット間にブリッジ
現象が起こらず、従って面付け実装部品の端子間のショ
ートを防止して、はんだ付け作業後のコテ等による修正
作業を無くして、作業性をよくして、安価に製作でき
る。
【図１】本発明における一の実施の形態を示すプリント
配線板の斜視図である。
配線板の斜視図である。
【図２】図１のＡ円内の拡大斜視図である。
【図３】本発明による他の実施の形態を示す図２と同様
な拡大斜視図である。
な拡大斜視図である。
【図４】本発明による更に他の実施の形態を示す図２と
同様な拡大斜視図である。
同様な拡大斜視図である。
【図５】従来におけるプリント配線板の斜視図である。
【図６】取付けパットが正規に形成された場合の図５に
おける要部斜視図である。
おける要部斜視図である。
【図７】互いに隣り合う取付けパット同士でブリッジ現
象を起こした場合の図５における要部斜視図である。
象を起こした場合の図５における要部斜視図である。
２１ 基板本体 ２２ 面付け実装部品 ２６ａ〜２６ｄ、２７ａ〜２７ｄ 端子 ２８ａ〜２８ｄ、２９ａ〜２９ｄ 銅箔パターン ３０ａ〜３０ｄ、３１ａ〜３０ｄ 取付けパット ４０ ダミーパット ４１ ダミー銅箔パターン ４２ はんだ残り
フロントページの続き (72)発明者 加藤 淳一 福島県郡山市字船場向94番地 株式会社日 立テレコムテクノロジー内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB01 AC15 CC33 CD28 GG05 5E338 AA00 BB75 CC01 CD33 EE53
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも複数本の端子が隣接して配置
され、且つこれら端子がそれぞれ基板本体上において銅
箔パターンに接続されると共に、該銅箔パターン上にお
いて前記端子がそれぞれはんだリフローにより形成され
た取付けパットにより取付けられて構成する面付け実装
部品が実装されたプリント配線板において、 前記はんだリフローによる最終に形成された最終取付け
パットに離間して、該最終取付けパットの先に同じくは
んだリフローにより形成されるダミーパットを前記基板
本体上に形成したことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記最終取付けパットを含む取付けパッ
トが形成される銅箔パターンと、前記ダミーパットが形
成される銅箔パターンとの形成ピッチを同じにしたこと
を特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記最終取付けパットを含む取付けパッ
トが形成される銅箔パターンの形成幅に対して、前記最
終取付けパットが形成される銅箔パターンとダミーパッ
トが形成される銅箔パターンの形成幅を小さくしたこと
を特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 前記最終取付けパットを含む取付けパッ
トが形成される銅箔パターンの形成幅に対して、前記最
終取付けパットが形成される銅箔パターンとダミーパッ
トが形成される銅箔パターンの形成幅を大きくしたこと
を特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268961A JP2002076594A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268961A JP2002076594A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076594A true JP2002076594A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18755659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000268961A Pending JP2002076594A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002076594A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100778092B1 (ko) | 2006-08-16 | 2007-11-21 | 한국과학기술원 | 본드 와이어 커플링을 위해 추가적인 패드를 이용한 분포형전송선 변압기 |
| JP2016178177A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び電子部品装置と電子部品装置の製造方法 |
-
2000
- 2000-09-05 JP JP2000268961A patent/JP2002076594A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100778092B1 (ko) | 2006-08-16 | 2007-11-21 | 한국과학기술원 | 본드 와이어 커플링을 위해 추가적인 패드를 이용한 분포형전송선 변압기 |
| JP2016178177A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び電子部品装置と電子部品装置の製造方法 |
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