JPS62248293A - 回路部品の半田付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線基板に対する【Ｃなどの半田付
方法に係り、特にＬＳＩなど端子配列密度の高い回路部
品の実装に好適な半田付方法に関する。

（従来の技術〕 近年、ｔｇ回路部品の小型化や半導体素子の高集積化が
進むにつれて、配線基板に搭載すべき回路部品の端子の
配列密度も増加の一途をたどっている。

このため、特にＬＳＩなど端子本数の多い回路部品では
、その端子の間隔が極めて狭くなり、この結果、半田付
作業に伴う半田ブリッジの発生が多くなってしまう。

このような多端子回路部品の一例を第４図に示す、この
第４図で、ｌは繻子、２は部品本体である。

一方、これに対応する配線パターンは、第５図に示すよ
うに配列されている。この第５図で配線パターンは３で
示してあり、それぞれの配線パターン３は相互に平行を
保ってほぼ直線状に配列されている。

ところで、このような半田ブリッジの発生を抑える方法
としては、従来から１例えば、特開昭５９−１４５５９
２号公報に開示されている方法が知れている。

この方法は、第３図に示すように、それぞれの配線パタ
ーン３の群ごとに、その配列方向の一方と他方の両端の
配線パターンを、巾広の配線パターン４−１．４−２．
４−３．４−４、（１−５。

４−６．４−７．４−８として構成し、リフロ一方式に
よる半田付作業時に過剰の半田をこの配線パターン４−
１〜４−８に集め、これにより半田ブリッジの発生を抑
えろようにしたものである。

なお、この配線パターン４−１〜としては、そこに過剰
の半田を集めろ必要がある関係上、他の配線パターン３
に比してかなり広い面積を要するものとなっている。

〔発明が解決しようとする問題点］ ところで、このような回路部品の配線基板への半田付方
法としては、上記したようにリフロ一方式が知九でいる
が、このリフロ一方式はそ、ｂを実施するための生ｔ１
１設備が高価であり、大量生産でないと適用が困璧であ
る。

一方１部品実装状況によっては、半［ｌごてを用いた手
打平田付作業の方が効率的である場合もあり、今後とも
手打平田付作業が無くなることは、あるまいと思われる
。

従って、上記従来例では、その適用範囲に制限があり、
かつ、近年、高まりつつある高密度化ニーズに対応する
ためには、配線スペースを少しでも広く確保することが
望まれろが、上記従来例では、過剰の半田を集めるため
の中広の配線パターン４−１〜が配線パターン３の配列
方向の両端部に必要であることが障害になるという問題
点がある。

本発明の目的は、上記した従来例の問題点に充分に対処
でき１手打半田付作業に際しての半田ブリッジの発生を
容易に抑えることができろ回路部品の半田付方法を提供
するにある。

Ｃ問題点を解決するための手段〕 この問題点を解決するため１本発明では、配線基板の、
回路部品の端子に対応した配線パターンの配列方向の一
方の端部近傍に２回路部品の端子に対する配線とは無関
係なダミーの導体パターンを設け、半田ごてによる一群
の配線パターンに対する半田付作業が、このダミーの導
体パターンに達したところで終了するようにした点を特
徴とする。

〔作　用〕

半田ごてによる各配線パターンごとの半田付作業で生じ
た過剰の半Ｅ口は、最後のダミーの導体パターンにまで
順次持ち越され、そこに集積されるから、各配線パター
ンには余分な半田は残らず。

半田ブリッジは形成されない。

〔実施例〕

以下１本発明による回路部品の半田付方法について、図
示の実施例により詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例におけろ配線パターンの一例
を示したもので、図において、３−ＩＡ〜３−　ｎ　Ａ
　、　　３−　Ｉ　　Ｂ　〜３−　ｎ　Ｂ　、　　３−
　　Ｉ　Ｃ〜３−ｎＣ，３−ＩＤ〜３−ｎＤは配線パタ
ーン、５−１．５−２．５−３．５−４はダミーの導体
パターンである。

配本家パターン３−ＩＡ〜３−ｎｒｌはそれぞ、１１こ
の配線基板に実装して半田付すべき回路部品１例えば第
４　ｒＩＩＪに示す回路部品２の端子１に対応して配列
されているものである。

また、導体パターン５１〜５−４は、配線パターン３−
ＩＡ〜のそれぞ、れの群の配列方向の一方の端部近傍に
、これら配線パターン３−ＩＡ〜とは独立したダミーと
して設けられている。

次に、この第１図の基板を用いた半【■付作業について
説明する。

いま、配線パターン３−ＩＡ〜３−１０からなる群をＡ
群とし、以下、同様にそれぞれＢ群、０群、それにＤ群
とする。そし、て、まず、Ａ群から作業を始めろとする
。

配線基板に回路部品２を載せ、その各端子ｌがそれぞれ
の対応する配線パターンに一致するようにする。そして
、最初に配線パターン３−ＩＡの半田付を行ない、つい
で配線パターン３−２Ａの半田付を行なうというように
、順次、配線パターンの配列方向に沿って半田付を進め
てゆき、その間、余分に生じた半田があっても、それは
そのまま半田ごてによって大火と各配線パターン上を移
動させてり）き、最後に半田ごてがダミーの導体パター
ン５−１に達したとき、そこに残すようにする。このと
き、この導体パターン５−１は、配線とは無関係なダミ
ーとなっているから、この部分での半【口付については
特に接続の確実性について心くばりする必要はない。

以下、同様にして、残りの８群、０群、そして！＆後の
Ｄ群についての半田ごてによる半田付作業を行ない、い
ずれの群においても、過剰になった半田は順次、各配線
パターンに沿って半田ごてにより移してゆき、最後にそ
れぞれの導体パターン５−２．　５−３．　５−４の上
に残すようにするのである。

従って、この実施例によれば、半田ごてを用いた手打半
１（１付作業において、常に確実に半［７１ブリツジの
発生を然くすことができろ上、ダミーの導体パター２７
の数を各配線パターンごとに１個で済すことができ、配
線スペースの増加を極力抑えることができる。

次に、第２図は本発明の他の実施例において使用する配
線パターンの一例を示した＋Ｊので、この図において、
６−１．６−２はダミーの導体パターンであり、その他
は第１図の実施例の場合と同じである。

二の第２回の配線パターンが第１図の場合と異なる点は
、それぞ、れの４組の配線パターン群Ａ。

Ｒ，Ｃ，Ｄに対して２個の導体パターンＦ；＋。

６−２を設け、二九により２組の配縁パターン群Ａ、Ｂ
に対しては導体パターン６−１を、そして残りの２組の
配線パターン群Ｃ，Ｄに対し、では４体パターン６−２
をそれぞれ割当てるというように、余馴半田受入用の導
体パターンを共用化した点である。

従って、この実施例では、配線パターン群ＡとＣについ
ては、第１図の場合とは異なり、配線パターン３−ｎＡ
および３−ｎＣから半田付作業を開始し、！＆終的に過
剰になった半田はそれぞれ配線パターン３−ＩＡ、３−
ＩＣを経て導体パターン６−１．６−２に移し、その上
に残すようにするのである。

第３図は、ＬＳＩなどの回路部品２を搭載し。

端子１を配線パターン３に半田付して実装を終った状態
を示したものである。

従って、この実施例によれば、ダミー用として必要な導
体パターンの設置数が少くて済み、配線スペースの確保
が更に容易になる。

〔発明の効果］ 以上説明したように１本発明によれば、配線パターン１
群ごとに１個以下のダミーの導体パターンを設けるよう
にしたので、従来技術の問題点に充分に対処し、高端子
密度のＬＳＩなどの回路部品を、半田ごてによる手打半
田付作業により、高密度配線基板上に対しても、半ＩＩ
Ｉブリッジの発生を充分に抑えながら、容易に実装する
ことができる上、以下に列挙するような優れた効果を容
易に得ることができろ。

（１）！終的に過剰になった半田を収容する導体パター
ンには、かなりの量の半田が残される可能性があり、こ
のため、この導体パターンで端子などに対する半１ｕ付
を行なうと、この多量の半田により半田付された端子な
どが隠され、半田付状態の確認ができず、Ｐａ”ｍ性の
低下をもたらし易いが１本発明では、この過剰の半田を
収容するためのパターンが、ダミーの導体パターンとな
っているため、信頼性低下の虞れは全くない。

（２）同じく１本発明では、ダミーの導体パターンを用
いているので、この導体パターンについては、配線上か
らくる形状の制約がなく、配線基板のスペースに合わせ
て任意の形状のものとすることができ、従って。

高密度基板への実装が容易である。

（３）　　ＬＳＩなどの半導体回路部品では、半田付作
業時での熱衝！！！緩和が信頼性確保に重要な意味をも
ってくる。

しかして、このとき配線パターンの大きさが異なってい
ると、半田ごてによる半田付作業時に与えられてしまう
熱量も、配線パターンの大きさで変化し、大きなパター
ンでは熱衝撃も大きくなって、信頼性の低下につながる
虞れがある。

しかしながら１本発明によれば、配線パターンを、ダミ
ーの導体パターンに必要な大きさや形状とは無関係に、
搭載すべきＬＳＩなどの回路部品の端子に合わせて、そ
れに必要な最少限度の大きさで、しかも同一の形状に設
けることができるので、各配線パターンでの熱衝撃を常
に最少限にすることができ１部品交換時や半ｆｆ１ｌＬ
ｔ修正作業時などによるものも含めて信頼性の低下を充
分に少く抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における配線パターンの一例
を示す平面図、第２図は同じく他の一実施例における配
線パターンの一例を示す平面図。 第３図は回路部品を搭載した状態を示す平面図、第４図
（ａ）、（ｂ）はＬＳＩなどの回路部品の一例を示す平
面図と側面図、第５図は一般的な配線パターンの一例を
示す平面図、第６図は半田ブリッジを少く抑えるのに使
用さ汎ろ配線パターンの従来例を示す平面図である。 １・・・・端子、２・・・・回路部品、３・・・・配線
パターン、５．６・・・・ダミーの導体パターン。 第１ｇ １２ｍ 第３５１ １１４図 （ＣＩ）（ｂ） １５ＷＡ ［＋［＋［１［１１１−−−−［＋１１［＋［１［］］
第６６ 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半田付部分を相互に平行に保つてほぼ直線状に配設
   された複数本の端子を有する回路部品の配線基板上での
   配線パターンに対する上記端子の半田付方法において、
   上記配線パターンの配列方向の一方の端部近傍に、これ
   ら配線パターンとは独立した導体パターンを設け、上記
   端子と上記配線パターンとの半田ごてによる半田付作業
   を、上記配線パターンの配列方向の他方の端部にある配
   線パターンから順次、上記一方の端部に向つて進め、上
   記導体パターン上で終了させるように構成したことを特
   徴とする回路部品の半田付方法。 ２、特許請求の範囲第１項において、上記配線パターン
   が少くとも２群あり、上記導体パターンの少くとも１個
   が複数の配線パターン群に共通に設けられていることを
   特徴とする回路部品の半田付方法。