JP2001085813A - 電子機器とその取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の電子機器は、その基板延出部に形成さ
れている端子部どうしが半田ブリッジで短絡されたり、
該端子部に必要量の半田が塗着されないといった半田付
け不良を起こしやすかったので、かかる不具合が確実に
回避できるようにする。また、電子機器の基板延出部を
挿入する母基板の挿入孔が、配線パターンの引き廻し形
状にさほど悪影響を及ぼさないようにする。 【解決手段】 電子機器１１の基板延出部１４に形成さ
れている複数の端子部１５間に透孔１９を設け、各端子
部１５を母基板２０のランド２２に半田付けする際に、
基板延出部１４に注がれる噴流半田が透孔１９を通り抜
けるようにした。さらに、電子機器１１に幅狭な基板延
出部１４を切欠き１８を介在させて複数並設しておけ
ば、母基板２０には、各基板延出部１４を個別に挿入す
る複数の挿入孔２１を設ければ良くなるので、各挿入孔
２１の間に配線パターンの引き廻し領域が確保できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の延
出部分に導体パターンを形成して端子部となした電子機
器と、この種の電子機器の取付構造とに関する。

【０００２】

【従来の技術】チューナ等の電子機器においては、その
筐体内のプリント基板に複数本の入出力端子（金属端
子）をかしめ固定するという通常の端子構造のものだけ
でなく、プリント基板から筐体の外方へ延出する基板延
出部に銅箔パターン（導体パターン）を形成して端子部
となすという構造のものが知られている。このようにプ
リント基板の延出部分に入出力用の各端子部をパターニ
ングするという端子構造を採用すると、別部品の金属端
子をプリント基板にかしめ固定する必要がなくなるの
で、部品コストや組立コストが大幅に低減でき、電子機
器のコストダウンを促進するうえで極めて有利となる。

【０００３】図５は、プリント基板に入出力用の端子部
がパターニングしてある従来の電子機器を示す正面図で
ある。同図に示す電子機器１は例えばチューナであっ
て、その筐体２の内部に収納されているプリント基板３
に、筐体２の下方へ突出する基板延出部４が延設してあ
り、この基板延出部４の表面に銅箔パターンからなる複
数の端子部５が略平行に形成されている。筐体２内のプ
リント基板３には図示せぬ各種電子部品が搭載されてお
り、筐体２の側方へ突出しているコネクタ端子６もプリ
ント基板３と電気的に接続されている。また、筐体２の
下方には複数の脚片７が突設されている。

【０００４】このように構成された電子機器１を図示せ
ぬ母基板（マザーボード）に実装する際には、母基板に
穿設されている挿入孔に基板延出部４を挿入し、脚片７
を介して筐体２を母基板上に保持した状態で、基板延出
部４に形成されている端子部５と母基板に形成されてい
るランドとを噴流半田（フローディップ半田）の塗着に
よって半田付けする。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、基板
延出部４を有する電子機器１の端子部５は、噴流半田を
塗着することによって母基板のランドに半田付けされる
が、かかる半田付け工程において、図５に示すような幅
広の基板延出部４は、その全面が噴流半田の流れを遮る
壁面となる。そのため、母基板のランド形成面の近傍で
は、基板延出部４のうち端子部５が形成されていない領
域にも噴流半田が残存しやすくなり、隣接する端子部５
どうしが半田ブリッジにより短絡されてしまうという半
田付け不良を生じやすかった。また、基板延出部４の裏
面に注がれる噴流半田が端子部５に到達しないため、端
子部５に必要量の半田が塗着されにくいという問題点も
あった。

【０００６】さらに、母基板においては、図５に示すよ
うな幅広の基板延出部４を挿入するため前記挿入孔をス
リット状の長孔としなければならないが、その場合、母
基板上の配線パターンの引き廻し形状が挿入孔によって
大きな制約を受けるという問題点があった。すなわち、
スリット状の長径な挿入孔の近傍に形成される配線パタ
ーンは、この挿入孔を大きく迂回させたレイアウトを余
儀なくされるため、配線パターンの設計自由度が制約さ
れてしまい、高密度実装を推進するうえで不利となる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子機器の基
板延出部に形成されている複数の端子部間に透孔を穿設
して、各端子部を半田付けする際に基板延出部に注がれ
る噴流半田が前記透孔を通り抜けるようにした。これに
より、基板延出部の端子部間に半田ブリッジが生じにく
くなり、かつ基板延出部の表裏両面から十分な量の噴流
半田を端子部に塗着させることができるので、半田付け
不良が回避できて信頼性が向上する。

【０００８】また、電子機器の筐体の外側に一つの幅広
な基板延出部を設ける代わりに、幅狭な基板延出部を複
数並設しておくことにより、この電子機器を実装する母
基板に、各基板延出部を個別に挿入する複数の挿入孔を
設けることができるので、母基板は各挿入孔の間に配線
パターンの引き廻し領域を確保することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の電子機器では、筐体内に
収納されたプリント基板に該筐体の外方へ延出する基板
延出部を設けると共に、この基板延出部に導体パターン
からなる複数の端子部を略平行に設け、これらの端子部
を母基板に半田付けして実装される電子機器において、
前記基板延出部に前記各端子部間に位置する透孔を穿設
した。

【００１０】このような透孔を有する電子機器は、基板
延出部の端子部を母基板のランドに半田付けする工程
で、基板延出部に注がれる噴流半田が透孔を通り抜ける
ことになるので、隣接する端子部間に噴流半田が残存し
にくくなって半田ブリッジが回避できると共に、基板延
出部の表裏両面から注がれる噴流半田を端子部に塗着さ
せることができる。

【００１１】また、上記の構成に加え、電子機器の基板
延出部を切欠きを介在させて複数並設し、各基板延出部
ごとに複数（例えば一対）の端子部と各端子部間に位置
する透孔とを設けておけば、この電子機器を実装する母
基板には、比較的幅狭な各基板延出部を個別に挿入する
複数の小さな挿入孔を設けておけば良くなり、よって母
基板は各挿入孔の間に配線パターンの引き廻し領域を確
保することができる。

【００１２】また、本発明による電子機器の取付構造で
は、このような電子機器を実装する母基板に、前記基板
延出部が挿入される挿入孔と、この挿入孔の周囲に形成
されて前記端子部に半田付けされるランドとを設け、か
つ前記基板延出部の前記透孔が実装状態で前記母基板の
前記ランド形成面と同等の高さ位置に配置されるように
設定した。

【００１３】このような取付構造を採用すると、前記端
子部を半田付けする際に、前記基板延出部の所望の領域
に重点的に噴流半田を注ぐことができるので、電子機器
の端子部と母基板のランドとを一層確実に半田付けする
ことができると共に、隣接する端子部間に懸念される半
田ブリッジも一層確実に回避することができる。

【００１４】

【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１は本発明の一実施例に係る電子機器の正面図、図２
は該電子機器を実装する母基板の要部平面図、図３は該
電子機器の基板延出部を母基板に挿入した状態を示す正
面図、図４は該電子機器の端子部を母基板に半田付けし
た状態を示す側面図である。

【００１５】これらの図において、符号１１で総括的に
示す電子機器はチューナであり、この電子機器１１の筐
体１２の内部には、図示せぬ各種電子部品を搭載したプ
リント基板１３が収納されている。このプリント基板１
３には筐体１２の下方へ突出する複数の幅狭な基板延出
部１４が延設してあり、各基板延出部１４の間には切欠
き１８が形成されている。この幅狭な基板延出部１４に
は、その表面に銅箔パターンからなる一対の端子部１５
が略平行に形成されていると共に、一対の端子部１５ど
うしの間に透孔１９が穿設されている。なお、筐体１２
の側方にはプリント基板１３と電気的に接続されたコネ
クタ端子１６が突設されており、また筐体１２の下方に
は複数の脚片１７が突設されている。

【００１６】一方、電子機器１１を実装する母基板２０
には、図２に示すように、複数の基板延出部１４を個別
に挿入する複数の挿入孔２１が穿設されており、各挿入
孔２１の間は図示せぬ配線パターンの引き廻し領域とし
て利用されている。また、この母基板２０の底面には、
電子機器１１の各端子部１５と半田付けされる複数のラ
ンド２２が形成されている。

【００１７】このように構成された電子機器１１を母基
板２０に実装する際には、まず図３に示すように、母基
板２０の各挿入孔２１にそれぞれ基板延出部１４を挿入
し、脚片１７を介して筐体１２を母基板２０上に保持し
た状態にする。このとき、電子機器１１の各透孔１９
は、母基板２０のランド２２形成面と同等の高さ位置に
配置される。しかる後、図４に示すように、各基板延出
部１４に形成されている端子部１５と母基板２０の各ラ
ンド２２とを、噴流半田２３の塗着によって半田付けす
る。

【００１８】このように本実施例においては、電子機器
１１の各基板延出部１４にそれぞれ一対の端子部１５間
に位置する透孔１９が設けてあり、これらの透孔１９が
母基板２０のランド２２形成面と同等の高さ位置に配置
されるように設定してある。したがって、電子機器１１
の各端子部１５を母基板２０のランド２２に半田付けす
る工程で、基板延出部１４に注がれる噴流半田２３は透
孔１９を通り抜けることになり、よって基板延出部１４
の所望の領域に重点的に噴流半田２３を注ぐことがで
き、一対の端子部１５間には噴流半田２３が残存しにく
く、かつ基板延出部１４の表裏両面から注がれる噴流半
田２３を各端子部１５に塗着させやすくなっている。そ
の結果、一対の端子部１５間に懸念される半田ブリッジ
が確実に回避できると共に、各端子部１５と各ランド２
２とを十分な量の噴流半田２３によって確実に接続する
ことができ、半田付け工程の信頼性が大幅に向上する。
なお、隣り合う基板延出部１４どうしの間に切欠き１８
が介在しているので、相異なる基板延出部１４の端子部
１５間に半田ブリッジが形成される恐れはない。

【００１９】また、本実施例では、電子機器１１に幅狭
な基板延出部１４が複数並設してあるため、この電子機
器１１を実装する母基板２０には、各基板延出部１４を
個別に挿入する複数の小さな挿入孔２１を設けておけば
良いことになる。すなわち、従来は電子機器の幅広な基
板延出部を挿入するため母基板にスリット状の長径な挿
入孔を設ける必要があったが、本実施例では各基板延出
部１４を複数の小さな挿入孔２１に挿入させることがで
きるので、母基板２０には各挿入孔２１の間に配線パタ
ーンの引き廻し領域を確保することができ、配線パター
ンの引き廻し形状が設計しやすくなっている。

【００２０】なお、本実施例では、電子機器１１のすべ
ての基板延出部１４に２本の端子部１５と両端子部１５
間に位置する１つの透孔１９を設けているが、一部もし
くは全部の基板延出部１４に、３本以上の端子部１５と
各端子部１５間に位置する透孔１９を設けたとしても、
各端子部１５を半田付けする際の信頼性は本実施例と同
様に確保でき、母基板２０の各挿入孔２１の間に本実施
例よりも若干少なくはなるが配線パターンの引き廻し領
域を確保できる。

【００２１】また、電子機器１１に切欠き１８を省略し
た一つの幅広な基板延出部１４を設けた場合には、母基
板２０上の配線パターンの設計自由度は大きく低下する
ものの、その基板延出部１４の各端子部１５間に透孔１
９を設けておけば、各端子部１５を半田付けする際の信
頼性は確保できる。

【００２２】

【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。

【００２３】電子機器の筐体内のプリント基板から外方
へ延設される基板延出部に、相異なる端子部どうしの間
に位置する透孔を設けたので、各端子部を母基板のラン
ドと半田付けする際に、基板延出部に注がれる噴流半田
が前記透孔を通り抜けることになり、基板延出部の端子
部間に半田ブリッジが生じにくくなると共に、基板延出
部の表裏両面から十分な量の噴流半田を端子部に塗着さ
せることができて半田付け工程の信頼性が向上する。

【００２４】また、電子機器の筐体の外側に一つの幅広
な基板延出部を設ける代わりに、幅狭な基板延出部を複
数並設しておくことにより、この電子機器を実装する母
基板に、各基板延出部を個別に挿入する複数の挿入孔を
設けることができるので、母基板は各挿入孔の間に配線
パターンの引き廻し領域を確保することができ、配線パ
ターンの設計自由度が高まる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る電子機器の正面図であ
る。

【図２】該電子機器を実装する母基板の要部平面図であ
る。

【図３】該電子機器の基板延出部を母基板に挿入した状
態を示す正面図である。

【図４】該電子機器の端子部を母基板に半田付けした状
態を示す側面図である。

【図５】従来例に係る電子機器の正面図である。

【符号の説明】

１１ 電子機器 １２ 筐体 １３ プリント基板 １４ 基板延出部 １５ 端子部 １８ 切欠き １９ 透孔 ２０ 母基板 ２１ 挿入孔 ２２ ランド ２３ 噴流半田

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体内に収納されたプリント基板に該筐
   体の外方へ延出する基板延出部を設けると共に、この基
   板延出部に導体パターンからなる複数の端子部を略平行
   に設け、これらの端子部を母基板に半田付けして実装さ
   れる電子機器において、前記基板延出部に前記各端子部
   間に位置する透孔を穿設したことを特徴とする電子機
   器。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、前記基板延出
   部を切欠きを介在させて複数並設し、各基板延出部ごと
   に前記透孔を穿設したことを特徴とする電子機器。
3. 【請求項３】 請求項２の記載において、前記各基板延
   出部にそれぞれ前記端子部を一対設けたことを特徴とす
   る電子機器。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の電子機
   器を実装する母基板に、前記基板延出部が挿入される挿
   入孔と、この挿入孔の周囲に形成されて前記端子部に半
   田付けされるランドとを設け、かつ前記基板延出部の前
   記透孔が実装状態で前記母基板の前記ランド形成面と同
   等の高さ位置に配置されるように設定したことを特徴と
   する電子機器の取付構造。