JPH05251840A - 半導体装置モジュール - Google Patents
半導体装置モジュールInfo
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- JPH05251840A JPH05251840A JP3257331A JP25733191A JPH05251840A JP H05251840 A JPH05251840 A JP H05251840A JP 3257331 A JP3257331 A JP 3257331A JP 25733191 A JP25733191 A JP 25733191A JP H05251840 A JPH05251840 A JP H05251840A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
コンデンサなどの部品を搭載し、部品の搭載時の振動に
よる脱落を防止するとともに、高密度実装を行う。 【構成】 半導体装置とチップコンデンサなどの部品を
実装する半導体装置モージュルにおいて、予め設けられ
た貫通穴41と、その貫通穴41に対応して形成される
回路パターン42を有する回路基板40と、前記貫通穴
41内に搭載され、前記回路パターン42に接続される
チップコンデンサ(部品)46と、そのチップコンデン
サ46と立体的に実装される半導体装置45とを設け
る。
Description
ンデンサなどの部品を実装する半導体装置モジュールに
係り、特に、シングル・インライン・メモリ・モジュー
ル(Single Inline Memory Mo
dule:以下、SIMMという)の構造に関するもの
である。
例えば、以下に示すようなものがあった。図5はかかる
従来のSIMMが回路基板上に実装された平面図、図6
はそのSIMMの実装側面図を示している。
ターンが形成された回路基板1上にQFJ(Quad
Flat J−Lead)2を実装すると同時に、チッ
プコンデンサ等のチップ部品3をQFJ2の直下やQF
J2の近傍に配置するようにしていた。以下、SIMM
の製造方法について詳細に説明すると、回路基板の形成
については、まず、図7(a)に示すように、基板11
の両面にラミネートされた銅フィルム12を形成する。
次に、図7(b)に示すように、その銅フィルム12上
にフォトレジスト13を形成し、図7(c)に示すよう
に、パターンエッチングを行い、図7(d)に示すよう
に、フォトレジスト13を除去して、図7(e)に示す
ように、銅フィルム12のパターン上にメッキ14を施
し、半導体装置あるいは受動・能動部品を搭載する配線
パターンを形成するようにしていた。
品を実装するには、図8(a)に示すように、回路基板
20上の配線パターン21上の必要部分へ、スクリーン
印刷方法やディスペンス方法を用いて半田ペースト22
を施す。次に、図8(b)に示すように、その半田ペー
スト22上に半導体装置23やチップコンデンサ24な
どの受動・能動素子を載せ、図8(c)に示すように、
リフローを行ない、図8(d)に示すように、半導体装
置23の端子やチップコンデンサ24などの受動・能動
素子の端子と、回路基板20の所定の配線パターン21
との接続を行なうようにしていた。
実装方式では完成品の幅方向が厚く、また、SIMMを
基板に実装する場合には、せいぜい10mm〜12mm
ピッチ程度である。しかしながら、最低の装置の小型化
などから実装されるSIMMのピッチも6〜7mm程度
が要求されており、従来のQFJを用いたSIMMでは
実装できないという問題があった。
チで実装するために、図9に示すように、回路基板31
に搭載されるTSOP(Thin Small Out
line Package)32という、ガルウィング
形状リードを備えたQFJに比べ大変薄いパッケージを
用いたSIMMが開発されている。このパッケージを用
いたSIMMはTSOP32のスタンドオフが、チップ
コンデンサ33の厚さより小さいために、チップコンデ
ンサ33はTSOP32の直下ではなく、近傍に配置す
る構造をとらざるを得なかった。これによれば、厚みは
満足したとしても、TSOP32の近傍にチップコンデ
ンサ33を配置するために回路基板31の面積は大きく
なるといった問題点があった。
直下の回路基板上にチップ部品を搭載することができ
ず、半導体装置の近傍に配置するため、その実装面積が
大きくなるといった問題点を除去し、予め穴あけ加工を
施した回路基板へチップコンデンサなどの部品を搭載
し、部品の搭載時の振動による脱落を防止するととも
に、高密度実装可能な半導体装置モージュルを提供する
ことを目的とする。
成するために、半導体装置とチップコンデンサなどの部
品を実装する半導体装置モージュルにおいて、予め形成
された貫通穴と、該貫通穴に対応して形成される回路パ
ターンを有する回路基板と、前記貫通穴内に搭載され、
前記回路パターンに接続される前記部品と、該部品と立
体的に実装される前記半導体装置とを設けるようにした
ものである。
ンサなどの部品を搭載する貫通穴を設けておき、この貫
通穴内にチップコンデンサなどの部品を実装し、これと
立体的に半導体装置を実装する。したがって、高密度実
装を可能にすることができる。また、搭載時に部品類の
振動による脱落を防止することができる。
がら詳細に説明する。図1は本発明の実施例を示す半導
体装置モージュルの断面図である。図中、40は回路基
板、41は貫通穴、42は回路基板40の底面に配線さ
れる回路パターン、43は回路基板40の上面に配線さ
れる回路パターン、44,48は半田、45は半導体装
置(QFJ)、46は貫通穴41に搭載されるチップコ
ンデンサ、47はそのチップコンデンサ46の端子であ
る。
れるべき直下の回路基板40にチップコンデンサ46な
どの電子部品が搭載されるべき貫通穴41が予め形成さ
れている。ここでは、半導体装置45の端子は回路基板
40の上面に形成された回路パターン43に接続されて
おり、一方、チップコンデンサ46の端子47は回路基
板40の底面に形成された回路パターン42に半田48
により接続されており、チップコンデンサ46は半導体
装置45に接続しない構造となっている。
表裏にチップコンデンサ56に接続すべき回路パターン
52,53と貫通穴51を設けておき、この貫通穴51
中にチップコンデンサ56を搭載し、そのチップコンデ
ンサ56の端子57を回路パターン52,53に接続す
る。なお、半導体装置55は前記同様にチップコンデン
サ56上部に実装する。また、54,58は半田であ
る。
合、回路パターンの先端部53aには、図3に示すよう
に、凹凸を設けることにより、半田ペースト印刷時に十
分な量の半田ペーストが端子部分に供給されるように構
成している。なお、チップコンデンサ56を実装する部
位において、少なくともチップコンデンサ56が挿入さ
れる面の対向する回路パターンの間隔、ここでは、回路
パターン53と53との間隔はチップコンデンサ56の
少なくとも一辺よりは大きくなるようにして、チップコ
ンデンサ56が容易に貫通穴51に挿入できるように構
成する。したがって、まず、チップコンデンサ56を回
路パターン53と53との間に直交するように挿入し、
その後、90度回転して、図3に示すように向きを変え
て、回路パターン53と53の凹凸が形成された先端部
に接続する。
サ66は貫通穴61内に縦形に実装するようにしてもよ
い。すなわち、チップコンデンサ66の上下に端子67
が設けられ、接続すべき回路基板60の回路パターン6
2,63にチップコンデンサ66を縦にして接続するこ
とができる。なお、64,68は半田、65は半導体装
置である。
基板に形成された貫通穴内に実装され、回路基板の少な
くとも裏面に形成される回路パターンに半田ペーストに
より確実に接続することができる。なお、本発明は上記
実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づ
き種々の変形が可能であり、それらを本発明の範囲から
排除するものではない。
よれば、チップコンデンサなどの部品を回路基板内に実
装する半導体モジュールにおいて、予め穴あけ加工を施
した回路基板へチップコンデンサなどの部品を搭載し、
高密度実装することができる。また、かかる半導体モジ
ュールをパーソナルコンピュータなどに実装することに
より、装置の小型化・軽量化を実現することができる。
防止することができる。また、部品上に回路パターンが
オーバーハングすることにより、半田ペーストなどの印
刷を容易にし、接続の信頼性の向上を図ることができ
る。
断面図である。
ルの断面図である。
サの搭載状態を示す底面図である。
ージュルの断面図である。
図である。
図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体装置とチップコンデンサなどの部
品を実装する半導体装置モージュルにおいて、 (a)予め形成された貫通穴と、該貫通穴に対応して形
成される回路パターンを有する回路基板と、 (b)前記貫通穴内に搭載され、前記回路パターンに接
続される前記部品と、 (c)該部品と立体的に実装される前記半導体装置とを
具備する半導体装置モージュル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3257331A JP2935920B2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 半導体装置モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3257331A JP2935920B2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 半導体装置モジュールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05251840A true JPH05251840A (ja) | 1993-09-28 |
JP2935920B2 JP2935920B2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=17304880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3257331A Expired - Fee Related JP2935920B2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 半導体装置モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2935920B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6043987A (en) * | 1997-08-25 | 2000-03-28 | Compaq Computer Corporation | Printed circuit board having a well structure accommodating one or more capacitor components |
JP2003142646A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-05-16 | Samsung Electronics Co Ltd | メモリモジュール用印刷回路基板及びメモリモジュール |
JP2009527115A (ja) * | 2006-02-16 | 2009-07-23 | ヴァレオ システム ドゥ コントロール モトゥール | コンポーネントを順序付けて固定することによる電子モジュールの生産方法 |
JP2017126710A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
-
1991
- 1991-10-04 JP JP3257331A patent/JP2935920B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6043987A (en) * | 1997-08-25 | 2000-03-28 | Compaq Computer Corporation | Printed circuit board having a well structure accommodating one or more capacitor components |
JP2003142646A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-05-16 | Samsung Electronics Co Ltd | メモリモジュール用印刷回路基板及びメモリモジュール |
JP2009527115A (ja) * | 2006-02-16 | 2009-07-23 | ヴァレオ システム ドゥ コントロール モトゥール | コンポーネントを順序付けて固定することによる電子モジュールの生産方法 |
JP2017126710A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2935920B2 (ja) | 1999-08-16 |
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