JP2006114703A - Icパッケージの取付構造及び面実装部品の取付構造。 - Google Patents
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Abstract
【課題】 半田付けするときに半田が横側に流れてしまうことがなく、半田がリード端子や電極部の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができ、金型構造も簡単にできるICパッケージの取付構造及び面実装部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 基板4上にICパッケージ1のリード端子3を半田付けで取り付けるようにしたICパッケージの取付構造において、リード端子3は、パッケージ本体2の下面より若干浮いた位置になるように形成され、パッケージ本体2を基板4に接した状態で、リード端子3の半田付け部分3aが基板4の表面より若干浮いた状態とされてこのリード端子3が基板4に半田5で取付固定されるように構成した。
【選択図】 図1
【解決手段】 基板4上にICパッケージ1のリード端子3を半田付けで取り付けるようにしたICパッケージの取付構造において、リード端子3は、パッケージ本体2の下面より若干浮いた位置になるように形成され、パッケージ本体2を基板4に接した状態で、リード端子3の半田付け部分3aが基板4の表面より若干浮いた状態とされてこのリード端子3が基板4に半田5で取付固定されるように構成した。
【選択図】 図1
Description
本発明は、基板上にICパッケージのリード端子を半田付けで取り付けるようにしたICパッケージの取付構造及び基板上に面実装部品の電極部を半田付けで取り付けるようにした面実装部品の取付構造に関するものである。
従来、ICパッケージのリード端子の半田付け部分は、パッケージ本体より下側に位置しており、パッケージ本体を基板より浮かした状態でリード端子の半田付け部分を基板に半田付けするようにしていた。このために、リード端子の半田付け部分が基板に平面接触するので、半田が横側に流れてしまってリード端子の半田付け性が悪いという問題があった。また、抵抗やコンデンサ等のチップ部品の電極部は、部品本体と同じ高さ位置にあり、このために、電極部が基板に平面接触するので、電極部を半田付けするときに半田が横側に流れてしまって電極部の半田付け性が悪いという問題があった。
第1の従来技術を図6、図7に示す。この従来技術のICパッケージのリード端子は、図6に示すように、ICパッケージのリード端子102を、プリント基板101の配線部101a上に折り曲げ部が当接し、その折り曲げ部を中心として折り曲げられた先端部102aがプリント基板101上面に対して定められた角度で傾斜するように折り曲げたものである。ところが、これにおいては、折り曲げ部がプリント基板101に接しているので、半田が横に流れてしまうという問題があった。また、図7に示すように、プリント基板101の配線部上に当接するリード端子102を略W形状に折り曲げたものである。ところが、これにおいては、リード端子102が略W形状に折り曲げられているので、このリード端子102を成形するための金型構造が複雑になり、加工工程が多くなるという問題があった。(例えば、特許文献1参照)。
第2の従来技術を図8に示す。この従来技術のICパッケージは、図8に示すように、パッケージ201の下面にリード端子202の下方への出っ張り量と同量の出っ張り部203を設けている。ところが、これにおいては、リード端子202が実装基板204に面接触しているので、リード端子202を半田付けするときに半田が横側に流れてしまう虞があった。また、これはリード端子202を浮かしたものではなかった。(例えば、特許文献2参照)。
第3の従来技術を図9に示す。この従来技術の電子部品の端子構造は、図9に示すように、電子部品本体305より引き出された垂直部306bの先端がほぼ直角に屈曲し、導体パターン302に半田付け接続されるフラット部306aを有し、垂直部306bとフラット部306aの間に、傾斜部306cが形成されている。ところが、これにおいては、端子306の先端部が水平に形成されているために、この先端部が回路基板301に面接触するので、半田付けするときに、半田310が横側に流れてしまう虞があった。(例えば、特許文献3参照)。
第4の従来技術を図10に示す。外部リード402bの実装基板との接合部分402cの中央部において、実装基板と外部リード402bの接合面との間に隙間ができる凹部402dを設けている。ところが、これにおいても、凹部402dを形成するための金型構造が複雑になり、加工工程が多くなるという問題があった。(例えば、特許文献4参照)。
特開平3−3260号公報
特開平4−367257号公報
実開昭63−70133号公報
実開平1−174946号公報
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、半田付けするときに半田が横側に流れてしまうことがなく、半田がリード端子や電極部の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができ、金型構造も簡単にできるICパッケージの取付構造及び面実装部品の取付構造を提供することを目的としている。
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項1に記載の発明は、基板上にICパッケージのリード端子を半田付けで取り付けるようにしたICパッケージの取付構造において、前記リード端子は、パッケージ本体の下面より若干浮いた位置になるように形成され、パッケージ本体を前記基板に接した状態で、前記リード端子の半田付け部分が前記基板表面より若干浮いた状態とされてこのリード端子が前記基板に半田付けで取付固定されるように構成したことを特徴としている。
請求項2に記載の発明は、基板上に面実装部品の電極部を半田付けで取り付けるようにした面実装部品の取付構造において、前記電極部は、部品本体の下面より若干浮いた位置になるように形成され、部品本体を前記基板に接した状態で、前記電極部が基板表面より若干浮いた状態とされて前記電極部が半田付けで取付固定されるように構成したことを特徴としている。
請求項3に記載の発明は、前記面実装部品が抵抗やコンデンサ等のチップ部品からなるものである。
請求項4に記載の発明は、前記面実装部品は、電解コンデンサからなるものである。
請求項1に記載の発明によれば、ICパッケージのリード端子が、パッケージ本体の下面より若干浮いた位置に形成され、リード端子の半田付け部分が基板表面より若干浮いた状態とされているので、このリード端子の半田付け部分を半田付けするときに、半田がリード端子の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができる。また、半田が横側に流れてしまうことがない。更に、屈曲部がないので金型構造が簡単にできる。
請求項2に記載の発明によれば、電極部が部品本体の下面より若干浮いた状態に形成され、この電極部を半田付けするときに、半田が電極部の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができる。また、半田が横側に流れてしまうことがない。更に、電極部に屈曲部がないので金型構造が簡単にできる。
請求項3に記載の発明によれば、チップ部品の電極部が基板表面より若干浮いた状態に形成され、この電極部を半田付けするときに、半田が電極の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができる。また、半田が横側に流れてしまうことがない。更に、電極部に屈曲部がないので金型構造が簡単にできる。
請求項4に記載の発明によれば、電解コンデンサの電極部がコンデンサ本体の下面より若干浮いた状態に形成され、この電極部を半田付けするときに、半田が電極の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができる。また、半田が横側に流れてしまうことがない。更に、電極部に屈曲部がないので金型構造が簡単にできる。
以下、本発明に係るICパッケージの取付構造及び面実装部品の取付構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
図1は本発明の実施形態のICパッケージの取付構造を示す正面図、図2は同取付構造の第1例の取付工程を示す正面図である。
本実施形態のICパッケージの取付構造は、図1に示すように、ICパッケージ1のパッケージ本体2の両側にリード端子3が設けられている。このリード端子3は、基板4にパッケージ本体2を置いたときに、パッケージ本体2の下面より若干の寸法(h)浮いた位置になるように形成されている。この状態で半田5でリード端子3を半田付けして取付け固定される。この半田付け方法は、例えば、図2に示すように、基板4のパターンにおけるリード端子3が半田付けされる箇所に、クリーム半田5Aが盛られ、このクリーム半田5Aにリード端子3の半田付け部分3aが付けられる。この状態でリフロー炉においてクリーム半田5Aに熱風が当てられると、クリーム半田5Aでリード端子3が固着されることになる。
図3は同取付構造の第2例の取付工程を示す平面図である。
また、図3に示すように、ICパーケージ1の外側端のリード端子3を高い温度で解ける半田5Bで仮止めしておき、この状態で前記した半田5Bより低い温度で解ける半田を有するディップ槽を通して全部のリード端子3を半田付け固定する。
本実施形態のICパッケージの取付構造によれば、ICパッケージ1のリード端子3が、パッケージ本体2の下面より若干浮いた位置に形成され、リード端子3の半田付け部分3aが基板表面より若干浮いた状態とされているので、このリード端子3の半田付け部分3aを半田付けするときに、半田5がリード端子3の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができる。また、半田5が横側に流れてしまうことがない。更に、屈曲部がないので金型構造が簡単にできる。
図4は本発明の面実装部品の一例の正面図である。
この図4に示す面実装部品は、抵抗やコンデンサ等のチップ部品6からなり、その電極部7が、部品本体8の下面より若干の寸法(h)浮いた位置になるように形成されている。部品本体8を基板4に接した状態で、電極部7が基板4の表面より若干浮いた状態となり、この状態で電極部7が半田5で取付固定される。
これによると、電極部7が部品本体8の下面より若干浮いた状態に形成され、この電極部7を半田付けするときに、半田5が電極部7の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができる。また、半田5が横側に流れてしまうことがない。更に、電極部7に屈曲部がないので金型構造が簡単にできる。
図5は本発明の面実装部品の他の例を示す側面図である。
この図5に示す面実装部品は、電解コンデンサ9からなり、コンデンサ本体10の下面より電極部11が若干の寸法(h)浮いた状態に形成されている。コンデンサ本体9の下面が基板4に接した状態で、電極部11が若干浮いた状態となり、この状態で半田5で取付固定される。
これによると、電解コンデンサ9の電極部11がコンデンサ本体10の下面より若干浮いた状態に形成され、この電極部11を半田付けするときに、半田5が電極部11の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができる。また、半田5が横側に流れてしまうことがない。更に、電極部11に屈曲部がないので金型構造が簡単にできる。
尚、本発明は、面実装部品としては、上記したICパッケージ1やチップ部品6及び電解コンデンサ10に限らず、他の面実装部品にも適用できることは勿論である。
1 ICパッケージ
2 パッケージ本体
3 リード端子
3a 半田付け部分
4 基板
5 半田
5A クリーム半田
5B 半田
6 チップ部品
7 電極部
8 部品本体
9 電解コンデンサ
10 コンデンサ本体
11 電極部
2 パッケージ本体
3 リード端子
3a 半田付け部分
4 基板
5 半田
5A クリーム半田
5B 半田
6 チップ部品
7 電極部
8 部品本体
9 電解コンデンサ
10 コンデンサ本体
11 電極部
Claims (4)
- 基板上にICパッケージのリード端子を半田付けで取り付けるようにしたICパッケージの取付構造において、前記リード端子は、パッケージ本体の下面より若干浮いた位置になるように形成され、パッケージ本体を前記基板に接した状態で、前記リード端子の半田付け部分が前記基板表面より若干浮いた状態とされてこのリード端子が前記基板に半田付けで取付固定されるように構成したことを特徴とするICパッケージの取付構造。
- 基板上に面実装部品の電極部を半田付けで取り付けるようにした面実装部品の取付構造において、前記電極部は、部品本体の下面より若干浮いた位置になるように形成され、部品本体を前記基板に接した状態で、前記電極部が基板表面より若干浮いた状態とされて前記電極部が半田付けで取付固定されるように構成したことを特徴とする面実装部品の取付構造。
- 前記面実装部品は抵抗やコンデンサ等のチップ部品からなる請求項2に記載の面実装部品の取付構造。
- 前記面実装部品は、電解コンデンサからなる請求項2に記載の面実装部品の取付構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004300650A JP2006114703A (ja) | 2004-10-14 | 2004-10-14 | Icパッケージの取付構造及び面実装部品の取付構造。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004300650A JP2006114703A (ja) | 2004-10-14 | 2004-10-14 | Icパッケージの取付構造及び面実装部品の取付構造。 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=36382969
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2004300650A Pending JP2006114703A (ja) | 2004-10-14 | 2004-10-14 | Icパッケージの取付構造及び面実装部品の取付構造。 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006114703A (ja) |
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2004
- 2004-10-14 JP JP2004300650A patent/JP2006114703A/ja active Pending
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