JPH0964526A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH0964526A JPH0964526A JP22018795A JP22018795A JPH0964526A JP H0964526 A JPH0964526 A JP H0964526A JP 22018795 A JP22018795 A JP 22018795A JP 22018795 A JP22018795 A JP 22018795A JP H0964526 A JPH0964526 A JP H0964526A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead terminal
- hole
- diameter
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装工程に要する時間の短縮を図れ、電子部
品の浮き上がりを防止できるようにする。 【解決手段】 電子部品３の下面の各リード端子４の下
端部に、リード端子４の径よりも幅広でスルーホール２
の径よりも若干小なる幅の幅広部１０を一体的に形成し
ておき、このとき電子部品３の最下面からプリント基板
１の厚みと同じか或いはこれよりも若干大なる距離の位
置に幅広部１０を形成し、各リード端子４をスルーホー
ル２に挿入して幅広部１０がプリント基板１の下側に位
置した状態で、プリント基板１にフロー半田付法により
電子部品３をプリント基板１に半田付して固定する。
品の浮き上がりを防止できるようにする。 【解決手段】 電子部品３の下面の各リード端子４の下
端部に、リード端子４の径よりも幅広でスルーホール２
の径よりも若干小なる幅の幅広部１０を一体的に形成し
ておき、このとき電子部品３の最下面からプリント基板
１の厚みと同じか或いはこれよりも若干大なる距離の位
置に幅広部１０を形成し、各リード端子４をスルーホー
ル２に挿入して幅広部１０がプリント基板１の下側に位
置した状態で、プリント基板１にフロー半田付法により
電子部品３をプリント基板１に半田付して固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板に
形成されたスルーホールに、電子部品の下面のリード端
子を挿入してフロー半田法により半田付する電子部品の
実装方法に関する。
形成されたスルーホールに、電子部品の下面のリード端
子を挿入してフロー半田法により半田付する電子部品の
実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リレーやブザーなどの比較的大型
の電子部品をプリント基板に実装する場合、例えば図５
に示すように、導電箔から成る所定のプリントパターン
が下面側に形成されたプリント基板１に所要数のスルー
ホール２を透設し、電子部品３の下面に設けられた複数
のリード端子４を各スルーホール２にプリント基板１の
上面側から挿入した後、各リード端子４をスルーホール
２の周辺の導電箔に半田付して電子部品３を実装してい
る。尚、図５において、６は半田を示す。
の電子部品をプリント基板に実装する場合、例えば図５
に示すように、導電箔から成る所定のプリントパターン
が下面側に形成されたプリント基板１に所要数のスルー
ホール２を透設し、電子部品３の下面に設けられた複数
のリード端子４を各スルーホール２にプリント基板１の
上面側から挿入した後、各リード端子４をスルーホール
２の周辺の導電箔に半田付して電子部品３を実装してい
る。尚、図５において、６は半田を示す。
【０００３】このときの半田付方式として、フロー半田
付法やリフロー半田付法等があり、このような電子部品
３の場合には前者のフロー半田付法が一般に用いられ、
このフロー半田付法によると、図６中の矢印に示すよう
に、プリント基板１の下面側からスルーホール２に向か
ってフラックス塗布装置のノズルからフラックスを噴
射，塗布し、その後半田付装置のノズルから溶融した半
田を噴射して半田付を行う。
付法やリフロー半田付法等があり、このような電子部品
３の場合には前者のフロー半田付法が一般に用いられ、
このフロー半田付法によると、図６中の矢印に示すよう
に、プリント基板１の下面側からスルーホール２に向か
ってフラックス塗布装置のノズルからフラックスを噴
射，塗布し、その後半田付装置のノズルから溶融した半
田を噴射して半田付を行う。
【０００４】ところが、フラックスの噴射圧力及び溶融
半田の噴射圧力により、図６に示すように電子部品３が
押し上げられていわゆるリードの浮き上がり現象が生
じ、電子部品３がプリント基板１に対して傾いた状態で
固定され、或いは図７に示すように、電子部品３全体が
浮き上がった状態で固定されるなどの不具合が生じやす
く、これはリード端子４がストレートタイプであること
と、通常余裕を見込んでリード端子４の径よりもスルー
ホール２の径が大きめに形成されることが原因と考えら
れる。
半田の噴射圧力により、図６に示すように電子部品３が
押し上げられていわゆるリードの浮き上がり現象が生
じ、電子部品３がプリント基板１に対して傾いた状態で
固定され、或いは図７に示すように、電子部品３全体が
浮き上がった状態で固定されるなどの不具合が生じやす
く、これはリード端子４がストレートタイプであること
と、通常余裕を見込んでリード端子４の径よりもスルー
ホール２の径が大きめに形成されることが原因と考えら
れる。
【０００５】そこで、電子部品３の各リード端子４をス
ルーホール２に挿入した後、プリント基板１の下面側に
導出されたリード端子４を、カットクリンチ機により図
８に示すように折り曲げて、半田付時の浮き上がりを防
止することや、特開昭６０−１５４６９７号公報に記載
のように、各リード端子４をスルーホール２に挿入した
後、プリント基板１の下面側に導出されたリード端子４
を加工してその幅がスルーホール２の径よりも大きくな
るようにすることなどが考えられている。
ルーホール２に挿入した後、プリント基板１の下面側に
導出されたリード端子４を、カットクリンチ機により図
８に示すように折り曲げて、半田付時の浮き上がりを防
止することや、特開昭６０−１５４６９７号公報に記載
のように、各リード端子４をスルーホール２に挿入した
後、プリント基板１の下面側に導出されたリード端子４
を加工してその幅がスルーホール２の径よりも大きくな
るようにすることなどが考えられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したカッ
トクリンチ機によるリード端子４の折り曲げの場合、電
子部品３の各リード端子４をスルーホール２に挿入した
後に折り曲げるため、折り曲げ工程が余分に必要にな
り、実装工程全体に長時間を要し、しかもカットクリン
チ機の干渉によって電子部品３が押し上げられ、その結
果プリント基板１に対して浮き上がった状態で固定され
てしまったり、プリント基板１の下面側にチップ型電子
部品等を実装する場合には、プリント基板１の下面側に
取り付けられたチップ型電子部品等にカットクリンチ機
が干渉してチップ型電子部品等が落下する等の不都合が
発生し易いという問題がある。
トクリンチ機によるリード端子４の折り曲げの場合、電
子部品３の各リード端子４をスルーホール２に挿入した
後に折り曲げるため、折り曲げ工程が余分に必要にな
り、実装工程全体に長時間を要し、しかもカットクリン
チ機の干渉によって電子部品３が押し上げられ、その結
果プリント基板１に対して浮き上がった状態で固定され
てしまったり、プリント基板１の下面側にチップ型電子
部品等を実装する場合には、プリント基板１の下面側に
取り付けられたチップ型電子部品等にカットクリンチ機
が干渉してチップ型電子部品等が落下する等の不都合が
発生し易いという問題がある。
【０００７】一方、各リード端子４をスルーホール２に
挿入した後にリード端子４を幅広に加工する場合も、や
はり加工工程が余分に必要になって実装工程全体に長時
間を要するという不都合がある。
挿入した後にリード端子４を幅広に加工する場合も、や
はり加工工程が余分に必要になって実装工程全体に長時
間を要するという不都合がある。
【０００８】この発明が解決しようとする課題は、実装
工程に要する時間の短縮を図れ、電子部品の浮き上がり
を防止できるようにすることにある。
工程に要する時間の短縮を図れ、電子部品の浮き上がり
を防止できるようにすることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
プリント基板に形成されたスルーホールに、電子部品の
下面に設けられたリード端子を挿入してフロー半田法に
より半田付する電子部品の実装方法において、前記リー
ド端子の下端部に、前記リード端子の径よりも幅広で前
記スルーホールの径よりも若干小なる幅の幅広部を一体
的に形成し、前記リード端子を前記スルーホールに挿入
して前記幅広部が前記プリント基板の下側に位置した状
態で、前記各リード端子を前記プリント基板に半田付す
ることを特徴としている。
プリント基板に形成されたスルーホールに、電子部品の
下面に設けられたリード端子を挿入してフロー半田法に
より半田付する電子部品の実装方法において、前記リー
ド端子の下端部に、前記リード端子の径よりも幅広で前
記スルーホールの径よりも若干小なる幅の幅広部を一体
的に形成し、前記リード端子を前記スルーホールに挿入
して前記幅広部が前記プリント基板の下側に位置した状
態で、前記各リード端子を前記プリント基板に半田付す
ることを特徴としている。
【００１０】従って、請求項１記載の発明においては、
従来のように電子部品のリード端子をスルーホールに挿
入した後に何ら加工を施す必要がなく、その分実装工程
に要する時間を従来に比べて短縮でき、しかもリード端
子の径よりも幅広でスルーホールの径よりも若干小なる
幅の幅広部によって電子部品の浮き上がりを防止するこ
とができる。
従来のように電子部品のリード端子をスルーホールに挿
入した後に何ら加工を施す必要がなく、その分実装工程
に要する時間を従来に比べて短縮でき、しかもリード端
子の径よりも幅広でスルーホールの径よりも若干小なる
幅の幅広部によって電子部品の浮き上がりを防止するこ
とができる。
【００１１】ところで、請求項２記載のように、幅広部
が、リード端子の電子部品の最下面からプリント基板の
厚みより若干大なる距離の位置に形成されていると、電
子部品の浮き上がりを確実に防止できる。
が、リード端子の電子部品の最下面からプリント基板の
厚みより若干大なる距離の位置に形成されていると、電
子部品の浮き上がりを確実に防止できる。
【００１２】このとき、請求項３記載のように、電子部
品がリレーまたはブザーまたはトランスまたはコイルま
たはコネクタであることが望ましい。
品がリレーまたはブザーまたはトランスまたはコイルま
たはコネクタであることが望ましい。
【００１３】
（第１の実施形態）図１はこの発明の第１の実施形態の
実装前の状態における正面図、図２は実装後の状態にお
ける正面図である。
実装前の状態における正面図、図２は実装後の状態にお
ける正面図である。
【００１４】図１に示すように、例えばリレーから成る
電子部品３の下面の各リード端子４の下端部に、リード
端子４の径よりも幅広でスルーホール２の径Ｄよりも例
えば０．１ｍｍなど若干小なる幅ｄ（＜Ｄ）の幅広部１
０を一体的に形成しておき、このとき電子部品３の最下
面からプリント基板１の厚みｔと同じか或いはこれより
も若干大なる距離Ｔ（＞ｔ）の位置に幅広部１０を形成
し、図２に示すように、各リード端子４をスルーホール
２に挿入して幅広部１０がプリント基板１の下側に位置
した状態で、プリント基板１にフロー半田付法により電
子部品３をプリント基板１に半田付して固定する。尚、
図２において、１１は半田を示す。
電子部品３の下面の各リード端子４の下端部に、リード
端子４の径よりも幅広でスルーホール２の径Ｄよりも例
えば０．１ｍｍなど若干小なる幅ｄ（＜Ｄ）の幅広部１
０を一体的に形成しておき、このとき電子部品３の最下
面からプリント基板１の厚みｔと同じか或いはこれより
も若干大なる距離Ｔ（＞ｔ）の位置に幅広部１０を形成
し、図２に示すように、各リード端子４をスルーホール
２に挿入して幅広部１０がプリント基板１の下側に位置
した状態で、プリント基板１にフロー半田付法により電
子部品３をプリント基板１に半田付して固定する。尚、
図２において、１１は半田を示す。
【００１５】ところで、プリント基板１の下面側に導出
されたリード端子４の長さは、１〜２ｍｍ程度に成るの
が望ましい。
されたリード端子４の長さは、１〜２ｍｍ程度に成るの
が望ましい。
【００１６】従って、従来のように電子部品３のリード
端子４をスルーホール２に挿入した後に何ら加工を施す
必要がなく、その分実装工程に要する時間を従来に比べ
て短縮することができ、しかも従来のようにカットクリ
ンチ機の干渉によりリード端子をスルーホール２に挿入
した電子部品３が落下することを防止することができ、
リード端子４の径よりも幅広でスルーホール２の径より
も若干小なる幅の幅広部１０によって電子部品３の浮き
上がりを確実に防止することができる。
端子４をスルーホール２に挿入した後に何ら加工を施す
必要がなく、その分実装工程に要する時間を従来に比べ
て短縮することができ、しかも従来のようにカットクリ
ンチ機の干渉によりリード端子をスルーホール２に挿入
した電子部品３が落下することを防止することができ、
リード端子４の径よりも幅広でスルーホール２の径より
も若干小なる幅の幅広部１０によって電子部品３の浮き
上がりを確実に防止することができる。
【００１７】（第２の実施形態）図３はこの発明の第２
の実施形態の実装前の状態における正面図、図４は実装
後の状態における正面図である。
の実施形態の実装前の状態における正面図、図４は実装
後の状態における正面図である。
【００１８】図３は電子部品３がブザーである場合の例
を示しており、電子部品３本体の下面中央部が両端部に
比べて凹状に上向きに窪んだ形状になっており、電子部
品３の下面両端部がプリント基板１の上面に当接した状
態で電子部品３が実装されるが、この場合電子部品３の
最下面である両端部の下面から幅広部までの距離Ｔ’が
プリント基板１の厚みｔと同じか或いは若干大きく設定
されている。
を示しており、電子部品３本体の下面中央部が両端部に
比べて凹状に上向きに窪んだ形状になっており、電子部
品３の下面両端部がプリント基板１の上面に当接した状
態で電子部品３が実装されるが、この場合電子部品３の
最下面である両端部の下面から幅広部までの距離Ｔ’が
プリント基板１の厚みｔと同じか或いは若干大きく設定
されている。
【００１９】従って、第２の実施形態によれば、上記し
た第１の実施形態の場合と同等の効果を得ることができ
る。
た第１の実施形態の場合と同等の効果を得ることができ
る。
【００２０】このとき、電子部品３には、上記したリレ
ー，ブザー以外にトランス，コイル，コネクタ等、抵
抗，コンデンサなどに比べて比較的大型のものが好適で
ある。
ー，ブザー以外にトランス，コイル，コネクタ等、抵
抗，コンデンサなどに比べて比較的大型のものが好適で
ある。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、従来のような電子部品のリード端子をスルーホー
ルに挿入した後における半田付以外の他の工程を削除し
て、実装工程に要する時間の短縮や電子部品の落下防止
を図ることができ、しかもリード端子の径よりも幅広で
スルーホールの径よりも若干小なる幅の幅広部によって
電子部品の浮き上がりを防止することができる。
れば、従来のような電子部品のリード端子をスルーホー
ルに挿入した後における半田付以外の他の工程を削除し
て、実装工程に要する時間の短縮や電子部品の落下防止
を図ることができ、しかもリード端子の径よりも幅広で
スルーホールの径よりも若干小なる幅の幅広部によって
電子部品の浮き上がりを防止することができる。
【００２２】このとき、請求項２記載のように、幅広部
を、リード端子の電子部品の最下面からプリント基板の
厚みより若干大なる距離の位置に形成することにより、
電子部品の浮き上がりを確実に防止できる。
を、リード端子の電子部品の最下面からプリント基板の
厚みより若干大なる距離の位置に形成することにより、
電子部品の浮き上がりを確実に防止できる。
【図１】この発明の第１の実施形態のある状態における
断面図である。
断面図である。
【図２】この発明の第１の実施形態の異なる状態におけ
る断面図である。
る断面図である。
【図３】この発明の第２の実施形態のある状態における
断面図である。
断面図である。
【図４】この発明の第２の実施形態の異なる状態におけ
る断面図である。
る断面図である。
【図５】従来例の断面図である。
【図６】従来例のある状態における断面図である。
【図７】従来例の異なる状態における断面図である。
【図８】他の従来例の断面図である。
１ プリント基板 ２ スルーホール ３ 電子部品 ４ リード端子 １０ 幅広部 １１ 半田
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板に形成されたスルーホール
に、電子部品の下面に設けられたリード端子を挿入して
フロー半田法により半田付する電子部品の実装方法にお
いて、 前記リード端子の下端部に、前記リード端子の径よりも
幅広で前記スルーホールの径よりも若干小なる幅の幅広
部を一体的に形成し、前記リード端子を前記スルーホー
ルに挿入して前記幅広部が前記プリント基板の下側に位
置した状態で、前記各リード端子を前記プリント基板に
半田付することを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 前記幅広部が、前記リード端子の前記電
子部品の最下面から前記プリント基板の厚みより若干大
なる距離の位置に形成されていることを特徴とする請求
項１記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項３】 前記電子部品がリレーまたはブザーまた
はトランスまたはコイルまたはコネクタであることを特
徴とする請求項１または２記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22018795A JPH0964526A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22018795A JPH0964526A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964526A true JPH0964526A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16747251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22018795A Pending JPH0964526A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964526A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020246195A1 (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-10 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法、コンデンサの実装方法 |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP22018795A patent/JPH0964526A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020246195A1 (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-10 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法、コンデンサの実装方法 |
| US11908635B2 (en) | 2019-06-06 | 2024-02-20 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor and method for producing same, and capacitor-mounting method |
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