JP2005135765A - 電子部品組付体および電子部品組付体の組付け方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 コネクタを基板に対して固定する際に、リフローによる半田付けのみでもコネクタと基板の接続部の保護が行え、コネクタに作用する外力が抑えられて、接触不良が発生しにくいものとすること。また、コネクタの基板への固定に対し、別部品を用いることなく強固に固定できる電子部品組付体の組付け方法を提供する。
【解決手段】 電子部品5,6,7,8が実装される基板2上に設けられ、内部にリード部9a,9bを有するコネクタ9が取り付けられ、その基板2をケース体3の中に収納する電子部品組付体1において、コネクタ9の外部には基板2と固定が成されるが、電子部品5,6,7,8と電気的接続を成さない固定ピン11を有し、前記リード部9a,9bおよび固定ピン11は基板2に対して同方向から半田20が塗布されて、リフローによる半田付けが成されているものとした。
【選択図】 図5
【解決手段】 電子部品5,6,7,8が実装される基板2上に設けられ、内部にリード部9a,9bを有するコネクタ9が取り付けられ、その基板2をケース体3の中に収納する電子部品組付体1において、コネクタ9の外部には基板2と固定が成されるが、電子部品5,6,7,8と電気的接続を成さない固定ピン11を有し、前記リード部9a,9bおよび固定ピン11は基板2に対して同方向から半田20が塗布されて、リフローによる半田付けが成されているものとした。
【選択図】 図5
Description
本発明は、電子部品組付体および電子部品組付体の組付け方法に関するものであり、特に、電子部品が表面実装部品である場合に、表面実装部品とコネクタとを同一基板上に組付けて小型軽量化を図る電子部品組付体および電子部品組付体の組付け方法に係る。
近年においては、電子部品の小型軽量化が進み、多くの電子部品は高密度な状態で基板に実装されている。
電子部品は小型化される場合、表面実装部品が一般に使用される。この表面実装部品は基板に固定される際には、リフローによる半田付けが施される。一方、表面実装部品が取り付けられた基板は、外部(特に、外部装置)と接続を行う場合、基板にコネクタを一体で取り付け、コネクタを介して給電および信号の授受が行われるが、通常、コネクタは基板のコネクタ取付孔に挿入され、基板上の所定位置に取り付けられた後に、フローによる半田付けが成される。
従来ではコネクタと基板との接続に関して、コネクタの端子をインサートしてコネクタ一体型のケースを作り、インサート成形されたケースの端子に対して基板を半田付けする方法が知られている(特許文献1)。特許文献1に示される構成にすれば、コネクタに嵌着する外部コネクタを抜き差しする場合、コネクタに作用する外力をケースで受けることになる。これにより、コネクタの端子部において半田付けが成される部位での外力の作用による電子部品への影響を小さく抑えることが可能である。
また、コネクタは抜き差し時に外力を受け、その外力により基板上の電子部品へ影響を及ぼすことを抑えるために、コネクタを基板に対してネジ等により固定する方法が取られる。
特許第3321420号公報(第1頁、図1)
上記した様に特許文献1に示す構成では、コネクタを抜き差しする場合、コネクタに作用する外力はケースにより受けることになる。これより、コネクタの端子部における半田付け接合部での外力の作用による電子部品への影響を小さく抑えることが可能である。しかしながら、この方法では多品種の製品を作る場合には、コネクタの端子数に基づいて端子の大きさを変え、それに応じてインサート成形を行う金型を変えなければならなくなる為、設計自由度がなくなり、コストアップしてしまう。
基板に対して部品の組付けを行う際、表面実装部品の他にコネクタやリレー、コイル等の挿入部品(基板上に形成されたスルーホールに挿入される部品)がある場合には、リフローによる半田付けとフローによる半田付けの両方が必要となり、リフローによる半田付けの他にフローの半田付け設備が増え、半田付けによる工程の作業時間も多くなる。その結果、リフローかフローのどちらか一方のみの半田付けがコスト面では有利なものとなる。
基板に対して部品の組付けを行う際、表面実装部品の他にコネクタやリレー、コイル等の挿入部品(基板上に形成されたスルーホールに挿入される部品)がある場合には、リフローによる半田付けとフローによる半田付けの両方が必要となり、リフローによる半田付けの他にフローの半田付け設備が増え、半田付けによる工程の作業時間も多くなる。その結果、リフローかフローのどちらか一方のみの半田付けがコスト面では有利なものとなる。
一般的に、リフローによって基板に半田付けされた個所は、フローによって半田付けが成されたものと比べ、外力に対しての半田付け強度が低くなる。これは、リフローに用いる半田量はフローに比べて少ないためである。
例えば、コネクタをリフローのみよる半田付けを行ったものに対して、コネクタの抜き差しを行う場合には、コネクタが基板に固定される部位に大きな力が作用する。その結果、コネクタのリフローによる半田付けが成されている部位(接続部)に応力が基板へと伝わって、その部位の導体となっている回路パターンが引き剥がされて、これが原因で接触不良や断線を引き起こす。
そこで、上記した様に外力を受け易いコネクタを、従来の如く、基板に対してネジ等を用いて固定する方法があるが、コネクタの基板への固定に別部品が必要になり、組付け工程が増えてしまう。
よって、本発明は上記した問題点に鑑みてなされたものであり、コネクタを基板に対して固定する際に、リフローによる半田付けのみでもコネクタと基板の接続部の保護が行え、コネクタに作用する外力が抑えられ得る構成とすること、コネクタを抜き差し時に別部材を用いることなく接触不良が発生しにくい構造とすること、コネクタの基板への固定に対し、別部品を用いることなく強固に固定できる電子部品組付体の組付け方法を提供すること、を技術的課題とする。
上記した課題を解決するために講じた第1の技術的手段は、電子部品が実装される基板と、該基板上に設けられ、内部に前記電子部品と外部と電気的接続を成す第1端子部を有するコネクタと、前記基板を収納するケース体とを備えた電子部品組付体において、前記コネクタの外部には、前記基板と固定が成され前記電子部品と電気的接続を成さない第2端子部を有し、前記第1端子部および前記第2端子部は前記基板に対して、リフローによる半田付けが成されているものとした。
この場合、第1端子部および第2端子部は、同方向から半田付けが成されていると良い。
また、上記した課題を解決するために講じた第2の技術的手段は、電子部品が実装される基板に対して、前記電子部品と外部と電気的接続を成す第1端子部を有するコネクタを取り付け、前記基板がケース体の中に収納される電子部品組付体の組付け方法において、外部に前記基板と固定が成され前記電子部品と電気的接続を成さない第2端子部とを有するコネクタを用いて、前記第1端子部および前記第2端子部に対して、前記基板に同方向から半田が塗布されて、リフローによる半田付けが成されることを要旨とする。
この場合、半田付けは、ノズルを有するプレート上に半田クリームを載せ、スキージをプレート上で動作させることにより、ノズルから半田クリームを押し出し、半田クリームを基板上に塗布すると良い。
請求項1に記載した発明によれば、コネクタの外部には基板と固定が成され、電子部品と電気的接続を成さない第2端子部を有し、第1端子部および前記第2端子部は基板に対してリフローによる半田付けが成されているものとしたので、電子部品と外部との電気的接続はコネクタの第1端子部より第1接続部にて成される。コネクタには第1端子部以外に基板と固定される第2端子部が外部に設けられ、この第2端子部においても第2接続部で基板と接続される構成となる。この様に、コネクタに電子部品とは電気的接続を成さない第2端子部を設けたので、コネクタの抜き差しを行う際には、第1端子部と基板との第1接続部で外力を受けるが、本発明においてはその外力は第2端子部と基板との第2接続部でも受けるものとなる。よって、コネクタに作用する荷重の分散が行われるので、電子部品に対する外力を第2接続部にて吸収できるため、第1端子部と基板との第1接続部を確実に保護することができる。この様な構成にすれば、従来に必要であったネジ等の別部材を用いてコネクタを基板に対して固定することは必要はなくなり、また、この様な構成にすることによって、基板上の配線パターンが剥離することや配線パターンが断線すること等による電気的接続部での接触不良が発生しにくい構造とすることができる。
また、請求項2に記載した発明によれば、第1端子部および第2端子部は、同方向から半田付けが成されると、1回のリフローによる半田付けでも、コネクタを基板に対して、強固に固定することができる。
請求項3に記載した発明によれば、外部に基板と固定が成され、電子部品と電気的接続を成さない第2端子部とを有するコネクタを用いて、第1端子部および第2端子部に対して、基板に対してリフローによる半田付けが同方向から成されると、電子部品と外部との電気的接続は、電子部品と第1端子部とが接続される第1接続部にて成される。コネクタには第1端子部以外に基板と固定され電子部品とは電気的接続が成されない第2端子部がコネクタの外部に設けられることにより、基板と第2端子部とが第2接続部にて接続が成されるものとなる。
この様な構成のコネクタを抜き差しする場合、第2端子部を有しない従来のコネクタ構成においては、第1端子部と基板との第1接続部のみでコネクタに作用する外力を受けるものとなるが、本発明では第2端子部を設けることにより、コネクタに作用する外力を、第2端子部と基板との第2接続部で受ける構成とすることができる。この組付けに関しては、電子部品と電気的接続を成さない第2端子部をコネクタに設け、第1端子部および第2端子部を基板に対して取り付け、基板上において、コネクタの第1端子部および第2端子部が取り付けられる位置、および、電子部品が実装される位置に対して、同方向から半田を塗布してからリフローによる半田付けを行うことで、上記部品を基板に対して固定できるので、簡単な方法によりコネクタや電子部品を確実に保護して固定することができる。これにより、フローによる半田はあえて必要なく、リフローによる半田付けだけでも、コネクタの第1端子部が基板に接続される第1接続部の確実な保護が行え、第2端子部によりコネクタに作用する外力が吸収できる構成とする組付けを簡単な方法で実現することができる。これは、表面実装される電子部品と基板に対して挿入されるコネクタを、基板に対して組付け時に従来では必要であった、フローによる半田付けの設備はあえて必要なくなる。また、この組付け方法では、従来の様にネジ等のコネクタを用いて、コネクタを基板に対して固定する方法を取らないために、ネジ等を組付ける設備は必要なく、安価な方法により接触不良が発生しにくい組付け方法を提供することができる。更には、この方法によれば、電子部品への熱応力(負荷)が1回で済むので、電子部品を半田付け時の熱による影響から確実に保護することができ、半田付けが同方向から行えるので基板を反転させる工程は必要なく、機械化や自動化がし易くなる。
請求項4に記載した発明によれば、半田付けは、ノズルを有するプレート上に半田クリームを載せ、スキージをプレート上で移動動作させることにより、ノズルから半田クリームを押し出し、半田クリームを基板上に塗布する簡単な装置を用いることにより、組付け工数を短縮化し、コネクタの接続部の強度を確保することができる。この方法によれば、半田量が精度良く通常のスクリーン半田による方法よりも多くの半田を基板上に塗布することができ、この基板上に塗布された半田によりコネクタを基板に対して強固に固定することができる。
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。図1は、表面実装部品5,6,7,8およびコネクタ9を一枚の回路基板(単に、基板と称す)2に組付けた場合の一例を示す。
本実施形態において、基板2はガラスエポキシ樹脂を用いており、両面に表面実装される電子部品を接続し電子回路を構成するため図示しない配線パターン(回路パターンとも言う)が銅等の導電材料によって形成されている。基板表面に形成される配線パターンは、電子部品同士あるいは隣接する配線パターン間での接続不良を防止するために表面に樹脂コーティングが施されている。この基板2は、図1に示す様に形状が略正方形状を呈し、一方の端部(基板2をケース体3の中に収納する際、挿入方向の奥側とする)に、略V字状テーパーを有するガイド面2aが形成されている。このガイド面2aは、後述するケース体3に挿入される際に、基板2の挿入方向(y方向)の奥側の端部のx方向における中央に形成される。更に、基板2は正方形の4つのコーナーがd1で面取り(例えば、傾斜角度45度)されたテーパー面2bを有している。尚、本実施形態においては、ガイド面2aおよびテーパー面2bを共にテーパー状としたもので説明するが、これに限定されるものではなく、ガイド面2aおよびテーパー面2bは円弧状であっても良い。
基板2に対して補足すると、基板2は中間に電源層および接地層を有する多層基板を採用しており、基板2の片面あるいは両面には電子部品が取り付けられるようになっている。図1に示す構成では、電子部品(例えば、フラットパッケージのIC5、電解コンデンサ6、ダイオード7およびチップ状の抵抗8)が表面実装されている。この場合、基板2の裏面にも抵抗8等の電子部品が実装されていても良い。
次に、コネクタ9に関して説明する。コネクタ9は、金属(例えば、錫、黄銅等)から成る端子を金型内にインサートして、インサート成形により作られている。コネクタ9は、図7に示す様に、前述した電子部品5,6,7,8と電気的に接続される複数のリード部(第1端子部)9a、9bがコネクタ本体にインサートされ、開口内部に配設されている。リード部9a、9bはy方向およびz方向に延在するようL字状に屈曲し、コネクタ本体の背面から延在し、屈曲してz方向に延在する端部9c,9dが基板2の端に設けられたコネクタ取付面2cの挿入孔(スルーホール)に挿入され、基板2の挿入方向手前となるコネクタ取付面2cに半田20にて半田付け固定される。図7に示す構成では、リード部9a、9bは図1に示すz方向において上下2段となっており、x方向に等間隔で複数本並んでいる。また、コネクタ9は、x方向における外側にそれぞれフランジ部10が形成されている。このフランジ部10からは、リード部9a,9bと同じ材質(例えば、銅、黄銅や、鉄−ニッケル及びスズを順にメッキを施したもの、固定ピン11の形状はφ2.1、長さ4mm程度)から成る固定ピン11がフランジ部10から露出してz方向に延在している。固定ピン11はx方向における両端で一対になり、一側に開口を有するコネクタ本体にインサート成形により一体で作られる。この固定ピン11はコネクタ9を基板2に対して強固に固定するためのものであって、電子部品5,6,7,8とは電気的接続をもたない。固定ピン11はコネクタ本体からx方向の両側に延在するフランジ部10から、z方向に突出する様に形成されていても良いし、コネクタ本体から途中屈曲してL字状に形成されていても良い。
この場合、フランジ部10をコネクタ本体と同じ樹脂により成形した場合には、コネクタ組付け時に基板2からフランジ部10までの高さを、半田付けされた半田20による熱の影響でフランジ部10の樹脂が溶融しないフィレットの高さ以上とすることが望ましい。コネクタ9および上記した電子部品5,6,7,8は実装され、基板2は、図2および図3に示す形状をしたケース体3の中に収納される。
ケース体3は金属あるいは樹脂より成り、基板2の外径よりも若干大きく、内部には基板2が収納できる空間を有し、一方の側(基板挿入口となる側)に一つの開口3dを有する。ケース体3は、基板2のx方向の両端(左右両端)を開口3dから基板2をy方向に支持しながらガイドする一対のガイド部3aがy方向に形成されている。このガイド部3aは、図2および図3に示す様に、ケース体3のx方向におけて凹部状となっている。凹部状のガイド部3aは基板2の板厚とz方向では略同じ厚さでケース体3に形成され、基板2の両端が、この凹部状のガイド部3aにより支持される様になっている。尚、本実施形態では、ガイド部3aの形状を凹部状としているが、これに限定されるものではなく、凸部で形成されていても良い。また、ガイド部3aはケース体3に別体で形成されていても良い。
ケース体3は、開口奥の内壁3eに、先端3baを有し、V字状の突起形状を成す位置決め部3bを一体で有する。この位置決め部3bは基板2の挿入方向となるy方向において、基板挿入時に基板2のガイド面2aが形成される位置に対応して、ケース体3の内壁中央に設けられる。この位置決め部3bは、基板2が挿入される際、基板2のガイド面2aが凹凸形状の関係でテーパー状の位置決め部3bによって、位置決め部3bの先端3baが基板2に形成されたガイド面2aに当接しながら、ガイド面3aをガイドする機能を有している。
この際、x方向における基板2の幅L1は、対のガイド部間の幅L2より若干(数mm程)小さくなっており、基板端部とガイド部3aとの間には数mm程のクリアランスが存在する。これは、基板2がxy平面において挿入時にねじれて、基板2が若干傾いた状態であっても、基板2のケース体3に対する取り付け誤差をガイド部3aと基板両端のクリアランスにより吸収しながら、基板2が挿入できる幅となっている。
ケース体3の開口3dの少し奥(例えば、後述するカバー4の板厚範囲内の位置)には、ケース体3の開口3dを塞ぐカバー4が取り付けられる取付孔3cが開口3dの周方向4ヵ所に設けられている。
カバー4は、図3に示すケース体3の開口3dを塞ぐ様に、図4の如く、開口3dの形状に一致した長方形状を成し、ケース体3と同じ材質の金属または樹脂より成り立っている。また、カバー4は周方向にケース体3の取付孔3cに対応する上下とも2つの爪部4bを有し、一方の側(例えば、図4に示す下方)の爪部4bをケース体の取付孔3cに引っ掛けて位置決めした状態で、他方の側(例えば、図4 に示す上方)の爪部4bをy方向に押圧することによって、爪部4bと取付孔3cとを嵌着させ、簡単にケース体3に対してカバー4を取り付けできるようになっている。更に、カバー4には、コネクタ9に外部コネクタ(図示せず)が接続できる様、コネクタ9の外形形状と略同一のコネクタ口4aが設けられている。
次に、コネクタ取付面2cでの固定ピン11が取り付けられる部位について、図6および図7を用いて説明する。固定ピン11はコネクタ9のx方向における端部に設けられている。固定ピン11はコネクタ取付面2cにおいて、基板2に挿入される部位のコネクタ9のx方向両側にそれぞれ設けられた接続部(第2接続部)17にて基板2と固定される。固定ピン11は外部装置と接続される外部コネクタ(コネクタ9に嵌着するコネクタ)を基板2に固定されたコネクタ9から抜き差しする場合、そのとき外力をリード部9a,9bと基板2との接続部(第1接続部)15,16に、作用することを抑えるものである。この様に、固定ピン11を設け、固定ピン11が基板2と固定される第2接続部17でその外力を受けることができるので、表面実装された電子部品と電気的接続が成される第1接続部15,16における配線パターンに外力が作用し、第1接続部15,16での配線パターンの剥離や断線といった接触不良を確実に防止することができる。
固定ピン11あるいはリード部9a,9bを基板2に対して固定する部位は、図8に示す装置により、以下の様にして形成される。つまり、固定ピン11で説明を行うと、基板上には、固定ピン11の先端が挿入される挿入孔(φ2.2程のスルーホール)24に対して基板両側に半田が塗布されるランド21,23が形成され、両側のランド21,23をつなぐ様、スルーホール23の内面に銅のスルーホールメッキ22がスルーホール内に形成されている。1つのスルーホール24の片面両側に形成されたランド(例えば、φが3.4mm,膜厚が25μm)21に対して半田20の塗布を行うノズル33がランド21の上部設けられた平面状のプレート31を有する装置を用いる。この装置の概要を図8の説明図に示す。プレート31上にはクリーム状の半田(半田クリームとも言う)20が設けられ、その半田クリーム20に対して、ヘラ状のスキージ32をプレート上で所定方向に往復で移動動作させることにより、ノズル33の先端から半田クリーム20を押し出し、半田クリーム20を基板2のランド上に塗布する構成としている。この様にして基板上に設けられる半田クリーム20は固化しており、1つのスルーホール24の両側に所定量の半田クリーム20が塗布される。
従来の半田付けを説明すると、従来ではリフローによる半田付けおよびフローによる半田付けが1回づつなされるので、従来の工程では半田付けにリフローとフローの2つの工程が存在するので、設備面がコストアップしてしまう。この従来の半田付け工程を図11に比較例として示す。従来の工程では、コネクタ9の抜き差しに際して、コネクタ強度を向上およびリード部9a,9bと基板2との電気的接続を保護するためにコネクタ9をネジ止めする工程、基板を反転させる工程が必要となるため、機械化や自動化がし難いものとなる。
しかし、本実施形態の図10に示す半田付けの工程を採用することによって、従来の問題点を解決することができる。つまり、本発明のコネクタ9を用いて組み付けを行う工程を説明すると、図10に示す様に、最初に表面実装部品を基板上にリフローによる半田付けを行うため、クリーム状の半田を基板上に印刷した後に、表面実装部品を基板上に実装する。その後、コネクタ部分の半田付け強度を向上させるため、図8に示す装置を用いて、リード部9a,9bおよび固定ピン11が挿入されるスルーホール24に対してノズル33よりランド上にクリーム状の半田を塗布する。その後、基板上にコネクタ組付けを行った後、リフローによる半田付け(加熱によって、半田クリーム20を溶融させて基板2に対して端子9a,9b、11の半田付け)を行う。この様な工程の半田付けを行うことにより、基板上にコネクタ9および電子部品5,6,7,8が表面実装された基板(図1参照)が完成する。この様に各部品が組み付けられた基板2は、コネクタ9の抜き差し時にコネクタ強度を向上させるために、従来では必要であったコネクタ9を基板2に対して強固に固定することを目的としたネジ止めが不要となる。また、従来では表面実装部品および挿入部品が混在する場合にフロー/リフローによる半田付け時に必要となっていた基板2を反転させる工程は、図10に示す方法を取れば、同方向から半田20を塗布してリフローによる半田付けを行うことができるため、あえて必要なくなり、基板組み付けの機械化や自動化が容易となる。
次に、このように組付けられた基板2をケース体3へ組み付けるまでの方法について、以下に説明する。コネクタ9および電子部品5,6,7,8が取り付けられた基板2を、ケース体3の中に開口3dから挿入する。この場合、基板2はx方向における両端をケース体3の内側に一対で設けられたガイド部3aの位置に合わせ、開口3dから徐々にy方向に対して基板2をスライドさせ、基板2をガイド部3aに沿って挿入する。基板2は挿入過程において、ケース体3の内部には突起となる位置決め部3bが挿入方向の手間側に突出しているため、位置決め部3bの先端が基板2のガイド面2aに当接する。
この際、ケース体3に対する基板2の取り付け誤差(例えば、基板2の大きさによるばらつき、コネクタ9を基板2に取り付ける際の取り付けばらつき等)があっても、ガイド面2aとケース体3の位置決め部3bとは、最初、位置決め部3bの先端2aaにテーパー状のガイド面2aに点接触して当接する。この状態下で、基板2の挿入動作を続けると、点接触した当接部位には基板2の挿入方向(y 方向)への押圧力が作用する。その結果、基板2には当接部位を基準とした捩れ力が作用して捩れ、基板2はケース体3のガイド部3aに対してxy平面上で平行ではなくなる。しかし、開口奥への基板2の挿入が進むにつれて、基板2のガイド面2aは、位置決め部材3bの先端2aaからのテーパー面によって徐々にガイドされる。その結果、基板2の挿入方向奥の端部(図1に示す上方)がケース体3の位置決め部3bが形成される側の内壁3eに当接する収納位置(図5参照)へと導かれる。この収納位置では、位置決め部3bの突起状の先端3baとガイド面2aの最も凹んだ位置2aaとが当接し、挿入方向の基板2における一方の側の誤差が吸収された状態で、確実に基板2の挿入方向奥側は位置決めされる。また、挿入方向手前のコネクタ9が取り付けられた側の基板2のx方向における両端は、ガイド部間のクリアランスの範囲内で基板がx方向に移動することによって、コネクタ側のケース体3に対する基板2の取り付け誤差が吸収される。
その後、基板2がケース体3の所定位置に収められた開口3dを塞ぐようカバー9が被せられる。この場合、カバー9は、図4 に示す下方の2つの爪部4bをケース体下方の2つの取付孔3cにそれぞれ引っ掛ける。そして、他方の側(例えば、図4に示す上方)の2つの爪部4bあるいはカバー全体をy方向に押圧することによって、両側の爪部4bと取付孔3cとをそれぞれ嵌着させ、ケース体3に対してカバー4が取り付けられると、電子部品組付体1が完成する。
以上説明した本実施形態において、次に示す更なる効果を奏することができる。つまり、コネクタ1を基板上に取り付ける際には、電子部品へ振動を与えることはなく、位置ずれや落下などを生じることを防止することができる。
また、固定ピン11と基板2に形成されたスルーホール24の径の差を固定ピン11の径に対して若干小さくすることにより、振動等による影響でコネクタ9が基板2から組付け時に抜け落ちることを防止することができる。
図9の如く、ランド上に設けられた半田20は、リフローによる加熱でコネクタ9のリード部9a,9b及び固定ピン11で溶融し、溶融した一部がスルーホール内に流れこみ、基板2と強固に固定が成されるものとなる。この場合、ランド上に塗布されて設けられる半田20は、スルーホール24を含むよう設けることも可能である。
コネクタ9に固定ピン11を設ける場合、コネクタ本体から図6に示す形状となるようL字状に金属端子で設ければ、樹脂によるフランジ部10は設けずにすむので、基板2へのコネクタ9の固定強度をより向上させることができる。
また、上記した構成の変形例としては、次の様な構成とすることもできる。つまり、スルーホール24の周囲のランド上に半田20を塗布する場合、スルーホール全体を半田で覆うことをせず、スルーホール24の両側に分けて半田20を塗布すれば、リード部9a,9bおよび固定ピン11の先端をスルーホール24の中に挿入する場合には、先端が周囲の半田8を押しながらスルーホール内を通過するので、基板2の反対側まで半田20が到達し、半田20が反対側から落下することを防止することができる。このような塗布方法を取ることにより、半田量のバラツキや半田不足を防止することができる。
また、固定ピン11は、途中を段付きとすることにより、コネクタ9が基板2に対して十分に挿入されたかを確認することができると同時に、半田付け時にはその段部に半田20が廻り込み、確実な半田付けが期待できる。
コネクタ9を取り付けるランド上に半田20を塗布する場合、同時に図8に示す装置を用いて電子部品を表面実装するランド上にも同時に半田20を塗布することも可能である。これは、特に、電解コンデンサ、リレー、コイル等の表面実装では比較的大きな部品で、半田量をある程度必要とする部品の基板2への固定で有効なものとなる。
また、固定ピン11をコネクタ9と同一の材質で形成し、固定ピン11の表面に金属メッキを施して、基板2に固定しても良い。
1 電子部品組付体
2 回路基板(基板)
3 ケース体
5 IC(電子部品)
6 ダイオード(電子部品)
7 電解コンデンサ(電子部品)
8 抵抗(電子部品)
9 コネクタ
9a,9b リード部(第1端子部)
10 フランジ部
11 固定ピン(第2端子部)
20 半田クリーム(半田)
31 プレート
32 スキージ
33 ノズル
2 回路基板(基板)
3 ケース体
5 IC(電子部品)
6 ダイオード(電子部品)
7 電解コンデンサ(電子部品)
8 抵抗(電子部品)
9 コネクタ
9a,9b リード部(第1端子部)
10 フランジ部
11 固定ピン(第2端子部)
20 半田クリーム(半田)
31 プレート
32 スキージ
33 ノズル
Claims (4)
- 電子部品が実装される基板と、
該基板上に設けられ、内部に前記電子部品と外部と電気的接続を成す第1端子部を有するコネクタと、
前記基板を収納するケース体とを備えた電子部品組付体において、
前記コネクタの外部には、前記基板と固定が成され前記電子部品と電気的接続を成さない第2端子部を有し、前記第1端子部および前記第2端子部は前記基板に対してリフローによる半田付けが成されていることを特徴とする電子部品組付体。 - 前記第1端子部および第2端子部は、同方向から半田付けが成されている請求項1に記載の電子部品組付体。
- 電子部品が実装される基板に対して、前記電子部品と外部と電気的接続を成す第1端子部を有するコネクタを取り付け、前記基板がケース体の中に収納される電子部品組付体の組付け方法において、
外部に前記基板と固定が成され前記電子部品と電気的接続を成さない第2端子部とを有するコネクタを用いて、前記第1端子部および前記第2端子部に対して、前記基板に同方向から半田が塗布されて、リフローによる半田付けが成されていることを特徴とする電子部品組付体の組付け方法。 - 前記半田付けは、ノズルを有するプレート上に半田クリームを載せ、スキージを前記プレート上で移動動作させることにより、前記ノズルから半田クリームを押し出し、前記半田クリームを前記基板上に塗布することを特徴とする請求項3に記載の電子部品組付体の組付け方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2003371023A JP2005135765A (ja) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | 電子部品組付体および電子部品組付体の組付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7390199B2 (en) | 2006-05-12 | 2008-06-24 | Denso Corporation | Connector mounting structure |
JP2009176711A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-08-06 | Alps Electric Co Ltd | 複合操作型入力装置 |
JP2019204021A (ja) * | 2018-05-24 | 2019-11-28 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
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2003
- 2003-10-30 JP JP2003371023A patent/JP2005135765A/ja active Pending
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US7390199B2 (en) | 2006-05-12 | 2008-06-24 | Denso Corporation | Connector mounting structure |
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JP2019204021A (ja) * | 2018-05-24 | 2019-11-28 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
JP7157555B2 (ja) | 2018-05-24 | 2022-10-20 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
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