KR100319175B1 - 전자 부품_ - Google Patents

Abstract

인터페이스핀에 여분의 땜납이 부착되지 않는 전자부품을 제공한다.

전자부품(1)은 개구부(12)을 갖는 기판(10), 소정의 기능을 실행하는 칩부품(21∼26), 및 적어도 1개의 인터페이스핀(30a)를 갖는 인터페이스부품(30)을 포함한다. 칩부품(21∼26)과 인터페이스부품(30)은 기판(10)의 한 면에 면실장되어 있다. 인터페이스부품(30)의 인터페이스핀(30a)은 기판(10)의 개구부(12)을 통해, 기판(12)의 실장면에 대하여 수직방향으로 연장된다.

Description

전자 부품

본 발명은 전자부품에 관한 것으로, 구체적으로는 마더보드에 부착가능한 인터페이스핀을 갖는 전자부품에 관한 것이다.

종래부터, 고주파 모듈등의 전자부품을 마더보드에 부착하기 위해서 여러 가지 방법이 고안되어 있다. 그중 하나는 전자부품으로부터 연장하는 인터페이스핀을 사용하는 방법이다.

도 11은 전자부품(101) 및 마더보드(102)의 측면도이다. 도 11을 참조하여, 인터페이스핀(130a)을 사용하여 전자부품(101)을 마더보드(102)에 부착시키는 종래의 방법을 설명한다.

전자부품(101)은 기판(110)과, 기판(110)상에 실장된 복수의 디스크리트부품(121∼126), 인터페이스핀(130a)을 갖는 인터페이스부품(130), 및 디스크리트 부품(121∼126) 및 인터페이스부품(130)을 둘러싸도록 기판(110)에 부착된 실드케이스(140)를 포함한다.

기판(110)에는, 디스크리트 부품(121∼126)의 핀(121a∼126a) 및 인터페이스 부품(130)의 인터페이스핀(130a)을 삽입하기 위한 개구부(121h∼126h,130h) (도 11에서는 파선으로 나타냄)이 미리 형성되어 있다.

전자부품(101)의 조립 공정에서, 디스크리트 부품(121∼126)의 핀(121a∼126a) 및 인터페이스부품(130)의 인터페이스핀(130a)은 각각 기판(110)의 개구부(121h∼126h,130h)에 삽입되고, 그 후, 플로우 땜납(디프 땜납)에 의해 기판(110)의 이면(110a)(즉, 디스크리트 부품(121∼126) 및 인터페이스 부품(130)이 실장되어 있는 면과 반대측의 면)에 고정된다. 도 11에 있어서, 플로우 땜납(디프 땜납)은 참조 부호(150)로 표시되어 있다. 디스크리트 부품(121∼l26) 및 인터페이스부품(130)은, 기판(110)의 이면(110a)에 미리 프린트된 배선 패턴(도시안됨)에 의해서 전기적으로 접속된다.

인터페이스부품(130)의 인터페이스핀(130a)은, 마더보드(102)의 개구부(102h)에 삽입된 후, 플로우 땜납(디프 땜납)에 의해서 마더보드(102)의 이면(102a)(즉, 기판(110)에 대향하고 있는 면과 반대측의 면)에 고정된다.

상기한 종래 방법에 의하면, 기판(110)의 면중 땜납된 면(즉, 기판(110)의 이면(110a))이 마더보드(102)에 대향하기 때문에, 기판(110)과 마더보드(102)와의 거리(L')를 충분히 하기 위해서, 인터페이스핀(130a)의 리드 길이를 길게하지 않으면 안되는 문제점이 있다.

또한, 인터페이스부품(130)을 기판(110)에 부착하는 경우, 여분의 땜납이 인터페이스핀(130a)의 선단부(즉, 마더보드(102)로의 부착 부분)에 부착됨에 의해, 인터페이스핀(130a)의 품질을 열화시킬 우려가 있다. 예컨대, 여분의 땜납의 부착에 의해 인터페이스핀(130a)의 직경이 필요 이상으로 커진 경우에는,인터페이스핀(130a)을 마더보드(102)의 개구부(102h)에 삽입할 수 없게 된다. 이것은, 전자부품(101)을 마더보드(102)에 부착시킬 수 없게 되는 불량이 발생하는 것을 의미한다.

여분의 땜납을 완전히 제거하기 위해서는, 이를 위한 공정을 전자부품(101)의 조립 공정에 추가할 필요가 있다. 이것은, 전자부품(101)의 비용 상승을 초래한다.

본 발명의 목적은, 적어도 이하의(1)∼(3)의 목적을 달성하는 것에 있다. 그러나, 본 발명의 목적은 이하의 (1)∼(3)에 한정되는 것은 아니다.

(1) 인터페이스핀에 여분의 땜납이 부착되지 않는 전자부품을 제공한다.

(2) 제품의 두께를 얇게 하는 것이 가능한 전자부품을 제공한다.

(3) 제조효율을 향상시키는 것이 가능한 전자부품을 제공한다.

본 발명의 전자부품은, 개구부을 갖는 기판, 소정의 기능을 실행하는 칩부품, 및 적어도 1개의 인터페이스핀을 갖는 인터페이스부품을 포함하여, 상기 칩부품과 상기 인터페이스부품이 상기 기판의 한 면에 면실장되어 있고, 상기 인터페이스부품의 상기 인터페이스핀은, 상기 기판의 개구부을 통해, 상기 기판의 실장면에 대하여 수직방향으로 연장함으로써, 상기 목적이 달성된다.

상기 전자부품은, 상기 기판의 실장면을 덮도록 설치된 실드케이스를 더 포함하고, 상기 실드케이스의 안쪽에는 상기 인터페이스부품을 상기 기판에 꽉 누르는 스토퍼부재가 형성되어 있다.

상기 인터페이스부품은 상기 적어도 1개의 인터페이스핀을 지지하는 몰드 부분을 더 포함하고, 상기 몰드 부분의 적어도 일부가 상기 기판에 형성된 상기 개구부을 통과하고 있다.

상기 인터페이스부품은 상기 적어도 1개의 인터페이스핀을 지지하는 몰드 부분을 더 포함하고, 상기 적어도 1개의 인터페이스핀의 일부는, 상기 몰드 부분의 내부에서 구부러져 있다.

이하, 본 발명의 작용에 대해 설명한다.

청구항 1에 따른 본 발명의 전자부품에 의하면, 칩부품과 인터페이스부품이 기판의 한 면에 면실장된다. 이것에 의해, 이하의 (l)∼(3)에 나타낸 장점이 제공된다.

(1) 인터페이스부품의 인터페이스핀에 여분의 땜납이 부착될 우려가 없다. 따라서, 여분의 땜납을 제거하기 위한 공정을 전자부품의 조립 공정에 추가할 필요가 없다.

(2) 기판의 실장면과 반대측의 면(즉, 마더보드를 부착하는 측의 면)에 땜납을 부착할 필요가 없다. 따라서, 기판과 마더보드의 거리를 짧게 할 수 있다. 그 결과, 전자부품과 마더보드를 포함하는 제품전체의 두께를 얇게 할 수 있다.

(3) 칩부품과 인터페이스부품을 기판의 다른 면에 실장하는 경우에 비교하여, 제조효율을 향상시킬 수 있다.

청구항 2에 따른 본 발명의 전자부품에 의하면, 실드케이스의 안쪽에, 인터페이스부품을 기판에 꽉 누르는 스토퍼 부재가 형성되어 있다. 이것에 의해, 이하의 (4) 및 (5)에 나타낸 장점이 얻어진다.

(4) 인터페이스핀을 리플로우 땜납에 의해 기판에 실장하는 경우에도 인터페이스부품이 기판으로부터 부상(浮上)하지 않는다. 이것에 의해, 인터페이스부품을 정확하게 위치 결정시킬 수 있게된다.

(5) 전자부품을 마더보드에 부착하는 경우에, 인터페이스핀과 기판과의 부착 부분(즉, 땜납 부착되어 있는 부분)에 기계적인 응력이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이것에 의해, 기판의 실장면에 프린트된 배선 패턴이 박리됨이 방지된다.

청구항 3에 따른 본 발명의 전자부품에 의하면, 인터페이스부품의 몰드 부분의 적어도 일부가 기판에 형성된 개구부를 통과하고 있다. 이것에 의해, 이하의 (6)에 나타낸 장점이 얻어진다.

(6) 기판과 인터페이스부품의 몰드 부분이 증복되어 있는 부분만큼, 전자부품의 두께를 얇게 할 수 있다. 그 결과, 전자 부품과 마더보드를 포함하는 제품전체의 두께를 얇게 할 수 있다.

청구항 4에 따른 본 발명의 전자부품에 의하면, 인터페이스핀의 일부가 몰드 부분의 내부에서 구부러져 있다. 이것에 의해, 이하의 (7)에 나타낸 장점이 얻어진다.

(7) 인터페이스부품을 기판에 고정할 때의 강도를 증가시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 전자부품(1)을 제조하기 위해서 사용되는 기판(10) 및 인터페이스부품(30)의 사시도,

도 2(a)는 전자부품(1)의 평면도, 도 2(b)는 전자부품(1)의 측면도, 및 도 2(c)는 전자부품(1)의 저면도,

도 3은 전자부품(1)을 마더보드(2)에 부착시킨 상태에서의 전자 부품(1) 및 마더보드(2)의 측면도,

도 4는 전자 부품(1)을 마더보드(2)에 부착시킨 상태에서의 전자부품(1) 및 마더보드(2)의 측면도,

도 5는 실드케이스(40)를 갖는 전자부품(1)의 측면도,

도 6은 실드케이스(40)의 안쪽에 제공된 스토퍼부재(40a)를 나타낸 도면,

도 7은 본 발명의 전자부품(201)의 측면도,

도 8은 본 발명의 전자부품(301)의 측면도,

도 9는 본 발명의 전자부품(401)을 제조하기 위해서 사용되는 기판(410) 및 인터페이스부품(430)의 사시도,

도 10(a)는 전자부품(401)의 평면도, 도 10(b)는 전자부품(401)의 측면도, 및 도 10(c)는 전자부품(401)의 저면도, 및

도 11은 전자부품(101)을 마더보드(102)에 부착시키는 종래의 방법을 설명하는 도면이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태를 설명한다.

(실시예 1)

도 1은 본 발명의 전자 부품(1)을 제조하기 위해서 사용되는 기판(10) 및인터페이스부품(30)의 사시도이다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 기판(10)은 사각형(矩形)의 개구부(12)을 갖고 있다. 기판(10)의 개구부(12)은, 후술하는 바와 같이, 인터페이스부품(30)의 인터페이스핀(30a)이 통과하도록 형성되어 있다.

인터페이스부품(30)은 적어도 1개의 인터페이스핀(30a) 및 인터페이스핀(30a)을 지지하는 몰드 부분(30b)을 갖고 있다.

도 1에 나타낸 예에서, 인터페이스부품(30)은 10개의 인터페이스핀(30a)을 갖고 있다. 그러나, 인터페이스핀(30a)의 수는 10개로 한정되는 것은 아니고, 임의의 개수로 될 수 있다. 인터페이스핀(30a)의 한편의 단부(30a-1)는, 기판(10)으로의 접속을 쉽게 하기 위해서 구부러져 있다. 인터페이스핀(30a)의 다른쪽 단부(30a-2)는 곧바르게 연장된다.

몰드 부분(30b)은 통상 수지로 성형되어 있다. 몰드 부분(30b)은 인터페이스핀(30a)의 단부(30a-1,30a-2) 이외의 부분을 지지한다.

도 2(a)는 전자부품(1)의 평면도이다. 도 2(b)는 전자부품(1)의 측면도이다. 도 2(c)는 전자부품(1)의 저면도이다.

도 2(a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 기판(10)상에는, 칩부품(21∼26)이 부착되어 있다. 칩부품(21∼26)은 소정의 기능을 실행하기 위한 부품군이다. 예컨대, 전자부품(1)이 고주파 모듈인 경우에, 칩부품(21∼26)은 이동체와 통신하기 위한 기능이나 TV 방송을 수신하기 위한 기능을 실행할 수 있다. 이러한 고주파 모듈은 이동체 통신용 모듈이나 TV 또는 VTR등의 방송수신용 모듈로서 사용된다.

인터페이스부품(30)은 기판(10)상의 면에 면실장되어 있다. 일반적으로, 인터페이스부품(30)은 장착기(도시 안됨)를 이용하여 리플로 땜납에 의해서 기판(10)에 면실장된다. 여기서, 「면실장」된 부품을 SMD(Surface Mount Device)라 한다. 인터페이스부품(30)을 기판(10)상에 면실장하는 것에 의해, 인터페이스부품(30)의 인터페이스핀(30a)에 여분의 땜납이 부착될 우려가 없다. 따라서, 여분의 땜납을 제거하기 위한 공정을 전자부품(1)의 조립 공정에 추가할 필요가 없다.

또한, 칩부품(21∼26)과 인터페이스부품(30)은 기판(10)의 동일 면위에 면실장되어 있다. 이와 같이, 전자부품(1)에서는, 기판(10)의 한 면에 칩부품(21∼26)과 인터페이스부품(30)이 면실장된다. 이것에 의해, 이들 부품을 기판(10)의 양면에 면실장하는 경우에 비해, 제조효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 도 2(a)에는 도시하지 않았지만, 인터페이스부품(30)이 갖는 10개의 인터페이스핀(30a) 중 적어도 1개의 단부(30a-1)는, 기판(10)에 실장되어 있는 칩부품(21∼26)중 적어도 1개에 전기적으로 접속되어 있다. 인터페이스부품(30)은 어떠한 형식으로든 칩부품(21∼26)중 적어도 1개에 전기적으로 접속되어 있을 필요가 있기 때문이다.

인터페이스부품(30)의 인터페이스핀(30a)은 기판(10)에 형성된 개구부(12)을 통해, 기판(10)의 실장면에 대하여 수직방향으로 연장된다.

도 3은 전자부품(1)을 마더보드(2)에 부착시킨 상태에서의 전자부품(1) 및 마더보드(2)의 측면도이다. 인터페이스부품(30)의 인터페이스핀(30a)은 마더보드(2)의 개구부(2h)에 삽입된 후, 플로우 땜납(디프 땜납)에 의해마더보드(2)의 이면(2a)(즉, 기판(10)에 대향하고 있는 면과 반대측의 면)에 고정된다. 이렇게 하여, 전자부품(1)이 마더보드(2)에 부착된다.

도 4는 전자부품(1)을 마더보드(2)에 부착시킨 상태의 전자부품(1) 및 마더보드(2)의 측면도이다. 인터페이스부품(30)의 인터페이스핀(30a)은 마더보드(2)상에 고정된 메스형의 접속기(2b)에 결합된다. 이렇게 하여, 전자부품(1)이 마더보드(2)에 부착된다.

또한, 도 3 및 도 4는 전자부품(1)을 마더보드(2)에 부착시키는 방법을 예시한 것인데, 본 발명은 이 부착 방법으로 한정되는 것은 아니다.

상기한 바와 같이, 칩부품(21∼26)과 인터페이스부품(30)은 기판(1O)의 한 쪽에 면실장되기 때문에, 기판(10)의 이면(10a)(즉, 마더보드(2)에 대향하고 있는 측의 면)에 땜납을 부착시킬 필요가 없다. 따라서, 종래의 방법(도 11)에 비해, 기판(10)과 마더보드(2)의 거리(L)(도 3)를 짧게 할 수 있다. 즉, L(도 3)<L'(도 11)이다. 땜납의 두께를 고려하여 인터페이스핀(30a)의 리드 길이를 길게 할 필요가 없기 때문이다. 그 결과, 전자부품(1)과 마더보드(2)를 포함하는 제품전체의 두께를 얇게 할 수 있다.

또한, 도 5에 나타낸 바와 같이, 전자부품(1)은 기판(10)의 실장면을 덮 도록 설치된 실드케이스(40)를 더 포함한다. 실드케이스(40)는, 예컨대, 금속제이다.

또한, 도 6에 나타낸 바와 같이, 실드케이스(40)의 안쪽에 스토퍼부재(40a)가 제공될 수 있다. 스토퍼부재(40a)는, 인터페이스부품(30)을 기판(10)에 꽉 누르는 것에 의해, 인터페이스부품(30)의 위치 어긋남을 방지하도록 사용된다.

스토퍼부재(40a)에 의해, 인터페이스핀(30a)을 리플로우 땜납에 의해서 기판(10)에 실장하는 경우에도, 인터페이스부품(30)이 기판(10)으로부터 부상하지 않는다. 이것에 의해, 인터페이스부품(30)을 정확하게 위치 결정하는 것이 가능하게 된다.

또한, 스토퍼 부재(40a)에 의해, 전자부품(1)을 마더보드(2)에 부착시킬 때에, 인터페이스핀(30a)과 기판(10)의 부착 부분(즉, 땜납 부착 부분)에 기계적인 응력이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이것에 의해, 기판(10)의 실장면에 프린트된 배선 패턴이 박리되는 것이 방지된다.

이러한 스토퍼부재(40a)는, 예컨대, 인서트 성형에 의해 형성될 수 있다.

도 7은 본 발명의 전자부품(201)의 측면도이다. 도 7은, 인터페이스부품(230)이 기판(210)에 면실장되어 있는 형태를 나타낸다.

인터페이스부품(230)은 적어도 1개의 인터페이스핀(230a), 및 인터페이스핀(230a)을 지지하는 몰드 부분(230b)을 갖고 있다. 인터페이스핀(230a)의 단부(230a-1)가 기판(210)의 실장면에 접속되어 있다. 기판(210)의 개구부(212)은 인터페이스부품(230)의 몰드 부분(230b)이 통과 가능한 크기를 갖고 있다. 인터페이스부품(230)의 몰드 부분(230b)의 적어도 일부가 기판(210)의 개구부(212)을 통과한다. 이것에 의해, 도 2(b)에 나타낸 구성에 비교하여, 기판(210)과 인터페이스부품(230)의 몰드 부분(230b)이 중복되어 있는 부분만큼, 전자부품(201)의 두께를 얇게 할 수 있다. 그 결과, 전자부품(201)과 마더보드(2)를 포함하는 제품전체의 두께를 얇게 할 수 있다.

도 8은 본 발명의 전자부품(301)의 측면도이다. 도 8은 인터페이스부품(330)이 기판(310)에 면실장되어 있는 형태를 나타낸다.

인터페이스부품(330)은 적어도 1개의 인터페이스핀(330a)과 인터페이스핀(330a)을 지지하는 몰드 부분(330b)을 갖고 있다. 인터페이스핀(330a)의 단부(330a-1)가 기판(310)의 실장면에 접속되어 있다. 인터페이스핀(330a)의 일부가 몰드 부분(330b)의 내부에서 구부러져 있다. 이것에 의해, 도 2(b)에 나타낸 구성에 비해, 인터페이스부품(330)을 기판(310)에 고정할 때의 강도를 증대시킬 수 있다. 또한, 이 경우에, 기판(310)의 개구부(312)은, 인터페이스핀(330a)이 통과할 수 있는 크기를 갖고 있으면 충분하다.

(실시예 2)

도 9는 본 발명의 전자부품(401)을 제조하기 위해서 사용되는 기판(410) 및 인터페이스부품(430)의 사시도이다.

도 9에 나타낸 바와 같이, 기판(410)은 복수의 개구부(412h)을 포함하는 개방 부(412)가 형성되어 있다. 개구부(412h)은 인터페이스부품(430)의 인터페이스핀(430a)이 통과하도록 형성되어 있다.

인터페이스부품(430)은 적어도 1개의 인터페이스핀(430a)과, 인터페이스핀(430a)을 지지하는 몰드 부분(430b)을 갖고 있다.

도 9에 나타낸 예에서, 인터페이스부품(430)은 10개의 인터페이스핀(430a)을 갖고 있다. 그러나, 인터페이스핀(430a)의 수는 10개로 한정되는 것은 아니고, 임의의 개수로 될 수 있다. 기판(410)에는, 인터페이스핀(430a)의 개수에 해당하는수의 개구부(412h)이 형성되어 있다.

도 10(a)는 전자부품(401)의 평면도이다. 도 10(b)는 전자부품(401)의 측면도이다. 도 10(c)는 전자부품(401)의 저면도이다.

인터페이스부품(430)의 몰드 부재(430b)와 기판(410) 사이에 삽입된 인터페이스핀(430a)의 부분에 리플로우 땜납을 실행함에 의해, 인터페이스부품(430)이 기판(410)에 면실장된다. 도 10(b)에 있어서, 리플로우 땜납은, 참조부호(450)로 나타낸다.

또한, 도 10(a)에 도시되지 않았지만, 리플로우 땜납(450)에 의해서 인터페이스핀(430a)에 접속되는 10개의 리드 부분(460)중 적어도 1개가 기판(410)에 실장되어 있는 칩부품(421∼426)중 적어도 1개에 전기적으로 접속되어 있다. 인터페이스부품(430)은, 어떠한 형식으로든 칩부품(421∼426)중 적어도 1개에 전기적으로 접속되어 있을 필요가 있기 때문이다.

인터페이스부품(430)의 인터페이스핀(430a)은 기판(410)에 형성된 개구부(412h)을 통해 기판(410)의 실장면에 대하여 수직방향으로 연장하고 있다.

또한, 칩부품(421∼426)과 인터페이스부품(430)은 기판(410)의 동일 면위에 면실장되어 있다. 이것에 의해, 실시예 1에서 설명한 효과와 동일한 효과가 얻어진다.

또한, 도 5에 나타낸 예와 마찬가지로, 전자부품(401)은, 칩부품(421∼426) 및 인터페이스부품(430)을 둘러싸도록 기판(410)에 부착된 실드케이스(40)를 더 포함할 수 있다.

또한, 도 6에 나타낸 예와 동일하게, 실드케이스(40)의 내측에 스토퍼부재(40a)를 설치할 수 있다. 스토퍼 부재(40a)는 인터페이스부품(430)을 기판(410)에 꽉 누르는 것에 의해, 인터페이스부품(430)의 위치 어긋남을 방지하기 위해서 사용된다. 스토퍼 부재(40a)에 의해, 실시예 1에서 설명한 효과와 동일한 효과가 얻어진다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 인터페이스핀에 여분의 땜납이 부착되지 않는다. 그 결과, 여분의 땜납을 삭제하는 공정이 불필요하다. 또한, 본 발명에 의하면, 제품의 두께를 얇게할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 제조효율을 향상시킬 수 있다.

Claims (4)

1. 마더보드에 장착되는 전자부품으로서, 기판상에 소정의 기능을 실행하는 칩 부품과 적어도 1개의 인터페이스핀을 갖는 인터페이스부품을 탑재하는 전자부품에 있어서,

   상기 기판은 개구부를 가지며,

   상기 칩부품과 상기 인터페이스부품은 상기 기판의 한쪽 면에 면실장되어 있고,

   상기 인터페이스부품의 상기 인터페이스핀은 상기 기판의 개구부를 통하여 상기 기판의 실장면에 대해 수직방향으로 연장되어 마더보드에 장착되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 전자부품은 상기 기판의 실장면을 덮도록 설치된 실드케이스를 더 포함하고,

   상기 실드케이스의 안쪽에는, 상기 인터페이스부품을 상기 기판에 꽉 누르는 스토퍼부재가 형성되어 있는 전자부품.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 인터페이스부품은 상기 적어도 1개의 인터페이스핀을 지지하는 몰드 부분을 더 포함하고, 상기 몰드 부분의 적어도 일부가 상기 기판에 형성된 상기 개구부를 통과하는 전자부품.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 인터페이스부품은, 상기 적어도 1개의 인터페이스핀을 지지하는 몰드 부분을 더 포함하고, 상기 적어도 1개의 인터페이스핀의 일부는 상기 몰드 부분의 내부에서 구부러져 있는 전자부품.