JPH02276288A - 印刷配線板のスルーホール形状 - Google Patents
印刷配線板のスルーホール形状Info
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- JPH02276288A JPH02276288A JP9781889A JP9781889A JPH02276288A JP H02276288 A JPH02276288 A JP H02276288A JP 9781889 A JP9781889 A JP 9781889A JP 9781889 A JP9781889 A JP 9781889A JP H02276288 A JPH02276288 A JP H02276288A
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- Japan
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- hole
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 18
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は印刷配線板のスルーホール形状に関し、特に半
田付は性を改良した印刷配線板のスルーホール形状に関
する。
田付は性を改良した印刷配線板のスルーホール形状に関
する。
［従来の技術］
従来の印刷配線板のスルーホールは、第５図に示すよう
に挿入部品の端子径と略同等の径の円柱状に開孔形成し
ていた。
に挿入部品の端子径と略同等の径の円柱状に開孔形成し
ていた。
この印刷配線板１１に挿入部品と面実装部品を搭載する
場合、スルーホールの径と基板パッドの径の大きさが異
なるため、半田付は最初に面実装部品用の基板パッドに
行ない、次に挿入部品用のスルーホール１２内に別々に
行なわれていた。具体的には、面実装部品の半田付の場
合は印刷配線板１１の基板パッドにクリーム半田を印刷
し、次に面実装部品を搭載する。そして面実装用半田付
装置で半田付するようにしていた。
場合、スルーホールの径と基板パッドの径の大きさが異
なるため、半田付は最初に面実装部品用の基板パッドに
行ない、次に挿入部品用のスルーホール１２内に別々に
行なわれていた。具体的には、面実装部品の半田付の場
合は印刷配線板１１の基板パッドにクリーム半田を印刷
し、次に面実装部品を搭載する。そして面実装用半田付
装置で半田付するようにしていた。
そして、面実装部品が半田付された後に、印刷配線板に
挿入部品を搭載し、挿入部品を半田デイツプ槽で半田付
するようにしていた。
挿入部品を搭載し、挿入部品を半田デイツプ槽で半田付
するようにしていた。
［、！１列を解決するための手段］
上述した従来の印刷配線板のスルーホールは、挿入部品
の端子径に適した径のみからなる円柱形状としており、
この印刷配線板に挿入部品と面実装部品を搭載して半田
付を行なう場合、挿入部品の半田付を行なう基板パッド
と面実装部品の半田付を行なうスルーホールの径が異な
るために、半田付を別々に行なわなければならず、半田
付の時間が２倍かかる欠点がある。
の端子径に適した径のみからなる円柱形状としており、
この印刷配線板に挿入部品と面実装部品を搭載して半田
付を行なう場合、挿入部品の半田付を行なう基板パッド
と面実装部品の半田付を行なうスルーホールの径が異な
るために、半田付を別々に行なわなければならず、半田
付の時間が２倍かかる欠点がある。
たとえ、面実装部品と挿入部品を一緒に半田付を行なう
ように挿入部品の半田付も面実装用半田付装置で行なう
とすると、スルーホールの径が面実装部品用の基板パッ
ドより小さいため、クリーム半田をスルーホールに印刷
しても挿入端子が印刷されたクリーム半田を大部分削り
取ってしまい、面実装部品と一緒に半田付が行なえない
という欠点がある。
ように挿入部品の半田付も面実装用半田付装置で行なう
とすると、スルーホールの径が面実装部品用の基板パッ
ドより小さいため、クリーム半田をスルーホールに印刷
しても挿入端子が印刷されたクリーム半田を大部分削り
取ってしまい、面実装部品と一緒に半田付が行なえない
という欠点がある。
［課題を解決するための手段］
本発明の印刷配線板のスルーホール形状は、上述した従
来の３題を解決するためになされたものであり、挿入部
品用のスルーホールと、面実装部品用の基板パッドを有
する印刷配線板において、上記スルーホールは、上記挿
入部品の端子挿入口から上記印刷配線板の厚みの中程ま
でを上記基板パッドの径と略同じ径とし、上記印刷配線
板の中程から端子出口までを上記挿入部品の端子径と略
同等の径とした構成としている。
来の３題を解決するためになされたものであり、挿入部
品用のスルーホールと、面実装部品用の基板パッドを有
する印刷配線板において、上記スルーホールは、上記挿
入部品の端子挿入口から上記印刷配線板の厚みの中程ま
でを上記基板パッドの径と略同じ径とし、上記印刷配線
板の中程から端子出口までを上記挿入部品の端子径と略
同等の径とした構成としている。
［実施例］
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は第
１図の斜視図、第３図は本実施例の印刷配線板にクリー
ム半田印刷をした状態の断面図、第４図は部品を搭載し
た状態の断面図である。
１図の斜視図、第３図は本実施例の印刷配線板にクリー
ム半田印刷をした状態の断面図、第４図は部品を搭載し
た状態の断面図である。
本実施例の印刷配線板１は、挿入部品及び面実装部品を
実装するものであり、挿入部品用のスルーホール２と、
面実装部品用の基板パッド６とを有している。
実装するものであり、挿入部品用のスルーホール２と、
面実装部品用の基板パッド６とを有している。
上記スルーホール２は、径の大きさが各々異なる上部２
ａ及び下部２ｂの２段からなる。
ａ及び下部２ｂの２段からなる。
上記上部２ａは、スルーホール２の挿入部品の端子挿入
口から印刷配線板１の厚みの半分までである。上部２ａ
は、その径を基板パッド６の径と略同じ大きざとしてい
る。
口から印刷配線板１の厚みの半分までである。上部２ａ
は、その径を基板パッド６の径と略同じ大きざとしてい
る。
上記下部２ｂは、上部２ａと接続され、印刷配線板１の
厚みの半分から端子出口までである。下部２ｂは、その
径が挿入部品の端子径と略同じ大きさとなっている。こ
のため、下部２ｂは、上部２ａの径より小さい。
厚みの半分から端子出口までである。下部２ｂは、その
径が挿入部品の端子径と略同じ大きさとなっている。こ
のため、下部２ｂは、上部２ａの径より小さい。
なお、本実施例では、スルーホール２の上部２ａ及び２
ｂの高さを等しくしているが、印刷配線板１の厚み、ま
たは、挿入部品の端子径の大きさ等により、上部２ａの
高さを下部２ｂの高さより小さくし、または大きくする
ようにしてもよい。
ｂの高さを等しくしているが、印刷配線板１の厚み、ま
たは、挿入部品の端子径の大きさ等により、上部２ａの
高さを下部２ｂの高さより小さくし、または大きくする
ようにしてもよい。
次に、本実施例の印刷配線板１に挿入部品と面実装部品
５を搭載し、半田付をする方法を説明する。
５を搭載し、半田付をする方法を説明する。
まず、クリーム半田４を第３図に示すように印刷配線板
１の基板パッド６とスルーホール２に印刷する。具体的
には、基板パッド６の場合、その表面上を被覆するよう
にクリーム半田４が印刷される。また、スルーホール２
の場合、スルーホール２内及びスルーホール２の上部２
ａより突出してクリーム半田４が印刷される。
１の基板パッド６とスルーホール２に印刷する。具体的
には、基板パッド６の場合、その表面上を被覆するよう
にクリーム半田４が印刷される。また、スルーホール２
の場合、スルーホール２内及びスルーホール２の上部２
ａより突出してクリーム半田４が印刷される。
次に第４図に示すように、挿入部品をスルーホール２に
実装し、面実装部品５を基板パッド６に実装する。スル
ーホール２に挿入部品の端子３を挿入する場合、スルー
ホール２のクリーム半田４内を端子３によって端子出口
まで挿通させる。このとき、スルーホール２の上部２ａ
の径が端子３に適した径より大きいので上部２ａに印刷
されたクリーム半田４は端子３が挿入されてもほとんど
押し削られることがなくスルーホール２内に残っている
。このように、挿入部品と面実装部品５を全て印刷配線
板に搭載し、面実装用半田付装置により挿入部品及び面
実装部品５の半田付を同時に行なうことができる。
実装し、面実装部品５を基板パッド６に実装する。スル
ーホール２に挿入部品の端子３を挿入する場合、スルー
ホール２のクリーム半田４内を端子３によって端子出口
まで挿通させる。このとき、スルーホール２の上部２ａ
の径が端子３に適した径より大きいので上部２ａに印刷
されたクリーム半田４は端子３が挿入されてもほとんど
押し削られることがなくスルーホール２内に残っている
。このように、挿入部品と面実装部品５を全て印刷配線
板に搭載し、面実装用半田付装置により挿入部品及び面
実装部品５の半田付を同時に行なうことができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明に係る印刷配線板は、挿入部
品用のスルーホールと、面実装部品用の基板パッドを有
する印刷配線板において、上記スルーホールは、上記挿
入部品の端子挿入口から上記印刷配線板の厚みの中程ま
でを上記基板パッドの径と路間じ径とし、上記印刷配線
板の中程から端子出口までを上記挿入部品の端子径と路
間等の径とした構成としており、スルーホールの上部の
径がスルーホールの下部の径より大きい径となっている
ので、挿入部品をスルーホールに実装する場合、クリー
ム半田をこのスルーホールに印刷し挿入部品の端子を挿
入しても、クリーム半田が端子によってほとんど押し削
られることがなく、スルーホール内に残るようにするこ
とができるため、面実装部品及び挿入部品の半田付が面
実装用半田付装置で同時に行なえ、半田付の工程時間が
短縮できる効果がある。
品用のスルーホールと、面実装部品用の基板パッドを有
する印刷配線板において、上記スルーホールは、上記挿
入部品の端子挿入口から上記印刷配線板の厚みの中程ま
でを上記基板パッドの径と路間じ径とし、上記印刷配線
板の中程から端子出口までを上記挿入部品の端子径と路
間等の径とした構成としており、スルーホールの上部の
径がスルーホールの下部の径より大きい径となっている
ので、挿入部品をスルーホールに実装する場合、クリー
ム半田をこのスルーホールに印刷し挿入部品の端子を挿
入しても、クリーム半田が端子によってほとんど押し削
られることがなく、スルーホール内に残るようにするこ
とができるため、面実装部品及び挿入部品の半田付が面
実装用半田付装置で同時に行なえ、半田付の工程時間が
短縮できる効果がある。
第１図は本発明のスルーホールの一実施例を示す断面図
、第２図は第１図の斜視図、第３図はクリーム半田印刷
をしだ状態の断面図、第４図は部品を搭載した状態の断
面図、第５図は従来例のスルーホールの断面図である。 １：印刷配線板 ２ニスルーホール３：挿入部品の
端子 ４：クリーム半田５：面実装部品 ６：基板
パッド
、第２図は第１図の斜視図、第３図はクリーム半田印刷
をしだ状態の断面図、第４図は部品を搭載した状態の断
面図、第５図は従来例のスルーホールの断面図である。 １：印刷配線板 ２ニスルーホール３：挿入部品の
端子 ４：クリーム半田５：面実装部品 ６：基板
パッド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 挿入部品用のスルーホールと、面実装部品用の基板パ
ッドを有する印刷配線板において、 上記スルーホールは、上記挿入部品の端子挿入口から上
記印刷配線板の厚みの中程までを上記基板パッドの径と
略同じ径とし、上記印刷配線板の中程から端子出口まで
を上記挿入部品の端子径と略同等の径としたことを特徴
とする印刷配線板のスルーホール形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9781889A JPH02276288A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 印刷配線板のスルーホール形状 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9781889A JPH02276288A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 印刷配線板のスルーホール形状 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02276288A true JPH02276288A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14202324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9781889A Pending JPH02276288A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 印刷配線板のスルーホール形状 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02276288A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04293297A (ja) * | 1991-03-22 | 1992-10-16 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板および半田付け方法 |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9781889A patent/JPH02276288A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04293297A (ja) * | 1991-03-22 | 1992-10-16 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板および半田付け方法 |
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