JP2512218Y2

JP2512218Y2 - 混成集積回路装置

Info

Publication number: JP2512218Y2
Application number: JP1990403727U
Authority: JP
Inventors: 村崇木
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1990-12-19
Filing date: 1990-12-19
Publication date: 1996-09-25
Anticipated expiration: 2005-12-19
Also published as: JPH0488668U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、外部接続端子を取り付
けた回路基板が、母回路基板に対して垂直に取り付けら
れる際に、傾斜して取り付けられるのを防止した混成集
積回路装置に関するものである。

【０００２】近年、混成集積回路装置等を搭載する電子
機器は、小型軽量でしかも衝撃あるいは振動に対する信
頼性を有するものが要望されている。

【従来の技術】

【０００３】本出願人は、端子間隔が一定で、端子の曲
がらない柱状の外部接続端子を提案してきた。すなわ
ち、図５ないし図８を参照しつつ角柱部材を使用した外
部接続端子および当該外部接続端子を備えた混成集積回
路装置について説明する。図５は従来例における外部接
続端子の断面図、図６は従来例における外部接続端子の
側面図である。図５および図６において、角柱部材５１
は、たとえば、セラミックからなる四角柱体の耐熱性絶
縁部材で、その側周面に沿って端子リード５２が相互に
絶縁されて周回されている。そして、たとえば、リード
線あるいは導電板からなる端子リード５２は、角柱部材
５１に接着剤等により固着される。また、角柱部材５１
には、端子リード５２に相当する導体ペーストが印刷さ
れた後、当該角柱部材５１を焼成して、その側周面に導
電膜からなる端子リード５２を形成することができる。
また、前記角柱部材５１は、セラミック以外に後述のリ
フロー処理によるはんだ付けに耐え得る部材であれば、
樹脂系統のものを採用することができる。

【０００４】次に、図７および図８を参照しつつ従来例
における混成集積回路装置を説明する。図７は従来例に
おける外部接続端子を回路基板に取り付けた状態説明
図、図８は従来例における外部接続端子を回路基板に取
り付けた状態の縦断面図である。図７および図８におい
て、回路基板５４は、たとえば、アルミナ基板で、当該
基板の上には、厚膜印刷工程でランド電極５５と図示さ
れていない配線パターンとが形成されている。そして、
前記回路基板５４のランド電極５５および所定の配線パ
ターン上に、たとえば、クリームはんだが載置される。
その後、前記外部接続端子５３の端子リード５２と前記
回路基板５４のランド電極５５とを対応するように外部
接続端子５３が載置され、さらに図示されていない電子
部品が前記配線パターン上に載置される。このような状
態でリフロー処理によるはんだ付けが行なわれると、回
路基板５４のランド電極５５および配線パターンと、外
部接続端子５３および電子部品とが電気的に接続され
る。

【０００５】図９ないし図１０は従来例における回路基
板を母回路基板に取り付けた状態説明図である。図９お
よび図１０において、角柱部材５１からなる外部接続端
子５３を備えた回路基板５４は、母回路基板６１に直立
して取り付けられている。すなわち、母回路基板６１に
形成されたランド電極６２には、回路基板５４の外部接
続端子５３が、また、同じくランド電極６３には、図９
に示す電子部品６４あるいは図１０に示すコネクタ６５
がそれぞれ接続されている。

【考案が解決しようとする課題】

【０００６】しかし、電子機器の小型化が進むに従っ
て、角柱部材５１からなる外部接続端子５３を採用した
場合に問題があった。たとえば、小型化に従い、混成集
積回路装置における外部接続端子５３の端子リード５２
と、母回路基板６１に搭載された電子部品６４、あるい
はコネクタ６５のリード線６６との間が接近するように
なってきた。そのため、回路基板５４が母回路基板６１
に対して垂直方向に少しでも傾いた状態で取り付けられ
た場合、あるいは強い振動等が加わった場合、上記リー
ド部どうしが、接触するという問題を有する。当該問題
について、図１１ないし図１３を参照しつつ説明する。
図１１は従来例における外部接続端子説明図、図１２は
従来例における外部接続端子を回路基板にはんだ付けし
た状態説明図、図１３は従来例における外部接続端子の
不良取り付け説明図である。図１１には、外部接続端子
５３と回路基板５４とが正常に取り付けられた状態が示
されている。すなわち、外部接続端子５３の母回路基板
に取り付ける一側面５６と回路基板５４の端面５７（図
１２参照）とが同一面になっている。このような混成集
積回路装置は、母回路基板に取り付けても母回路基板に
対して垂直に取り付けられるため、上記のようなリード
部における接触事故はない。

【０００７】しかし、回路基板５４におけるランド電極
６２は、外部接続端子５３の端子リード５２により大き
めに形成されているだけでなく、図示されていない配線
パターンとして回路基板５４の内側方向に伸びている。
このため、外部接続端子５３の端子リード５２に付着し
たランド電極５５および配線パターンのはんだによって
生ずる表面張力が外部接続端子５３を回路基板５４の内
側方向に移動させる。その結果、図１２に示されている
ように、外部接続端子５３の側面５６と回路基板５４の
端面５７とに段差５８が形成される。そして、このよう
な段差５８があると、回路基板５４を母回路基板６１に
垂直に直立させた際に、回路基板５４は、図１３に示さ
れているように傾斜した状態で母回路基板６１に取り付
けられる。回路基板５４が傾斜していると、回路基板５
４に取り付けられている外部接続端子５３、あるいは電
子部品６４、６５のリード線６６どうしが接触して短絡
事故を起こすという問題を有する。

【０００８】本考案は、以上のような問題を解決するた
めのもので、外部接続端子を介して、母回路基板に対し
て垂直に回路基板が取り付けられている混成集積回路装
置を提供することを目的とする。本考案は、回路基板と
外部接続端子とのリフロー処理による取り付けに際し、
はんだの表面張力によって、外部接続端子が移動しない
混成集積回路装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本考案の混成集積回路装置は、配線パターンおよび
当該配線パターンに接続されているランド電極を形成し
た回路基板と、配線パターンおよび当該配線パターンに
接続されているランド電極を形成した母回路基板と、少
なくとも一面に平面部および当該平面部に連なるテーパ
ー部からなる耐熱絶縁性柱状部材と当該耐熱絶縁性柱状
部材の周側面に沿って間隔を設けて取り付けられると共
に回路基板または母回路基板のランド電極に接続される
複数の端子リードとからなる外部接続端子とから構成さ
れ、回路基板および母回路基板と前記外部接続端子とを
取り付けるリフロー処理用はんだの表面張力に応じた所
定量を付着し得る空間部がランド電極と端子リードとの
間に形成されることを特徴とする。

【００１０】

【作用】複数の端子リードは、ランド電極に対応した位
置で、耐熱絶縁性柱状部材の側周面に相互に絶縁された
状態で全面あるいは一部に周回されるように設けられ
る。また、上記耐熱絶縁性柱状部材の断面形状は、少な
くとも一面に平面部と、当該平面部に連なるテーパー部
とを有するように成形される。たとえば、このような形
状の外部接続端子と回路基板との接続において、両者を
リフロー処理する際に、はんだは、ランド電極と外部接
続端子の接触部分以外に、その表面張力により上記接触
部分の両側に集まるようにして付着するため、外部接続
端子が回路基板の内方向に移動する。しかし、外部接続
端子とランド電極との間には、はんだの表面張力によ
り、所定量のはんだを付着する空間部があるため、リフ
ロー処理に際して、移動量を計算して外部接続端子を載
置すると、外部接続端子の側面と回路基板の端面とを同
一面にし、母回路基板に傾斜して取り付けられることを
防止することができる。

【００１１】

【００１２】図１ないし図４を参照しつつ本考案の一実
施例を説明する。図１は本考案における外部接続端子説
明図、図２は本考案における外部接続端子のはんだ付け
説明図、図３は本考案における外部接続端子を介して母
回路基板に取り付ける状態説明図である。図１におい
て、柱状部材１は、たとえば、セラミックからなる四角
柱体の耐熱性絶縁部材で、その横断面にテーパー部２、
３を有するように形成されている。そして、当該柱状部
材１の側周面の一部に複数の端子リード４が互いに絶縁
されて接着剤で取り付けられている。また、端子リード
４は、その側周面に導体ペーストを印刷した後、柱状部
材１を焼成して形成することもできる。その他柱状部材
１の側周面に形成する端子リード４は、上記以外にメッ
キ等周知の方法により形成される。また、前記柱状部材
１は、セラミック以外に後述のリフロー処理によるはん
だ付けに耐え得る部材であれば、樹脂系統のものを採用
することができる。さらに、端子リード４は、図１に示
すように柱状部材１の側周面の一部に周回しても良い
し、全周面に周回しても良い。このようにして、テーパ
ー部２、３を有する外部接続端子１１が作られる。

【００１３】一方、回路基板５には、図示されていない
配線パターンとランド電極６とが形成されている。そし
て、上記外部接続端子１１と回路基板５とは、回路基板
５のランド電極６上に、たとえば、クリームはんだを付
着しておき、リフロー処理を行うことにより接続され
る。このリフロー処理に際し、はんだは、ランド電極６
と外部接続端子１１の端子リード４との間以外に図示さ
れていない配線パターンと繋がるランド電極６の部分、
および柱状部材１のテーパ部２が形成する空間部１０に
も存在する。この配線パターンに繋がるランド電極６の
部分と空間部１０とに存在するはんだ７、８は、図２に
示されるように、その表面張力によりランド電極６と接
触する接触部１−１に向けて集まるように付着する。そ
して、上記はんだ８の表面張力により外部接続端子１１
は、ランド電極６の上を回路基板５の内方に向かって移
動する。したがって、クリームはんだの量、ランド電極
６と外部接続端子１１との接触部１−１の面積等を一定
にして外部接続端子１１の移動量を試行錯誤により決め
る。この移動量がわかれば、回路基板５の端面５−１と
外部接続端子１１の側面１１−１とが同一面になるよう
に制御できる。

【００１４】図３は混成集積回路装置を母回路基板に取
り付けた状態説明図である。図３において、回路基板５
のランド電極６に接続された外部接続端子１１の側面１
１−１と回路基板５の端面５−１とが同一面となるよう
に両者を取り付けているので、母回路基板２１のランド
電極２２と外部接続端子１１の端子リード４とがはんだ
付けされる際に、回路基板５は、母回路基板２１に対し
て垂直に取り付けられる。したがって、母回路基板２１
に載置された電子部品のリード線と外部接続端子１１の
端子リード４とが接触する事故は発生しない。

【００１５】図４は柱状部材の参考例を説明するための
図である。図４において、円柱部材４１には、裁断部４
２が形成されており、その側周面に図示されていない端
子リード４が一部または全部を周回している。このよう
に端子リード４が形成された外部接続端子１１は、裁断
部４２を回路基板５のランド電極６にはんだにより接続
される。円柱部材４１の裁断部４２と円周との接続部が
前記実施例における空間部１０を形成し、柱状部材１の
時と同様な作用を行う。

【００１６】以上、本考案の実施例を詳述したが、本考
案は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱する
ことがなければ、種々の設計変更を行うことが可能であ
る。たとえば、柱状部材の断面形状を実施例以外の矩
形、台形、楕円、あるいは、楕円の一部を切った形状と
し、これらの一部に空間部が形成されるように加工する
ことができる。また、膜状端子電極の形成方法として、
周知のエッチングあるいは蒸着等を採用することができ
る。

【００１７】

【考案の効果】本考案によれば、外部接続端子の耐熱絶
縁性柱状部材は、少なくとも一面に平面部と当該平面部
に連なるテーパーからなり、回路基板および母回路基板
と外部接続端子との取り付けに際し、所定量のはんだを
付着する空間部を有するような形状にしたので、予め移
動量を計算して外部接続端子を載置すると、回路基板の
端面と外部接続端子の側面とを同一面にできる。したが
って、このような外部接続端子を有する回路基板を母回
路基板にリフロー処理によって取り付ける際に、回路基
板は、母回路基板に対して垂直に取り付けられるため、
外部接続端子の端子リードと母回路基板に搭載した電子
部品のリード線とが短絡するような事故は発生しない。
また、本考案の外部接続端子には、端子リードのように
曲がる部分がないので、端子間隔を従来より狭く形成し
ても、両者が短絡し難く、あらゆる方向の振動あるいは
衝撃に対して高い信頼性を示す。さらに、本考案の外部
接続端子は、一つの部品として扱えるので、自動マウン
タで回路基板に取り付けることができ、量産に適してい
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案における外部接続端子説明図。

【図２】本考案における外部接続端子のはんだ付け説明
図。

【図３】本考案における混成集積回路装置を母回路基板
に取り付けた状態説明図。

【図４】柱状部材の参考例を説明するための図。

【図５】従来例における外部接続端子の断面図。

【図６】従来例における外部接続端子の側面図。

【図７】従来例における外部接続端子を回路基板に取り
付けた状態説明図。

【図８】従来例における外部接続端子を回路基板に取り
付けた状態の縦断面図。

【図９】従来例における回路基板を母回路基板に取り付
けた状態説明図。

【図１０】従来例における回路基板を母回路基板に取り
付けた他の状態説明図。

【図１１】従来例における外部接続端子説明図。

【図１２】従来例における外部接続端子を回路基板には
んだ付けした状態説明図。

【図１３】従来例における外部接続端子の不良取り付け
状態説明図。

【符号の説明】

１……柱状部材、２……テーパー部３……テーパー部、４……端子リード５……回路基板、６……ランド電極７……はんだ、８……はんだ９……はんだ、１０……空間部１１……外部接続端子、２１……母回路基板２２……ランド電極

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】配線パターンおよび当該配線パターンに接
続されているランド電極（６）を形成した回路基板
（５）と、配線パターンおよび当該配線パターンに接続されている
ランド電極（２２）を形成した母回路基板（２１）と、少なくとも一面に平面部および当該平面部に連なるテー
パー部からなる耐熱絶縁性柱状部材（１）と当該耐熱絶
縁性柱状部材（１）の周側面に沿って間隔を設けて取り
付けられると共に回路基板（５）または母回路基板（２
１）のランド電極（６）（２２）に接続される複数の端
子リード（４）とからなる外部接続端子（１１）と、から構成され、回路基板（５）および母回路基板（２
１）と前記外部接続端子（１１）とを取り付けるリフロ
ー処理用はんだの表面張力に応じた所定量を付着し得る
空間部（１０）がランド電極（６）、（２２）と端子リ
ード（４）との間に形成されることを特徴とする混成集
積回路装置。