JPS6246299Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6246299Y2 JPS6246299Y2 JP1982086782U JP8678282U JPS6246299Y2 JP S6246299 Y2 JPS6246299 Y2 JP S6246299Y2 JP 1982086782 U JP1982086782 U JP 1982086782U JP 8678282 U JP8678282 U JP 8678282U JP S6246299 Y2 JPS6246299 Y2 JP S6246299Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- circuit board
- copper foil
- board device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 11
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、ラジオ受信機、テレビ受像機等の電
子機器に用いられるプリント基板装置に係り、特
にプリント基板のデイツピング時所謂ブリツジを
防止した同装置に関する。
子機器に用いられるプリント基板装置に係り、特
にプリント基板のデイツピング時所謂ブリツジを
防止した同装置に関する。
従来のプリント基板装置は、第１図に示す通
り、絶縁基板１に設けた電気部品取付用のリード
線孔２，２…２，２周縁に銅箔３，３…３，３に
対して、デイツピング等により半田が付着しない
ように設けたガード用塗膜としてのソルダレジス
ト４を塗布した後、半田付着部５，５…５，５は
前記ソルダレジスト４が剥離されている。
り、絶縁基板１に設けた電気部品取付用のリード
線孔２，２…２，２周縁に銅箔３，３…３，３に
対して、デイツピング等により半田が付着しない
ように設けたガード用塗膜としてのソルダレジス
ト４を塗布した後、半田付着部５，５…５，５は
前記ソルダレジスト４が剥離されている。
ところが近年プリント基板の面積の縮少化を図
る目的で、電気部品自体も小型化され、これに伴
い該電気部品の取付けピツチを小さくするため、
プリント基板１のリード線孔２の間隔が狭くなる
と共に銅箔間の距離が小さくなる傾向にある。
る目的で、電気部品自体も小型化され、これに伴
い該電気部品の取付けピツチを小さくするため、
プリント基板１のリード線孔２の間隔が狭くなる
と共に銅箔間の距離が小さくなる傾向にある。
これに伴つてデイツピングにより半田付する場
合、プリント基板１の移動方向を第１図における
矢印方向としたときに、第２図に示す如く、半田
付着部５，５…５，６同志間で半田６によつて短
絡事故、所謂ブリツジが発生し、特に前記銅箔
５，５…５，５が異電位であると、斯るプリント
基板に機器の通電試験を行うと、機器が破損して
しまう。
合、プリント基板１の移動方向を第１図における
矢印方向としたときに、第２図に示す如く、半田
付着部５，５…５，６同志間で半田６によつて短
絡事故、所謂ブリツジが発生し、特に前記銅箔
５，５…５，５が異電位であると、斯るプリント
基板に機器の通電試験を行うと、機器が破損して
しまう。
そこで本考案は前記欠点を除去した新規なプリ
ント基板装置を提供するもので、以下図面に従つ
て説明する。
ント基板装置を提供するもので、以下図面に従つ
て説明する。
第３図は本考案のプリント基板装置の銅箔側の
平面図を示し、１は絶縁基板、３，３…３，３は
銅箔、４は半田付着防止のガード用塗膜として設
けたソルダレジスト、５，５…５，５は半田付着
部で、ソルダレジスト及び半田付着部は各々斜線
を施してある。
平面図を示し、１は絶縁基板、３，３…３，３は
銅箔、４は半田付着防止のガード用塗膜として設
けたソルダレジスト、５，５…５，５は半田付着
部で、ソルダレジスト及び半田付着部は各々斜線
を施してある。
第３図において、前記半田付着部５はリード線
孔２，２…２，２の周辺から連続してプリント基
板のデイツピング方向（矢印）に対して角度θを
45゜〜60゜傾斜してソルダレジスト等の半田付着
防止膜を剥離してある。
孔２，２…２，２の周辺から連続してプリント基
板のデイツピング方向（矢印）に対して角度θを
45゜〜60゜傾斜してソルダレジスト等の半田付着
防止膜を剥離してある。
従つて前記矢印方向にプリント基板を移動させ
て、半田漕（図示せず）に浸漬させてデイツピン
グを行えば、半田は前記リード線孔２，２…２，
２の周辺に加えて延長部７，７…７，７に付着
し、従来はデイツピング時に前記リード線孔２，
２…２，２の周縁の後側で半田が滞留していたの
を防止し、所謂半田ブリツジを未然に防止でき
る。
て、半田漕（図示せず）に浸漬させてデイツピン
グを行えば、半田は前記リード線孔２，２…２，
２の周辺に加えて延長部７，７…７，７に付着
し、従来はデイツピング時に前記リード線孔２，
２…２，２の周縁の後側で半田が滞留していたの
を防止し、所謂半田ブリツジを未然に防止でき
る。
以上の様に本考案によれば、極めて簡単な構成
により、近年プリント基板上の実装密度が高いも
のにおいて、半田ブリツジを未然に防止でき、特
にソルダレジスト又はガード用インクによるブリ
ツジ防止策における印刷ずれによる半田付着抜け
の事故が起ることも全くない。
により、近年プリント基板上の実装密度が高いも
のにおいて、半田ブリツジを未然に防止でき、特
にソルダレジスト又はガード用インクによるブリ
ツジ防止策における印刷ずれによる半田付着抜け
の事故が起ることも全くない。
よつて本考案は、実装密度の高いプリント基板
装置、例えば小型のラジオ受信機又はテレビ受像
機等のポータブル機器のプリント基板装置に極め
て有用である。
装置、例えば小型のラジオ受信機又はテレビ受像
機等のポータブル機器のプリント基板装置に極め
て有用である。
第１図及び第２図は従来のプリント基板装置の
銅箔側を示す平面図、第３図は本考案の同装置の
銅箔側を示す平面図である。 主な図番の説明、１……絶縁基板、２……リー
ド線孔、３……銅箔、４……ソルダレジスト、５
……半田付着部、７……延長部。
銅箔側を示す平面図、第３図は本考案の同装置の
銅箔側を示す平面図である。 主な図番の説明、１……絶縁基板、２……リー
ド線孔、３……銅箔、４……ソルダレジスト、５
……半田付着部、７……延長部。
Claims (1)
- 絶縁基板上に設けられた銅箔と、該銅箔に設け
られた複数の電気部品のリード線孔と、前記銅箔
の所定部に塗布されたレジスト膜等のガード用塗
膜と、前記リード線孔の周辺に該ガード用塗膜を
剥離した半田付着部分とを備えたプリント基板装
置において、該プリント基板装置に複数の前記電
気部品を取付けて前記プリント基板装置を所定方
向に移動させデイツピングを行う際、順次デイツ
ピングされる前記半田付着部分の前記半田付着部
分同志の短絡を防止するために、前記所定方向に
鋭角をなした前記半田付着部分の延長部を設けた
ことを特徴とするプリント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8678282U JPS58189574U (ja) | 1982-06-10 | 1982-06-10 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8678282U JPS58189574U (ja) | 1982-06-10 | 1982-06-10 | プリント基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58189574U JPS58189574U (ja) | 1983-12-16 |
| JPS6246299Y2 true JPS6246299Y2 (ja) | 1987-12-12 |
Family
ID=30095550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8678282U Granted JPS58189574U (ja) | 1982-06-10 | 1982-06-10 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58189574U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5544367U (ja) * | 1978-09-19 | 1980-03-22 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4989654U (ja) * | 1972-11-21 | 1974-08-03 | ||
| JPS5295058U (ja) * | 1976-01-14 | 1977-07-16 | ||
| JPS5466147U (ja) * | 1977-10-19 | 1979-05-10 | ||
| JPS5756544Y2 (ja) * | 1977-12-03 | 1982-12-04 | ||
| JPS5658880U (ja) * | 1979-10-09 | 1981-05-20 |
-
1982
- 1982-06-10 JP JP8678282U patent/JPS58189574U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5544367U (ja) * | 1978-09-19 | 1980-03-22 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58189574U (ja) | 1983-12-16 |
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