JPS5927622Y2 - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPS5927622Y2 JPS5927622Y2 JP1360680U JP1360680U JPS5927622Y2 JP S5927622 Y2 JPS5927622 Y2 JP S5927622Y2 JP 1360680 U JP1360680 U JP 1360680U JP 1360680 U JP1360680 U JP 1360680U JP S5927622 Y2 JPS5927622 Y2 JP S5927622Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive foil
- printed wiring
- wiring board
- terminal
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は印刷配線基板に関し、たとえばＩＣ，スライド
スイッチ等の多端子の電子部品を装着してハンダディッ
プした際に生しるハンダショートを簡単にして防止する
ことを目的とするものである。
スイッチ等の多端子の電子部品を装着してハンダディッ
プした際に生しるハンダショートを簡単にして防止する
ことを目的とするものである。
従来の印刷配線基板は第１図および第２図に示すように
絶縁基板１の一方の面に所定の電気回路を形成するよう
に回路用導電箔部２を設け、基板１に組立てる電子部品
の端子と対応する所定の個所に端子挿入用の貫通孔３を
形成し、これらの端子挿入用貫通孔３の周辺近傍に端子
用導電箔部４を設け、該端子用導電箔部４の第１図の点
線内だけを残して回路用導電箔部２全域にわたってハン
ダ付着防止剤を印刷により塗布しハンダ付着防止膜５を
形成して構成されている。
絶縁基板１の一方の面に所定の電気回路を形成するよう
に回路用導電箔部２を設け、基板１に組立てる電子部品
の端子と対応する所定の個所に端子挿入用の貫通孔３を
形成し、これらの端子挿入用貫通孔３の周辺近傍に端子
用導電箔部４を設け、該端子用導電箔部４の第１図の点
線内だけを残して回路用導電箔部２全域にわたってハン
ダ付着防止剤を印刷により塗布しハンダ付着防止膜５を
形成して構成されている。
このように印刷配線基板に第３図に示すように電子部品
を組込んだ後、回路用導電箔部２が形成された基板１の
一方の面側をハンダディップすると、端子用導電箔部４
にハンダが付着するも電子部品６の端子７と上記導電箔
部４との間に形成されたハンダフィレット８が他の端子
７とブリッジ状態になり電子部品６の端子間がショート
されてハンダ付は不良となる。
を組込んだ後、回路用導電箔部２が形成された基板１の
一方の面側をハンダディップすると、端子用導電箔部４
にハンダが付着するも電子部品６の端子７と上記導電箔
部４との間に形成されたハンダフィレット８が他の端子
７とブリッジ状態になり電子部品６の端子間がショート
されてハンダ付は不良となる。
この原因は、第４図に示すように導電箔部２の上に設け
られるハンダ付着防止膜５が印刷ずれにより導電箔部２
の側面基板１上にはみ出しハンダテ゛イツプした際に隣
接する導電箔部２の接触面積が広くなりハンダでつなが
り易い状態となる。
られるハンダ付着防止膜５が印刷ずれにより導電箔部２
の側面基板１上にはみ出しハンダテ゛イツプした際に隣
接する導電箔部２の接触面積が広くなりハンダでつなが
り易い状態となる。
そのためハンダの切れが悪くなり電子部品６の端子間で
ハンダがブリッジ状態になりハンダ付は不良となる。
ハンダがブリッジ状態になりハンダ付は不良となる。
そのためハンダディップ後ショート個所については手作
業で修正を加える必要があり、面倒で時間がかかると共
に修正作業かがえって品質面、コスト面に悪影響を与え
てしまうことがある。
業で修正を加える必要があり、面倒で時間がかかると共
に修正作業かがえって品質面、コスト面に悪影響を与え
てしまうことがある。
本考案はこのような欠点を除去し優れた印刷配線板を提
供するものである。
供するものである。
すなわちその実施例を示せば第５図のように端子用導電
箔部４の側縁側、すなわち電子部品の端子が隣接する側
を円弧状にすると共に外周縁の一部に突片９を設ける。
箔部４の側縁側、すなわち電子部品の端子が隣接する側
を円弧状にすると共に外周縁の一部に突片９を設ける。
または第６図に示すように端子用導電箔４の側縁に切欠
き１０を設は第５図と同様電子部品の端子が隣接する側
を円弧状にする。
き１０を設は第５図と同様電子部品の端子が隣接する側
を円弧状にする。
そしてハンダ付着防止剤は第５図、第６図に示す点線内
を除いて塗布する。
を除いて塗布する。
この場合ハンダ付着防止膜も円弧状の形状にする。
このことによりハンダ付着防止膜が電子部品の端子が隣
接する側に印刷ずれを生じ基板上にはみ出しても端子用
導電箔４の側縁が円弧状であるために隣接部分は最小面
積であり尚がっハンダが電子部品の端子をまくように円
弧状の導電箔４に沿って引張られるためにハンダテ゛イ
ップの際のハンダの切れがよくなりハンダがブリッジ状
態になることがなくなりショート不良の発生はなくなる
。
接する側に印刷ずれを生じ基板上にはみ出しても端子用
導電箔４の側縁が円弧状であるために隣接部分は最小面
積であり尚がっハンダが電子部品の端子をまくように円
弧状の導電箔４に沿って引張られるためにハンダテ゛イ
ップの際のハンダの切れがよくなりハンダがブリッジ状
態になることがなくなりショート不良の発生はなくなる
。
また突片９は、基板１との接着面積を広く確保するため
に熱による端子用導電箔４のはがれを防止する役目を果
す。
に熱による端子用導電箔４のはがれを防止する役目を果
す。
切欠き１０を設けたものについても同様の効果が発揮さ
れるものである。
れるものである。
この方法により前記のＩＣ，スライドスイッチ等の多端
子でしかもその端子距りが比較的近接している（ピッチ
間２．５ｍｍ以下程度）電子部品のハンダ付は不良は未
然に防止することができる。
子でしかもその端子距りが比較的近接している（ピッチ
間２．５ｍｍ以下程度）電子部品のハンダ付は不良は未
然に防止することができる。
回路用導電箔部２と端子用導電箔部４との間に幅広の導
電笛部補強部１１を設けることにより電子部品の交換修
理の際の導電箔部の剥離を防止することが出来る。
電笛部補強部１１を設けることにより電子部品の交換修
理の際の導電箔部の剥離を防止することが出来る。
尚、上記多端子の電子部品とは２本以上の端子をもつ電
子部品を指すが、このような電子部品に限らず、要は電
子部品の端子が挿入されるために近接して設けられた貫
通孔の周囲に形成される端子用導電箔部であればよい。
子部品を指すが、このような電子部品に限らず、要は電
子部品の端子が挿入されるために近接して設けられた貫
通孔の周囲に形成される端子用導電箔部であればよい。
以上のように本考案の印刷配線基板によれば、例えば多
端子電子部品の端子を貫通孔に挿入してハンダディップ
する際、印刷配線基板のハンダ付着防止剤が印刷ずれを
生じ導電箔部が露出したとしても上記電子部品の端子間
がハンダでショートされてしまうことがなくなり、面倒
な修正作業等により時間を浪費することもなくなる有用
なものである。
端子電子部品の端子を貫通孔に挿入してハンダディップ
する際、印刷配線基板のハンダ付着防止剤が印刷ずれを
生じ導電箔部が露出したとしても上記電子部品の端子間
がハンダでショートされてしまうことがなくなり、面倒
な修正作業等により時間を浪費することもなくなる有用
なものである。
第１図は従来の印刷配線基板を一部切断して示す斜視図
、第２図は同印刷配線基板の断面図、第３図は同印刷配
線基板に多端子電子部品を装着しハンダディップした際
のハンダ付は不良状態を示す断面図、第４図は第３図に
示す不良状態発生の原因を説明するための斜視図、第５
図および第６図は本考案の一実施例における印刷配線基
板の要部斜視図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・回路用導電箔
部、３・・・・・・貫通孔、４・・・・・・端子用導電
箔部、５・・・・・・ハンダ付着防止膜、６・・・・・
・電子部品、７・・・・・・端子、８・・・・・・ハン
ダ、９・・・・・・突片、１０・・・・・・切欠き、１
１・・・・・・導電箔補強部。
、第２図は同印刷配線基板の断面図、第３図は同印刷配
線基板に多端子電子部品を装着しハンダディップした際
のハンダ付は不良状態を示す断面図、第４図は第３図に
示す不良状態発生の原因を説明するための斜視図、第５
図および第６図は本考案の一実施例における印刷配線基
板の要部斜視図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・回路用導電箔
部、３・・・・・・貫通孔、４・・・・・・端子用導電
箔部、５・・・・・・ハンダ付着防止膜、６・・・・・
・電子部品、７・・・・・・端子、８・・・・・・ハン
ダ、９・・・・・・突片、１０・・・・・・切欠き、１
１・・・・・・導電箔補強部。
Claims (2)
- （１）端子挿入用の複数の貫通孔が互に近接して設けら
れた印刷配線基板において、前記貫通孔の周囲に、真円
または円に近い形状でかつ外周縁に突片を有する端子用
導電箔部を設け、前記貫通孔の周囲を除く上記導電箔部
の全面にハンダ付着防止剤を塗布してなる印刷配線基板
。 - （２）端子用導電箔部の側縁に切欠きを設けてなる実用
新案登録請求の範囲第１項記載の印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1360680U JPS5927622Y2 (ja) | 1980-02-05 | 1980-02-05 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1360680U JPS5927622Y2 (ja) | 1980-02-05 | 1980-02-05 | 印刷配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56114575U JPS56114575U (ja) | 1981-09-03 |
| JPS5927622Y2 true JPS5927622Y2 (ja) | 1984-08-10 |
Family
ID=29610125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1360680U Expired JPS5927622Y2 (ja) | 1980-02-05 | 1980-02-05 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5927622Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-02-05 JP JP1360680U patent/JPS5927622Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56114575U (ja) | 1981-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5998591A (ja) | 両面回路接続方法 | |
| JPS5927622Y2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| US7057293B2 (en) | Structure comprising a printed circuit board with electronic components mounted thereon and a method for manufacturing the same | |
| JP2000165034A (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその接続方法 | |
| JPH11103145A (ja) | 回路基板と表面実装部品 | |
| JPH0621628A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS58102597A (ja) | 電子回路基板 | |
| JPH0436147Y2 (ja) | ||
| JPS5952559B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH088521A (ja) | ハンダ付け用端子 | |
| JPH0249741Y2 (ja) | ||
| JP2591766Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS6130307Y2 (ja) | ||
| JPH0535589B2 (ja) | ||
| JP2002246734A (ja) | 基板及び基板を有する電子機器 | |
| JPH0697637A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6246299Y2 (ja) | ||
| KR890007235Y1 (ko) | 모터의 로우터에 구비되는 불꽃소거용 회로 기판 | |
| JPH0534137Y2 (ja) | ||
| JPH06300540A (ja) | 金属ベースプリント配線基板の半田付けの外観検査法 | |
| JPH0710965U (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH11145602A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH09219572A (ja) | フレキシブル基板 | |
| JPH0535588B2 (ja) | ||
| JPH1075041A (ja) | 回路基板 |