JPH09219572A - フレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板Info
- Publication number
- JPH09219572A JPH09219572A JP4537096A JP4537096A JPH09219572A JP H09219572 A JPH09219572 A JP H09219572A JP 4537096 A JP4537096 A JP 4537096A JP 4537096 A JP4537096 A JP 4537096A JP H09219572 A JPH09219572 A JP H09219572A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- board
- flexible board
- flexible
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブル基板と回路基板とのハンダ付け
を確実なものとし、また、接続状態を外観から容易に判
断することができるようにする。 【解決手段】 回路基板１２にハンダ付けされるフレキ
シブル基板１０であって、回路基板１２にハンダ付けさ
れるコネクタマウント部１５に設けられた導電体１６
が、フレキシブル基板１０の端面とそれに続くコネクタ
マウント部１５のハンダ付面と反対側の面の一部に達し
てコ字型に形成されている。
を確実なものとし、また、接続状態を外観から容易に判
断することができるようにする。 【解決手段】 回路基板１２にハンダ付けされるフレキ
シブル基板１０であって、回路基板１２にハンダ付けさ
れるコネクタマウント部１５に設けられた導電体１６
が、フレキシブル基板１０の端面とそれに続くコネクタ
マウント部１５のハンダ付面と反対側の面の一部に達し
てコ字型に形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、他の回路基板と
の接続部に用いられるフレキシブル基板に関する。
の接続部に用いられるフレキシブル基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器には複数の回路基板や他
ピンのコネクタが内蔵され、その回路基板やコネクタと
の電気的接続手段として図５、図６に示すように、フレ
キシブル基板１０が使用されている。フレキシブル基板
１０は、ポリイミド製のシート状のベースフィルム１４
からなり、ベースフィルム１４の表裏面に銅箔１６で所
定の回路パターンが形成されている。そして銅箔１６の
上には絶縁性のカバーフィルム１８が積層して設けられ
ている。ベースフィルム１４の裏側の面の一端部は、回
路基板１２にハンダ付けされるコネクタマウント部１５
で、コネクタマウント部１５に設けられた銅箔１６には
カバーフィルム１８を設けずに銅箔１６が露出してお
り、銅箔１６の表面にはハンダメッキ２０が施されてい
る。そしてベースフィルム１４の、コネクタマウント部
１５の反対側の端に、他の回路基板１２と接続される図
示しないコネクタが設けられている。
ピンのコネクタが内蔵され、その回路基板やコネクタと
の電気的接続手段として図５、図６に示すように、フレ
キシブル基板１０が使用されている。フレキシブル基板
１０は、ポリイミド製のシート状のベースフィルム１４
からなり、ベースフィルム１４の表裏面に銅箔１６で所
定の回路パターンが形成されている。そして銅箔１６の
上には絶縁性のカバーフィルム１８が積層して設けられ
ている。ベースフィルム１４の裏側の面の一端部は、回
路基板１２にハンダ付けされるコネクタマウント部１５
で、コネクタマウント部１５に設けられた銅箔１６には
カバーフィルム１８を設けずに銅箔１６が露出してお
り、銅箔１６の表面にはハンダメッキ２０が施されてい
る。そしてベースフィルム１４の、コネクタマウント部
１５の反対側の端に、他の回路基板１２と接続される図
示しないコネクタが設けられている。
【０００３】このフレキシブル基板１０の使用方法は、
まず回路基板１２上のフレキシブル基板１０取り付け位
置にハンダ２２を置き、ハンダ２２の上にフレキシブル
基板１０のコネクタマウント部１５をのせ、位置合わせ
をして、フレキシブル基板１０の表面温度が２３０℃〜
２４０℃となるように上方から加熱したコテで押圧しハ
ンダ付けする。その後、フレキシブル基板１０の反対側
の端に設けられたコネクタを、他の回路基板等のコネク
タに嵌合し、回路基板１２同士の接続を行なう。
まず回路基板１２上のフレキシブル基板１０取り付け位
置にハンダ２２を置き、ハンダ２２の上にフレキシブル
基板１０のコネクタマウント部１５をのせ、位置合わせ
をして、フレキシブル基板１０の表面温度が２３０℃〜
２４０℃となるように上方から加熱したコテで押圧しハ
ンダ付けする。その後、フレキシブル基板１０の反対側
の端に設けられたコネクタを、他の回路基板等のコネク
タに嵌合し、回路基板１２同士の接続を行なう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のフレキシブ
ル基板１０は、コテで圧着される際コネクタマウント部
１５と回路基板１２との間のハンダ２２の大部分が押し
出されてフレキシブル基板１０からはみだす。はみだし
たハンダ２２はベースフィルム１４の端面となじまず、
半球状となり、周囲の回路に接触してショートするとい
う問題があった。そしてフレキシブル基板１０と回路基
板１２との間を接続するハンダ２２が少なくなり、接続
不良が発生しやすく、また強度も不十分で信頼性が低い
ものであった。
ル基板１０は、コテで圧着される際コネクタマウント部
１５と回路基板１２との間のハンダ２２の大部分が押し
出されてフレキシブル基板１０からはみだす。はみだし
たハンダ２２はベースフィルム１４の端面となじまず、
半球状となり、周囲の回路に接触してショートするとい
う問題があった。そしてフレキシブル基板１０と回路基
板１２との間を接続するハンダ２２が少なくなり、接続
不良が発生しやすく、また強度も不十分で信頼性が低い
ものであった。
【０００５】さらに、フレキシブル基板１０と回路基板
１２との間の接続状態は、外観上見ることができず、接
続不良の発見が難しく、電気的導通試験だけでは機械的
強度はわからず、信頼性も低いという問題があった。
１２との間の接続状態は、外観上見ることができず、接
続不良の発見が難しく、電気的導通試験だけでは機械的
強度はわからず、信頼性も低いという問題があった。
【０００６】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みてなされたもので、フレキシブル基板と回路基板との
ハンダ付けを確実なものとし、また、接続状態を外観か
ら容易に判断することができるフレキシブル基板を提供
することを目的とする。
みてなされたもので、フレキシブル基板と回路基板との
ハンダ付けを確実なものとし、また、接続状態を外観か
ら容易に判断することができるフレキシブル基板を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、回路基板に
ハンダ付けされるフレキシブル基板であって、回路基板
にハンダ付けされるコネクタマウント部に設けられた導
電体が、上記フレキシブル基板の端面とそれに続くコネ
クタマウント部のハンダ付面と反対側の面の一部に達し
てコ字型に形成されているフレキシブル基板である。
ハンダ付けされるフレキシブル基板であって、回路基板
にハンダ付けされるコネクタマウント部に設けられた導
電体が、上記フレキシブル基板の端面とそれに続くコネ
クタマウント部のハンダ付面と反対側の面の一部に達し
てコ字型に形成されているフレキシブル基板である。
【０００８】また上記コネクタマウント部の導電体に
は、ハンダメッキが施されており、上記コネクタマウン
ト部の導電体は、櫛刃状に多数の回路パターンが平行に
配置されているものである。
は、ハンダメッキが施されており、上記コネクタマウン
ト部の導電体は、櫛刃状に多数の回路パターンが平行に
配置されているものである。
【０００９】この発明のフレキシブル基板は、ハンダ付
の際にはみだしたハンダが、フレキシブル基板の端縁部
の表裏をコの字型に覆っている導電体になじんで付着
し、フィレットを形成する。これによりフレキシブル基
板の端縁部は表裏面で確実にハンダ付され、電気的且つ
機械的に確実に回路基板に取り付けられる。
の際にはみだしたハンダが、フレキシブル基板の端縁部
の表裏をコの字型に覆っている導電体になじんで付着
し、フィレットを形成する。これによりフレキシブル基
板の端縁部は表裏面で確実にハンダ付され、電気的且つ
機械的に確実に回路基板に取り付けられる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面に基づいて説明する。図１〜図４は、この実
施の形態のフレキシブル基板１０を示すものであり、フ
レキシブル基板１０はポリイミド等の絶縁性合成樹脂製
のシート状のベースフィルム１４を備え、ベースフィル
ム１４の表裏面には導電体としての銅箔１６で所定の回
路パターンが形成されている。そして銅箔１６の上に
は、ポリイミド等の絶縁性合成樹脂製のカバーフィルム
１８が積層されて設けられている。
いて、図面に基づいて説明する。図１〜図４は、この実
施の形態のフレキシブル基板１０を示すものであり、フ
レキシブル基板１０はポリイミド等の絶縁性合成樹脂製
のシート状のベースフィルム１４を備え、ベースフィル
ム１４の表裏面には導電体としての銅箔１６で所定の回
路パターンが形成されている。そして銅箔１６の上に
は、ポリイミド等の絶縁性合成樹脂製のカバーフィルム
１８が積層されて設けられている。
【００１１】このベースフィルム１４の裏側の面の一端
部が、回路基板１２の回路パターン１７の櫛刃状の端部
１７ａにハンダ付けされるコネクタマウント部１５とし
て形成され、図４に示すように、他の部分はハンダレジ
スト２１により覆われている。そして、コネクタマウン
ト部１５に設けられた銅箔１６は、ハンダ付けされる回
路パターン１７の櫛刃状の端部１７ａに対応して多数の
細い櫛刃状に形成され、フレキシブル基板１０の端縁部
まで到達し、さらにフレキシブル基板１０の端面で折り
返えされ、コネクタマウント部１５のハンダ付面とは反
対側の面の一部に達するコ字型に形成されている。また
回路パターン１７の途中には、回路条数を測定するため
の電極３１が設けられている。
部が、回路基板１２の回路パターン１７の櫛刃状の端部
１７ａにハンダ付けされるコネクタマウント部１５とし
て形成され、図４に示すように、他の部分はハンダレジ
スト２１により覆われている。そして、コネクタマウン
ト部１５に設けられた銅箔１６は、ハンダ付けされる回
路パターン１７の櫛刃状の端部１７ａに対応して多数の
細い櫛刃状に形成され、フレキシブル基板１０の端縁部
まで到達し、さらにフレキシブル基板１０の端面で折り
返えされ、コネクタマウント部１５のハンダ付面とは反
対側の面の一部に達するコ字型に形成されている。また
回路パターン１７の途中には、回路条数を測定するため
の電極３１が設けられている。
【００１２】このコネクタマウント部１５の銅箔１６に
はカバーフィルム１８を設けずに、銅箔１６の表面にハ
ンダによるハンダメッキ２０が施されて、そのハンダメ
ッキ２０が外部に露出して櫛刃状のハンダ付部１９を構
成している。この櫛刃状の部分は、銅箔１６の平行なパ
ターンの表面に沿って櫛状にベースフィルム１４が設け
られていないものである。そして、ベースフィルム１４
の、コネクタマウント部１５と反対側の端には、他の回
路基板１２と接続されるコネクタ２６が設けられてい
る。
はカバーフィルム１８を設けずに、銅箔１６の表面にハ
ンダによるハンダメッキ２０が施されて、そのハンダメ
ッキ２０が外部に露出して櫛刃状のハンダ付部１９を構
成している。この櫛刃状の部分は、銅箔１６の平行なパ
ターンの表面に沿って櫛状にベースフィルム１４が設け
られていないものである。そして、ベースフィルム１４
の、コネクタマウント部１５と反対側の端には、他の回
路基板１２と接続されるコネクタ２６が設けられてい
る。
【００１３】このフレキシブル基板１０の使用方法は、
回路基板１２のフレキシブル基板１０の取り付け位置の
銅箔等の各回路パターン１７に、ハンダ２２を設け、そ
の上に、フレキシブル基板１０のコネクタマウント部１
５の銅箔１６のパターンと回路基板１２の回路パターン
１７とを対応させて載せる。そして、フレキシブル基板
１０の表面温度が２３０〜２４０℃になるように加熱さ
れたコテ２４でコネクタマウント部１５を押圧し、フレ
キシブル基板１０の回路パターンの銅箔１６と回路基板
１２の回路パターン１７をハンダ付する。その後、コネ
クタ２６を、他の回路基板１２に設けられたコネクタ２
６に嵌合し、回路基板１２どうしの接続を行なう。
回路基板１２のフレキシブル基板１０の取り付け位置の
銅箔等の各回路パターン１７に、ハンダ２２を設け、そ
の上に、フレキシブル基板１０のコネクタマウント部１
５の銅箔１６のパターンと回路基板１２の回路パターン
１７とを対応させて載せる。そして、フレキシブル基板
１０の表面温度が２３０〜２４０℃になるように加熱さ
れたコテ２４でコネクタマウント部１５を押圧し、フレ
キシブル基板１０の回路パターンの銅箔１６と回路基板
１２の回路パターン１７をハンダ付する。その後、コネ
クタ２６を、他の回路基板１２に設けられたコネクタ２
６に嵌合し、回路基板１２どうしの接続を行なう。
【００１４】この実施形態のフレキシブル基板１０は、
回路基板１２にハンダ付される際、ハンダ２２が各銅箔
１６による回路パターンの端部に対応して押し出されて
も、コネクタマウント部１５の外側へはみだして、その
はみだしたハンダ２２はハンダメッキ２０になじんでフ
レキシブル基板１０の端面及び表側の面に達し、フィレ
ットを形成する。そしてこのフィレットが硬化してフレ
キシブル基板１０の端縁部は確実に回路基板１２の回路
パターン１７に接続し機械的にも保持され、回路基板１
２と強固に接続される。また、フレキシブル基板１０の
表側の面や端面からハンダ２２の接続状態を見ることが
でき、容易に不良等を発見することができる。さらに、
発見された不良箇所だけ修正作業を行なうため、最少の
修正作業工数に押さえることができる。
回路基板１２にハンダ付される際、ハンダ２２が各銅箔
１６による回路パターンの端部に対応して押し出されて
も、コネクタマウント部１５の外側へはみだして、その
はみだしたハンダ２２はハンダメッキ２０になじんでフ
レキシブル基板１０の端面及び表側の面に達し、フィレ
ットを形成する。そしてこのフィレットが硬化してフレ
キシブル基板１０の端縁部は確実に回路基板１２の回路
パターン１７に接続し機械的にも保持され、回路基板１
２と強固に接続される。また、フレキシブル基板１０の
表側の面や端面からハンダ２２の接続状態を見ることが
でき、容易に不良等を発見することができる。さらに、
発見された不良箇所だけ修正作業を行なうため、最少の
修正作業工数に押さえることができる。
【００１５】さらに、ハンダ付けによりカバーフィルム
１８が黒くなり、ハンダ付部１９の白いハンダ２２が、
色の異なるハンダレジスト２１や黒くなったカバーフィ
ルム１８の間に位置して外部より見易く、ハンダ付作業
の目視による確認が容易となる。
１８が黒くなり、ハンダ付部１９の白いハンダ２２が、
色の異なるハンダレジスト２１や黒くなったカバーフィ
ルム１８の間に位置して外部より見易く、ハンダ付作業
の目視による確認が容易となる。
【００１６】この発明は、上記実施の形態に限定される
ものではなく、素材など適宜変更可能なものであり、回
路パターンは銅箔ではなく導電塗料などでも良く、また
ベースフィルムの形状等は適宜設計されるものである。
ものではなく、素材など適宜変更可能なものであり、回
路パターンは銅箔ではなく導電塗料などでも良く、また
ベースフィルムの形状等は適宜設計されるものである。
【００１７】
【発明の効果】この発明のフレキシブル基板は、そのハ
ンダ付部が回路基板に強固に取り付けられて確実に電気
的、機械的に接続され、しかもその接続状態を外部から
見ることができ、接続不良等を容易に確認することがで
きる。
ンダ付部が回路基板に強固に取り付けられて確実に電気
的、機械的に接続され、しかもその接続状態を外部から
見ることができ、接続不良等を容易に確認することがで
きる。
【図１】この発明の一実施の形態のフレキシブル基板の
部分断面図である。
部分断面図である。
【図２】この実施の形態のフレキシブル基板の使用状態
を示す部分断面図である。
を示す部分断面図である。
【図３】この実施の形態のフレキシブル基板と回路基板
の接続工程を示す部分断面図である。
の接続工程を示す部分断面図である。
【図４】この実施の形態のフレキシブル基板と回路基板
の接続部分を示す平面図である。
の接続部分を示す平面図である。
【図５】従来の技術のフレキシブル基板の部分断面図で
ある。
ある。
【図６】従来の技術のフレキシブル基板の使用状態を示
す部分断面図である。
す部分断面図である。
１０ フレキシブル基板 １４ ベースフィルム １５ コネクタマウント部 １６ 銅箔 １７ 回路パターン １８ カバーフィルム １９ ハンダ付部 ２０ ハンダメッキ ２２ ハンダ
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板にハンダ付けされるフレキシブ
ル基板であって、回路基板にハンダ付けされるコネクタ
マウント部に設けられた導電体が、上記フレキシブル基
板の端面とそれに続くコネクタマウント部のハンダ付面
と反対側の面の一部に達してコ字型に形成されているフ
レキシブル基板。 - 【請求項２】 上記コネクタマウント部の導電体には、
ハンダメッキが施されている請求項１記載のフレキシブ
ル基板。 - 【請求項３】 上記コネクタマウント部の導電体は、櫛
刃状に多数の回路パターンが平行に配置されている請求
項１又は２記載のフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4537096A JPH09219572A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4537096A JPH09219572A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | フレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219572A true JPH09219572A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12717394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4537096A Pending JPH09219572A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | フレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09219572A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7345244B2 (en) | 2003-07-04 | 2008-03-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Flexible substrate and a connection method thereof that can achieve reliable connection |
| WO2016203774A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造 |
-
1996
- 1996-02-07 JP JP4537096A patent/JPH09219572A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7345244B2 (en) | 2003-07-04 | 2008-03-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Flexible substrate and a connection method thereof that can achieve reliable connection |
| WO2016203774A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造 |
| JPWO2016203774A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2017-10-12 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造 |
| CN107710887A (zh) * | 2015-06-19 | 2018-02-16 | 日本电信电话株式会社 | 柔性印刷电路板的焊料接合构造 |
| US10165690B2 (en) | 2015-06-19 | 2018-12-25 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Solder joint structure of flexible printed circuit board |
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