JPWO2016203774A1 - フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造 - Google Patents
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Abstract
Description
<第1の実施形態>
<第2の実施形態>
Claims (9)
- 柔軟性を持つ第1の材料からなる第1の基板と、前記第1の材料とは異なる第2の材料からなる第2の基板との間を接続するはんだ接合構造において、
前記第1の基板は、前記第1の基板の端部に沿って形成された複数の電極パッドを有し、当該複数の電極パッドの各々は、前記第1の基板を挟んだ両面に概ね同一形状の対応する2つの導体電極を有し、前記対応する2つの導体電極は少なくとも1つのスルーホールによって相互に接続され、前記スルーホールの内部を含め前記対応する2つの導体電極上にはんだ層が形成され、
前記第2の基板は、前記第2の基板の端部に沿って形成され、前記第1の基板の一方の面上の前記導体電極と対向するように形成された複数の電極パッドを有し、当該対向する複数の電極パッドから前記第2の基板の前記端部の側面上に連続して形成された側面電極を有し、
前記第1の基板の前記一方の面上の前記導体電極と、前記第2の基板上の前記対向する複数の電極パッドとの間が前記はんだ層によってはんだ接合され、前記はんだ接合から連続して形成された前記側面電極上のはんだ部分の接合状態が、前記はんだ接合の前記第1の基板側から視認可能なように構成されたこと
を特徴とするはんだ接合構造。 - 柔軟性を持つ第1の材料からなる第1の基板と、前記第1の材料とは異なる第2の材料からなる第2の基板との間を接続するはんだ接合構造において、
前記第1の基板は、前記第1の基板の端部に沿って形成された複数の電極パッドを有し、当該複数の電極パッドの各々は、前記第1の基板を挟んだ両面に概ね同一形状の対応する2つの導体電極を有し、前記対応する2つの導体電極は少なくとも1つのスルーホールによって相互に接続され、前記スルーホールの内部を含め前記対応する2つの導体電極上にはんだ層が形成され、前記対応する2つの導体電極は、前記第1の基板の前記端部の側面上に形成された側面電極によってさらに相互に接続されており、
前記第2の基板は、前記第2の基板の端部に沿って形成され、前記第1の基板の一方の面上の前記導体電極と対向するように形成された複数の電極パッドを有し、
前記第1の基板の前記一方の面上の前記導体電極と、前記第2の基板上の前記対向する複数の電極パッドとの間が前記はんだ層によってはんだ接合され、前記はんだ接合から連続して形成された前記側面電極上のはんだ部分の接合状態が、前記はんだ接合の前記第2の基板側から視認可能なように構成されたこと
を特徴とするはんだ接合構造。 - 前記第2の基板は、前記第2の基板上の前記対向する複数の電極パッドから、前記第2の基板の前記端部の側面上に連続して形成された側面電極を有し、前記はんだ接合から連続して形成された前記側面電極上のはんだ部分の接合状態が、前記はんだ接合の前記第1の基板側から視認可能なように構成されたこと
を特徴とする請求項2に記載のはんだ接合構造。 - 前記第1基板の前記側面電極は、前記第1の基板を貫通するスルーホールを前記第1の基板面に対して垂直な方向に切断して形成されたこと
を特徴とする請求項2または3に記載のはんだ接合構造。 - 前記第2基板の前記側面電極は、前記第2の基板の厚さ方向の少なくとも一部を貫通するスルーホールを前記第2の基板面に対して垂直な方向に切断して形成されたこと
を特徴とする請求項1または3に記載のはんだ接合構造。 - 前記第1の基板の前記複数の電極パッドおよび前記第2の基板の前記対向する複数の電極パッドは、それぞれ基板端部に沿って2列以上形成され、いずれの前記側面電極も、各々の基板の前記端部に最も近い列の電極パッドに形成されることを特徴とする請求項1乃至5いずれかに記載のはんだ接合構造。
- 前記第1の基板は、前記複数の電極パッドが一端に形成されたフレキシブルプリント配線板(FPC)であり、前記第2の基板は、前記対向する複数の電極パッドが前記端部に形成されたセラミックパッケージまたはプリント配線基板(PCB)であることを特徴とする請求項1乃至6いずれかに記載のはんだ接合構造。
- 前記はんだ接合は、
前記第1の基板の前記複数の電極パッドおよび前記第2の基板の前記対向する複数の電極パッドを位置合わせして、前記第1の基板の前記複数の電極パッドおよび前記第2の基板の前記対向する複数の電極パッドを加熱および加圧し、前記はんだ層が溶融して形成されることを特徴とする請求項1乃至7いずれかに記載のはんだ接合構造。 - 請求項1乃至8いずれかに記載のはんだ接合構造を、筐体であるパッケージから突出したテラス状の基板上に有することを特徴とする光伝送モジュール。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6500854B2 (ja) * | 2016-07-25 | 2019-04-17 | 住友大阪セメント株式会社 | 光送信装置 |
KR20200113410A (ko) * | 2019-03-25 | 2020-10-07 | 삼성전자주식회사 | 연결 구조를 포함하는 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 |
CN110958786A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-03 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种片上贴片的pcba侧面上锡焊接的方法 |
CN110972410B (zh) * | 2020-01-07 | 2021-04-20 | 电子科技大学 | 一种多层互联fpc实现快速导锡的方法 |
CN111416269B (zh) * | 2020-03-30 | 2021-09-10 | 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 | 一种光发射装置 |
CN113677103A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-11-19 | 无锡胜脉电子有限公司 | 一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构 |
CN113618192B (zh) * | 2021-10-13 | 2021-12-24 | 深圳荣耀智能机器有限公司 | 电路板组件焊接装置及电路板组件焊接方法 |
KR20240042003A (ko) * | 2021-12-20 | 2024-04-01 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 기판 접합 구조 |
Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5615059U (ja) * | 1979-07-11 | 1981-02-09 | ||
JPS61192476U (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-29 | ||
JPS6246589A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-28 | 三菱電機株式会社 | 可撓性印刷配線板の接続方法 |
JPS63283182A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
JPH0745923A (ja) * | 1993-05-24 | 1995-02-14 | Ibiden Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及び複合基板 |
JPH07122834A (ja) * | 1993-10-22 | 1995-05-12 | Minolta Co Ltd | プリント配線基板の接続構造 |
JPH08298362A (ja) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Kyocera Corp | 表面実装用回路基板 |
JPH09219572A (ja) * | 1996-02-07 | 1997-08-19 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | フレキシブル基板 |
JPH09245856A (ja) * | 1996-03-05 | 1997-09-19 | Toyota Motor Corp | フラットケーブル及びフラットケーブルの接合構造 |
JPH1022138A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 面実装インダクタ |
JPH11103145A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Microgenics Kk | 回路基板と表面実装部品 |
JP2001308517A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Nec Saitama Ltd | 電気部品、基板、信号測定方法、電気部品の取り外し方法および半田接合確認方法 |
JP2002208765A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-07-26 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型電子部品 |
WO2005008698A1 (ja) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 表面実装型部品 |
JP2005032787A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック配線基板及びその製造方法 |
JP2006245195A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 両面プリント配線板 |
JP2007329411A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Sumida Corporation | ハンダ片を搭載した表面実装型回路部品 |
JP2008060329A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Sharp Corp | プリント基板の接続構造、高周波ユニット、プリント基板の接続方法および高周波ユニットの製造方法 |
JP2010283259A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Sumitomo Electric System Solutions Co Ltd | 配線板の接合方法 |
JP2013016654A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント基板 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3237212B2 (ja) * | 1992-07-22 | 2001-12-10 | 株式会社村田製作所 | 段付き基板の製造方法 |
JP3461204B2 (ja) * | 1993-09-14 | 2003-10-27 | 株式会社東芝 | マルチチップモジュール |
JP3648741B2 (ja) * | 1994-09-16 | 2005-05-18 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置,その実装構造,及び電子機器 |
JP3569578B2 (ja) | 1995-09-08 | 2004-09-22 | 日本アビオニクス株式会社 | 熱圧着用ツール |
JP3447908B2 (ja) * | 1997-02-13 | 2003-09-16 | 富士通株式会社 | ボールグリッドアレイパッケージ |
JPH11103415A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Marantz Japan Inc | フレーム変換装置 |
JP3664001B2 (ja) * | 1999-10-25 | 2005-06-22 | 株式会社村田製作所 | モジュール基板の製造方法 |
JP3654095B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2005-06-02 | 三菱電機株式会社 | 高周波プリント配線板及びその製造方法 |
JP2001196491A (ja) * | 2000-01-06 | 2001-07-19 | Motorola Inc | Icパッケージおよびその製造方法 |
SG91855A1 (en) * | 2000-02-22 | 2002-10-15 | Agilent Technologies Inc | Circuit board assembly |
JP3636030B2 (ja) * | 2000-04-26 | 2005-04-06 | 株式会社村田製作所 | モジュール基板の製造方法 |
JP2008034787A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法、並びに半導体装置およびその製造方法 |
JP2011187771A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Omron Corp | 電極部の構造 |
JP2015038915A (ja) | 2013-01-21 | 2015-02-26 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブル基板および光モジュール |
DE102013109234B4 (de) * | 2013-08-27 | 2021-08-12 | HELLA GmbH & Co. KGaA | Leiterplatteneinheit mit Mitteln zur Kontaktierung eines Randkontaktsteckers |
-
2016
- 2016-06-17 JP JP2017524631A patent/JP6368431B2/ja active Active
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- 2016-06-17 CA CA2989981A patent/CA2989981C/en active Active
- 2016-06-17 EP EP16811249.8A patent/EP3313156B1/en active Active
- 2016-06-17 CN CN201680035560.8A patent/CN107710887B/zh active Active
- 2016-06-17 US US15/735,726 patent/US10165690B2/en active Active
Patent Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5615059U (ja) * | 1979-07-11 | 1981-02-09 | ||
JPS61192476U (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-29 | ||
JPS6246589A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-28 | 三菱電機株式会社 | 可撓性印刷配線板の接続方法 |
JPS63283182A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
JPH0745923A (ja) * | 1993-05-24 | 1995-02-14 | Ibiden Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及び複合基板 |
JPH07122834A (ja) * | 1993-10-22 | 1995-05-12 | Minolta Co Ltd | プリント配線基板の接続構造 |
JPH08298362A (ja) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Kyocera Corp | 表面実装用回路基板 |
JPH09219572A (ja) * | 1996-02-07 | 1997-08-19 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | フレキシブル基板 |
JPH09245856A (ja) * | 1996-03-05 | 1997-09-19 | Toyota Motor Corp | フラットケーブル及びフラットケーブルの接合構造 |
JPH1022138A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 面実装インダクタ |
JPH11103145A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Microgenics Kk | 回路基板と表面実装部品 |
JP2001308517A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Nec Saitama Ltd | 電気部品、基板、信号測定方法、電気部品の取り外し方法および半田接合確認方法 |
JP2002208765A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-07-26 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型電子部品 |
JP2005032787A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック配線基板及びその製造方法 |
WO2005008698A1 (ja) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 表面実装型部品 |
JP2006245195A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 両面プリント配線板 |
JP2007329411A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Sumida Corporation | ハンダ片を搭載した表面実装型回路部品 |
JP2008060329A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Sharp Corp | プリント基板の接続構造、高周波ユニット、プリント基板の接続方法および高周波ユニットの製造方法 |
JP2010283259A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Sumitomo Electric System Solutions Co Ltd | 配線板の接合方法 |
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