CN113677103A - 一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构 - Google Patents
一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113677103A CN113677103A CN202110974776.3A CN202110974776A CN113677103A CN 113677103 A CN113677103 A CN 113677103A CN 202110974776 A CN202110974776 A CN 202110974776A CN 113677103 A CN113677103 A CN 113677103A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- metal pad
- pressure sensor
- ceramic
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000003466 welding Methods 0.000 title abstract description 31
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 82
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，包括二号柔性印刷电路板基体、第一金属垫、孔洞、限位凸起、陶瓷基体、压力传感器、第二金属垫、空腔和限位半圆柱，所述二号柔性印刷电路板基体内设置有第一金属垫，所述第一金属垫内开设有孔洞，所述第一金属垫底部设置有限位凸起，所述陶瓷基体表面安装有压力传感器，所述陶瓷基体上方内设置有第二金属垫，所述第二金属垫内设开设有空腔，所述空腔下方设置有限位半圆柱。本发明通过在柔性电路板基体上设置金属垫，以及金属垫上设置的胶囊形的孔洞，在孔洞灌满锡液时将陶瓷基体焊接在一起，提高了焊接的可靠性，减小了焊接不上、虚焊等现象出现的可能性，降低了不良品率和返工次数。
Description
技术领域
本发明涉及敏感元件与传感器技术领域，具体涉及一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构。
背景技术
用于焊接柔性印刷电路和陶瓷基板的传统方法是电阻焊，也就是将两个待焊接的部位蘸取锡液后直接贴合在一起，再通过加热、加压的方法进行焊接,这种方法难以保证焊接后连接处锡的均匀性，从而有很大的可能性导致焊接不上、虚焊等现象，最初尝试的方法是传统的电阻焊，也就是将两个待焊接的部位蘸取锡液后直接贴合在一起，再通过加热、加压的方法进行焊接,但这种方法难以保证焊接后连接处锡的均匀性，焊接不上、虚焊等现象时有发生。
现有的对压力传感器在柔性电路板上的安装和固定的方式使用年限较短，若使用焊接方式能提高使用年限但会出现焊接不牢固的现象，例如申请号为202022655449.5公开的一种压力传感器焊接固定夹紧装置在使用中将气缸和螺栓搭配使用提高对压力传感器的固定的力，还是会出现连接不牢固的问题。
因此，发明一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构来解决上述问题很有必要。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，以解决技术中现有的柔性电路板与陶瓷基体焊接时容易出现焊接不牢和焊接精准率不高的问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，包括二号柔性印刷电路板基体、第一金属垫、孔洞、限位凸起、陶瓷基体、压力传感器、第二金属垫、空腔和限位半圆柱，所述二号柔性印刷电路板基体内设置有第一金属垫，所述第一金属垫内开设有孔洞，所述第一金属垫底部设置有限位凸起，所述陶瓷基体表面安装有压力传感器，所述陶瓷基体上方内设置有第二金属垫，所述第二金属垫内设开设有空腔，所述空腔下方设置有限位半圆柱，通过柔性电路板基体上的印刷曲线电路和印刷直线电路能实现柔性电路板基体和陶瓷基体以及和压力传感器之间的电气连接。
优选的，所述一号柔性印刷电路板基体表面设置有印刷直线电路，所述印刷直线电路由五根直线形金属电线组成，所述五根金属线与第一金属垫其中五个位置对应，将柔性电路板基体上连接好一号柔性印刷电路板基体和二号柔性印刷电路板基体。
优选的，所述第一金属垫设置有五个，五个所述第一金属垫尺寸为四小一大，五个所述第一金属垫之间的距离接近相同，通过第一金属垫增强导电性能。
优选的，所述孔洞为胶囊状，所述孔洞和空腔数量相同，所述孔洞和空腔的形状相同，由于孔洞的胶囊形状的设计，底部限位凸起为半圆形的设计，当准备焊接时，第一金属垫与第二金属垫贴合。
优选的，所述第二金属垫数量与第一金属垫相同，所述第二金属垫和第一金属垫分布的位置相互匹配，当准备焊接时，第一金属垫与第二金属垫贴合。
限位半圆柱形状与限位凸起形状相对应，所述限位凸起和限位半圆柱长度相同，底部限位凸起为半圆形的设计，当准备焊接时，第一金属垫与第二金属垫贴合。
在上述技术方案中，本发明提供的技术效果和优点：
1、通过在柔性电路板基体上设置金属垫，以及金属垫上设置的胶囊形的孔洞，在孔洞灌满锡液时将陶瓷基体焊接在一起，提高了焊接的可靠性，减小了焊接不上、虚焊等现象出现的可能性，降低了不良品率和返工次数；
2、通过焊接柔性电路板和陶瓷基板上的两个金属垫上的孔洞，将空腔内的空间占满，在焊接时则会更牢固，不会出现焊接不牢固，在占满锡液的胶囊形空腔的作用下，提高柔性电路板和陶瓷基体之间的焊接牢固性，降低报废率。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明柔性电路板基体爆炸结构示意图；
图3为本发明印刷曲线电路的立体结构示意图；
图4为本发明第一金属垫的立体结构示意图；
图5为本发明第二金属垫的立体结构示意图
图6为本发明陶瓷基体的实物图；
图7为本发明柔性电路板基体的实物图；
图8为本发明柔性电路板基体和一号柔性印刷电路板基体连接前后的实物图。
附图标记说明：
1、柔性电路板基体；2、通孔；3、一号柔性印刷电路板基体；4、二号柔性印刷电路板基体；5、第一金属垫；6、孔洞；7、限位凸起；8、陶瓷基体；9、压力传感器；10、第二金属垫；11、空腔；12、限位半圆柱；13、印刷曲线电路；14、印刷直线电路。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
本发明提供了如图1-5所示的一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，包括二号柔性印刷电路板基体4、第一金属垫5、孔洞6、限位凸起7、陶瓷基体8、压力传感器9、第二金属垫10、空腔11和限位半圆柱12，其特征在于：二号柔性印刷电路板基体4内设置有第一金属垫5，第一金属垫5内开设有孔洞6，第一金属垫5底部设置有限位凸起7，陶瓷基体8表面安装有压力传感器9，陶瓷基体8上方内设置有第二金属垫10，第二金属垫10内设开设有空腔11，空腔11下方设置有限位半圆柱12。
柔性电路板基体1底表面开设有通孔2，通孔2为圆形，通孔2贯穿柔性电路板基体1两侧面，通孔2设置有五个，五个通孔2直径都相同，柔性电路板基体1底部连接有一号柔性印刷电路板基体3，一号柔性印刷电路板基体3底部连接有二号柔性印刷电路板基体4，柔性电路板基体1表面设置有印刷曲线电路13，印刷曲线电路13关于柔性电路板基体1圆心中心对称分布在柔性电路板基体1两侧，一号柔性印刷电路板基体3表面设置有印刷直线电路14，印刷直线电路14由四根直线形金属电线组成，四根金属线与第一金属垫5其中四个位置对应。
第一金属垫5设置有五个，五个第一金属垫5尺寸为四小一大，五个第一金属垫5之间的距离接近相同，孔洞6为胶囊状，孔洞6和空腔11数量相同，孔洞6和空腔11的形状相同，第二金属垫10数量与第一金属垫5相同，第二金属垫10和第一金属垫5分布的位置相互匹配，限位半圆柱12形状与限位凸起7形状相对应，限位凸起7和限位半圆柱12长度相同。
本实用工作原理：
参照说明书附图1-3，在使用本装置时，首先将柔性电路板基体1上连接好一号柔性印刷电路板基体3和二号柔性印刷电路板基体4，在二号柔性印刷电路板基体4上安装的第一金属垫5与陶瓷基体8上的第二金属垫10位置相对应之后，则能开始对第一金属垫5上的孔洞6内开始灌入锡液，由于孔洞6的胶囊形状的设计，底部限位凸起7为半圆形的设计，当准备焊接时，第一金属垫5与第二金属垫10贴合，限位凸起7刚好贴合在陶瓷基体8顶端，确保焊接位置不会发生偏移；
在孔洞6内灌满锡液的同时，在柔性电路板基体1上的通孔2会将柔性电路板基体1与二号柔性印刷电路板基体4之间通过印刷曲线电路13和印刷直线电路14电气连接，通过第一金属垫5增强导电性能；
参照说明书附图4-5，在使用本装置时，通过柔性电路板基体1上的印刷曲线电路13和印刷直线电路14能实现柔性电路板基体1和陶瓷基体8以及和压力传感器9之间的电气连接，焊接时，陶瓷基体8上的第二金属垫10内的空腔11会通过胶囊状的空腔将锡液充满，形成非常牢固的焊接结构。
Claims (8)
1.一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，包括二号柔性印刷电路板基体(4)、第一金属垫(5)、孔洞(6)、限位凸起(7)、陶瓷基体(8)、压力传感器(9)、第二金属垫(10)、空腔(11)和限位半圆柱(12)，其特征在于：所述二号柔性印刷电路板基体(4)内设置有第一金属垫(5)，所述第一金属垫(5)内开设有孔洞(6)，所述第一金属垫(5)底部设置有限位凸起(7)，所述陶瓷基体(8)表面安装有压力传感器(9)，所述陶瓷基体(8)上方内设置有第二金属垫(10)，所述第二金属垫(10)内设开设有空腔(11)，所述空腔(11)下方设置有限位半圆柱(12)。
2.根据权利要求2所述的一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，其特征在于：所述柔性电路板基体(1)底部连接有一号柔性印刷电路板基体(3)，所述一号柔性印刷电路板基体(3)底部连接有二号柔性印刷电路板基体(4)。
3.根据权利要求3所述的一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，其特征在于：所述柔性电路板基体(1)表面设置有印刷曲线电路(13)，所述印刷曲线电路(13)关于柔性电路板基体(1)圆心中心对称分布在柔性电路板基体(1)两侧。
4.根据权利要求2所述的一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，其特征在于：所述一号柔性印刷电路板基体(3)表面设置有印刷直线电路(14)，所述印刷直线电路(14)由五根直线形金属电线组成，所述五根金属线与第一金属垫(5)其中五个位置对应。
5.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，其特征在于：所述第一金属垫(5)设置有五个，五个所述第一金属垫(5)尺寸各不相同，所述五个所述第一金属垫(5)尺寸为四小一大，五个所述第一金属垫(5)之间的距离接近相同。
6.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，其特征在于：所述孔洞(6)为胶囊状，所述孔洞(6)和空腔(11)数量相同，所述孔洞(6)和空腔(11)的形状相同。
7.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，其特征在于：所述第二金属垫(10)数量与第一金属垫(5)相同，所述第二金属垫(10)和第一金属垫(5)分布的位置相互匹配。
8.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构，其特征在于：所述限位半圆柱(12)形状与限位凸起(7)形状相对应，所述限位凸起(7)和限位半圆柱(12)长度相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110974776.3A CN113677103A (zh) | 2021-08-24 | 2021-08-24 | 一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110974776.3A CN113677103A (zh) | 2021-08-24 | 2021-08-24 | 一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113677103A true CN113677103A (zh) | 2021-11-19 |
Family
ID=78545720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110974776.3A Pending CN113677103A (zh) | 2021-08-24 | 2021-08-24 | 一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113677103A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114112122A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-01 | 无锡胜脉电子有限公司 | 高精度陶瓷压力传感器 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5938455A (en) * | 1996-05-15 | 1999-08-17 | Ford Motor Company | Three-dimensional molded circuit board having interlocking connections |
| CN101273494A (zh) * | 2006-10-27 | 2008-09-24 | 株式会社旭电化研究所 | 电连接构造 |
| CN205378345U (zh) * | 2016-02-04 | 2016-07-06 | 上海文襄汽车传感器有限公司 | 一种适用于压力传感器的fpc |
| CN107710887A (zh) * | 2015-06-19 | 2018-02-16 | 日本电信电话株式会社 | 柔性印刷电路板的焊料接合构造 |
-
2021
- 2021-08-24 CN CN202110974776.3A patent/CN113677103A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5938455A (en) * | 1996-05-15 | 1999-08-17 | Ford Motor Company | Three-dimensional molded circuit board having interlocking connections |
| CN101273494A (zh) * | 2006-10-27 | 2008-09-24 | 株式会社旭电化研究所 | 电连接构造 |
| CN107710887A (zh) * | 2015-06-19 | 2018-02-16 | 日本电信电话株式会社 | 柔性印刷电路板的焊料接合构造 |
| CN205378345U (zh) * | 2016-02-04 | 2016-07-06 | 上海文襄汽车传感器有限公司 | 一种适用于压力传感器的fpc |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114112122A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-01 | 无锡胜脉电子有限公司 | 高精度陶瓷压力传感器 |
| CN114112122B (zh) * | 2021-11-30 | 2024-03-15 | 无锡胜脉电子有限公司 | 高精度陶瓷压力传感器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW544885B (en) | Carrier with metal bumps for semiconductor die packages | |
| CN101207100A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
| CN113677103A (zh) | 一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构 | |
| CN206282838U (zh) | 无源器件与有源器件的集成封装结构 | |
| CN203536467U (zh) | 一种具有过渡基板的led器件 | |
| JP2962385B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN211743137U (zh) | 一种焊位牢固的贴片式二极管 | |
| CN104518066A (zh) | 一种具有过渡基板的led器件及其封装方法 | |
| CN112201632A (zh) | 一种半导体器件封装结构及半导体器件封装方法 | |
| CN210444569U (zh) | 一种qfn器件内埋pcb结构 | |
| JP4085186B2 (ja) | Ｂｇａソケット | |
| CN206584961U (zh) | 一种led支架、led支架阵列、led器件及led显示屏 | |
| CN116741713A (zh) | 芯片封装结构和封装方法 | |
| CN209822681U (zh) | 一种倒装smd led封装结构 | |
| CN110493954B (zh) | 一种qfn器件内埋pcb结构及其制作方法 | |
| CN101499444B (zh) | 散热型多穿孔半导体封装构造 | |
| CN113035815A (zh) | 封装模组、封装工艺及电子设备 | |
| CN113078121A (zh) | 一种芯片封装和芯片封装的制造方法 | |
| CN202633056U (zh) | 一种片式陶瓷电容器 | |
| CN111540724A (zh) | 基架、信号传递板以及相关芯片封装方法和半导体封装芯片 | |
| CN215069995U (zh) | 一种牢固型贴片式mos管结构 | |
| CN111370572B (zh) | 一种气密性电流传感器倒扣焊封装结构 | |
| CN210040178U (zh) | 基于电子元件的板上封装结构 | |
| CN212907736U (zh) | 一种基于ltcc电路的一体化封装结构 | |
| CN216958015U (zh) | 导电连接片及芯片封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211119 |