CN211743137U - 一种焊位牢固的贴片式二极管 - Google Patents

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Abstract

本实用新型系提供一种焊位牢固的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一导电引脚和第二导电引脚，第一导电引脚和第二导电引脚之间连接有二极管芯片，第一导电引脚包括第一焊接底板、第一斜支板和承托板，第二导电引脚包括第二焊接底板、第二斜支板和平台板；承托板中设有凹陷部，第一焊锡块填充于凹陷部中，平台板中设有吸锡让位孔，平台板的底部固定有爬锡导电环，爬锡导电环围绕在吸锡让位孔的底部，吸锡让位孔中设有附锡导电网，爬锡导电环和附锡导电网均位于第二焊锡块内。本实用新型可有效避免焊接时多余的锡膏流动至二极管芯片的四周，从而有效避免二极管芯片发生短路，且焊接相连结构稳定牢固。

Description

一种焊位牢固的贴片式二极管
技术领域
本实用新型涉及二极管，具体公开了一种焊位牢固的贴片式二极管。
背景技术
二极管是一种应用广泛的半导体器件。特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。
贴片式二极管主要包括绝缘封装体、二极管芯片以及两个导电引脚，现有技术中，贴片式二极管一般为扁平的片状结构，两个导电引脚通过锡膏焊接在二极管芯片的上下，二极管芯片与导电引脚焊接的过程中，为确保焊接效果，通常需要配备足量的锡膏进行焊接，锡膏在铺满二极管芯片顶部的电极后容易向四周流动，锡膏一旦从二极管芯片的四周滑落将导致二极管芯片发生短路，导致最终所获贴片式二极管失效报废。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种焊位牢固的贴片式二极管，能够有效避免二极管芯片发生短路，贴片式二极管内部的连接结构稳定可靠。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种焊位牢固的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一导电引脚和第二导电引脚，第一导电引脚和第二导电引脚之间连接有二极管芯片，第一导电引脚包括从下至上一体成型的第一焊接底板、第一斜支板和承托板，第二导电引脚包括从下至上一体成型的第二焊接底板、第二斜支板和平台板，二极管芯片的底部电极通过第一焊锡块与承托板连接，二极管芯片的顶部电极通过第二焊锡块与平台板连接；
承托板中设有向远离二极管芯片一侧凹陷的凹陷部，第一焊锡块填充于凹陷部中，平台板中设有吸锡让位孔，平台板的底部固定有爬锡导电环，爬锡导电环围绕在吸锡让位孔的底部开口周围，吸锡让位孔中设有附锡导电网，爬锡导电环和附锡导电网均位于第二焊锡块内。
进一步的，凹陷部为U形凹陷的结构。
进一步的，承托板远离第一斜支板的一端一体成型有强化钩，强化钩向远离二极管芯片的一侧弯曲。
进一步的，附锡导电网的底部固定有爬锡导电柱，爬锡导电柱位于第二焊锡块内。
进一步的，爬锡导电柱为金属银导电柱。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种焊位牢固的贴片式二极管，在位于二极管芯片顶部的导电引脚处设置有特殊的爬锡引导结构，可有效避免焊接时多余的锡膏流动至二极管芯片的四周，从而有效避免二极管芯片发生短路，且焊接相连结构稳定牢固，此外，配合二极管芯片底部处导电引脚的凹陷部结构，能进一步提高贴片式二极管内部的连接结构的牢固性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型中第二导电引脚的结构示意图。
附图标记为：绝缘封装体10、第一导电引脚20、第一焊接底板21、第一斜支板22、承托板23、凹陷部231、强化钩24、第二导电引脚30、第二焊接底板31、第二斜支板32、平台板33、焊锡让位孔331、爬锡导电环34、附锡导电网35、爬锡导电柱36、二极管芯片40、第一焊锡块41、第二焊锡块42。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图2。
本实用新型实施例公开一种焊位牢固的贴片式二极管，包括绝缘封装体10，绝缘封装体10内设有第一导电引脚20和第二导电引脚30，第一导电引脚20和第二导电引脚30均有一端凸出于绝缘封装体10外，第一导电引脚20和第二导电引脚30之间连接有二极管芯片40，二极管芯片40位于绝缘封装体10内，第一导电引脚20包括从下至上一体成型的第一焊接底板21、第一斜支板22和承托板23，承托板23和第一焊接底板21分别固定于第一斜支板22的上下两端，承托板23和第一斜支板22均位于绝缘封装体10内，第一焊接底板21凸出于绝缘封装体10外，第二导电引脚30包括从下至上一体成型的第二焊接底板31、第二斜支板32和平台板33，平台板33和第二焊接底板31分别固定于第二斜支板32的上下两端，平台板33和第二斜支板32均位于绝缘封装体10内，第二焊接底板31凸出于绝缘封装体10外，二极管芯片40的底部电极通过第一焊锡块41与承托板23连接，二极管芯片40的顶部电极通过第二焊锡块42与平台板33连接；
承托板23中设有向远离二极管芯片40一侧凹陷的凹陷部231，第一焊锡块41填充于凹陷部231中，凹陷部231能够有效容纳更多的焊锡，使第一焊锡块41与承托板23之间的连接结构更牢固，同时能够避免焊锡过程中多余的锡膏流窜至第一斜支板22等地方而影响二极管的性能，平台板33中设有贯穿其上下表面的吸锡让位孔331，平台板33的底部固定有爬锡导电环34，爬锡导电环34围绕在吸锡让位孔331的底部开口周围，吸锡让位孔331中设有附锡导电网35，爬锡导电环34和附锡导电网35均位于第二焊锡块42内，第二焊锡块42的顶部填充入焊锡让位孔中，焊接过程中，锡膏铺满二极管芯片40的顶部电极后，多余的锡膏沿爬锡导电环34向上蔓延，部分锡膏进入焊锡让位孔中并附着在导电网上，不但能够确保焊锡连接结构稳定牢靠，可有效避免多余的锡膏向四周流散至与二极管芯片40的另一电极接触，能够有效避免二极管芯片40发生短路，焊锡让位孔能够有效平衡焊接时锡膏周围的气压，从而减少第二焊锡块42内部形成的气孔，能够进一步提高第二焊锡块42与平台板33之间连接结构的稳定性。
在本实施例中，凹陷部231为冲压获得的U形凹陷的结构，加工方便、供填充效果良好。
在本实施例中，承托板23远离第一斜支板22的一端一体成型有强化钩24，强化钩24向远离二极管芯片40的一侧弯曲，增加具有纵向结构的强化钩24能有效提高第一导电引脚20整体结构的稳固型，对二极管芯片40的支承能力更强，并且能够有效提高第一导电引脚20与绝缘封装体10之间连接效果的可靠性。
在本实施例中，附锡导电网35的底部固定有爬锡导电柱36，爬锡导电柱36位于第二焊锡块42内，爬锡导电柱36能够进一步提高多余锡膏向上蔓延的效果，从而进一步避免多余锡膏向二极管芯片40四周蔓延而导致二极管芯片40发生短路，还能够进一步提高第二焊锡块42与平台板33之间连接结构的稳固性。
基于上述实施例，爬锡导电柱36为金属银导电柱，金属银具有良好的导电性能，能够提高贴片式二极管的电流性能，同时与锡膏具有良好的结合能力，可有效提高爬锡效果。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种焊位牢固的贴片式二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有第一导电引脚(20)和第二导电引脚(30)，所述第一导电引脚(20)和所述第二导电引脚(30)之间连接有二极管芯片(40)，其特征在于，所述第一导电引脚(20)包括从下至上一体成型的第一焊接底板(21)、第一斜支板(22)和承托板(23)，所述第二导电引脚(30)包括从下至上一体成型的第二焊接底板(31)、第二斜支板(32)和平台板(33)，所述二极管芯片(40)的底部电极通过第一焊锡块(41)与所述承托板(23)连接，所述二极管芯片(40)的顶部电极通过第二焊锡块(42)与所述平台板(33)连接；
所述承托板(23)中设有向远离所述二极管芯片(40)一侧凹陷的凹陷部(231)，所述第一焊锡块(41)填充于所述凹陷部(231)中，所述平台板(33)中设有吸锡让位孔(331)，所述平台板(33)的底部固定有爬锡导电环(34)，所述爬锡导电环(34)围绕在所述吸锡让位孔(331)的底部开口周围，所述吸锡让位孔(331)中设有附锡导电网(35)，所述爬锡导电环(34)和所述附锡导电网(35)均位于所述第二焊锡块(42)内。
2.根据权利要求1所述的一种焊位牢固的贴片式二极管，其特征在于，所述凹陷部(231)为U形凹陷的结构。
3.根据权利要求1所述的一种焊位牢固的贴片式二极管，其特征在于，所述承托板(23)远离所述第一斜支板(22)的一端一体成型有强化钩(24)，所述强化钩(24)向远离所述二极管芯片(40)的一侧弯曲。
4.根据权利要求1所述的一种焊位牢固的贴片式二极管，其特征在于，所述附锡导电网(35)的底部固定有爬锡导电柱(36)，所述爬锡导电柱(36)位于所述第二焊锡块(42)内。
5.根据权利要求4所述的一种焊位牢固的贴片式二极管，其特征在于，所述爬锡导电柱(36)为金属银导电柱。
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