CN212365971U - 一种具有防溢框架的贴片式二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种具有防溢框架的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一导电引脚和第二导电引脚，第一导电引脚包括第一底焊片、第一斜接片和第一顶焊片，二极管芯片连接于第一顶焊片上；第二导电引脚包括引脚座和接线桥，引脚座包括第二底焊片、第二斜接片和第二顶焊片，接线桥包括第三底焊片、第三斜接片和第三顶焊片，第三底焊片连接于第二顶焊片上；第三顶焊片靠近二极管芯片的一端一体成型有阶梯弯折片，阶梯弯折片包括平台片，第一凸台部向下凸出于平台片的底部，第二凸台部向下凸出于第一凸台部的底部，二极管芯片连接于第二凸台部下。本实用新型能够锡膏提供面积足够大的爬锡基础，整体的电性能良好。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管，具体公开了一种具有防溢框架的贴片式二极管。
背景技术
贴片式二极管对焊接有二极管芯片的引线框架进行注塑封装获得的薄型电子器件，引线框架具有两个部分裸露在外的导电引脚，二极管芯片焊接在两个导电引脚之间。
二极管芯片与引线框架通常使用锡膏进行焊接，主要采用两个导电引脚分别叠于二极管芯片上下两侧的夹焊方式进行，夹焊过程中，由于二极管芯片的顶部面积有限，具有流动性的锡膏容易向二极管顶面的四周溢出流下，最终导致二极管芯片的顶部电极与底部电极发生短路，二极管贴片式的内部连接结构不可靠。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有防溢框架的贴片式二极管，能够有效对二极管芯片顶部的锡膏进行收锡限位，确保贴片式二极管的内部结构稳定可靠。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有防溢框架的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有二极管芯片、第一导电引脚和第二导电引脚，第一导电引脚包括一体成型的第一底焊片、第一斜接片和第一顶焊片，第一顶焊片和第一底焊片分别连接于第一斜接片的上下两端，二极管芯片连接于第一顶焊片上；
第二导电引脚包括引脚座和接线桥，引脚座包括一体成型的第二底焊片、第二斜接片和第二顶焊片，第二顶焊片和第二底焊片分别连接于第二斜接片的上下两端，接线桥包括一体成型的第三底焊片、第三斜接片和第三顶焊片，第三底焊片、第三斜接片和第三顶焊片的厚度均为D，第三顶焊片和第三底焊片分别连接于第三斜接片的上下两端，第三底焊片连接于第二顶焊片上；
第三顶焊片靠近二极管芯片的一端一体成型有厚度均匀的阶梯弯折片，阶梯弯折片的厚度均为d，d＝D，阶梯弯折片包括平台片、第一凸台部和第二凸台部，第一凸台部向下凸出于平台片的底部，第二凸台部向下凸出于第一凸台部的底部中心，二极管芯片连接于第二凸台部下。
进一步的，第一底焊片的底面凸出于第一斜接片的底端，第二底焊片的底面凸出于第二斜接片的底端。
进一步的，第一顶焊片上固定有第一防溢凸条，第一防溢凸条位于二极管芯片靠近第一底焊片的一侧。
进一步的，第二顶焊片上固定有第二防溢凸条，第二防溢凸条位于二极管芯片靠近第二底焊片的一侧。
进一步的，第二顶焊片上还固定有两个限位条，两个限位条分别位于第三底焊片的两侧。
进一步的，第一凸台部和第二凸台部均为弯折成圆台的片状结构。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有防溢框架的贴片式二极管，设置具有逐层凸出的阶梯弯折片结构，能够锡膏提供面积足够大的爬锡基础，对二极管芯片顶部的锡膏具有良好的收锡蔓延效果，避免锡膏从二极管芯片顶部的电极流至底部的电极，能够有效避免二极管芯片被短路，最终确保贴片式二极管的内部结构稳定可靠，此外，接线桥以及阶梯弯折片的厚度均匀，整体结构的电性能稳定良好。
附图说明
图1为本实用新型的俯视结构示意图。
图2为本实用新型隐藏绝缘封装体后的俯视结构示意图。
图3为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。
附图标记为：绝缘封装体10、二极管芯片20、第一导电引脚30、第一底焊片31、第一斜接片32、第一顶焊片33、第一防溢凸条331、第二导电引脚40、引脚座50、第二底焊片 51、第二斜接片52、第二顶焊片53、第二防溢凸条531、限位条54、接线桥60、第三底焊片 61、第三斜接片62、第三顶焊片63、阶梯折弯片70、平台片71、第一凸台部72、第二凸台部73。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图3。
本实用新型实施例公开一种具有防溢框架的贴片式二极管，包括绝缘封装体10，绝缘封装体10内设有二极管芯片20、第一导电引脚30和第二导电引脚40，第一导电引脚30和第二导电引脚40均为框架的一部分，第一导电引脚30包括一体成型且呈Z字形结构的第一底焊片31、第一斜接片32和第一顶焊片33，第一顶焊片33和第一底焊片31分别连接于第一斜接片32的上下两端，第一顶焊片33位于第一斜接片32靠近二极管芯片20的一侧，第一底焊片31的底面凸出与绝缘封装体10的底面，二极管芯片20的底部电极通过锡膏连接于第一顶焊片33上；
第二导电引脚40包括引脚座50和接线桥60，引脚座50包括一体成型，且呈Z字形结构的第二底焊片51、第二斜接片52和第二顶焊片53，第二顶焊片53和第二底焊片51分别连接于第二斜接片52的上下两端，第二顶焊片53位于第二斜接片52远离二极管芯片20的一侧，第二底焊片51凸出于绝缘封装体10的底面，接线桥60包括一体成型且呈Z字形结构的第三底焊片61、第三斜接片62和第三顶焊片63，第三底焊片61、第三斜接片62和第三顶焊片63的厚度均为D，优选地，第三底焊片61、第三斜接片62和第三顶焊片63的厚度均为 D，第三顶焊片63和第三底焊片61分别连接于第三斜接片62的上下两端，第三顶焊片63 位于第三斜接片62靠近二极管芯片20的一侧，第三底焊片61通过锡膏连接于第二顶焊片53 上；
第三顶焊片63靠近二极管芯片20的一端一体成型有厚度均匀的阶梯弯折片70，阶梯弯折片70任一位置的厚度均为d，d＝D，阶梯弯折片70以及接线桥60的各部分厚度都相等，能够有效确保其导电性能，电阻大小稳定可控，贴片式二极管整体的电性能可靠，阶梯弯折片70包括平台片71、第一凸台部72和第二凸台部73，第一凸台部72向下凸出于平台片71 的底部，第一凸台部72为弯折成凸台的片状结构，第二凸台部73是在第一凸台部72底面中心处进一步弯折形成的凸台片状结构，第二凸台部73向下凸出于第一凸台部72的底部中心，水平面上第二凸台部73的投影在水平面上第一凸台部72投影的包围内，二极管芯片20的顶部电极通过锡膏连接于第二凸台部73下，第一顶焊片33、第二顶焊片53、接线桥60和阶梯弯折片70均位于绝缘封装体10内。
分体式设置的第二导电引脚40具有良好的缓冲能力，在焊接好二极管芯片20在框架后，框架以及二极管芯片20在注塑机中完成注塑后，绝缘封装体10成型过程中塑胶形成的应力能够被引脚座50以及接线桥60之间的连接结构获得有效的吸收，从而提高成型效果，避免绝缘封装体10开裂或其内部结构虚接。阶梯弯折片70设置为阶梯式向下凸出的片状结构，焊接过程中，二极管芯片20顶面的锡膏爬锡到第二凸台部73，锡膏还能从第二凸台部73蔓延爬锡至第一凸台部72，收锡效果好，能够有效避免锡膏从二极管芯片20顶面四周溢出流下至另一电极，避免二极管芯片20被短路，能够确保贴片式二极管内部结构稳定可靠，且接线桥60及其连接的阶梯弯折片70厚度均匀，能够有效确保电阻不会发生突变，整体结构的电性能良好。
在本实施例中，第一底焊片31的底面凸出于第一斜接片32的底端，即第一底焊片31的底面位于第一斜接片32的下方，第二底焊片51的底面凸出于第二斜接片52的底端，即第二底焊片51的底面位于第二斜接片52的下方，第一底焊片31的底面和第二底焊片51的底面共面，确保封装过程中塑胶不会流至第一底焊片31的底面和第二底焊片51的底面。
在本实施例中，第一顶焊片33上固定有第一防溢凸条331，第一防溢凸条331位于二极管芯片20靠近第一底焊片31的一侧，通过第一防溢凸条331能够有效限制二极管芯片20底部电极与第一顶焊片33之间锡膏位置，避免锡膏溢出至第一斜接片32甚至溢出至第一底焊片31，确保绝缘封装体10的边缘位置不会被锡膏截断而影响密封性能。
基于上述实施例，第二顶焊片53上固定有第二防溢凸条531，第二防溢凸条531位于二极管芯片20靠近第二底焊片51的一侧，通过第二防溢凸条531能够有效限制第三底焊片61 与第二顶焊片53之间锡膏位置，避免锡膏溢出至第二斜接片52甚至溢出至第二底焊片51，确保绝缘封装体10的边缘位置不会被锡膏截断而影响密封性能。
基于上述实施例，第二顶焊片53上还固定有两个限位条54，两个限位条54分别位于第三底焊片61的两侧，通过两个限位条54能够有效限制接线桥60和引脚座50之间的位置，能够有效提高贴片式二极管整体结构的牢固性。
在本实施例中，第一凸台部72和第二凸台部73均为弯折成圆台的片状结构，圆台形结构能够有效提高爬锡收缩的效果，提高二极管芯片20顶部锡膏的稳定性，第一凸台部72的半径为R，第二凸台部73的半径为r，R>r，第一圆台部和第二圆台部具有共同的轴心。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种具有防溢框架的贴片式二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有二极管芯片(20)、第一导电引脚(30)和第二导电引脚(40)，其特征在于，所述第一导电引脚(30)包括一体成型的第一底焊片(31)、第一斜接片(32)和第一顶焊片(33)，所述第一顶焊片(33)和所述第一底焊片(31)分别连接于所述第一斜接片(32)的上下两端，所述二极管芯片(20)连接于所述第一顶焊片(33)上；
所述第二导电引脚(40)包括引脚座(50)和接线桥(60)，所述引脚座(50)包括一体成型的第二底焊片(51)、第二斜接片(52)和第二顶焊片(53)，所述第二顶焊片(53)和所述第二底焊片(51)分别连接于所述第二斜接片(52)的上下两端，所述接线桥(60)包括一体成型的第三底焊片(61)、第三斜接片(62)和第三顶焊片(63)，所述第三底焊片(61)、所述第三斜接片(62)和所述第三顶焊片(63)的厚度均为D，所述第三顶焊片(63)和所述第三底焊片(61)分别连接于所述第三斜接片(62)的上下两端，所述第三底焊片(61)连接于所述第二顶焊片(53)上；
所述第三顶焊片(63)靠近所述二极管芯片(20)的一端一体成型有厚度均匀的阶梯弯折片(70)，所述阶梯弯折片(70)的厚度为d，d＝D，所述阶梯弯折片(70)包括平台片(71)、第一凸台部(72)和第二凸台部(73)，所述第一凸台部(72)向下凸出于所述平台片(71)的底部，所述第二凸台部(73)向下凸出于所述第一凸台部(72)的底部中心，所述二极管芯片(20)连接于所述第二凸台部(73)下。
2.根据权利要求1所述的一种具有防溢框架的贴片式二极管，其特征在于，所述第一底焊片(31)的底面凸出于所述第一斜接片(32)的底端，所述第二底焊片(51)的底面凸出于所述第二斜接片(52)的底端。
3.根据权利要求1所述的一种具有防溢框架的贴片式二极管，其特征在于，所述第一顶焊片(33)上固定有第一防溢凸条(331)，所述第一防溢凸条(331)位于所述二极管芯片(20)靠近所述第一底焊片(31)的一侧。
4.根据权利要求3所述的一种具有防溢框架的贴片式二极管，其特征在于，所述第二顶焊片(53)上固定有第二防溢凸条(531)，所述第二防溢凸条(531)位于所述二极管芯片(20)靠近所述第二底焊片(51)的一侧。
5.根据权利要求4所述的一种具有防溢框架的贴片式二极管，其特征在于，所述第二顶焊片(53)上还固定有两个限位条(54)，两个所述限位条(54)分别位于所述第三底焊片(61)的两侧。
6.根据权利要求1所述的一种具有防溢框架的贴片式二极管，其特征在于，所述第一凸台部(72)和所述第二凸台部(73)均为弯折成圆台的片状结构。
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|---|---|---|---|---|
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