CN205378345U - 一种适用于压力传感器的fpc - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种适用于压力传感器的FPC。该FPC包括FPC本体，在FPC本体的一端设有并排布置的多根金手指，另一端设有焊盘，在焊盘的一侧覆盖有补强部。本实用新型提供的一种适用于压力传感器的FPC，其结构紧凑，信号传输稳定可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard，简称FPC，柔性线路板)，尤其涉及一种适用于压力传感器的FPC。
背景技术
当前市场上的空调压力传感器多为陶瓷电容式或硅压阻式。两种传感器多应用FPC进行信号的传递。因为FPC通常是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性的印刷电路板，既可以作为传统的导线使用又能集成印制电路板或端子连接器的功能，可以依据设计需要定制任何形状尺寸。
此外，由于硅压阻式压力传感器有别于陶瓷传感器的玻璃封装形式，需设计一款形状功能特殊的FPC以适用于硅压阻式压力传感器，既能与玻璃环贴合后将芯片的信号引出来，又能与处理电路连接实现信号传导。基于该种设计的FPC，希望其结构紧凑，信号传输稳定可靠，能够使压力传感器的封装工艺简单，且容易生产。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种适用于压力传感器的FPC，其结构紧凑，信号传输稳定可靠。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种适用于压力传感器的FPC，包括FPC本体，在所述FPC本体的一端设有并排布置的多根金手指，另一端设有焊盘，在所述焊盘的一侧覆盖有补强部。
根据本实用新型的一个实施例，所述FPC的自然长度为29mm～35mm，所述FPC本体的厚度为0.1mm～0.2mm。
根据本实用新型的一个实施例，所述补强部为圆环形，其外径为4.4mm～4.8mm，其内径为3.2mm～3.6mm。
根据本实用新型的一个实施例，所述补强部的厚度为0.25mm～0.35mm。
根据本实用新型的一个实施例，每根所述金手指的长度为2.4mm～2.6mm，宽度为0.4mm～0.6mm，相邻两根所述金手指间的间距为0.4mm～0.6mm。
根据本实用新型的一个实施例，每根所述金手指的前端设有弧形缺口。
根据本实用新型的一个实施例，每根所述金手指上开设有通孔，所述通孔的中心连线为曲线。
根据本实用新型的一个实施例，所述通孔的直径为0.24mm～0.26mm。
本实用新型提供的一种适用于压力传感器的FPC，其结构紧凑，信号传输稳定可靠。
附图说明
包括附图是为提供对本实用新型进一步的理解，它们被收录并构成本申请的一部分，附图示出了本实用新型的实施例，并与本说明书一起起到解释本实用新型原理的作用。附图中：
图1示出了本实用新型的一个实施例的结构示意图。
图2示出了图1中的金手指部分的局部放大图。
具体实施方式
现在将详细参考附图描述本实用新型的实施例。在任何可能的情况下，在所有附图中将使用相同的标记来表示相同或相似的部分。此外，尽管本实用新型中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的，但是本实用新型说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的，其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外，要求不仅仅通过所使用的实际术语，而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本实用新型。
图1示出了本实用新型的一个实施例的结构示意图。如图1所示，适用于压力传感器的FPC100包括：FPC本体101、金手指102、焊盘103以及补强部104。其中，在FPC本体101的一端设有并排布置的多根(图中示出4根)金手指102，另一端设有焊盘103，在焊盘103的一侧覆盖有补强部104。为适应空调压力传感器的应用，充分利用FPC作为导线功能需要进行反复折弯的特性，在本实施例中采用了有胶压延铜作为导体材料，有胶压延铜的机械特性较佳，挠折性也很好。本实施例中，焊盘103可以为镀金焊盘。
较佳地，FPC100的自然长度a为29mm～35mm，FPC本体101的厚度为0.1mm～0.2mm。
较佳地，补强部104为圆环形，其外径b为4.4mm～4.8mm，其内径c为3.2mm～3.6mm。更佳地，补强部的厚度为0.25mm～0.35mm。在空调的压力传感器的制作过程中，需要将焊盘103粘接到压力传感器的玻璃环上，且需要焊接金丝。所以需要采用补强部104来增加焊盘103的厚度和硬度。补强部104可以选取常用的PI(POLYIMIDE，聚酰亚胺)补强，能满足性能要求的前提下且PI补强利于加工且成本也较低。
图2示出了图1中的金手指部分的局部放大图。结合图1和图2所示，每根金手指102的长度d为2.4mm～2.6mm，宽度e为0.4mm～0.6mm，相邻两根金手指102的间距f为0.4mm～0.6mm。为了利于设备热压焊接，四根金手指102都采用了镀金处理。更佳地，每根金手指102的前端设有弧形缺口1021。设置该弧形缺口1021，使得在焊接中的焊锡能在弧形缺口1021中流动，有很好地吸附力，焊锡不容易扩散且便于观察，提高了FPC100和PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)的焊接质量。每根金手指102上还开设有通孔1022，通孔1022的中心连线为曲线。使得在焊接中的焊锡会渗入到通孔1022中，从而实现FPC100和PCB的有效渗锡，提高FPC100和PCB的连接强度，使得焊接质量更好。此外，通孔1022的中心连线为曲线是指各金手指102的通孔1022相互错开，当FPC100折弯时，使金手指102的通孔1022的受力错开，避免在集中受力后在通孔1022处断裂，从而提高了金手指102的整体强度，增强可靠性和安全性。更佳地，通孔1022的直径为0.24mm～0.26mm。通孔1022的直径过大，金手指102易受力弯折后断裂，通孔1022的直径过小，则降低焊锡流动速度，不利于FPC100与PCB之间的渗锡。
本实用新型提供的一种适用于压力传感器的FPC，在FPC本体的一端设有并排布置的多根金手指，另一端设有焊盘，在焊盘的一侧覆盖有补强部。在压力传感器的制造过程中，将补强部的一侧通过胶粘接方式粘到芯片玻璃环上。玻璃环内孔里由金丝引出的压力传感器信号直接焊接到补强部上的焊盘上。FPC本体另一端的金手指通过压焊设备焊接到PCB上。该种适用于压力传感器的FPC结构紧凑，使得压力传感器的封装工艺更加简单，容易实现自动化或半自动化生产。同时通过金手指来焊接PCB，使得压力传感器信号传输更加稳定可靠。
本领域技术人员可显见，可对本实用新型的上述示例性实施例进行各种修改和变型而不偏离本实用新型的精神和范围。例如，前述的FPC100是基于特殊的传感器封装来设计制造的，本领域技术人员可以通过增减金手指数量，改变补强部的尺寸和材质来应用于其他不同量程的硅压阻式压力传感器产品当中。因此，旨在使本实用新型覆盖落在所附权利要求书及其等效技术方案范围内的对本实用新型的修改和变型。
Claims (8)
1.一种适用于压力传感器的FPC，其特征在于，包括FPC本体，在所述FPC本体的一端设有并排布置的多根金手指，另一端设有焊盘，在所述焊盘的一侧覆盖有补强部。
2.如权利要求1所述的适用于压力传感器的FPC，其特征在于，所述FPC的自然长度为29mm～35mm，所述FPC本体的厚度为0.1mm～0.2mm。
3.如权利要求1所述的适用于压力传感器的FPC，其特征在于，所述补强部为圆环形，其外径为4.4mm～4.8mm，其内径为3.2mm～3.6mm。
4.如权利要求3所述的适用于压力传感器的FPC，其特征在于，所述补强部的厚度为0.25mm～0.35mm。
5.如权利要求1所述的适用于压力传感器的FPC，其特征在于，每根所述金手指的长度为2.4mm～2.6mm，宽度为0.4mm～0.6mm，相邻两根所述金手指间的间距为0.4mm～0.6mm。
6.如权利要求5所述的适用于压力传感器的FPC，其特征在于，每根所述金手指的前端设有弧形缺口。
7.如权利要求6所述的适用于压力传感器的FPC，其特征在于，每根所述金手指上开设有通孔，所述通孔的中心连线为曲线。
8.如权利要求7所述的适用于压力传感器的FPC，其特征在于，所述通孔的直径为0.24mm～0.26mm。
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| CN106918424A (zh) * | 2017-03-13 | 2017-07-04 | 张家港市欧微自动化研发有限公司 | 一种基于压力传感器测试装置的测试方法 |
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| CN113677103A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-11-19 | 无锡胜脉电子有限公司 | 一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构 |
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