CN210805376U - 一种金电极结构的微型热敏电阻器及封装模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种金电极结构的微型热敏电阻器，包括陶瓷电阻器本体和金电极，两个所述金电极分别全覆盖于所述陶瓷电阻器本体的两个大侧面上。本实用新型还公开了一种封装模块，包括所述微型热敏电阻器和电路基板，一个所述金电极的外表面与所述电路基板之间面面接触，另一个所述金电极的外表面与所述电路基板之间通过金丝或金带连接。本实用新型的微型热敏电阻器具有接触电阻小、抗氧化性强、响应速度快、接触面积大、满足封装要求的优点；本实用新型的封装模块具有金电极附着强度和芯片剪切强度高、产品可靠性高、封装成本低、满足模块化封装要求的优点。

Description

一种金电极结构的微型热敏电阻器及封装模块

技术领域

本实用新型涉及一种微型热敏电阻器及封装模块，尤其涉及一种金电极结构的微型热敏电阻器及封装模块。

背景技术

热敏电阻器是电阻值对温度极为敏感的一种电阻器，作为温度测量、温度控制、温度补偿等元件广泛应用于军事、电子、通讯、家电、工业等领域。

普通热敏电阻器主要采用封装结构，即在电阻器本体外以环氧树脂等绝缘材料为封装层，通过引线引出方式与外电路连接，适用于普通电路中。

目前市面上微型热敏电阻器主要采用通用的片式结构，在电阻体两端以银、镍、锡为材料制备端电极(可称为三层电极)，在中部电阻体部分可采用玻璃进行包封，适用于对体积要求小、响应速度快的应用环境中。

传统的微型热敏电阻器主要以银电极为底电极层，电极由内到外包括银端头-镍阻挡层-锡镀层等，电极分布于热敏电阻器两端，主要结构如图1所示，包括电阻器本体2和端电极1，两个端电极1分别设于电阻器本体2的两端或两侧，封装时，两个端电极1直接与电路基板3通过端电极1下端面的两个接触点利用钎焊形式进行贴装，这种传统结构的缺陷在于：

(1)由于微型热敏电阻器与电路基板的贴装是点接触，电阻器本体下方与电路基板之间有空隙，电极附着强度低，不适用于高可靠性要求的场合。

(2)由于微型热敏电阻器的电极采用银电极，适合于锡钎焊接；但目前随着电子器件小型化、模块化的需求，锡钎焊接的封装形式已不能满足热敏电阻器在模块化组件中的应用。

(3)由于微型热敏电阻器与电路基板的接触面小，对贴装设备精度要求高，才能保证电极与电路的有效接触，所以要求更高的贴装工艺。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种与电路基板接触面积大且适合模块化封装的金电极结构的微型热敏电阻器及封装模块。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种金电极结构的微型热敏电阻器，包括陶瓷电阻器本体，还包括金电极，两个所述金电极分别全覆盖于所述陶瓷电阻器本体的两个大侧面上。

作为优选，两个所述金电极分别以高温烧结渗透的方式设于所述陶瓷电阻器本体的两个大侧面上，该金电极可满足金丝或金带键合安装的要求。

一种封装模块，包括所述金电极结构的微型热敏电阻器和电路基板，一个所述金电极的外表面与所述电路基板之间面面接触，另一个所述金电极的外表面与所述电路基板之间通过金丝或金带键合安装连接。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的微型热敏电阻器具有以下优点：

(1)采用金作为电极，其具有非常小的接触电阻，抗氧化性优于银电极或三层电极，提高了产品的环境适应性；

(2)高温烧结渗透的金电极与陶瓷电阻器本体之间的欧姆接触良好，较传统微型热敏电阻器具有更快的响应速度；

(3)由于金电极全覆盖于陶瓷电阻器本体的大侧面上，能充分保证其与电路基板的接触面积，所以微型热敏电阻器可以做到更小尺寸的同时满足封装要求。

本实用新型的封装模块具有以下优点：

(1)其中一个金电极与电路基板的接触面大，安装面积与安装高度比值大，金电极附着强度(粘接或键合强度)和芯片剪切强度高，提高了产品的可靠性；同时降低了封装精度要求，降低了封装成本；

(2)采用金丝或金带与电路基板键合的安装工艺，可以满足模块化封装的要求，这是传统银电极或三层电极热敏电阻器不能实现的，适用于电子器件的模块化封装和安装空间极小的产品。

附图说明

图1是传统微型热敏电阻器的立体结构示意图，图中示出了封装模块采用的电路基板；

图2是本实用新型所述金电极结构的微型热敏电阻器的立体结构示意图，图中示出了封装模块采用的电路基板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图2所示，本实用新型所述金电极结构的微型热敏电阻器包括陶瓷电阻器本体5和金电极6，两个金电极6分别全覆盖于陶瓷电阻器本体5的两个大侧面上，两个金电极6分别以高温烧结渗透的方式设于陶瓷电阻器本体5的两个大侧面上。

如图2所示，本实用新型所述封装模块，包括本实用新型所述金电极结构的微型热敏电阻器和电路基板3，一个金电极6的外表面与电路基板3之间面面接触，另一个金电极6的外表面与电路基板3之间通过金丝或金带4键合安装连接。

本实用新型所述金电极结构的微型热敏电阻器不但能实现与电路基板3的稳定安装和良好导电连接，而且满足电子器件的模块化封装要求，并且只需要极小的安装空间，全面提高了微型热敏电阻器的性能并扩大了应用范围。

上述实施例只是本实用新型的较佳实施例，并不是对本实用新型技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。

Claims (3)

1.一种金电极结构的微型热敏电阻器，包括陶瓷电阻器本体，其特征在于：还包括金电极，两个所述金电极分别全覆盖于所述陶瓷电阻器本体的两个大侧面上。

2.根据权利要求1所述的金电极结构的微型热敏电阻器，其特征在于：两个所述金电极分别以高温烧结渗透的方式设于所述陶瓷电阻器本体的两个大侧面上。

3.一种封装模块，包括如权利要求1或2所述的金电极结构的微型热敏电阻器和电路基板，其特征在于：一个所述金电极的外表面与所述电路基板之间面面接触，另一个所述金电极的外表面与所述电路基板之间通过金丝或金带键合安装连接。

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