CN206313996U - 一种mems麦克风封装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种MEMS麦克风封装，其结构简单，采用通用MEMS芯片和ASIC芯片，不增加封装成本，使得电信号传输损耗、干扰降低到最小，传输性能好，确保了电信号传输的可靠性，包括上层PCB板和下层PCB板，所述上层PCB板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间通过导线连接，所述ASIC芯片通过导线连接设置在所述上层PCB上的上层焊盘，所述上层PCB板和所述下层PCB板之间设有铜层，其特征在于：分别设置通孔顺序穿过所述上层PCB板、铜层、下层PCB板，所述通孔与设置在所述下层PCB板背面的背部焊盘相连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及声电产品技术领域，具体为一种MEMS麦克风封装。
背景技术
随着电子技术的快速发展，MEMS（微电子机械系统）麦克风以其体积小、 便于SMT（表面贴装技术）安装、耐高温、稳定性好、自动化程度高和适合大批量生产等优点得到了越来越广泛的应用。
现有技术中现有MEMS麦克风PCB板示意图如图1所示，在PCB板上设有相连接的MEMS芯片2和ASIC（专用集成电路）芯片3， ASIC芯片的输出端口、GND端口、VDD端口分别连接PCB板的正面焊盘13，正面焊盘通过设置在PCB内的铜层14连接PCB板的背部焊盘11后连接外部元器件，然而这样封装结构通过PCB内的铜层来传导电信号，实际运用过程中电信号传输消耗比较大、信号受干扰大，会造成电信号失真，发热量巨大等缺点，产品可靠性差。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供了一种MEMS麦克风封装，其结构简单，采用通用MEMS芯片和ASIC芯片，不增加封装成本， 使得电信号传输损耗、干扰降低到最小，传输性能好，确保了电信号传输的可靠性。
其技术方案是这样的：一种MEMS麦克风封装，包括上层PCB板和下层PCB板，所述上层PCB板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间通过导线连接，所述ASIC芯片通过导线连接设置在所述上层PCB上的上层焊盘，所述上层PCB板和所述下层PCB板之间设有铜层，其特征在于：分别设置通孔顺序穿过所述上层PCB板、铜层、下层PCB板，所述通孔与设置在所述下层PCB板背面的背部焊盘相连接。
进一步的，所述MEMS芯片的BIAS端口通过导线连接所述ASIC芯片的BIAS端口，所述MEMS芯片的VOUT端口通过导线连接所述ASIC芯片的MICIN端口。
进一步的，所述ASIC芯片的VDD端口通过导线连接设置在所述上层PCB板正面的VDD焊盘，所述ASIC芯片的OUT端口通过导线连接设置在所述上层PCB板正面的输出焊盘，所述ASIC芯片的GND端口通过导线连接设置在所述上层PCB板正面的接地焊盘。
进一步的，所述VDD焊盘连接设置在所述上层PCB板和所述下层PCB板之间的第一铜层，第一通孔顺序穿过所述上层PCB板、第一铜层、下层PCB板与设置在所述下层PCB板背面的背部焊盘相连接。
进一步的，所述输出焊盘连接设置在所述上层PCB板和所述下层PCB板之间的第二铜层，第二通孔顺序穿过所述上层PCB板、第二铜层、下层PCB板与设置在所述下层PCB板背面的背部焊盘相连接。
进一步的，所述导线为金线。
本实用新型的MEMS麦克风封装，通过在PCB电路板上设置通孔使得电信号从ASIC芯片传导出去后从PCB板的正面焊盘经过PCB板之间的铜层后经过通孔传导到背部焊盘，通过通孔可以直接传输电信号，不需要增加额外的封装成本，生产成本低、市场投放周期短。各功能模块可预先分别设计，并可大量采用市场现有的通用MEMS芯片和ASIC芯片，有效地降低了成本、设计周期变短，投放市场较快，适应了目前电子行业小型化、微型化的发展需求，比起现有的MEMS麦克风通过一整片铜层进行传导电信号，电信号传输消耗比较小、信号受干扰小，不会造成电信号失真，发热量也大大减少，产品的性能和可靠性大大提高；其综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术，充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了系统的综合性能；容易实现电子系统的小型化、轻量化、高性能和高可靠性，特别适合于手机、电脑、便携式电子穿戴设备等对体积、重量和环境要求苛刻的场合。
附图说明
图1为现有的MEMS麦克风封装结构示意图；
图2为本实用新型的MEMS麦克风封装结构示意图。
具体实施方式
见图2，一种MEMS麦克风封装，包括上层PCB板1和下层PCB板，上层PCB板1上设置有MEMS芯片2和ASIC芯片3，ASIC芯片为NJU72082G， MEMS芯片为MEMS芯片为NJD3005e，MEMS芯片2的BIAS端口通过金线4连接ASIC芯片3的BIAS端口，MEMS芯片2的VOUT端口通过金线连接ASIC芯片3的MICIN端口， ASIC芯片3的VDD端口通过金线连接设置在上层PCB板1正面的VDD焊盘5，ASIC芯片3的OUT端口通过金线连接设置在上层PCB板1正面的输出焊盘6，ASIC芯片3的GND端口通过金线连接设置在上层PCB板1正面的接地焊盘7，上层PCB板1和下层PCB板之间设有第一铜层8、第二铜层9，VDD焊盘5连接设置在上层PCB板1和下层PCB板之间的第一铜层8，第一通孔10顺序穿过上层PCB板1、第一铜层8、下层PCB板与设置在下层PCB板背面的背部焊盘11相连接，输出焊盘6连接设置在上层PCB板1和下层PCB板之间的第二铜层9，第二通孔12顺序穿过上层PCB板1、第二铜层9、下层PCB板与设置在下层PCB板背面的背部焊盘11相连接。
声音通过MEMS芯片2转换为电信号通过金线传递给ASIC芯片3，ASIC芯片3的输出从OUT端口通过金线输出到输出焊盘6，输出焊盘6连接第一铜层8，电信号经过第一铜层8后从第一通孔10输出到背部焊盘11，通过背部焊盘11连接到其他外部装置，Vdd从ASIC芯片3的VDD端口通过金线输出到VDD焊盘5，VDD焊盘5连接第二铜层8，经过第二铜层9后从第二通孔12输出到背部焊盘11。
本实用新型的MEMS麦克风封装，通过在PCB电路板上设置通孔使得电信号从ASIC芯片传导出去后从PCB板的正面焊盘经过PCB板之间的铜层后经过通孔传导到背部焊盘，通过通孔可以直接传输电信号，不需要增加额外的封装成本，生产成本低、市场投放周期短。各功能模块可预先分别设计，并可大量采用市场现有的通用MEMS芯片和ASIC芯片，有效地降低了成本、设计周期变短，投放市场较快，适应了目前电子行业小型化、微型化的发展需求，比起现有的MEMS麦克风通过一整片铜层进行传导电信号，电信号传输消耗比较小、信号受干扰小，不会造成电信号失真，发热量也大大减少，产品的性能和可靠性大大提高；其综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术，充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了系统的综合性能；容易实现电子系统的小型化、轻量化、高性能和高可靠性，特别适合于手机、电脑、便携式电子穿戴设备等对体积、重量和环境要求苛刻的场合。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (6)
1.一种MEMS麦克风封装，包括上层PCB板和下层PCB板，所述上层PCB板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间通过导线连接，所述ASIC芯片通过导线连接设置在所述上层PCB上的上层焊盘，所述上层PCB板和所述下层PCB板之间设有铜层，其特征在于：分别设置通孔顺序穿过所述上层PCB板、铜层、下层PCB板，所述通孔与设置在所述下层PCB板背面的背部焊盘相连接。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风封装，其特征在于：所述MEMS芯片的BIAS端口通过导线连接所述ASIC芯片的BIAS端口，所述MEMS芯片的VOUT端口通过导线连接所述ASIC芯片的MICIN端口。
3.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风封装，其特征在于：所述ASIC芯片的VDD端口通过导线连接设置在所述PCB板正面的VDD焊盘，所述ASIC芯片的OUT端口通过导线连接设置在所述PCB板正面的输出焊盘，所述ASIC芯片的GND端口通过导线连接设置在所述PCB板正面的接地焊盘。
4.根据权利要求3所述的一种MEMS麦克风封装，其特征在于：所述VDD焊盘连接设置在所述上层PCB板和所述下层PCB板之间的第一铜层，第一通孔顺序穿过所述上层PCB板、第一铜层、下层PCB板与设置在所述PCB板背面的背部焊盘相连接。
5.根据权利要求3所述的一种MEMS麦克风封装，其特征在于：所述输出焊盘连接设置在所述上层PCB板和所述下层PCB板之间的第二铜层，第二通孔顺序穿过所述上层PCB板、第二铜层、下层PCB板与设置在所述PCB板背面的背部焊盘相连接。
6.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风封装，其特征在于：所述导线为金线。
Priority Applications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106454669A (zh) * | 2016-12-06 | 2017-02-22 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 一种mems麦克风封装 |
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2016
- 2016-12-06 CN CN201621329474.1U patent/CN206313996U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106454669A (zh) * | 2016-12-06 | 2017-02-22 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 一种mems麦克风封装 |
| CN106454669B (zh) * | 2016-12-06 | 2022-05-27 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 一种mems麦克风封装 |
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