CN205754730U - 一种麦克风的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种麦克风的封装结构，包括电路板、壳体，所述壳体固定在电路板上形成了具有容腔的外部封装；在所述外部封装的容腔内设置有麦克风芯片、ASIC芯片，所述麦克风芯片设置在ASIC芯片上，所述ASIC芯片上设置有与麦克风芯片中振膜区域对应的通孔；所述外部封装上还设置有供声音流入的声孔。本实用新型的封装结构，麦克风芯片设置在ASIC芯片上，使得ASIC芯片与麦克风芯片可以叠置在一起，从而可以降低整个封装结构的尺寸，使得麦克风产品可以做的更小，以满足产品小型化的发展；在ASIC芯片上设置有与麦克风芯片振膜区域对应的通孔，通过该通孔可以提高麦克风后腔或背腔的容积，从而提高了麦克风产品的灵敏度、信噪比。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种麦克风，属于声电转换领域，更具体地，涉及一种麦克风的封装结构。
背景技术
近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随着减小。
现有的麦克风封装结构，麦克风芯片贴装在电路板上，麦克风芯片中的振膜主要靠麦克风芯片中的衬底进行支撑，也就是说衬底的高度决定了振膜距离外部封装结构的大小。但是，不管麦克风芯片是以正常的贴装方式，还是以倒置的方式进行贴装，均造成了麦克风的背腔、后腔的体积受限，使得麦克风的性能受到影响。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供了一种麦克风的封装结构。
根据本实用新型的一个方面，提供一种麦克风的封装结构，包括电路板、壳体，所述壳体固定在电路板上形成了具有容腔的外部封装；在所述外部封装的容腔内设置有麦克风芯片、ASIC芯片，所述麦克风芯片设置在ASIC芯片上，所述ASIC芯片上设置有与麦克风芯片中振膜区域对应的通孔；所述外部封装上还设置有供声音流入的声孔。
可选的是，所述ASIC芯片设置在电路板上，所述声孔设置在电路板上与通孔对应的位置。
可选的是，所述ASIC芯片设置在电路板上，所述声孔设置在壳体上。
可选的是，所述ASIC芯片贴装在电路板上，所述ASIC芯片、电路板、麦克风芯片之间通过引线电连接。
可选的是，所述ASIC芯片通过植锡球的方式焊接在电路板上，所述麦克风芯片通过植锡球或者导电胶的方式连接在ASIC芯片上。
可选的是，在所述ASIC芯片与电路板之间还设置有密封胶。
可选的是，所述ASIC芯片设置在壳体上，所述声孔设置在壳体上与通孔对应的位置。
可选的是，所述ASIC芯片设置在壳体上，所述声孔设置在电路板上。
可选的是，所述ASIC芯片贴装在壳体上，所述ASIC芯片、设置在壳体上的焊盘、麦克风芯片之间通过引线电连接。
可选的是，所述ASIC芯片通过植锡球的方式焊接在壳体上设置的焊盘上，所述麦克风芯片通过植锡球或者导电胶的方式连接在ASIC芯片上。
本实用新型的封装结构，麦克风芯片设置在ASIC芯片上，使得ASIC芯片与麦克风芯片可以叠置在一起，从而可以降低整个封装结构的尺寸，使得麦克风产品可以做的更小，以满足产品小型化的发展；在ASIC芯片上设置有与麦克风芯片振膜区域对应的通孔，通过该通孔可以提高麦克风后腔或背腔的容积，从而提高了麦克风产品的灵敏度、信噪比。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型封装结构的示意图。
图2是本实用新型封装结构第二实施方式的示意图。
图3是本实用新型封装结构第三实施方式的示意图。
图4是本实用新型封装结构第四实施方式的示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
参考图1，本实用新型提供了一种麦克风的封装结构，包括电路板1、壳体2，所述壳体2固定在电路板1上形成了具有容腔3的外部封装，在所述外部封装上还设置有供声音流入的声孔4。
在所述外部封装的容腔3内设置有麦克风芯片6、ASIC芯片5，所述麦克风芯片6可以是MEMS麦克风芯片，该MEMS麦克风芯片利用MEMS(微机电系统)工艺制作，其包括衬底、振膜、背极板等结构。ASIC芯片5主要用来将麦克风芯片6输出的电信号进行处理。所述麦克风芯片6设置在ASIC芯片5上，使得麦克风芯片6、ASIC芯片5叠置在一起。其中，在所述ASIC芯片5上设置有与麦克风芯片6中振膜区域对应的通孔9。
在本实用新型一个具体的实施方式中，所述ASIC芯片5设置在电路板1上，所述声孔4设置在电路板1上与通孔9对应的位置，外界的声音经过声孔4、ASIC芯片5的通孔9作用到麦克风芯片6的振膜上。当然，也可以是，所述ASIC芯片5设置在电路板1上，所述声孔4设置在壳体2上，使得外界的声音经过壳体2上的声孔4进入到容腔3内，并作用在麦克风芯片6上。
优选的是，所述ASIC芯片5例如可以采用本领域技术人员所熟知的贴装方式连接在电路板1上，麦克风芯片6贴装在ASIC芯片5的上方，其中，所述ASIC芯片5、电路板1、麦克风芯片6之间通过引线实现电连接，参考图2。
优选的是，参考图1，所述ASIC芯片5通过植锡球的方式焊接在电路板1上，所述麦克风芯片6通过植锡球或者导电胶7的方式连接在ASIC芯片5上。利用植锡球的方式将ASIC芯片5的引脚直接焊接在电路板1对应的焊盘上，这不但实现了ASIC芯片5与电路板1的机械连接，还实现了将ASIC芯片5的电信号引入到电路板1中。进一步地，为了实现ASIC芯片5与电路板1之间的密封，在所述ASIC芯片5与电路板1之间还设置有密封胶8，例如可使用流通性较低的COB胶，来实现较好的声腔密封效果。
在此需要注意的是，由于引脚朝向的问题，有时需要在麦克风芯片6、ASIC芯片5中设置金属化通孔，通过该金属化通孔可以改变芯片引脚的朝向。例如当ASIC芯片5的引脚朝下，而麦克风芯片6设置在ASIC芯片5的上端，此时，可在ASIC芯片5中设置金属化通孔，该金属化通孔的下端连接ASIC芯片5下端的引脚，其上端可以作为ASIC芯片5引脚的引出端与麦克风芯片6通过植锡球或者导电胶7的方式电连接在一起，这种金属化通孔的设置属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。
在本实用新型另一具体的实施方式中，所述ASIC芯片5设置在壳体2上，所述声孔4设置在电路板1上，外界的声音经过电路板1上的声孔4进入到容腔3内，并作用在麦克风芯片6上。当然也可以是，所述ASIC芯片5设置在壳体2上，所述声孔4设置在壳体2上与通孔9对应的位置。外界的声音经过声孔4、ASIC芯片5的通孔9作用到麦克风芯片6的振膜上。
优选的是，所述ASIC芯片5例如可以采用本领域技术人员所熟知的贴装方式连接在壳体2上，麦克风芯片6贴装在ASIC芯片5上，其中，所述ASIC芯片5、麦克风芯片6、设置在壳体2上的焊盘之间通过引线实现电连接，参考图4。该在实施例中，需要在壳体2的端面上设置相应的焊盘，并通过位于壳体2内部的电路走线，最终将芯片的电信号引到电路板1中。在壳体2内进行走线的方式属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。
优选的是，参考图3，所述ASIC芯片5通过植锡球的方式焊接在壳体2相应的焊盘上，所述麦克风芯片6通过植锡球或者导电胶7的方式连接在ASIC芯片5上。利用植锡球的方式将ASIC芯片5的引脚直接焊接在壳体2对应的焊盘上，这不但实现了ASIC芯片5与壳体2的机械连接，还实现了将ASIC芯片5的电信号引入到壳体2中。进一步地，为了实现ASIC芯片5与壳体2之间的密封，在所述ASIC芯片5与壳体2之间还设置有密封胶8，例如可使用流通性较低的COB胶，来实现较好的声腔密封效果。
在此需要注意的是，由于引脚朝向的问题，有时需要在麦克风芯片6、ASIC芯片5中设置金属化通孔，通过该金属化通孔可以改变芯片引脚朝向的问题。例如当ASIC芯片5的引脚朝下，而麦克风芯片6设置在ASIC芯片5的上端，此时，可在ASIC芯片5中设置金属化通孔，该金属化通孔的下端连接ASIC芯片5下端的引脚，其上端可以作为ASIC芯片5引脚的引出端与麦克风芯片6通过植锡球或者导电胶7的方式电连接在一起，这种金属化通孔的设置属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。
本实用新型的封装结构，麦克风芯片设置在ASIC芯片上，使得ASIC芯片与麦克风芯片可以叠置在一起，从而可以降低整个封装结构的尺寸，使得麦克风产品可以做的更小，以满足产品小型化的发展；在ASIC芯片上设置有与麦克风芯片振膜区域对应的通孔，通过该通孔可以提高麦克风后腔或背腔的容积，从而提高了麦克风产品的灵敏度、信噪比。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种麦克风的封装结构，其特征在于：包括电路板(1)、壳体(2)，所述壳体(2)固定在电路板(1)上形成了具有容腔(3)的外部封装；在所述外部封装的容腔(3)内设置有麦克风芯片(6)、ASIC芯片(5)，所述麦克风芯片(6)设置在ASIC芯片(5)上，所述ASIC芯片(5)上设置有与麦克风芯片(6)中振膜区域对应的通孔(9)；所述外部封装上还设置有供声音流入的声孔(4)。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(5)设置在电路板(1)上，所述声孔(4)设置在电路板(1)上与通孔(9)对应的位置。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(5)设置在电路板(1)上，所述声孔(4)设置在壳体(2)上。
4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(5)贴装在电路板(1)上，所述ASIC芯片(5)、电路板(1)、麦克风芯片(6)之间通过引线电连接。
5.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(5)通过植锡球的方式焊接在电路板(1)上，所述麦克风芯片(6)通过植锡球或者导电胶(7)的方式连接在ASIC芯片(5)上。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：在所述ASIC芯片(5)与电路板(1)之间还设置有密封胶(8)。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(5)设置在壳体(2)上，所述声孔(4)设置在壳体(2)上与通孔(9)对应的位置。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(5)设置在壳体(2)上，所述声孔(4)设置在电路板(1)上。
9.根据权利要求7或8所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(5)贴装在壳体(2)上，所述ASIC芯片(5)、设置在壳体(2)上的焊盘、麦克风芯片(6)之间通过引线电连接。
10.根据权利要求7或8所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(5)通过植锡球的方式焊接在壳体(2)上设置的焊盘上，所述麦克风芯片(6)通过植锡球或者导电胶(7)的方式连接在ASIC芯片(5)上。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN113891200A (zh) * | 2021-09-24 | 2022-01-04 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 | 一种麦克风的封装结构 |
| WO2022111132A1 (zh) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | 传感器封装结构及差压传感器 |
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- 2016-05-17 CN CN201620450091.3U patent/CN205754730U/zh active Active
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