CN205752143U - 一种芯片的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括电路板、第一壳体，所述第一壳体固定在电路板上形成了具有第一容腔的第一外部封装；在所述第一外部封装的第一容腔内设置有至少一个芯片；在所述第一外部封装上还设置有用于芯片工作的功能孔，在所述第一外部封装上还设置有用于均衡第一容腔气压的气压导通孔。本实用新型的封装结构，在所述第一外部封装上还设置有气压导通孔，通过该气压导通孔可以均衡第一容腔中的气压；当采用吸嘴吸取体积较小的封装结构时，即使吸嘴吸取的是封装结构的功能孔位置，该气压导通孔可以均衡第一容腔内由于吸嘴吸附所带来的压降，从而可以防止第一容腔内由于气压过低给芯片带来的损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片的封装结构，例如麦克风的封装结构，温度、压力、湿度等环境传感器的封装结构。
背景技术
近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随着减小。
现有芯片的封装结构，包括由电路板、外壳围成的外部封装，以及位于该封装结构中的传感器芯片、ASIC芯片，为了使芯片能够响应外界的信息，通常会在外部封装的顶端设置芯片功能孔。在电子器件的生产线上，通常采用吸嘴来抓取整个封装结构。但是由于目前这些封装的尺寸越来越小，使得吸嘴可吸取的面积也越来越小，如果吸取到封装结构的功能孔位置，就会大大降低封装结构内腔中的气压，甚至会将内腔中的芯片损坏。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供了一种芯片的封装结构。
根据本实用新型的一个方面，提供一种芯片的封装结构，包括电路板、第一壳体，所述第一壳体固定在电路板上形成了具有第一容腔的第一外部封装；在所述第一外部封装的第一容腔内设置有至少一个芯片；在所述第一外部封装上还设置有用于芯片工作的功能孔，在所述第一外部封装上还设置有用于均衡第一容腔气压的气压导通孔。
可选的是，所述功能孔、气压导通孔设置在第一壳体的顶端或者侧壁，或者设置在电路板上。
可选的是，所述功能孔、气压导通孔设置在第一外部封装的不同侧。
可选的是，所述芯片包括至少一个环境传感器芯片、与环境传感器芯片对应的第一ASIC芯片。
可选的是，所述芯片还包括设置在第一容腔中的麦克风芯片、与麦克风芯片对应的第二ASIC芯片；所述气压导通孔为声学密封的阻尼孔。
可选的是，还包括位于第一容腔中的第二壳体，所述第二壳体与电路板围成了具有第二容腔的第二外部封装；所述芯片还包括设置在第二容腔中的麦克风芯片、与麦克风芯片对应的第二ASIC芯片；在所述第二壳体上设置有用于麦克风芯片的声孔。
可选的是，所述环境传感器芯片、麦克风芯片、第一ASIC芯片、第二ASIC芯片通过引线或者植锡球的方式电连接在所述电路板上。
可选的是，所述环境传感器芯片为光学、压力、温度、湿度或气体传感器芯片。
可选的是，所述芯片包括至少一个麦克风芯片、与麦克风芯片对应的第二ASIC芯片，所述气压导通孔为声学密封的阻尼孔。
可选的是，所述功能孔的孔径大于气压导通孔的孔径。
本实用新型的封装结构，在所述第一外部封装上还设置有气压导通孔，通过该气压导通孔可以均衡第一容腔中的气压；当采用吸嘴吸取体积较小的封装结构时，即使吸嘴吸取的是封装结构的功能孔位置，该气压导通孔可以均衡第一容腔内由于吸嘴吸附所带来的压降，从而可以防止第一容腔内由于气压过低给芯片带来的损坏。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型封装结构的示意图。
图2是本实用新型封装结构另一实施方式的示意图。
图3是本实用新型封装结构第三实施方式的示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
参考图1，本实用新型提供了一种芯片的封装结构，其包括电路板1、第一壳体2，所述第一壳体2固定在电路板1上形成了具有第一容腔3的第一外部封装，在所述第一外部封装的第一容腔3中设置有芯片，且在所述第一外部封装上设置有用于芯片的功能孔4，通过该功能孔4使得第一容腔3与外界连通在一起，或者使外界直接作用在芯片的功能部件上，从而使芯片可以感应外界的信息而发出相应的电信号。
本实用新型的芯片可以是麦克风芯片，也可以是例如光学、压力、温度、湿度、气体等环境传感器，这些传感器的结构以及工作原理均属于本领域技术人员的公知常识，外界的信息经过功能孔4进入到第一容腔3作用在芯片上，使得芯片可以发出相应的电信号。本实用新型的芯片可以设置在电路板上，并可通过打线或者植锡球的方式连接在电路板1的电路中；对于本领域的技术人员来说，该芯片也可以设置在第一壳体2上，并通过设置在第一壳体2中的电路将芯片的电信号引出。
本实用新型的封装结构，在所述第一外部封装上还设置有气压导通孔5，通过该气压导通孔5可以均衡第一容腔3中的气压；当采用吸嘴吸取体积较小的封装结构时，即使吸嘴吸取的是封装结构的功能孔位置，该气压导通孔5可以均衡第一容腔3内由于吸嘴吸附所带来的压降，从而可以防止第一容腔3内由于气压过低给芯片带来的损坏。其中优选的是，所述气压导通孔5的孔径小于功能孔4的孔径，使得该气压导通孔5和功能孔4可以发挥各自的功能。
为了详细描述本实用新型封装结构的技术方案，现结合附图并以环境传感器芯片、麦克风芯片为例，对本实用新型封装结构的技术方案进行详尽的描述。
在本实用新型一个具体的实施方式中，所述芯片为至少一个环境传感器芯片6，在所述第一容腔3内还设置有第一ASIC芯片7，通过该第一ASIC芯片7可以对环境传感器芯片6发出的电信号进行处理，这属于本领域技术人员的公知常识。
环境传感器芯片6、第一ASIC芯片7可以设置在电路板1上，例如可通过打线的方式或者植锡球的方式将环境传感器芯片6、第一ASIC芯片7的电信号引入到电路板1中。在此需要注意的是，由于引脚朝向的问题，有时需要在环境传感器芯片6、第一ASIC芯片7中设置金属化通孔，通过该金属化通孔可以改变芯片引脚的朝向。所述功能孔4可设置在第一壳体2的顶端，参考图1；或者设置在第一壳体2的侧壁上，或者设置在电路板1上。通过该功能孔4可使第一容腔3中的环境传感器芯片6与外界连通在一起；当外界的环境信息发生变化时，环境传感器芯片6可以感应该环境的变化，并发出相应的电信号。
本实用新型的气压导通孔5可以设置在第一壳体2的顶端或者侧壁，参考图1、图2；当然也可以设置在电路板1上。当功能孔4、气压导通孔5均设置在第一壳体2的顶端时，优选使气压导通孔5分布在功能孔4的四周。
当采用吸嘴吸附第一壳体2顶端位于功能孔4的位置时，由于气压导通孔5的作用，使得可以均衡第一容腔3中的气压，从而可以防止内部环境传感器芯片6、第一ASIC芯片7被损坏。另外，本实用新型的气压导通孔5、功能孔4、第一容腔3还构成了空气流通的通道，使得可以加快环境传感器芯片6感知外界环境的速度，提高了环境传感器芯片6测量的精度和灵敏度。当气压导通孔5、功能孔4设置在不同侧的时候，这种优势更加明显，例如当功能孔4设置在第一壳体2的顶端，而气压导通孔5设置在第一壳体2的侧壁或者电路板1上时。
进一步优选的，本实用新型的芯片还可以包括设置在第一容腔3中的麦克风芯片11以及与麦克风芯片11对应的第二ASIC芯片12，从而将麦克风芯片11与环境传感器芯片6集成在同一封装结构内部，实现了芯片的集成，这有利于降低整个器件的封装尺寸。与环境传感器芯片6的安装方式类似，所述麦克风芯片11、第二ASIC芯片12也可以设置在电路板1上或者第一壳体2上，通过引线或者植锡球的方式可将麦克风芯片11、第二ASIC芯片12的信号引入到电路板1中。
由于麦克风芯片11对声腔的要求较高，因此，所述气压导通孔5需采用声学密封的阻尼孔。通过该声学密封的气压导通孔5既可以实现声腔的声学密封，又不会影响气压导通孔5均衡第一容腔3的功能。
在本实用新型另一优选的实施方式中，为了将麦克风与环境传感器集成在一起，在所述第一容腔3中设置有第二壳体8，该第二壳体8固定在电路板1上后，与电路板1共同围成了具有第二容腔9的第二外部封装，参考图3。麦克风芯片11、与麦克风芯片11对应的第二ASIC芯片12设置在第二容腔9内，例如可通过本领域技术人员所熟知的贴装方式将其设置在电路板1上，并可通过打线或者植锡球的方式将麦克风芯片11、第二ASIC芯片12的电信号引入到电路板1中。其中，在所述第二壳体8上设置有用于麦克风芯片11的声孔10。外界的声音经过功能孔4进入到第一容腔3内，并通过声孔10最终作用到麦克风芯片11上，从而使麦克风芯片11可以输出相应的电信号。
上面描述了芯片为环境传感器芯片，或者环境传感器芯片与麦克风芯片集成在一起的实施方式，在本实用新型另一个具体的实施方式中，所述封装结构可以是单独的麦克风封装结构，此时所述芯片为至少一个麦克风芯片11、与麦克风芯片对应的第二ASIC芯片12，而所述气压导通孔5则为声学密封的阻尼孔。所述麦克风芯片11、第二ASIC芯片12可以设置在电路板1上或者第一壳体2上，通过引线或者植锡球的方式可将麦克风芯片11、第二ASIC芯片12的信号引入到电路板1中。
由于麦克风芯片11对声腔的要求较高，因此，所述气压导通孔5需采用声学密封的阻尼孔。通过该声学密封的气压导通孔5既可以实现声腔的声学密封，又不会影响气压导通孔5均衡第一容腔3的功能。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括电路板(1)、第一壳体(2)，所述第一壳体(2)固定在电路板(1)上形成了具有第一容腔(3)的第一外部封装；在所述第一外部封装的第一容腔(3)内设置有至少一个芯片；在所述第一外部封装上还设置有用于芯片工作的功能孔(4)，在所述第一外部封装上还设置有用于均衡第一容腔(3)气压的气压导通孔(5)。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述功能孔(4)、气压导通孔(5)设置在第一壳体(2)的顶端或者侧壁，或者设置在电路板(1)上。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述功能孔(4)、气压导通孔(5)设置在第一外部封装的不同侧。
4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于：所述芯片包括至少一个环境传感器芯片(6)、与环境传感器芯片(6)对应的第一ASIC芯片(7)。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述芯片还包括设置在第一容腔(3)中的麦克风芯片(11)、与麦克风芯片(11)对应的第二ASIC芯片(12)；所述气压导通孔(5)为声学密封的阻尼孔。
6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：还包括位于第一容腔(3)中的第二壳体(8)，所述第二壳体(8)与电路板(1)围成了具有第二容腔(9)的第二外部封装；所述芯片还包括设置在第二容腔(9)中的麦克风芯片(11)、与麦克风芯片(11)对应的第二ASIC芯片(12)；在所述第二壳体(8)上设置有用于麦克风芯片(11)的声孔(10)。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于：所述环境传感器芯片(6)、麦克风芯片(11)、第一ASIC芯片(7)、第二ASIC芯片(12)通过引线或者植锡球的方式电连接在所述电路板(1)上。
8.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述环境传感器芯片(6)为光学、压力、温度、湿度或气体传感器芯片。
9.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于：所述芯片包括至少一个麦克风芯片(11)、与麦克风芯片(11)对应的第二ASIC芯片(12)，所述气压导通孔(5)为声学密封的阻尼孔。
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述功能孔(4)的孔径大于气压导通孔(5)的孔径。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109030563A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-12-18 | 苏州慧闻纳米科技有限公司 | 一种气体传感器及其制备方法 |
| CN112161698A (zh) * | 2020-03-25 | 2021-01-01 | 美律电子(深圳)有限公司 | 振动感测器 |
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2016
- 2016-05-17 CN CN201620448843.2U patent/CN205752143U/zh active Active
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