CN210040178U - 基于电子元件的板上封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于电子元件的板上封装结构，包括基板和若干电子元件，基板包括压合面接的亚光铝片和高导铝片，亚光铝片为带通孔的片状，其上设置有镀层焊盘，若干电子元件设置在所述通孔中、高导铝片上；所述电子元件的引脚通过金线与亚光铝片上的镀层焊盘连接，连接后在通孔中填充导热硅胶，导热硅胶固化后的上表面与亚光铝片齐平，导热硅胶上涂覆固线硅胶，将金线包裹。本实用新型提供了一种简单实用、散热性好、电气连接可靠、成本低的封装结构。
Description
技术领域
本实用新型属于电子元件技术领域，尤其涉及一种基于电子元件的板上封装结构。
背景技术
现有的电子元件封装大都是采用预先封装好的电子器件，如分立式或贴片式，焊接在印刷电路板上，进行电气连接和散热。由于这种连接方式的电气连接仅通过焊锡来焊接引脚，引脚和焊接处均无保护，很容易便发生焊点脱落，甚至焊点带动焊盘脱落，影响整个系统的电气连接关系，造成系统失效。
同时，也没有一个有效的散热渠道，仅通过空气散热是最低效的散热方式，电子元件工作时产生的热量向外散发的速度大大降低，造成电子元件工作温度上升，而温度的上升又会引起电子元件的老化加速，工作电压减小，故障率升高，寿命缩短等一系列问题。
实用新型内容
为了克服现有技术存在的缺陷，确有必要提供一种基于电子元件的板上封装结构，以实现可靠电气连接，散热较佳。
一种基于电子元件的板上封装结构，包括基板和若干电子元件，所述基板包括压合面接的亚光铝片和高导铝片，亚光铝片为带通孔的片状，其上设置有镀层焊盘，若干电子元件设置在所述通孔中、高导铝片上；
所述电子元件的引脚通过金线与亚光铝片上的镀层焊盘连接，连接后在通孔中填充导热硅胶，导热硅胶固化后的上表面与亚光铝片齐平，导热硅胶上涂覆固线硅胶，将金线包裹。
优选地，所述高导铝片的导热率是亚光铝片的1.3-1.5倍。
优选地，所述电子元件通过银胶与高导铝片连接固定。
优选地，所述亚光铝片与高导铝片形状、尺寸一致，厚度比为1:5～8。
与现有技术相比较，本实用新型可进行单电子元件封装，也可进行多电子元件封装，封装形状不限；封装工序精简，提供了一种简单实用、散热性好、电气连接可靠、成本低的封装结构。
附图说明
图1为本实用新型实施例的基于电子元件的板上封装结构的基板结构示意图；
图2为本实用新型实施例的基于电子元件的板上封装结构的结构示意图；
图3为本实用新型实施例的基于电子元件的板上封装结构的基板应用于贴片电子元件的结构示意图；
图4为本实用新型又一实施例的基于电子元件的板上封装结构的基板结构示意图；
图5为本实用新型再一实施例的基于电子元件的板上封装结构的基板结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型提供的技术方案作进一步说明。
为了解决现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种基于电子元件的板上封装结构，参见图1、2，包括基板和若干电子元件4，基板包括压合面接的亚光铝片1和高导铝片2，亚光铝片1为带通孔3的片状，其上设置有镀层焊盘6，若干电子元件4设置在所述通孔3中、高导铝片2上；
电子元件4的引脚通过金线8与亚光铝片1上的镀层焊盘6连接，连接后在通孔3中填充导热硅胶5，导热硅胶5固化后的上表面与亚光铝片1齐平，导热硅胶5上涂覆固线硅胶9，将金线8包裹。
具体实施例中，高导铝片2的导热率是亚光铝片1的1.3-1.5倍，电子元件4通过银胶与高导铝片2连接固定。
参见图3，将贴片电子元件10通过焊点11焊接于亚光铝片1上的镀层焊盘6，实现电气连接关系，贴片电子元件10在通孔3的上方，通孔3中可填充导热硅胶5，一方面是将高导铝片2与贴片电子元件10固定，另一方面为贴片电子元件10提供良好的散热通道，贴片电子元件10产生的热量一部分通过焊点11传导到亚光铝片1直接散发到外界，另一部分通过导热硅胶5和高导铝片2向下散发到外界环境中，使贴片电子元件10实现良好的散热。
亚光铝片1与高导铝片2形状、尺寸一致，厚度比为1:5～8。在又一具体实施例中，参见图4，亚光铝片1与高导铝片2均为方形，亚光铝片1上的通孔3为方形，镀层焊盘6也为方形，在方形的通孔3四边各设置两个镀层焊盘6，封装时，将电子元件4固定在通孔3中、高导铝片2上，将电子元件4的引脚通过金线8与镀层焊盘6邦定，用导热硅胶5填充通孔3，导热硅胶5固化后在其上涂覆固线硅胶9，将金线8包裹，即保证了电子元件4与基板电气连接的可靠性。
再一具体实施例，参见图5，亚光铝片1与高导铝片2均为圆形，亚光铝片1上的通孔3为圆形，镀层焊盘6也为圆形，在圆形的通孔3的圆周设置若干镀层焊盘6，封装时，将电子元件4固定在通孔3中、高导铝片2上，将电子元件4的引脚通过金线8与镀层焊盘6邦定，用导热硅胶5填充通孔3，导热硅胶5固化后在其上涂覆固线硅胶9，或仅在镀层焊盘6位置涂覆一圈固线硅胶9，将金线8包裹，即保证了电子元件4与基板电气连接的可靠性。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (4)
1.一种基于电子元件的板上封装结构，包括基板和若干电子元件，其特征在于，所述基板包括压合面接的亚光铝片和高导铝片，亚光铝片为带通孔的片状，其上设置有镀层焊盘，若干电子元件设置在所述通孔中、高导铝片上；
所述电子元件的引脚通过金线与亚光铝片上的镀层焊盘连接，连接后在通孔中填充导热硅胶，导热硅胶固化后的上表面与亚光铝片齐平，导热硅胶上涂覆固线硅胶，将金线包裹。
2.如权利要求1所述的一种基于电子元件的板上封装结构，其特征在于，所述高导铝片的导热率是亚光铝片的1.3-1.5倍。
3.如权利要求1所述的一种基于电子元件的板上封装结构，其特征在于，所述电子元件通过银胶与高导铝片连接固定。
4.如权利要求1所述的一种基于电子元件的板上封装结构，其特征在于：所述亚光铝片与高导铝片形状、尺寸一致，厚度比为1:5～8。
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