JPS6246589A - 可撓性印刷配線板の接続方法 - Google Patents
可撓性印刷配線板の接続方法Info
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- JPS6246589A JPS6246589A JP18607585A JP18607585A JPS6246589A JP S6246589 A JPS6246589 A JP S6246589A JP 18607585 A JP18607585 A JP 18607585A JP 18607585 A JP18607585 A JP 18607585A JP S6246589 A JPS6246589 A JP S6246589A
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- Japan
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- printed wiring
- flexible printed
- conductor
- wiring board
- insulating substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、・液晶セルを始めとする電子デバイスへの
可撓性印刷配線板の接続方法の改良に関するものである
。
可撓性印刷配線板の接続方法の改良に関するものである
。
第８図は従来の可撓性印刷配線板の接続方法を示す平面
図、第９図は第８図のｆｆ−ＩＩ線における断面図であ
り、図において、（１）はポリイミドなどの材料からな
る可撓性絶縁基板（以下「ベースフィルム」という）
、 （２１はベースフィルム（１１上に貼り付けられた
銅箔などの導体、ｆ３１はベースフィルム（１）および
導体（２）上ヲトうポリイミド、エポキシなどの材料か
らなるカバーコートで、これら３者によって可撓性印刷
配線板が構成される。（４）はガラス、アルミナなどの
材料からなる剛性絶縁基板（以下「絶縁性基板」という
）、（５）は絶縁性基板（４）上に形成された銅、ニッ
ケル、アルミニウムなどの材料からなる導体パターン、
（６）は可撓性印刷配線板の導体（２）と絶縁性基板（
４）上の導体パターン（５）とを接続する伝導性の接合
層で、はんだ、異方性導電膜（例えば日立化成工業板ア
ニソルムＡＣ−１０５２）などの材料からなる。
図、第９図は第８図のｆｆ−ＩＩ線における断面図であ
り、図において、（１）はポリイミドなどの材料からな
る可撓性絶縁基板（以下「ベースフィルム」という）
、 （２１はベースフィルム（１１上に貼り付けられた
銅箔などの導体、ｆ３１はベースフィルム（１）および
導体（２）上ヲトうポリイミド、エポキシなどの材料か
らなるカバーコートで、これら３者によって可撓性印刷
配線板が構成される。（４）はガラス、アルミナなどの
材料からなる剛性絶縁基板（以下「絶縁性基板」という
）、（５）は絶縁性基板（４）上に形成された銅、ニッ
ケル、アルミニウムなどの材料からなる導体パターン、
（６）は可撓性印刷配線板の導体（２）と絶縁性基板（
４）上の導体パターン（５）とを接続する伝導性の接合
層で、はんだ、異方性導電膜（例えば日立化成工業板ア
ニソルムＡＣ−１０５２）などの材料からなる。
可撓性印刷配線板の導体（２）と絶縁性基板（４）上の
導体パターン（５）との接合は、側基板を上下から加圧
すると共に加熱することにより、接合層（６）を介して
導体（２）と導体パターン（５）とを電気的および機械
的に接合することによって成し遂げられる。
導体パターン（５）との接合は、側基板を上下から加圧
すると共に加熱することにより、接合層（６）を介して
導体（２）と導体パターン（５）とを電気的および機械
的に接合することによって成し遂げられる。
従来の可撓性印刷配線板の接合は以上のような構成で行
なわれるので、接続される導体のピッチが小さくなった
場合、接合の際の位置ずれ、また、ベースフィルム（１
）の伸縮などに起因する位置ずれによって、可撓性印刷
配線板の導体（２）と絶縁性基板（４）上の導体パター
ン（５）との間に位置ずれが生じ、従って、可撓性印刷
配線板の導体（２）が、隣りの絶縁性基板（４）上の導
体パターン（５）と接触する、可撓性印刷配線板の導体
（２）と隣りの絶縁性基板（４）上の導体パターン（５
）との間のリーク電流が増加する、重なるべき導体（２
）と導体パターン（５）が重ならず接続不良を起こすな
どの問題点があった。
なわれるので、接続される導体のピッチが小さくなった
場合、接合の際の位置ずれ、また、ベースフィルム（１
）の伸縮などに起因する位置ずれによって、可撓性印刷
配線板の導体（２）と絶縁性基板（４）上の導体パター
ン（５）との間に位置ずれが生じ、従って、可撓性印刷
配線板の導体（２）が、隣りの絶縁性基板（４）上の導
体パターン（５）と接触する、可撓性印刷配線板の導体
（２）と隣りの絶縁性基板（４）上の導体パターン（５
）との間のリーク電流が増加する、重なるべき導体（２
）と導体パターン（５）が重ならず接続不良を起こすな
どの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ピッチ必工微細で導体配線数の多い可撓性印
刷配線板を、重なり不良による非接続、隣接導体間のシ
ョート、リーク電流増などの不良なく、高歩留り、高信
頼性をもって接続できる接続方法を提供することを目的
とする。
たもので、ピッチ必工微細で導体配線数の多い可撓性印
刷配線板を、重なり不良による非接続、隣接導体間のシ
ョート、リーク電流増などの不良なく、高歩留り、高信
頼性をもって接続できる接続方法を提供することを目的
とする。
この発明に係る可撓性印刷配線板の接続方法は、導体の
接合部を千鳥状に配置すると共に、接合に関与しない導
体の上を絶縁性被膜で被覆する。
接合部を千鳥状に配置すると共に、接合に関与しない導
体の上を絶縁性被膜で被覆する。
この発明の方法では、可撓性印刷配線板の互いに平行な
複数の導体について、各隣接する導体の端部長を互いに
異なるように加工し、この端部を除く上記各導体に絶縁
性カバーコートを施した上で上記各端部を剛性絶縁基板
上の導体パターンに接続するので、それらの接続部位は
千鳥状に配置することができ、上記カバーコートと相ま
って、接続の際の位置ずれの許容度が大きく、かつ、短
絡、リーク電流の発生も少なくなる。
複数の導体について、各隣接する導体の端部長を互いに
異なるように加工し、この端部を除く上記各導体に絶縁
性カバーコートを施した上で上記各端部を剛性絶縁基板
上の導体パターンに接続するので、それらの接続部位は
千鳥状に配置することができ、上記カバーコートと相ま
って、接続の際の位置ずれの許容度が大きく、かつ、短
絡、リーク電流の発生も少なくなる。
以下、この発明の実施例について説明する。第１図はこ
の発明の一実施例の可撓性印刷配線板の接続方法を示す
平面図、第２図及び第３図はそれぞれ第１図におけるｕ
−ｎ線及びｍ−ｍ線での断面図であり、図において、（
１）はポリイミドなどの材料からなるベースフィルム、
（２）はベースフィルム（１）上に貼り付けられた銅箔
などの導体、（３）は接合部付近を除くベースフィルム
（１）、導体（２）上を覆うポリイミド、エポキシなど
の材料からなるカバーコートで、これら３者によって可
撓性印刷配線板が構成される。（４）はガラス、アルミ
ナなどの材料からなる絶縁性基板、（５）は絶縁性基板
（４）上に形成され、銅、ニッケル、アルミニウムなど
の材料からなり、接合部の幅が太く、接合部を除く部分
の幅が狭く構成された導体パターン、（６）は可撓性印
刷配線板の導体（２）と絶縁性基板（４）上の導体パタ
ーン（５）とを接続する伝導性の接合層で、はんだ、異
方性導電膜（日立化成工業製アニソルムＡＣ−１０５２
）などの材料よりなる。可撓性印刷配線板の導体（２）
と絶縁性基板（４）上の導体パターン（５）との先端部
は図に示すように千鳥状に配置されている。
の発明の一実施例の可撓性印刷配線板の接続方法を示す
平面図、第２図及び第３図はそれぞれ第１図におけるｕ
−ｎ線及びｍ−ｍ線での断面図であり、図において、（
１）はポリイミドなどの材料からなるベースフィルム、
（２）はベースフィルム（１）上に貼り付けられた銅箔
などの導体、（３）は接合部付近を除くベースフィルム
（１）、導体（２）上を覆うポリイミド、エポキシなど
の材料からなるカバーコートで、これら３者によって可
撓性印刷配線板が構成される。（４）はガラス、アルミ
ナなどの材料からなる絶縁性基板、（５）は絶縁性基板
（４）上に形成され、銅、ニッケル、アルミニウムなど
の材料からなり、接合部の幅が太く、接合部を除く部分
の幅が狭く構成された導体パターン、（６）は可撓性印
刷配線板の導体（２）と絶縁性基板（４）上の導体パタ
ーン（５）とを接続する伝導性の接合層で、はんだ、異
方性導電膜（日立化成工業製アニソルムＡＣ−１０５２
）などの材料よりなる。可撓性印刷配線板の導体（２）
と絶縁性基板（４）上の導体パターン（５）との先端部
は図に示すように千鳥状に配置されている。
（２ａ）、 （２ｂ）は導体（２）の接合部で、（２ａ
）は先端が長い導体（２）の接合部、（２１））は先端
が短い導体（２）の接合部である。（２Ｃ）は先端が長
い導体（２）のうち接合部を除く部分である。（５ａ）
、 （５ｂ）は導体パターン（５）の接合部で、（５ａ
）は先端が長い導体パターン（５）の接合部、（５ｂ）
は先端が短い導体パターン（５）の接合部である。（５
Ｃ）は先端が長い導体パターン（５）のうち接合部を除
く部分である。
）は先端が長い導体（２）の接合部、（２１））は先端
が短い導体（２）の接合部である。（２Ｃ）は先端が長
い導体（２）のうち接合部を除く部分である。（５ａ）
、 （５ｂ）は導体パターン（５）の接合部で、（５ａ
）は先端が長い導体パターン（５）の接合部、（５ｂ）
は先端が短い導体パターン（５）の接合部である。（５
Ｃ）は先端が長い導体パターン（５）のうち接合部を除
く部分である。
絶縁性基板（４）上の導体パターン（５）のうち接合部
（５ａ）Ｉ （５１））のパターン幅は可撓性印刷配線
板の導体（２）の幅より太くなっているので、可撓性印
刷配線板と絶縁性基板（４）の少々の位置ずれがあって
も、 □導体（２）の接合部（２ａ）、 （２ｂ）
と導体パターン（５）の接合部（５ｂ）、 （５ａ）が
重なり不良による非接続を起こすことはなく、位置ずれ
許容寸法は大きくなる。また、可撓性印刷配線板の導体
（２）のうち接合部を除く部分（２Ｃ）は、絶縁性のカ
バーコート（３）で覆われているので、可撓性印刷配線
板と絶縁性基板（４）との位置ずれによって導体（２）
の（２ｃ）部分と導体パターン（５）の（５ａ）部分と
が接触することはない。また、絶縁性基板（４）上の導
体パターン（５）のうち接合部を除く部分（５ｃ）は幅
が狭くくほんでいるので、可撓性印刷配線板の導体（２
）の（２ａ）部分と、絶縁性基板（４）上の導体パター
ン（５）の（５ｃ）部分との距離が大きく保たれ、少々
の位置ずれて（２ａ）部分と（５ｃ）部分とが重なり合
うことはなく、位置ずれ許容寸法が大きくなる。
（５ａ）Ｉ （５１））のパターン幅は可撓性印刷配線
板の導体（２）の幅より太くなっているので、可撓性印
刷配線板と絶縁性基板（４）の少々の位置ずれがあって
も、 □導体（２）の接合部（２ａ）、 （２ｂ）
と導体パターン（５）の接合部（５ｂ）、 （５ａ）が
重なり不良による非接続を起こすことはなく、位置ずれ
許容寸法は大きくなる。また、可撓性印刷配線板の導体
（２）のうち接合部を除く部分（２Ｃ）は、絶縁性のカ
バーコート（３）で覆われているので、可撓性印刷配線
板と絶縁性基板（４）との位置ずれによって導体（２）
の（２ｃ）部分と導体パターン（５）の（５ａ）部分と
が接触することはない。また、絶縁性基板（４）上の導
体パターン（５）のうち接合部を除く部分（５ｃ）は幅
が狭くくほんでいるので、可撓性印刷配線板の導体（２
）の（２ａ）部分と、絶縁性基板（４）上の導体パター
ン（５）の（５ｃ）部分との距離が大きく保たれ、少々
の位置ずれて（２ａ）部分と（５ｃ）部分とが重なり合
うことはなく、位置ずれ許容寸法が大きくなる。
なお、上記実施例では導体パターン（５）のうち接合部
を除く部分（５Ｃ）のパターン幅を狭くしたものを示し
たが、第４図に平面図を示し、そのマーマ線及びｖＩ−
Ｗ線での断面図をそれぞれ第５図及び第６図に示すこの
発明の他の実施形態のように接合部を除く導体パターン
（５）の上を絶縁性被膜（７）で被覆してもよく、上記
実施例と同様の効果を奏する。また、上記実施例では導
体（２）と導体パターン（５）との接合部を２ピッチ周
期で千鳥状に配置したものを示したが、これは第７図に
平面図を示す更に他の実施形態よう［３ピッチ以上の周
期の千鳥配置であってもよい。
を除く部分（５Ｃ）のパターン幅を狭くしたものを示し
たが、第４図に平面図を示し、そのマーマ線及びｖＩ−
Ｗ線での断面図をそれぞれ第５図及び第６図に示すこの
発明の他の実施形態のように接合部を除く導体パターン
（５）の上を絶縁性被膜（７）で被覆してもよく、上記
実施例と同様の効果を奏する。また、上記実施例では導
体（２）と導体パターン（５）との接合部を２ピッチ周
期で千鳥状に配置したものを示したが、これは第７図に
平面図を示す更に他の実施形態よう［３ピッチ以上の周
期の千鳥配置であってもよい。
以上のように、この発８Ｊ４ＶＣよれば導体の接合部を
千鳥状に配置すると共に、接合に関与しない可撓性印刷
配線板の導体の上を絶縁性被膜で被覆したので、可撓性
印刷配線板と絶縁性基板との位置ずれ許容寸法が大きく
なり、接続不良、ショート、リーク電流などの不良がな
く、微細ピッチ、多配線数の可撓性印刷配線板を歩留り
よく、高い信頼性をもって接続できる効果がある。
千鳥状に配置すると共に、接合に関与しない可撓性印刷
配線板の導体の上を絶縁性被膜で被覆したので、可撓性
印刷配線板と絶縁性基板との位置ずれ許容寸法が大きく
なり、接続不良、ショート、リーク電流などの不良がな
く、微細ピッチ、多配線数の可撓性印刷配線板を歩留り
よく、高い信頼性をもって接続できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による可撓性印刷配線板の
接続方法を示す平面図、第２図及び第３図はそれぞれ第
１図におけるｎ−ｕ線及び厘−厘線での断面図、第４図
はこの発明の他の実施例による可撓性印刷配線板の接続
方法を示す平面図、第５図及び第６図はそれぞれ第４図
におけるマーマ線及びｍ−ｗ線での断面図、＠７図はこ
の発明の更に他の実施例による可撓性印刷配線板の接続
方法を示す平面図、第８図は従来の可撓性印刷配線板の
接続方法を示す平面図、第９図は＠８図における＋！−
１［線での断面図である。 図において、（１）は可撓性絶縁基板（ベースフィルム
）、（２）は導体、（２ａ）、 （２ｂ）、 （２ｃ）
は導体部分、（３）はカバーコート、（４）は剛性絶縁
基板（絶縁性基板） 、 （５）は導体パターン、（５
ａ）、 （５ｂ）、 （５ｃ）は導体パターンの部分、
（６）は接合部（接合層）（７）は絶縁性被膜である。 なお、図中同一符号は同一、または相当部分を示す。
接続方法を示す平面図、第２図及び第３図はそれぞれ第
１図におけるｎ−ｕ線及び厘−厘線での断面図、第４図
はこの発明の他の実施例による可撓性印刷配線板の接続
方法を示す平面図、第５図及び第６図はそれぞれ第４図
におけるマーマ線及びｍ−ｗ線での断面図、＠７図はこ
の発明の更に他の実施例による可撓性印刷配線板の接続
方法を示す平面図、第８図は従来の可撓性印刷配線板の
接続方法を示す平面図、第９図は＠８図における＋！−
１［線での断面図である。 図において、（１）は可撓性絶縁基板（ベースフィルム
）、（２）は導体、（２ａ）、 （２ｂ）、 （２ｃ）
は導体部分、（３）はカバーコート、（４）は剛性絶縁
基板（絶縁性基板） 、 （５）は導体パターン、（５
ａ）、 （５ｂ）、 （５ｃ）は導体パターンの部分、
（６）は接合部（接合層）（７）は絶縁性被膜である。 なお、図中同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (3)
- （１）可撓性印刷配線板の互いに平行な複数の導体を、
それぞれ剛性絶縁基板上の導体パターンの所要部分に接
続するに際して、上記可撓性印刷配線板の各隣接導体の
端部長を互いに異るように加工した後に、当該端部を除
く上記各導体に絶縁性カバーコートを施した状態で、上
記各端部を上記剛性絶縁基板上の導体パターンのそれぞ
れの所要部分に接続して当該接続部分を千鳥状に配置す
ることを特徴とする可撓性印刷配線板の接続方法。 - （２）剛性絶縁基板上の導体パターンは可撓性印刷配線
板の導体を接続する部分の幅を広く他の部分の幅を狭く
することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の可撓
性印刷配線板の接続方法。 - （３）剛性絶縁基板上の導体パターンは可撓性印刷配線
板の導体を接続する部分を除いて絶縁性被膜で覆うこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の
可撓性印刷配線板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18607585A JPS6246589A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 可撓性印刷配線板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18607585A JPS6246589A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 可撓性印刷配線板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6246589A true JPS6246589A (ja) | 1987-02-28 |
Family
ID=16181944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18607585A Pending JPS6246589A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 可撓性印刷配線板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6246589A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008059571A1 (fr) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | Panasonic Corporation | Structure de connexion de carte de circuit imprimé et carte de circuit imprimé |
| JP2009283918A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-12-03 | Panasonic Corp | 配線基板と配線基板の接続方法 |
| WO2016203774A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造 |
-
1985
- 1985-08-23 JP JP18607585A patent/JPS6246589A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008059571A1 (fr) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | Panasonic Corporation | Structure de connexion de carte de circuit imprimé et carte de circuit imprimé |
| JP2009283918A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-12-03 | Panasonic Corp | 配線基板と配線基板の接続方法 |
| WO2016203774A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造 |
| JPWO2016203774A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2017-10-12 | 日本電信電話株式会社 | フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造 |
| US10165690B2 (en) | 2015-06-19 | 2018-12-25 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Solder joint structure of flexible printed circuit board |
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