JPH03147390A - プリント配線基板及びプリン配線部品 - Google Patents

プリント配線基板及びプリン配線部品

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Publication number
JPH03147390A
JPH03147390A JP28680389A JP28680389A JPH03147390A JP H03147390 A JPH03147390 A JP H03147390A JP 28680389 A JP28680389 A JP 28680389A JP 28680389 A JP28680389 A JP 28680389A JP H03147390 A JPH03147390 A JP H03147390A
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JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
printed circuit
board
wiring
conductive layer
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Pending
Application number
JP28680389A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Matsubara
彰 松原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP28680389A priority Critical patent/JPH03147390A/ja
Publication of JPH03147390A publication Critical patent/JPH03147390A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気配線に用いるプリント配線基板及びプリ
ント配線部品を固定する固定台からなるプリント配線部
品に関するものである。
従来の技術 近年、プリント配線基板は、電子機器の電気配線を行う
部品として多く使われている。
以下、図面を参照しながら、上述した従来のプリント配
線基板及びプリント配線部品の一例について説明する。
第2図は従来のプリント配線基板の斜視図を示すもので
ある。第2図において、1は絶縁性の基板で1、プリン
ト配線基板の土台となるものであり、ポリイミド等の可
曲性の絶縁基板である。
2は、絶縁板1上に電気配線を行う導電層であり、エツ
チング等により、所望の配線パターンを形成する。3は
、導電層2の上層を覆い、電気的な絶縁を行う絶縁性の
被覆層であり、半田付けにより、第二のプリント基板5
に電気的に接続するための配線群としての端子4を備え
ている。
端子4は、絶縁基板1の端面に配置されており、第二の
プリント基板5の端子6と半田付けして、配線を引き延
ばす。
第二のプリント配線基板6は、調整を要する機器に固定
されており、調整時には専用の治具を用いて、電気的な
検査を行い、検査後端子4と半田付けする。
プリント配線基板は、固定台7に接着材で貼りつけてあ
り、固定台7をネジ止めして、機器の完成品となる。固
定台Tは、加工のしやすいアルミ等の金属板が用いられ
る。
この時、第3図に示す様に、第二のプリント基板6の端
子6を端子4の1−に乗せて、そこから半田付けを行い
、電気的に第二のプリント基板と、電気的な接続ができ
ることとなる。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、第二のプリント基
板を半田付けする際に、半田が端子と、第二のプリント
基板の間を伝って第3図の矢印の方向に流れ、端子間が
ショートするという課題があった。
本発明は上記問題点に鑑み、第二のプリント基板を伝っ
て端子間がシ櫂−トシないプリント配線基板を提供する
ものである。
課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明のプリント配線基
板は、他のプリント配線基板と、半田付けする端子の端
面側に、絶縁性の被覆を被せ、他のプリント基板と半田
付けする端面を絶縁するという構成を備えたものである
作   用 本発明は上記した構成によって、被覆層が、端子方向へ
の半田の流れを阻止するので、他のプリント配線基板に
半田付けする際に、端子間の半田によるシッートがなく
なる。
実施例 以丁本発明の一実施例のプリント配線基板及びプリント
配線部品について、図面を参照しながら説明する。
第1図は本発明の第一の実施例におけるプリント配線部
品の斜視図を示すものである。第1図において、10は
プリント配線基板である。
1は、絶縁性の基板、2は導電層、3は被覆層である。
4は他のプリント配線基板に半田付けするための端子で
あり、5は第二のプリント配線基板であり、調整を要す
る機器に固定されている。
固定台7は、プリント配線基板1Qを機器に固定する為
のものであり、プリント配線基板10と、接着剤で固定
される。本実施例では、第二のプリント基板5を半田付
けする端子4の先端の、端面側に被覆層3で覆っている
第二のプリント基板5の固定された機器の調整が終わっ
た段階で、プリント配線基板10と、半田付けする際は
、プリント基板1oの端子4と、第二のプリント配線基
板5の端子6を重ねた状態で半田付けする。
ところが、被覆層3が端子4の端面側を覆っているので
、半田が第二のプリント基板6の背面を通って流れるこ
とが無い。したがって、端子4及び端子6の端子間がシ
ョートすることが無く、両プリント基板を電気的に接続
することができることとなる。
以上のように本実施例によれば、プリント配線の端子の
端面側に、選択的に被覆層を備えることにより、半田付
けの際に、隣の配線方向への半田の流出を予防でき、端
子間の’/ a−トを防止できる。
また、端子が端面にむき出しにならないので、端子の剥
がれが防止できる。
さらに、プリント基板を固定台に固定した際に、環境変
化により、プリント基板の端子からの半田に含まれる溶
剤が流れ出して、固定台とプリント基板間、または、端
子間に容量性の接合が起こり、回路特性が劣化するとい
う現象も抑圧できる。
従って、プリント基板を固定台に固定して、他の検査装
置、調整装置で部品を調整または、検査した後で半田付
けにより電気接続することができるので、機器制作上の
作業性が向」ニする。また、コネクター等の部品を必要
としないので、機器が小型にできる。
次に本発明の第二の実施例を示す。
第2図は固定台7に固定された、プリント配線基板10
からなるプリント配線部品の斜視図を示したものであっ
て、端子の部分の固定台7をカントしている。従って、
環境変化により、半田内の溶剤の流出が起こっても、固
定台7と、プリント配線基板10とが容量接続すること
が無く、従って、環境変化により、回路特性が劣化する
ことが無く、他のプリント配線基板と電気的接続を行う
ことができることとなる。
発明の効果 以上のように本発明はプリント配線基板の端面の端子の
端子側に選択的に被覆層で覆うことにより、他のプリン
ト配線基板を半田付けする際に、端子間の半田シコート
を防止できる。
さらにフレキンプルなプリント基板の固定を行うための
固定台に接着することで、機器に固定することができ、
プリント配線基板の固定を行うことが可能であり、その
際に環境変化によシ、半田内の溶剤が流出して、容量性
接合が発生する現象を防ぐことができるという効果が得
られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は第一の実施例におけるプリント配線基板及びプ
リント配線部品の斜視図、第2図は従来例の斜視図、第
3図はプリント配線基板の接続方法を示す説明図、第4
図は第二の実施例の斜視図である。 1 ・・・・・絶縁性基板、2・・・・・導電層、3・
・・・・被覆層、4・・・・・・端子、7・・・・・・
固定台、1o・・・・・・プリント配線基板。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)絶縁性の基板と、前記基板上に電気配線を行う導
    電性を持った導電層と、前記導電層を覆い、電気的絶縁
    を行う絶縁性の被覆層からなり、前記基板の端面に他の
    電気配線部品を電気的に接続するための、導電層の配線
    群を有し、前記配線群の端面側部に前記被覆層を有する
    プリント配線基板。
  2. (2)絶縁性の基板と、前記基板上に電気配線を行う導
    電性を持った導電層と、前記導電層を覆い、電気的絶縁
    を行う絶縁性の被覆層からなり、前記基板の端面に他の
    電気配線部品を電気的に接続するための、導電層の配線
    群を有し、前記配線群の端面側部に前記被覆層を有する
    プリント配線基板と、前記プリント基板を接着し、固定
    する固定台からなるプリント配線部品。
  3. (3)絶縁性の基板と、前記基板上に電気配線を行う導
    電性を持った導電層と、前記導電層を覆い、電気的絶縁
    を行う絶縁性の被覆層からなり、前記基板の端面に他の
    電気配線部品を電気的に接続するための、導電層の配線
    群を有するプリント配線基板と、前記プリント基板を接
    着し、固定する固定台からなるプリント配線部品におい
    て、前記配線群の端面部の固定台を選択的に切り欠いた
    ことを特徴とするプリント配線部品。
JP28680389A 1989-11-01 1989-11-01 プリント配線基板及びプリン配線部品 Pending JPH03147390A (ja)

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JPH03147390A true JPH03147390A (ja) 1991-06-24

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