JPH0992746A - リードレスチップキャリア - Google Patents
リードレスチップキャリアInfo
- Publication number
- JPH0992746A JPH0992746A JP24818595A JP24818595A JPH0992746A JP H0992746 A JPH0992746 A JP H0992746A JP 24818595 A JP24818595 A JP 24818595A JP 24818595 A JP24818595 A JP 24818595A JP H0992746 A JPH0992746 A JP H0992746A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- guide
- leadless chip
- mother board
- leadless
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- Withdrawn
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードレスチップキャリアの位置決めを容易
にし、マザーボードに精度良く実装することができるリ
ードレスチップキャリアを提供することにある。 【解決手段】 本発明のリードレスチップキャリアは、
基板の上面に半導体チップを搭載する搭載部１０、該基
板の側面に外部入出力端子である電極エッジ導体２を有
し、マザーボード４に実装するための複数のガイドを備
えたことを特徴とする。
にし、マザーボードに精度良く実装することができるリ
ードレスチップキャリアを提供することにある。 【解決手段】 本発明のリードレスチップキャリアは、
基板の上面に半導体チップを搭載する搭載部１０、該基
板の側面に外部入出力端子である電極エッジ導体２を有
し、マザーボード４に実装するための複数のガイドを備
えたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を使用して形
成されるリードレスチップキャリアに関し、具体的に
は、電子機器、電気機器に利用される半導体チップを搭
載する基板に外部入出力端子である電極エッジ導体を備
えたリードレスチップキャリアに関するものである。
成されるリードレスチップキャリアに関し、具体的に
は、電子機器、電気機器に利用される半導体チップを搭
載する基板に外部入出力端子である電極エッジ導体を備
えたリードレスチップキャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードレスチップキャリアの一例
を図４、図５に基づいて説明する。図に示す如く、半導
体チップを搭載する基板において、その半導体チップを
搭載した基板の側面には外部入出力端子で、半田付けに
よりプリント配線板からなるマザーボード４に実装する
電極エッジ導体２を形成したリードレスチップキャリア
１が知られている。このリードレスチップキャリア１
は、基板としてプリント配線板が使用され、メッキによ
り側面に電極エッジ導体２が形成されている。
を図４、図５に基づいて説明する。図に示す如く、半導
体チップを搭載する基板において、その半導体チップを
搭載した基板の側面には外部入出力端子で、半田付けに
よりプリント配線板からなるマザーボード４に実装する
電極エッジ導体２を形成したリードレスチップキャリア
１が知られている。このリードレスチップキャリア１
は、基板としてプリント配線板が使用され、メッキによ
り側面に電極エッジ導体２が形成されている。
【０００３】このリードレスチップキャリア１をプリン
ト配線板からなるマザーボード４に実装して使用する場
合、マザーボード４の表面に形成された接続パッド５に
クリーム半田を塗布し、このクリーム半田が塗布された
接続パッド５の上にリードレスチップキャリア１の電極
エッジ導体２が位置するように搭載した後、リフロー炉
により塗布したクリーム半田を加熱溶融して上記リード
レスチップキャリア１をマザーボード４に実装する。
ト配線板からなるマザーボード４に実装して使用する場
合、マザーボード４の表面に形成された接続パッド５に
クリーム半田を塗布し、このクリーム半田が塗布された
接続パッド５の上にリードレスチップキャリア１の電極
エッジ導体２が位置するように搭載した後、リフロー炉
により塗布したクリーム半田を加熱溶融して上記リード
レスチップキャリア１をマザーボード４に実装する。
【０００４】このマザーボード４に実装されたリードレ
スチップキャリア１は、図に示す如く、溶融したクリー
ム半田が電極エッジ導体２に沿って半田上げされ、半田
フィレット３が形成されている。
スチップキャリア１は、図に示す如く、溶融したクリー
ム半田が電極エッジ導体２に沿って半田上げされ、半田
フィレット３が形成されている。
【０００５】ところが、この半田フィレット３は、半田
上げの作用が大きいため、半田が溶融した際に生じるセ
ルフアライメント効果を得ることが少なかった。つま
り、半田の溶融によりリードレスチップキャリア１が接
続パッド５の中央に自然に移動することが、この半田フ
ィレット３により抑制されていた。したがって、マザー
ボード４に搭載する際の位置精度がリフロー後のリード
レスチップキャリア１の位置精度に影響を与え、実装不
良が発生していた。
上げの作用が大きいため、半田が溶融した際に生じるセ
ルフアライメント効果を得ることが少なかった。つま
り、半田の溶融によりリードレスチップキャリア１が接
続パッド５の中央に自然に移動することが、この半田フ
ィレット３により抑制されていた。したがって、マザー
ボード４に搭載する際の位置精度がリフロー後のリード
レスチップキャリア１の位置精度に影響を与え、実装不
良が発生していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
リードレスチップキャリアの位置決めを容易にし、マザ
ーボードに精度良く実装することができるリードレスチ
ップキャリアを提供することにある。
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
リードレスチップキャリアの位置決めを容易にし、マザ
ーボードに精度良く実装することができるリードレスチ
ップキャリアを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
リードレスチップキャリアは、基板の上面に半導体チッ
プを搭載する搭載部１０、該基板の側面に外部入出力端
子である電極エッジ導体２を有し、マザーボード４に実
装するための複数のガイドを備えたことを特徴とする。
リードレスチップキャリアは、基板の上面に半導体チッ
プを搭載する搭載部１０、該基板の側面に外部入出力端
子である電極エッジ導体２を有し、マザーボード４に実
装するための複数のガイドを備えたことを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項２に係るリードレスチップ
キャリアは、上記請求項１記載のガイドが、基板に立設
され、マザーボード４に形成されたガイド穴７に挿入す
るガイドピン６であることを特徴とする。
キャリアは、上記請求項１記載のガイドが、基板に立設
され、マザーボード４に形成されたガイド穴７に挿入す
るガイドピン６であることを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項３に係るリードレスチップ
キャリアは、上記請求項１記載のガイドが、マザーボー
ド４に立設されたガイド９に係合するガイドホール８で
あることを特徴とする。
キャリアは、上記請求項１記載のガイドが、マザーボー
ド４に立設されたガイド９に係合するガイドホール８で
あることを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項４に係るリードレスチップ
キャリアは、上記請求項１記載のガイドが、基板の側面
に形成された電極エッジ導体２で、マザーボード４に立
設されたガイド９に係合することを特徴とする。
キャリアは、上記請求項１記載のガイドが、基板の側面
に形成された電極エッジ導体２で、マザーボード４に立
設されたガイド９に係合することを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に係るリードレスチップキ
ャリアは、基板の上面に半導体チップを搭載する搭載部
１０、該基板の側面に外部入出力端子である電極エッジ
導体を有し、マザーボードに実装するためのガイドを備
えているので、マザーボードに該リードレスチップキャ
リアを精度良く位置決めし、実装することができる。
ャリアは、基板の上面に半導体チップを搭載する搭載部
１０、該基板の側面に外部入出力端子である電極エッジ
導体を有し、マザーボードに実装するためのガイドを備
えているので、マザーボードに該リードレスチップキャ
リアを精度良く位置決めし、実装することができる。
【００１２】また、基板に形成された電極エッジ導体を
ガイドとして使用することにより、特別な加工をする必
要もなく、容易に位置決めをすることができる。
ガイドとして使用することにより、特別な加工をする必
要もなく、容易に位置決めをすることができる。
【００１３】以下、本発明を添付した図面に沿って詳細
に説明する。図１は、本発明の一実施例に係るリードレ
スチップキャリアをマザーボードに実装する斜視図であ
る。
に説明する。図１は、本発明の一実施例に係るリードレ
スチップキャリアをマザーボードに実装する斜視図であ
る。
【００１４】本発明のリードレスチップキャリア１を形
成する基板は、プリント配線板で形成されており、プリ
ント配線板、多層プリント配線板、セラミック配線板等
が使用され、上面に半導体チップを搭載する搭載部１０
が形成されている。この搭載部１０に搭載された半導体
チップは、基板の表面に形成された回路パターンとワイ
ヤボンディングにより接続される。
成する基板は、プリント配線板で形成されており、プリ
ント配線板、多層プリント配線板、セラミック配線板等
が使用され、上面に半導体チップを搭載する搭載部１０
が形成されている。この搭載部１０に搭載された半導体
チップは、基板の表面に形成された回路パターンとワイ
ヤボンディングにより接続される。
【００１５】また、この基板の側面には、電極エッジ導
体２が形成され、基板の表面に形成された回路パターン
と裏面に形成された回路パターンとを接続している。さ
らに、この電極エッジ導体２は、リードレスチップキャ
リア１を搭載するマザ−ボ−ドの表面に形成された接続
パッド５と半田により物理的及び電気的接続を図るため
に形成されている。つまり、リフロー炉や半田浸漬する
ことによりマザーボード４の上面に形成された接続パッ
ド５と接続され、半導体チップ、ワイヤボンディング、
回路パターン、電極エッジ導体２、及び、マザーボード
４の接続パッド５が一連の導電回路を形成するのであ
る。
体２が形成され、基板の表面に形成された回路パターン
と裏面に形成された回路パターンとを接続している。さ
らに、この電極エッジ導体２は、リードレスチップキャ
リア１を搭載するマザ−ボ−ドの表面に形成された接続
パッド５と半田により物理的及び電気的接続を図るため
に形成されている。つまり、リフロー炉や半田浸漬する
ことによりマザーボード４の上面に形成された接続パッ
ド５と接続され、半導体チップ、ワイヤボンディング、
回路パターン、電極エッジ導体２、及び、マザーボード
４の接続パッド５が一連の導電回路を形成するのであ
る。
【００１６】上記のごとく、本発明のリードレスチップ
キャリア１はマザーボード４に実装されるが、図１に示
す如く、リードレスチップキャリア１を形成する基板に
は、マザーボード４と相対する面に立設した複数のガイ
ドピン６を有している。このガイドピン６は、マザーボ
ード４に穿設されたガイド穴７に挿入し、リードレスチ
ップキャリア１をこのガイドピン６によりマザーボード
４に正確に位置決めを行う。さらに、このマザーボード
４に搭載されたリードレスチップキャリア１に半田接続
を行うことにより、精度良く、信頼性の高い実装をする
ことができる。上記リードレスチップキャリア１を位置
決めするガイドピン６は、少なくとも２ヵ所以上有るこ
とが好ましい。
キャリア１はマザーボード４に実装されるが、図１に示
す如く、リードレスチップキャリア１を形成する基板に
は、マザーボード４と相対する面に立設した複数のガイ
ドピン６を有している。このガイドピン６は、マザーボ
ード４に穿設されたガイド穴７に挿入し、リードレスチ
ップキャリア１をこのガイドピン６によりマザーボード
４に正確に位置決めを行う。さらに、このマザーボード
４に搭載されたリードレスチップキャリア１に半田接続
を行うことにより、精度良く、信頼性の高い実装をする
ことができる。上記リードレスチップキャリア１を位置
決めするガイドピン６は、少なくとも２ヵ所以上有るこ
とが好ましい。
【００１７】次に、図２に示された本発明の他の実施例
であるリードレスチップキャリアを説明する。
であるリードレスチップキャリアを説明する。
【００１８】このリードレスチップキャリア１は、上記
図１で示されたリードレスチップキャリア１と略同等で
基板を構成するプリント配線板、この基板に形成された
半導体チップの搭載部１０、さらに、この基板の側面に
形成された電極エッジ導体２とから構成されている。
図１で示されたリードレスチップキャリア１と略同等で
基板を構成するプリント配線板、この基板に形成された
半導体チップの搭載部１０、さらに、この基板の側面に
形成された電極エッジ導体２とから構成されている。
【００１９】しかし、本実施例のリードレスチップキャ
リア１は、構成要素である基板に、搭載するマザーボー
ド４に立設したガイド９が挿入するガイドホール８が形
成されている。このガイド９は、ピン状であるものが好
ましい。
リア１は、構成要素である基板に、搭載するマザーボー
ド４に立設したガイド９が挿入するガイドホール８が形
成されている。このガイド９は、ピン状であるものが好
ましい。
【００２０】つまり、マザーボード４に立設したガイド
９に上記リードレスチップキャリア１のガイドホール８
を当接し、ガイド９をガイドホール８に挿入して、位置
決めを行う。さらに、このマザーボード４に搭載された
リードレスチップキャリア１に半田接続を行うことによ
り、精度良く、信頼性の高い実装をすることができる。
上記リードレスチップキャリア１を位置決めするガイド
ホール８は、少なくとも２ヵ所以上有ることが好まし
い。
９に上記リードレスチップキャリア１のガイドホール８
を当接し、ガイド９をガイドホール８に挿入して、位置
決めを行う。さらに、このマザーボード４に搭載された
リードレスチップキャリア１に半田接続を行うことによ
り、精度良く、信頼性の高い実装をすることができる。
上記リードレスチップキャリア１を位置決めするガイド
ホール８は、少なくとも２ヵ所以上有ることが好まし
い。
【００２１】また、図３はリードレスチップキャリアを
構成する電極エッジ導体２がガイドの役割を程している
実施例を示すものである。図に示す如く、本実施例に示
すマザーボード４にも図２で示すようなガイド９が立設
している。このガイド９はピン状であっても、柱状であ
っても特に制限はなく、電極エッジ導体２に係合するよ
うに当接する部分が曲面状であればよい。
構成する電極エッジ導体２がガイドの役割を程している
実施例を示すものである。図に示す如く、本実施例に示
すマザーボード４にも図２で示すようなガイド９が立設
している。このガイド９はピン状であっても、柱状であ
っても特に制限はなく、電極エッジ導体２に係合するよ
うに当接する部分が曲面状であればよい。
【００２２】つまり、マザーボード４にリードレスチッ
プキャリア１を搭載する際、マザーボード４に立設した
ガイド９が電極エッジ導体２に係合し、支持するように
なっている。したがって、このガイド９が係合する電極
エッジ導体２は、４面有する側面のうち異なる２面の電
極エッジ導体２を使用することが好ましい。さらに、好
ましくは、基板の２つの側面で形成される稜線部に形成
された電極エッジ導体２を使用するのが良い。
プキャリア１を搭載する際、マザーボード４に立設した
ガイド９が電極エッジ導体２に係合し、支持するように
なっている。したがって、このガイド９が係合する電極
エッジ導体２は、４面有する側面のうち異なる２面の電
極エッジ導体２を使用することが好ましい。さらに、好
ましくは、基板の２つの側面で形成される稜線部に形成
された電極エッジ導体２を使用するのが良い。
【００２３】上述のような、ガイドピン６、ガイドホー
ル８、ガイド穴７及びガイド９、電極エッジ導体との差
は、±５μｍ以内で、また、マザーボード４の接続パッ
ド５と上記ガイドピン６及びガイド穴７のズレが±３０
μｍで発生する。その他、パターンニングのズレを加え
ると、±５０μｍの精度で位置決めをすることができ
る。
ル８、ガイド穴７及びガイド９、電極エッジ導体との差
は、±５μｍ以内で、また、マザーボード４の接続パッ
ド５と上記ガイドピン６及びガイド穴７のズレが±３０
μｍで発生する。その他、パターンニングのズレを加え
ると、±５０μｍの精度で位置決めをすることができ
る。
【００２４】したがって、上記のように、リードレスチ
ップキャリアに形成されたガイドを使用して位置決めし
ているので、マザーボード４等へ実装する際に、このガ
イドを利用して容易に精度良く、位置決めすることがで
きる。
ップキャリアに形成されたガイドを使用して位置決めし
ているので、マザーボード４等へ実装する際に、このガ
イドを利用して容易に精度良く、位置決めすることがで
きる。
【００２５】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明のリードレ
スチップキャリアによると、基板の上面に半導体チップ
を搭載する搭載部、該基板の側面に外部入出力端子であ
る電極エッジ導体を有し、マザーボードに実装するため
の複数のガイドを備えているので、ガイドにより本リー
ドレスチップキャリアを容易に精度良く位置決めするこ
とができる。
スチップキャリアによると、基板の上面に半導体チップ
を搭載する搭載部、該基板の側面に外部入出力端子であ
る電極エッジ導体を有し、マザーボードに実装するため
の複数のガイドを備えているので、ガイドにより本リー
ドレスチップキャリアを容易に精度良く位置決めするこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例に係るリードレスチップキャ
リアをマザーボードに実装する斜視図である。
リアをマザーボードに実装する斜視図である。
【図２】本発明の他の一実施例に係るリードレスチップ
キャリアをマザーボードに実装する斜視図である。
キャリアをマザーボードに実装する斜視図である。
【図３】本発明の他の一実施例に係るリードレスチップ
キャリアをマザーボードに実装する斜視図である。
キャリアをマザーボードに実装する斜視図である。
【図４】従来のリードレスチップキャリアをマザーボー
ドに実装する斜視図である。
ドに実装する斜視図である。
【図５】従来のリードレスチップキャリアを実装した際
の断面図である。
の断面図である。
１ リードレスチップキャリア ２ 電極エッジ導体 ３ 半田フィレット ４ マザーボード ５ 接続パッド ６ ガイドピン ７ ガイド穴 ８ ガイドホール ９ ガイド １０ 搭載部
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の上面に半導体チップを搭載する搭
載部１０、該基板の側面に外部入出力端子である電極エ
ッジ導体（２）を有し、マザーボード（４）に実装する
ための複数のガイドを備えたことを特徴とするリードレ
スチップキャリア。 - 【請求項２】 上記請求項１記載のガイドが、基板に立
設され、マザーボード（４）に形成されたガイド穴
（７）に挿入するガイドピン（６）であることを特徴と
するリードレスチップキャリア。 - 【請求項３】 上記請求項１記載のガイドが、マザーボ
ード（４）に立設されたガイド（９）に係合するガイド
ホール（８）であることを特徴とするリードレスチップ
キャリア。 - 【請求項４】 上記請求項１記載のガイドが、基板の側
面に形成された電極エッジ導体（２）で、マザーボード
（４）に立設されたガイド（９）に係合することを特徴
とするリードレスチップキャリア
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24818595A JPH0992746A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | リードレスチップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24818595A JPH0992746A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | リードレスチップキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992746A true JPH0992746A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17174475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24818595A Withdrawn JPH0992746A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | リードレスチップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0992746A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6400795B1 (ja) * | 2017-06-29 | 2018-10-03 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 印刷回路基板 |
-
1995
- 1995-09-26 JP JP24818595A patent/JPH0992746A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6400795B1 (ja) * | 2017-06-29 | 2018-10-03 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 印刷回路基板 |
| JP2019012716A (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 印刷回路基板 |
| US10959322B2 (en) | 2017-06-29 | 2021-03-23 | Tyco Electronics Japan G.K. | Printed circuit board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021203 |