JP2007242941A

JP2007242941A - 電子デバイス

Info

Publication number: JP2007242941A
Application number: JP2006064227A
Authority: JP
Inventors: Naoya Sato; 直也佐藤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2006-03-09
Filing date: 2006-03-09
Publication date: 2007-09-20

Abstract

【課題】本発明の目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイスを提供することにある。
【解決手段】電子デバイスは、複数の第１の端子１１を有する第１の電子部品１０と、複数の第２の端子２１を有する第２の電子部品２０と、を有する。複数の第１の端子１１と、複数の第２の端子２１と、が重なって電気的に接続されている。複数の第１の端子１１は、それぞれ、１点Ｐ_１を通って等角度の間隔で放射状に配列される複数の直線Ｌ_１に沿って延びるように形成されている。放射状の最も外側を除く直線Ｌ_１に沿って延びる前記第１の端子１１は、直線Ｌ_１が幅の中央を通るように形成されている。放射状の最も外側の直線Ｌ_１に沿って延びる第１の端子１１は、直線Ｌ_１から放射状の外方向への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子デバイスに関する。

従来、液晶パネルにフレキシブルプリント基板を接続するＣＯＦ実装のように、多数の電極同士を接続する場合、位置ズレが生じると電極間の導通を採ることができなくなる。特に、フレキシブルプリント基板のような薄い樹脂フィルムに形成された電極は、樹脂フィルムが熱や湿気によって膨張・収縮しやすいため、電極の位置ズレをなくすことは難しかった。
特開２００１−８５４７５号公報

本発明の目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイスを提供することにある。

（１）本発明に係る電子デバイスは、
複数の第１の端子を有する第１の電子部品と、
複数の第２の端子を有する第２の電子部品と、
を有し、
前記複数の第１の端子と、前記複数の第２の端子と、が重なって電気的に接続され、
前記複数の第１の端子は、それぞれ、１点を通って等角度の間隔で放射状に配列される複数の直線に沿って延びるように形成され、
前記放射状の最も外側を除く前記直線に沿って延びる前記第１の端子は、前記直線が幅の中央を通るように形成され、
前記放射状の最も外側の前記直線に沿って延びる前記第１の端子は、前記直線から前記放射状の外方向への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されてなる。本発明によれば、最も外側の第１の端子が、外方向に幅が広くなっているので、隣の第１の端子との間隔を狭めることなく、第２の端子との接続面積を拡大することができる。また、複数の第１の端子は、放射状に配置される複数の直線に沿って延びているので、第１の端子の支持部材が膨張・収縮しても、位置をずらすだけで第２の端子との重ねあわせが可能になる。
（２）この電子デバイスにおいて、
前記複数の第２の端子は、それぞれ、前記複数の直線に沿って延びるように形成され、
前記放射状の最も外側を除く前記直線に沿って延びる前記第２の端子は、前記直線が幅の中央を通るように形成され、
前記放射状の最も外側の前記直線に沿って延びる前記第２の端子は、前記直線から前記放射状の外方向への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されていてもよい。
（３）本発明に係る電子デバイスは、
複数の第１の端子を有する第１の電子部品と、
複数の第２の端子を有する第２の電子部品と、
を有し、
前記複数の第１の端子と、前記複数の第２の端子と、が重なって電気的に接続され、
前記複数の第１の端子は、それぞれ、１点を通って放射状に配列されて前記１点を通らない他の直線との交点のピッチが均一である複数の直線に沿って前記交点に少なくとも接して延びるように形成され、
前記放射状の最も外側を除く前記直線に沿って延びる前記第１の端子は、前記直線が幅の中央を通るように形成され、
前記放射状の最も外側の前記直線に沿って延びる前記第１の端子は、前記直線から前記放射状の外方向への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されてなる。本発明によれば、最も外側の第１の端子が、外方向に幅が広くなっているので、隣の第１の端子との間隔を狭めることなく、第２の端子との接続面積を拡大することができる。また、複数の第１の端子は、放射状に配置される複数の直線に沿って延びているので、第１の端子の支持部材が膨張・収縮しても、位置をずらすだけで第２の端子との重ねあわせが可能になる。
（４）この電子デバイスにおいて、
前記複数の第２の端子は、それぞれ、前記複数の直線に沿って前記交点に少なくとも接して延びるように形成され、
前記放射状の最も外側を除く前記直線に沿って延びる前記第２の端子は、前記直線が幅の中央を通るように形成され、
前記放射状の最も外側の前記直線に沿って延びる前記第２の端子は、前記直線から前記放射状の外方向への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されていてもよい。
（５）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品は第１の基板を有し、前記第１の基板に、前記複数の第１の端子を含む第１の配線パターンが形成され、
前記第２の電子部品は第２の基板を有し、前記第２の基板に、前記複数の第２の端子を含む第２の配線パターンが形成されていてもよい。
（６）この電子デバイスにおいて、
前記第２の電子部品は、半導体チップであってもよい。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。電子デバイスは、第１及び第２の電子部品１０，２０を有する。

第１の電子部品１０は、複数の第１の端子１１を有する。第１の端子１１は、他の部品との電気的な接続に使用される。第１の端子１１は、第１の配線パターン１２の一部である。第１の配線パターン１２は、複数の第１の端子１１にそれぞれ電気的に接続される複数の配線１３を有する。

第１の端子１１（第１の配線パターン１２）は、基板１４に形成されている。基板１４の一方の面（図１において裏面）に、第１の端子１１等を含む第１の配線パターン１２が形成されている。第１の端子１１の先端と基板１４の先端が一致しているが、第１の端子１１の先端が基板１４の先端よりも中央側に位置していてもよい。基板１４はフレキシブル基板であってもよい。基板１４は、樹脂基板であってもよい。

第１の電子部品１０は、チップ部品１５を有している。チップ部品１５は、いずれかの第１の端子１１と電気的に接続される。ＣＯＦ（Chip On Film）実装を適用して、チップ部品１５を基板１４に搭載してもよい。第１の電子部品１０には、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）が適用されてもよい。

第２の電子部品２０は、複数の第２の端子２１を有する。第２の端子２１は、他の部品との電気的な接続に使用される。第２の端子２１は、第２の配線パターン２２の一部である。第２の電子部品２０が電気光学パネル（液晶パネル等）である場合、第２の配線パターン２２は、複数の第２の端子２１と、電気光学物質（液晶等）に電圧を印加（又は電流を供給）するための電極２３と、を有する。

第２の端子２１（第２の配線パターン２２）は、基板２４に形成されている。基板２４はガラス基板であってもよい。基板１４，２４は、熱膨張率（線膨張係数）において異なる材料で形成されている。第１の端子１１についての上述した内容は、第２の端子２１に適用してもよい。

複数の第１の端子１１と、複数の第２の端子２１と、が重なって電気的に接続されている。その電気的な接続には、異方性導電膜や異方性導電ペーストを使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性の接着剤による圧着を適用してもよい。

本実施の形態では、第１及び第２の配線パターン１２，２２を支持する部材（基板１４，２４）は、熱や湿気等の影響で膨張・収縮することがある。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）では、図１に示す例と比較して、基板１４が膨張した例が示してある。なお、図２（Ａ）は、電気的に接続される前の第１及び第２の端子を説明する図であり、図２（Ｂ）は、電気的に接続された後の第１及び第２の端子を説明する図である。

複数の第１の端子１１は、それぞれ、第１の点Ｐ₁を通る複数の第１の直線Ｌ₁に沿って延びるように形成されている。複数の第２の端子２１は、それぞれ、第２の点Ｐ₂を通る複数の第２の直線Ｌ₂に沿って延びるように形成されている。第１の直線Ｌ₁の配列と、第２の直線Ｌ₂の配列は、同一である。すなわち、第１の直線Ｌ₁と、第２の直線Ｌ₂とは一致できるようになっている。第１の直線Ｌ₁は等角度の間隔で放射状に配列されている。第２の直線Ｌ₂は等角度の間隔で放射状に配列されている。

図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、第１及び第２の端子の拡大図である。

放射状の最も外側（図３（Ｂ）で最も左側）を除く第１の直線Ｌ₁に沿って延びる第１の端子１１は、第１の直線Ｌ₁が幅の中央を通るように形成されている。放射状の最も外側（図３（Ｂ）で最も左側）の、第１の直線Ｌ₁に沿って延びる第１の端子１１は、第１の直線Ｌ₁から放射状の外方向（図３（Ｂ）で左方向）への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されている。

放射状の最も外側（図３（Ａ）で最も左側）を除く第２の直線Ｌ_２に沿って延びる第２の端子２１は、第２の直線Ｌ_２が幅の中央を通るように形成されている。放射状の最も外側（図３（Ａ）で最も左側）の、第２の直線Ｌ_２に沿って延びる第２の端子２１は、第２の直線Ｌ_２から放射状の外方向（図３（Ａ）で左方向）への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されている。

本実施の形態では、基板１４が基板２４よりも、熱膨張率が大きい。例えば、第１の端子１１が形成された基板１４が樹脂基板であり、第２の端子２１が形成された基板２４がガラス基板である。

第１及び第２の端子１１，２１を支持する部材（基板１４，２４）の膨張・収縮が縦横同倍率でなされるときには、第１及び第２の端子１１，２１は、それぞれ、第１又は第２の直線Ｌ₁，Ｌ₂に沿って移動する。すなわち、第１及び第２の端子１１，２１は、これらの端子を支持する部材（基板１４，２４）が膨張・収縮しても、第１又は第２の直線Ｌ₁，Ｌ₂上に配置される。

図２（Ａ）に示す例では、基板１４の膨張に伴って、第１の端子１１は、第１の直線Ｌ₁に沿って、第１の点Ｐ₁から離れる方向に移動したことになる。その場合であっても、図２（Ｂ）に示すように、第１及び第２の点Ｐ₁，Ｐ₂を一致させ、第１及び第２の直線Ｌ₁，Ｌ₂を一致させると、第１の端子１１の少なくとも一部と、第２の端子２１の少なくとも一部が重複するようになっている。ただし、基板１４の膨張がない場合と比較して、第１の端子１１における第１の点Ｐ₁に近い部分が、第２の端子２１と重複する。こうして、基板１４が膨張しても、第１及び第２の端子１１，２１を電気的に接続することができる。

上記説明は、基板１４が膨張した例であるが、基板２４が膨張した場合も同様である。さらに、基板２４よりも基板１４が収縮した場合には、基板１４の収縮に伴って、第１の端子１１は、第１の直線Ｌ₁に沿って、第１の点Ｐ₁に近づく方向に移動する。そして、基板１４の収縮がない場合と比較して、第１の端子１１における第１の点Ｐ₁から遠い部分が、第２の端子２１と重複する。基板２４が収縮した場合も同様である。

本実施の形態によれば、第１の端子１１と第２の端子２１が、一致した複数の第１又は第２の直線Ｌ₁，Ｌ₂のいずれかの上に配置されている。第１又は第２の端子１１，２１を支持する部材（基板１４，２４）が膨張・収縮すると、これらの端子１１，２１は、第１又は第２の直線Ｌ₁，Ｌ₂に沿って移動する。すなわち、第１の端子１１と、第２の端子２１は、第１又は第２の直線Ｌ₁，Ｌ₂に沿ってずれる。しかし、第１又は第２の端子１１，２１は、第１又は第２の直線Ｌ₁，Ｌ₂に沿って延びるように形成されているので、第１及び第２の端子１１，２１の電気的な接続は確保される。

本実施の形態によれば、最も外側の第１の端子１１が、外方向に幅が広くなっているので、隣の第１の端子１１との間隔を狭めることなく、第２の端子２１との接続面積を拡大することができる。また、複数の第１の端子１１は、放射状に配置される複数の第１の直線Ｌ₁に沿って延びているので、第１の配線パターン１２が膨張・収縮しても、位置をずらすだけで第２の端子２１との重ねあわせが可能になる。

さらに、最も外側の第２の端子２１が、外方向に幅が広くなっているので、隣の第２の端子２１との間隔を狭めることなく、第１の端子１１との接続面積を拡大することができる。また、複数の第２の端子２１は、放射状に配置される複数の第２の直線Ｌ_２に沿って延びているので、第２の配線パターン２２が膨張・収縮しても、位置をずらすだけで第１の端子１１との重ねあわせが可能になる。

図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、本実施の形態の変形例に係る第１及び第２の端子の拡大図である。

図４（Ｂ）に示すように、複数の第１の端子１１１は、それぞれ、１点を通って放射状に配列されることは上記第１の端子１１と同じであるが、その１点を通らない他の直線Ｌ_Ｘ１との交点のピッチＰが均一である複数の第１の直線Ｌ_１１に沿って延びている。第１の端子１１１は、直線Ｌ_Ｘ１と複数の第１の直線Ｌ_１１との交点を通るように（少なくとも接して）延びる。

放射状の最も外側（図４（Ｂ）で最も左側）を除く第１の直線Ｌ_1１に沿って延びる第１の端子１１１は、第１の直線Ｌ_1１が幅の中央を通るように形成されている。放射状の最も外側（図４（Ｂ）で最も左側）の、第１の直線Ｌ_１1に沿って延びる第１の端子１１１は、第１の直線Ｌ_１1から放射状の外方向（図４（Ｂ）で左方向）への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されている。

図４（Ａ）に示すように、複数の第２の端子１２１は、それぞれ、１点を通って放射状に配列されることは上記第２の端子２１と同じであるが、その１点を通らない他の直線Ｌ_Ｘ２との交点のピッチＰが均一である複数の第１の直線Ｌ_１２に沿って延びている。第２の端子１２１は、直線Ｌ_Ｘ２と複数の第２の直線Ｌ_２２との交点に少なくとも接して（あるいは交点を通って）延びる。直線Ｌ_Ｘ１と複数の第１の直線Ｌ_１１との交点のピッチＰと、直線Ｌ_Ｘ２と複数の第２の直線Ｌ_１２との交点のピッチＰとは同じである。

放射状の最も外側（図４（Ａ）で最も左側）を除く第２の直線Ｌ_1２に沿って延びる第２の端子１２１は、第２の直線Ｌ_1２が幅の中央を通るように形成されている。放射状の最も外側（図４（Ａ）で最も左側）の、第２の直線Ｌ_１２に沿って延びる第２の端子１２１は、第２の直線Ｌ_１２から放射状の外方向（図４（Ａ）で左方向）への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されている。

この変形例でも、上述した実施の形態と同じ効果を達成することができる。

図５は、第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。電子デバイスの製造方法は、上述した第１の端子１１と、上述した第２の端子２１と、を位置合わせして電気的に接続することを含む。位置合わせでは、第１の端子１１の少なくとも一部と、第２の端子２１の少なくとも一部と、を重ねるために、第１及び第２の直線Ｌ₁，Ｌ₂を一致させる。例えば、第１及び第２の点Ｐ₁，Ｐ₂を一致させ、第１及び第２の点Ｐ₁，Ｐ₂を中心として、第１及び第２の端子１１，２１の位置を相対的に回転させる。そうすると、第１及び第２の直線Ｌ₁，Ｌ₂が一致するので、第１及び第２の端子１１，２１を重ねることができる。

本実施の形態によれば、第１及び第２の端子１１，２１は、それぞれ、第１又は第２の直線Ｌ₁，Ｌ₂の上に配置されている。第１又は第２の端子１１，２１を支持する部材（基板１４，２４）が膨張・収縮すると、第１又は第２の端子１１，２１は、第１又は第２の直線Ｌ₁，Ｌ₂に沿って移動する。すなわち、第１の端子１１と、第２の端子２１は、第１又は第２の直線Ｌ₁，Ｌ₂に沿ってずれる。しかし、第１又は第２の端子１１，２１は、第１又は第２の直線Ｌ₁，Ｌ₂に沿って延びるように形成されており、第１及び第２の直線Ｌ₁，Ｌ₂の配列は同一である。したがって、第１及び第２の直線Ｌ₁，Ｌ₂を一致させることで、第１の端子１１の少なくとも一部と、第２の端子２１の少なくとも一部を、位置合わせすることができる。

そして、位置合わせされた第１及び第２の端子１１，２１を電気的に接続する。その電気的接続には、異方性導電膜や異方性導電ペーストを使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性の接着剤による圧着を適用してもよい。

（第２の実施の形態）
図６は、本発明の第２の実施の形態に係る電子デバイスを示す図である。電子デバイスは、第１及び第２の電子部品２１０，２２０を有する。

第１の電子部品２１０は、複数の第１の端子２１１を有する。第１の端子２１１は、他の部品との電気的な接続に使用される。第１の端子２１１は、配線パターン２１２の一部である。配線パターン２１２は、複数の第１の端子２１１にそれぞれ電気的に接続される複数の配線２１３を有する。

第１の端子２１１（配線パターン２１２）は、基板２１４に形成されている。基板２１４は、半導体チップ（シリコン）とは、熱膨張率（線膨張係数）において異なる材料（例えば樹脂）で形成されている。基板２１４の一方の面に、第１の端子２１１等を含む配線パターン２１２が形成されている。基板２１４は、樹脂基板であってもよい。基板２１４はフレキシブル基板であってもよい。複数の第１の端子２１１は、基板２１４の中央部（端部を除く部分）に位置し、基板２１４の外方向へ延びている。一対の第１の端子２１１が、反対方向（１８０度逆方向）に延びている。

第２の電子部品２２０は、複数の第２の端子２２１を有する。第２の電子部品２２０は、半導体チップであって、図示しない集積回路が形成されており、第２の端子２２１は集積回路に電気的に接続されている。第２の端子２２１は、集積回路に電気的に接続された電極パッド上に形成されるバンプであってもよい。

複数の第１の端子２１１と、複数の第２の端子２２１と、は重なって電気的に接続されている。その電気的な接続には、異方性導電膜や異方性導電ペーストを使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性の接着剤による圧着を適用してもよい。第２の電子部品２２０の、第１の電子部品２１０への実装には、ＣＯＦ（Chip On Film）実装を適用してもよいし、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）が適用されてもよい。

複数の第１の端子２１１は、それぞれ、点Ｐ_２０を通る複数の直線Ｌ_２０に沿って延びるように形成されている。また、１つの直線Ｌ_２０に沿って、複数（例えば２つ）の第１の端子２１１が延びるように形成されている。複数の第２の端子２２１は、それぞれ、複数の直線Ｌ_２０とオーバーラップするように形成されている。直線Ｌ_２０は等角度の間隔で放射状に配列されている。あるいは、変形例として、図４（Ａ）又は図４（Ｂ）に示す例を適用してもよい。すなわち、複数の直線が、１点を通って放射状に配列されているが、その１点を通らない他の直線との交点のピッチが均一であってもよい。その場合、放射状の複数の直線の間隔は、等角度にはなっていない。

放射状の最も外側（図６で左右の両端）を除く直線Ｌ_２０に沿って延びる第１の端子２１１は、直線Ｌ_２０が幅の中央を通るように形成されている。放射状の最も外側（図６で左右の両端）の、直線Ｌ_２０に沿って延びる第１の端子２１１は、直線Ｌ_２０から放射状の外方向への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されている。

本実施の形態では、基板２１４が第２の電子部品２２０よりも、熱膨張率が大きい。詳しくは、第１の端子２１１が形成された基板２１４が樹脂基板であり、第２の電子部品２２０がシリコンから形成されている。基板２１４は、縦横同倍率で膨張・収縮するので、第１及び第２の端子２１１，２２１は、それぞれ、直線Ｌ_２０に沿って移動する。すなわち、第１及び第２の端子２１１，２２１は、基板２１４が膨張・収縮しても、直線Ｌ_２０上に配置される。

例えば、基板２１４の膨張に伴って、第１の端子２１１は、直線Ｌ_２０に沿って、点Ｐ_２０から離れる方向に移動する。その場合であっても、元々、第１の端子２１１が直線Ｌ_２０に沿って延びているので、第１及び第２の端子２１１，２２１が重なった状態が維持される。そして、第１及び第２の端子２１１，２２１の電気的な接続は確保される。基板２１４が縮小した場合も同様である。本実施の形態でも、第１の実施の形態と同じ効果を達成することができる。

本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。図２（Ａ）は、電気的に接続される前の第１及び第２の端子を説明する図であり、図２（Ｂ）は、電気的に接続された後の第１及び第２の端子を説明する図である。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、第１及び第２の端子の拡大図である。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、本実施の形態の変形例に係る第１及び第２の端子の拡大図である。図５は、第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。図６は、本発明の第２の実施の形態に係る電子デバイスを示す図である。

符号の説明

１０…第１の電子部品、１１…第１の端子、１２…第１の配線パターン、１３…配線、１４…基板、１５…チップ部品、２０…第２の電子部品、２１…第２の端子、２２…第２の配線パターン、２２…第２の端子、２３…電極、２４…基板、１１１…第１の端子、１２１…第２の端子、２１０…第１の電子部品、２１１…第１の端子、２１２…配線パターン、２１３…配線、２１４…基板、２２０…第２の電子部品、２２１…第２の端子

Claims

複数の第１の端子を有する第１の電子部品と、
複数の第２の端子を有する第２の電子部品と、
を有し、
前記複数の第１の端子と、前記複数の第２の端子と、が重なって電気的に接続され、
前記複数の第１の端子は、それぞれ、１点を通って等角度の間隔で放射状に配列される複数の直線に沿って延びるように形成され、
前記放射状の最も外側を除く前記直線に沿って延びる前記第１の端子は、前記直線が幅の中央を通るように形成され、
前記放射状の最も外側の前記直線に沿って延びる前記第１の端子は、前記直線から前記放射状の外方向への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されてなる電子デバイス。
請求項１に記載された電子デバイスにおいて、
前記複数の第２の端子は、それぞれ、前記複数の直線に沿って延びるように形成され、
前記放射状の最も外側を除く前記直線に沿って延びる前記第２の端子は、前記直線が幅の中央を通るように形成され、
前記放射状の最も外側の前記直線に沿って延びる前記第２の端子は、前記直線から前記放射状の外方向への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されてなる電子デバイス。
複数の第１の端子を有する第１の電子部品と、
複数の第２の端子を有する第２の電子部品と、
を有し、
前記複数の第１の端子と、前記複数の第２の端子と、が重なって電気的に接続され、
前記複数の第１の端子は、それぞれ、１点を通って放射状に配列されて前記１点を通らない他の直線との交点のピッチが均一である複数の直線に沿って前記交点に少なくとも接して延びるように形成され、
前記放射状の最も外側を除く前記直線に沿って延びる前記第１の端子は、前記直線が幅の中央を通るように形成され、
前記放射状の最も外側の前記直線に沿って延びる前記第１の端子は、前記直線から前記放射状の外方向への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されてなる電子デバイス。
請求項３に記載された電子デバイスにおいて、
前記複数の第２の端子は、それぞれ、前記複数の直線に沿って前記交点に少なくとも接して延びるように形成され、
前記放射状の最も外側を除く前記直線に沿って延びる前記第２の端子は、前記直線が幅の中央を通るように形成され、
前記放射状の最も外側の前記直線に沿って延びる前記第２の端子は、前記直線から前記放射状の外方向への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されてなる電子デバイス。
請求項１から４のいずれか１つに記載された電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品は第１の基板を有し、前記第１の基板に、前記複数の第１の端子を含む第１の配線パターンが形成され、
前記第２の電子部品は第２の基板を有し、前記第２の基板に、前記複数の第２の端子を含む第２の配線パターンが形成されてなる電子デバイス。
請求項１又は３に記載された電子デバイスにおいて、
前記第２の電子部品は、半導体チップである電子デバイス。